台北報導

　IC設計龍頭聯發科昨（7）日公告8月合併營收224.96億元，月增18.6％並優於市場預期。由於大陸智慧手機市場庫存去化結束，新機進入拉貨階段，聯發科9月營收只要維持8月相同水準，就可達到第3季財報高標。以目前大陸智慧型手機銷售動能來看，法人樂觀看待聯發科第3季營收超標機率大增。
　受惠於手機晶片出貨明顯成長，聯發科8月合併營收達224.96億元，與7月189.69億元營收相較明顯成長18.6％，但與去年同期的258.70億元相較仍下滑13.0％。累計今年前8個月合併營收達1,556.27億元，較去年同期的1,791.22億元下滑13.1％。
　聯發科第2季合併營收580.79億元，歸屬母公司稅後淨利約22.1億元，每股淨利1.51元。聯發科第3季簡式財測也已公告，合併營收將介於592～639億元，較第2季成長2～10％，每股淨利預估介於2.11～2.57億元。
　以聯發科7月及8月合併營收來看，聯發科9月營收只要維持8月水準，就可達到營收預估值的上緣639億元。由於近期聯發科手機晶片銷售動能明顯回溫，轉投資子公司如立錡、奕力等亦進入出貨旺季，法人因此看好聯發科第3季營運表現將優於先前預估，等於季度營收超標機率已大增。
　聯發科第3季因為手機市場受到庫存調整及零組件漲價的影響，市況旺季不旺，不過，成長型及成熟型產品需求則見提升，隨著大陸中低階智慧型手機銷售動能在近期回溫，預期聯發科第3季行動運算平台出貨量可望上看1.2億套，達到原先出貨目標的高標。
　在手機產品線上，聯發科第2季已陸續推出搭載Helio P20的幾款手機上市，8月底正式發表採用16奈米的Helio P23及P30等2款手機晶片，並已打進中國移動雙卡雙VoLTE平台，並預計下半年全產品支持雙VoLTE平台。對聯發科來說，採用新數據機（Modem）的成本優化Helio P系列手機晶片，已順利導入多家品牌商，入門款產品將在第四季量產，明年還會有2個新P系列的產品推出。以中長期來說，聯發科在智慧型手機策略，將以改善毛利率及提升市占為首要目標。

未來3～5年，每年再投資20億美元，未來18個月內還要再召募1,500名員工。
台中報導

　美光決定加碼投資台灣，將台灣據點定位為全球DRAM生產重鎮，有三分之二產能會在台灣生產。美光全球製造資深副總裁Wayne Allan昨（6）日表示，美光在台投資已逾120億美元，未來3～5年將每年再投資20億美元，用來提升製程技術及興建封測廠，未來18個月內還要再召募1,500名員工。
　Wayne Allan表示，看好未來2季度的DRAM市況，且將與上季一樣需求強勁且供貨吃緊，美光的DRAM策略是在維持產能不變情況下，提高生產效率來拉高位元成長率，近期內並無興建新晶圓廠擴產計畫。
　美光的全球晶圓廠佈局中，NAND Flash產能集中在新加坡及馬來西亞，DRAM產能則集中在台灣及日本，與英特爾合作開發的3D XPoint記憶體生產據點位於美國。至於原本生產NOR Flash的新加坡8吋廠將在18個月後關閉，不過美光位於美國維吉尼亞的12吋廠已經開始量產，會維持NOR Flash產能不變。
　美光十分重視台灣DRAM生產鏈的投資，日前在台宣布成立DRAM卓越製造中心，就是要把台中廠（原瑞晶）及桃園廠（原華亞科）的技術及產能進行整合，並且在台中廠對面興建新的封測廠，在台灣打造DRAM完整生產鏈。
台中廠已開始以1x奈米製程量產，桃園廠將在明年跟進，之後還會進行投資升級製程至1y/1z奈米。
　由於今年以來DRAM市場持續缺貨，價格一路調漲，Wayne Allan表示，截至上個月底的2017年會計年度第四季是個強勁的季度，營收將達57～61億美元符合原先預期，而整個產業來看，DRAM廠都沒有興建新晶圓廠的計畫，預期未來2個季度的市況將與上季相當。也就是說，DRAM的好光景還可維持到明年。
　Wayne Allan表示，由於客戶需求強勁，美光在DRAM產能配置上，會把台中廠及桃園廠內的晶圓測試產能，移至台中廠對面的封測廠廠區，8月底向TPK（宸鴻）買下的大鴻先進的廠區，就會用來建立晶圓測試廠。而將晶圓測試產能移出後，台中廠及桃園廠就還有空間可以增加投片量。美光的策略是在維持產能不變情況下，提高生產效率來拉高位元成長率，並且維持目前市占率。
　Wayne Allan表示，美光DRAM生產線已經開始採用智慧製造及大數據，利用在每個機台設備上搭載的感測器來收集資料，進一步分析後提升設備生產效能，如此一來就可以有效提高位元出貨量，如與一年前相比，整個晶圓廠的前置時間縮短了25％，過去18個月內生產效能已提升20％以上。

