報導記者／蘇嘉維

台北報導
聯發科（2454）昨（10）日公告今年6月合併營收為210.6億元，帶動今年第二季合併營收達604.81億元，衝破原先財測預估值。法人表示，本季將步入半導體備貨旺季，即便手機市場有下修出貨量的雜音，不過聯發科將藉由曦力（Helio）P系列手機晶片及特殊應用晶片（ASIC）等業務成長，帶動本季營收維持季增雙位數的成長動能。
聯發科今年第二季受惠於中國大陸客戶OPPO、Vivo及小米等手機品牌拉貨帶動，使6月合併營收達210.6億元、月增3.21％，今年第二季合併營收為604.81億元、季增約21％，超越聯發科先前財測預估區間556億～596億元，優於公司原先預期。累計今年上半年合併營收為1,101.35億元，相較去年同期小幅減少3.53％。
聯發科先前預估上季營收將落在556億～596億元，毛利率則為36.5～39.5％，且上季將有出售傑發的業外收益挹注，上季稅後盈餘將落在54.94億～67.15億元、季增幅52.4～86.3％，每股淨利則可望達到3.91～4.78元。
外資圈預估，聯發科今年第二季毛利率可望達到38～39％區間，由於營收小幅超標，每股淨利也可望突破4.78元的預估水準，可望順利繳出漂亮成績單，。
對於今年下半年展望，市場近期傳出，OPPO、Vivo接連下修今年全年預估出貨量，相較去年可能將年減1～5％左右。不過，法人認為，即便手機市場邁入成熟市場，出貨量仍舊維持在相對高檔位置，且聯發科Helio P60占營收比重逐步增加，加上新款12奈米製程的手機晶片也將在下半年亮相，成為搶攻今年底與明年初的主力晶片。