報導記者／涂志豪

台北報導
記憶體大廠華邦電（2344）16日宣布與手機晶片大廠高通擴大合作，華邦電推出擁有新功能的1.8V低功耗及512Mb容量QspiNAND Flash，並專為高通9205 LTE數據機而設計，共同搶進龐大的物聯網及車聯網產業，並為新型行動網路NB-IoT（窄頻物聯網）模組的設計人員提供正確的儲存容量，搶攻2023年市場規模達6.85億個的NB-IoT應用裝置市場。
市調機構WebFeet Research總裁Alan Niebel表示，到了2020年，物聯網的規模將成長到500億個連網裝置，未來幾年Quad SPI-NAND的採用率可能會增加4～5倍，華邦電1.8V的QspiNAND Flash相當適合汽車及物聯網產業使用。NB-IoT已經蓄勢待發，在全新的連網世界中茁壯成長，2023年之前出貨量可望達到全球6.85億個裝置。
高通表示，已對華邦電的QspiNAND進行各種測試及驗證，目前以堆疊KGD（已知良品）解決方案形式運用於高通Qualcomm 9205 LTE數據機，讓OEM客戶能打造出外型極為精巧的系統。高通與華邦電維持長久的合作關係，雙方將共同打造IoT技術解決方案。
為滿足全球對大容量解決方案持續成長的需求，華邦電QspiNAND在台灣台中的12吋晶圓廠量產。華邦電表示，正在擴展產能因應及確保支援汽車與IoT產業全新業務帶來的成長。