台北報導

　記憶體大廠華邦電今年下半年DRAM及NAND/NOR Flash產能全開，但仍不能滿足客戶強勁需求。華邦電原本計畫在台灣及新加坡兩地擇一興建新12吋晶圓廠，如今確定將落腳台灣，選擇在南科高雄園區興建新廠。華邦電新廠主要是為了因應2020年之後需求，生產線將以20奈米世代製程DRAM為主體，也可望建置3x奈米NAND/NOR Flash產能。
　華邦電董事長焦佑鈞在今年股東常會中表示，今年記憶體需求強勁且產能供不應求，華邦電計畫興建新廠因應2020年後需求，至於新廠設廠地點將以台灣優先。而華邦電昨日宣布，新12吋晶圓廠將落腳在台灣，設廠地點在南科高雄園區，將依未來董事會通過時程，公告建廠及產能規劃相關事宜。
　焦佑鈞日前表示，因為建築業目前很缺土木人工，新12吋廠的建廠時間恐要由1年拉長到20個月，加上裝機與試機的時間，從建廠到量產時間需以3年計算，預計第三季決定設廠計畫。華邦電已去南科的高雄路竹基地看過，6月向南科管理局補提計畫，需地約25公頃。
　華邦電今年將全力擴充NOR Flash產能，希望一年內可以把供給缺口補起來，中科廠現在月產能達4.3～4.4萬片，預計年底可達4.8萬片，明年下半年達5.3萬片，但台中廠房空間最多只能擴充到5.5～5.6萬片。然以長期來看，華邦電需要興建新廠來推升業績成長，同時也能把DRAM產能限制移除。
　華邦電總經理詹東義日前指出，台中廠產能不足且Flash需求強勁，DRAM及Flash的生產設備不同，今年擴產都以Flash為主，目前台中廠DRAM製程已可支援3x/2x奈米，但投資金額很大，反而是擴充Flash產能的投資效益較好，台中廠的擴產以投資報酬率（ROI）最大化為主軸。但長期來看，華邦電需要興建新晶圓廠，DRAM產能限制才能移除。
　華邦電的DRAM製程下半年將開始導入38奈米，低容量 NAND Flash目前採用46奈米生產1～2Gb容量晶片，後續進行製程微縮後可望進入32奈米世代，至於NOR Flash製程以46/58奈米為主。設備業者預期，華邦電新廠應可在2020年進入量產，以製程推進來看，新廠將會以20奈米世代製程DRAM產線為主軸，NAND/NOR Flash則會建置3x奈米產能，後續再視情況建置2x奈米生產線。

可望打進亞馬遜Echo Dot供應鏈，衝刺物聯網市場，昨股價登9年多來新高
台北報導
　晶圓代工二哥聯電（2303）昨（1）日股價收盤衝上2008年6月以來新高。市場盛傳，聯電獲得聯發科（2454）亞馬遜物聯網晶片大單，並將於第4季開始投片量產出貨，讓聯電第4季業績可望明顯增加。
　聯電先前在法說會上預估，本季將受到28奈米高介電金屬閘極（HKMG）產能微幅下修，但是成熟半導體製程需求仍呈現穩定，因此本季合併營收可能與上季持平。
　即便如此，聯電近3個月股價卻已經上漲29.4％，外資更已經買超110萬4,878張，占聯電股本已經達到8.75％。原因在於，市場上盛傳，聯發科在共同執行長蔡力行上任後，決議重新調整晶圓代工廠投片比例，藉以增加毛利率表現，目前最為顯著的更動就先從物聯網晶片開始做起。
　法人表示，聯發科已經決議將原先在台積電投片28奈米製程的亞馬遜Echo Dot晶片，全數轉向聯電，將可望讓聯電業績從今年底起開始出現明顯回升，聯電先前也宣布，把全年資本支出從原先規畫的20億美元降至17億美元，為的就是提升28奈米製程效率及良率提升，將攜手聯發科一同衝刺物聯網市場。
　市場也傳出，聯發科委由聯電生產的28奈米晶片，將先由聯電台灣廠開始生產，明年起將移至聯電廈門廠投片量產，這也代表聯電廈門產能利用率及良率都已經獲得顯著提升，優於當地對手，對於聯電在中國大陸市場站穩地位極有幫助。
　聯電昨（1）日股價收盤價達16.05元，站回2008年6月以來水準，單日漲幅達6.64％，漲勢為半年以來次高表現，三大法人一共買超52,712張，外資共買超37,674張，其次是自營商買超10,825張。

