報導記者／陳碧芬

台北報導

高科技是中美貿易爭端的關鍵之一，半導體業及其前瞻技術尤是。法國外貿銀行環球市場研究部門指出，中國大陸對半導體產業的「好胃口」早已不是秘密，近期動用國營事業投入2,000億元人民幣（下同）用作積體電路大基金第二期，同時調降相關企業稅至11％，創造相關資金成本極低的2.2％水位，加速邁向2025年達到75％半導體產量境內生產的野心目標，估計中方會祭出更多對策，包括從歐洲取得技術支援、避免與美商往來等。
法國外貿銀行亞太區首席經濟學家艾西亞（Alicia Garcia Herrero）說，大陸扶植半導體產業可用「錢如雨下」來形容。目前已知財政部出資520億、占比44％；國開金融公司（CDB Capital）420億、占35％；中國國家開發投資集團（SDIC）出100億元。連和科技業完全沒有相關的中國菸草專賣局也拿出50億元。
積體電路大基金第一期啟自2014年，台經院副研究員劉佩真估算已投入1,387億元，累計有效決策62個專案，涉及46家企業，對製造、設計、封測、裝備材料等產業鏈各環節全面覆蓋。對於第二期的投資金額，目前公開約2,000億元。法國外貿銀行推估，大約是三星半導體2017年資本支出，或等同全球半導體產業全年投資總規模的三分之一，此外再提供企業低稅率的輔助，也能折抵半導體投資的資金成本。
艾西亞指出，大陸官方如此熱衷半導體產業，主因為大陸是半導體產業的最大市場，主要供應商都是外國企業，特別是製程愈先進的部份愈是明顯。像晶圓供應，晶圓代工部份中國只有7～8％的市場，沒有一家陸企能夠進入前10名，多數大陸製造商只能在產業鏈的偏低階部份，即外包組裝和測試（OSAT）才看的到較高的市佔率，唯有透過官方資金大量挹注，才可能改變目前的產業生態。
至於大基金第二期的未來用途，法銀經濟研究團隊估計，應會用於直接購併技術前緣的外商企業，最可能目標市場是歐洲，日本也是另一個找尋合作技術的來源。