報導記者／蘇嘉維

台北報導

　聯發科昨（29）日正式在北京發表最新中階智慧手機晶片曦力（Helio）P23、P30，兩款晶片都採用16奈米製程，且支援雙攝及雙卡雙VoLTE，並同時把雙鏡頭功能全面導入中階市場，P23將於第4季全球供貨，至於P30則會先在中國大陸上市。
　聯發科表示，P23及P30由於採用16奈米製程，具有優異的高性能和低功耗表現，為主流市場手機帶來更多的創新空間，面向新興和成熟的智慧型手機市場，具有高品質的攝影體驗、出色的連接能力、高性能與低功耗表現，並且兩張SIM卡可同時使用4G。
　聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示，隨著消費升級，具有高品質、雙鏡頭及4G LTE等新功能、價格合理的主流市場手機將迎來快速增長期，Helio P23和P30可以幫助手機廠商在市場取得成功。
　今年以來雙鏡頭逐步從高階市場向下導入到中階主流市場，因此P23及P30也具備這項特色。聯發科指出，分別提供基於軟體和硬體的雙鏡頭功能，帶來出色的攝影體驗，其中，P23採用1300＋1300萬畫素雙攝像頭，而Helio P30則支持1600＋1600萬畫素雙鏡頭。
　為了加強拍攝功能，這兩款晶片均採用聯發科技Imagiq 2.0技術，最大程度地降低圖像混疊、顆粒和噪點現象，減少色差、確保在任何光線條件下均能拍出清晰的高品質照片。此外，新增基於硬體的攝像控制單元（Camera Control Unit，CCU），自動曝光收斂的速度比競品快兩倍，確保用戶不會錯過任何一個拍攝時刻。
　Helio P30還加碼支援視覺處理單元（Vision Processing Unit，VPU），由一個主頻為500MHz的專用數位訊號處理器和圖像訊號處理器所組成，有助減輕系統負載。
　同時，P23和P30也搭配聯發科技最新一代的4G LTE全球全模數據晶片，具有優異的功耗和性能，數據機規格也同時提高到Cat.7及Cat.13，下行速率300Mbit/s、上行速率為150Mbit/s。
　現今智慧手機也不再盲目追求效能，反倒更強調低功耗，因此這兩款晶片也導入聯發科CorePilot 4.0技術，具備智慧運算調度、熱量管理和UX監測功能，提供持久高性能和可靠連貫的用戶體驗。