報導記者／蘇嘉維

台北報導
　IC設計龍頭聯發科營運報喜訊，市場傳出，目前曦力（Helio）P23及P30客戶下單狀況超乎原先內部預期，且由於晶圓代工雙雄讓利，讓28奈米製程價格比以往優惠，雙利多加持下，聯發科今年第四季業績將可望三率三升，年初訂下的出貨目標也有機會順利達標。
　聯發科與高通的競爭近幾年打得如火如荼，去年高通主動砍4G手機晶片價格後，聯發科不得不跟著降價，使聯發科4G晶片毛利率開始拖累整體毛利表現，今年以來更受到數據機晶片規格不符電信運營商補貼標準下，使出貨量受到嚴重影響。
　據供應鏈消息指出，今年聯發科曾訂下全年手機晶片出貨目標約4億套水準，不過在逼近今年中時，公司內部一度規畫下修出貨目標，但是目前在終端手機品牌廠的加大拉貨力道帶動後，今年不僅將可以完成4億套的出貨目標，甚至將可望出現明顯超標。
　此外，聯發科共同執行長蔡力行上任後，積極與台積電及聯電討論28奈米製程價格一事，終於獲得晶圓代工廠伸出援手，主動在價格上提出讓步，成為毛利率能夠在今年底止跌為升的主要關鍵。
　不僅如此，聯發科今年中開始更改策略，提前暫緩Helio X系列高階手機晶片，將開始全面進攻中高階系列，包含目前P23、P30等兩款，目前已經確定有4款P系列晶片將先後問世。客戶端反映方面，聯發科目前已經獲得老戰友OPPO、Vivo力挺，確定採用P23、P30晶片，甚至明年上半年將推出的P40晶片也已經提前敲定，讓聯發科從今年底出貨量將開始緩步回升。
　供應鏈指出，今年底中國智慧手機品牌將端出搭載18：9面板、人臉辨識，甚至是螢幕下光學指紋辨識方案，同時價格也將以中高階及中階智慧手機價格定價，為的就是希望達成今年預定的出貨目標。