報導記者／蘇嘉維

業界首創六合一晶片，明年將祭出搭載該晶片的智慧手機、穿戴產品...

台北報導

　IC設計大廠聯發科昨（14）日發表業界首款六合一智慧健康晶片。聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示，目前已經與客戶端規劃在明年上半年推出搭載該晶片的智慧手機、穿戴產品，並全面相容聯發科旗下晶片，搶攻未來健康量測商機。

　健康量測商機最先從穿戴產品開始引爆，各大行動終端品牌接連推出具備心率感測、步數量測的智慧手錶，現在健康量測產品將有可能整合至消費者不離身的智慧手機當中。業界分析，從蘋果開始將健康檢測應用程式導入iPhone中，就已經繪製這塊藍圖，安卓陣營也開始有類似規畫。

　聯發科早在2011年就啟動健康量測晶片計畫，並與台大及台大醫院進行研究終端應用，昨天正式推出MediaTek Sensio智慧健康解決方案。聯發科表示，該方案為業界首款六合一智慧健康晶片MT6381，由高度整合的模組及相關配套軟體所構成，是目前為止最為完整的智慧健康方案。

　MediaTek Sensio僅需約60秒即可測量用戶的心率、心率變異、血壓趨勢、血氧飽和度、心電圖、光體積脈搏波圖等6項生理數據，並可匯整進智慧手機或手機配件中，讓使用者隨時隨地了解自己的身體狀況，讓手機成為個人健康夥伴。

　聯發科無線事業部產品規劃及行銷資深總監李彥輯表示，隨智慧型手機的應用在生活中更加普及，讓消費者能夠利用智慧型手機隨時監測個人的身體狀況，是讓世界變得更健康的重要一步。MediaTek Sensio將為開發者及手機廠商提供功能完善且高度整合的智慧健康解決方案，僅需約60秒便能讓使用者知道自己的心臟及身體情況。

　相較先前的分散式解決方案，MediaTek Sensio硬體模組將前端訊號處理、多種感測器等電、光學元件高度整合在一起，可直接嵌入智慧手機及配件等終端設備，為終端廠商提供更靈活的客製化空間。

　李宗霖指出，現在已開始與各大終端品牌著手研發，將把MediaTek Sensio晶片導入到智慧手機、穿戴產品當中，並全面相容聯發科推出的所有晶片，預計最快在明年上半年就可陸續見到搭載相關晶片的產品上市，未來甚至可能拓展到其他物聯網產品，並與其他行動晶片平台整合。