報導記者／涂志豪

台北報導

根據市調機構集邦科技研究指出，2016年後在大陸當地規畫新建的晶圓廠共有17座，其中，12吋晶圓廠有12座，8吋晶圓廠有5座。從成本結構來看，新廠折舊成本高昂，加上高薪挖角導致人力成本的提升，以及近來因空白矽晶圓供不應求導致的材料價格飆升，短、中期面臨虧損壓力。

從半導體廠的成本結構來看，可拆分成折舊、間接人員、材料及直接人員等項目，根據集邦科技調查顯示，以1座初期月產能約1萬片的28奈米新12吋晶圓廠作為假設基礎，其折舊成本占整體營收約為49％，相較於晶圓代工一線廠折舊成本占比約23.6％，以及二線廠的25％，新廠折舊成本高出近一倍。

觀察間接人員成本，由於新廠的關鍵技術人力不足，必須仰賴至少高於市場行情2～3倍的薪資吸引專業技術人才，藉此提升客戶關係，及縮短產品量產的學習曲線。集邦科技估算，新廠的間接人員成本比重達34％，遠高於一線廠與二線廠的10.2％與17.5％。

另外，從材料的角度來看，占晶圓代工廠材料成本達約3成的空白矽晶圓，今年供不應求的狀況預計持續，供應鏈傳出，大陸新廠以高於一、二線大廠20％的價格，確保空白矽晶圓供貨無虞，加上產線人員經驗不足，也會造成晶圓廠材料成本增加。至於材料成本與企業的議價能力呈現正相關，因此新晶圓廠的直接人員及材料成本皆高於一、二線廠。

集邦科技指出，為了在同樣的製程節點下與既有的領先廠商競爭，必須以較優惠的價格吸引客戶投單，以致於不僅製造成本高，對客戶的議價能力也受限，造成投入的成本回收困難，短、中期恐面臨虧損風險。這也是大陸官方成立大基金的目地，期能達到培育出大陸當地自主的半導體產業鏈。