報導記者／涂志豪

台北報導
　根據市調機構Counterpoint統計，今年第一季包括系統單晶片（SoC）、應用處理器及數據機基頻晶片（AP+Baseband）的全球智慧型手機晶片組總出貨量年減5％，其中近70％比重是由台積電代工生產。隨著高通、蘋果、聯發科等新款手機晶片組採用台積電5奈米或4奈米製程投片，台積電在智慧手機晶片組市占率可望攀升。
　Counterpoint指出，今年第一季全球智慧型手機晶片組出貨較去年同期減少5％，主要影響因素包括中國疫情封城及需求疲弱，以及部分業者提前在去年第四季出貨等。不過，第一季的手機晶片組營收卻較去年同期成長23％。
　報告指出，高通仍是第一季智慧型手機晶片組的龍頭大廠，市占率高達44％。至於對照到晶圓代工廠，第一季有近70％的智慧型手機晶片組是由台積電代工生產，其餘30％則由三星電子取得晶圓代工訂單。
　然而若以製程別來看，第一季採用7奈米及6奈米、5奈米及4奈米等先進製程的智慧型手機晶片組，台積電市占率約達65％，三星電子約達35％。但若只計算第一季5奈米及4奈米先進製程的智慧型手機晶片組，台積電市占率為40％，三星電子達60％，主要是因為第一季高通X60數據機晶片採用三星5奈米製程量產，高通Snapdragon 8 Gen 1採用三星4奈米量產。
　Counterpoint資深分析師Parv Sharma表示，晶圓代工廠在先進製程投入高額資本支出，而且智慧型手機晶片組製程持續微縮，台積電及三星晶圓代工等二家業者已掌控全球市場。其中，台積電3年逾1,000億美元的資本支出大幅領先同業，產能規模及市占率均是三星的一倍以上。
　隨著高通Snapdragon 8+ Gen 1、蘋果新一代A16應用處理器、聯發科天璣9000系列等新款手機晶片組均採用台積電5奈米或4奈米製程投片，Counterpoint預期台積電在智慧手機晶片組的先進製程市占率可望攀升。