報導記者／蘇嘉維

缺貨+產能吃緊潮，燒向驅動IC
台北報導

半導體市場缺貨風潮持續影響市場，從最上游的原物料矽晶圓，一路到晶圓代工及封測廠都調高報價，連帶讓約10年未調漲報價的聯詠（3034）、敦泰（3545）等驅動IC廠開始陸續向客戶反映成本、調升產品價格，漲價效益將可望在今年第2季起陸續浮現。
半導體市場最主要原物料矽晶圓，由於矽晶圓廠產能供給有限，且各大廠未見擴產動作，使得矽晶圓價格一路飆漲，矽晶圓大廠中美晶、環球晶等兩家公司已經對外釋出訂單一路滿到2020年，也就代表矽晶圓價格仍有上漲空間。矽晶圓價格調高影響下，加上晶圓代工廠產能吃緊，晶圓代工廠也出現調漲報價。
封測端部分，由於現在驅動IC製程順應智慧手機朝向全螢幕發展，因此封裝製程也從原先的玻璃覆晶封裝（COG）改為薄膜覆晶封裝（COF），加上整合觸控暨驅動IC（TDDI）風潮興起，讓驅動IC封測時間拉長，產能供不應求，驅動IC封測廠也吹起漲價風。
由於原物料價格上漲，加上製造端產能吃緊，綜合各項因素下，驅動IC廠投片成本逐步攀升，廠商更於今年初就已經開始醞釀對客戶調升報價，不過直到今年第1季敦泰先對客戶開出第一槍，高階驅動IC已經率先喊漲，TDDI也在醞釀當中，業界認為，今年第2季非蘋陣營陸續進入備貨旺季，敦泰有機會對客戶調漲TDDI價格，抵銷營運成本上升的壓力。
至於驅動IC龍頭聯詠雖然於今年第1季就已傳出可能調漲報價，但至今仍未在驅動IC及TDDI產品全面調升價格，聯詠現在仍積極與客戶協商，希望能反映部分投片成本，法人認為，聯詠有機會在今年第2季獲得客戶點頭同意、調升價格。
在這波缺貨及產能吃緊效應下，驅動IC將可望調漲報價，終結約連續10年未調整價格的窘境，替驅動IC市場重新注入一股活水，也替驅動IC廠減輕營運成本逐步攀升的壓力。