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　研調機構IC Insights預估，今年半導體產業資本支出可望高達809億美元，創下歷史新高紀錄，年增幅達20％，優於研調機構預期。其中，資本支出成長幅度最高的為DRAM領域，年增幅高達53％。
　IC Insights原先預估，全年半導體產業資本支出為756億美元、年增12％，不過由於記憶體產業紛紛進行擴產及技術設備升級，使IC Insight調高今年資本支出。DRAM大廠SK海力士近期指出，已無法單靠製程升級增加獲利，必須加大產能，因此加碼今年資本支出預算。
　IC Insights表示，雖然DRAM資本支出成為今年半導體產業中的成長王，但Flash領域也不遑多讓，Flash產業今年預估將投入190億美元資本支出，高於DRAM產業的130億美元。Flash產業投入資本支出原因不外乎研發3D NAND Flash製程，記憶體龍頭三星於今年6月量產的平澤廠便是案例之一。
　不過，IC Insight也示警，觀察歷史經驗，全球NAND Flash大廠瘋狂投入資本支出可能將導致產能過剩，進而引發價格崩跌，從目前狀況看來，三星、SK海力士、美光、英特爾、東芝及武漢新芯等都計畫在未來幾年拉升3D NAND產能，因此未來3D NAND市場可能會出現價格走跌的風險。
　至於晶圓代工仍是半導體產業資本支出冠軍，IC Insights預估，晶圓代工領域今年將投入228億美元、年增幅達4％，占所有領域比重為28％。晶圓代工龍頭台積電的5奈米新廠將於本月在南科動工，總投資金額將高達2,000億元。
　法人表示，半導體產業持續擴張，代表各大廠對後市景氣保持樂觀態度，其中又以DRAM產業成長最為快速，雖然IC Insight認為積極擴產恐導致價格衰退，不過以目前狀況看來，物聯網、汽車及伺服器對於記憶體需求不減反升，因此價格全面衰退與否仍需觀察。

車電／布局有成，產品開始量產 智慧機／積極開拓物聯網市場，效益將顯現

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　測試大廠欣銓（3264）布局已久的車電市場即將開花結果，手握數家歐美IDM廠大單，加上智慧手機市場在下半年逐步回溫，讓先前併購的射頻（RF）IC測試場全智科業績將全力助攻欣銓。欣銓總經理張季明表示，看好半導體產業下半年景氣。
　欣銓昨（31）日召開線上法說會，張季明指出，欣銓進攻車用電子市場已經布局多年，且與歐美主要IDM廠商合作關係密切，在車電市場逐步發酵帶動下，上半年已開花結果，近2年也打入日本市場，再納入IDM大廠為客戶，於車電產品領域已經進入量產階段。
　事實上，德州儀器、英飛凌、恩智浦、飛思卡爾以及日商瑞薩等欣銓主要客戶，在車電市場業績都出現顯著成長，使欣銓相關業績表現不俗，且下半年汽車市場進入出貨旺季，汽車廠零組件供應商拉貨相當積極，欣銓自然受惠。
　此外，欣銓原先就是微控制器（MCU）全球前三大測試廠，現在納入全智科的RFIC測試領域，將可望全力進攻物聯網市場。張季明表示，全智科目前產品布局著重在智慧手機市場，但今年上半年手機市場表現平淡，導致業績並未有突出表現，因此未來欣銓將結合MCU及RFIC領域共拓物聯網市場，預期在未來1～2年內將可望見到綜效。
　至於欣銓於南京設立的子公司也於本月完成上梁典禮，預期今年底前將可望完工。張季明指出，欣銓南京子公司為百分之百獨資設立，預計今年12月或明年1月將開始進駐設備，最快明年上半年就可望開始量產。
　智慧手機市場目前已經開始逐步回溫，預期在今年第四季將可望見到拉貨高峰潮。法人看好，全智科業績將可望於今年下半年起逐月走高，且由於欣銓將可百分之百認列全智科營收，因此看好欣銓下半年逐季將創新高，全年業績也將再締新猷。