報導記者／蘇嘉維

下半年中階機種，將併用高通與聯發科晶片，第3季起逐步出貨

台北報導
今年手機市場狀況多變，高通、聯發科等兩大手機晶片廠也將端出新晶片，搶攻下半年的手機市場。市場傳出，OPPO今年下半年推出的中階機種，除了高通拿下手機晶片訂單之外，聯發科也不缺席，並可望於今年第三季開始逐步出貨。
今年手機市場已經進入成熟階段，手機晶片的市佔率競爭也越加白熱化，聯發科及高通都規劃於今年中左右端出新款晶片，搶攻今年下半年的手機市場。供應鏈傳出，高通將可望於近期端出新款中高階手機晶片，將採用三星10奈米LPE（Low Power Early）製程，同時也可望搭載人工智慧技術。
聯發科陣營則在新款中高階晶片上，選擇端出台積電12奈米FinFET製程與高通競爭，強調性能完全不輸三星10奈米製程，將是接替P60的升級版中高階手機晶片，同樣也支援人工智慧技術。
市場先前傳出，高通已經拿下OPPO下半年的新機訂單，但事實上OPPO今年下半年可能將推出兩款手機，一款定位為高階手機，另一款則為中階機種。法人表示，由於OPPO在中階機種上依舊採取併行策略，因此高通確實已拿下訂單，但聯發科也並未從中缺席。聯發科對此表示，不評論客戶及接單狀況。
事實上，OPPO過去在手機晶片產品策略上，就偏好兩間供應商並用，從R7系列開始到R9系列，就原則以一般尺寸用聯發科，大尺寸採用高通晶片，直到R9s系列由於聯發科在數據機晶片未能跟上中國大陸電信商補貼，因此將訂單拱手讓給高通，因此本次R15開始聯發科又重回OPPO供應鏈行列中。
至於在OPPO高階機種上，供應鏈指出，OPPO採用的將可望是高通當前最新款的高階手機晶片驍龍（Snapdragon）845，並搭載3D感測的人臉辨識技術，由於聯發科當前並無高階手機晶片產品線，因此無疑就是高通獨家拿下。
此外，值得注意的是，高通近期在解決博通併購事件後，對於手機晶片訂價策略又開始轉趨積極，因此手機晶片價格未來發展，將成為市場觀注高通及聯發科營運的焦點議題之一。