三大產品線供給吃緊，打進加密貨幣挖礦機，下半年迎旺季
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快閃記憶體大廠旺宏（2337）董事長吳敏求昨（8）日表示，包括ROM、NOR Flash、NAND Flash等三大產品線仍供給吃緊，無法完全滿足客戶需求，下半年旺季可期，今年獲利表現會更漂亮。另外，吳敏求也透露，旺宏記憶體已打進當紅的加密貨幣挖礦機供應鏈，成為主要NOR Flash供應商。
雖然今年以來NOR Flash及NAND Flash市場供給量增加，價格漲幅受到壓抑，但旺宏的中高階NOR Flash及SLC規格NAND Flash仍然出貨暢旺，加上第1季來自比特幣及以太幣等加密貨幣挖礦機需求強勁，2月合併營收27.17億元，較去年同期大增34.9％，累計前2個月合併營收58.08億元，較去年同期成長38.3％，表現優於市場預期。
吳敏求表示，雖然大陸競爭同業的NOR Flash產能開出，但並不是全面供給過剩，而是部份缺、部份不缺，旺宏在中高階NOR Flash未受大陸新產能開出影響，客戶需求仍然強勁。在SLC規格NAND Flash部份，由於前2大廠將主要產能移轉生產其它規格產品，SLC規格NAND Flash市場仍供不應求，旺宏已躋身全球第三大廠，今年有機會搶下第二大廠位置。至於研發中的3D NAND預期今年底可進入量產。
吳敏求表示，旺宏過去營運表現都是下半年營收比上半年好，今年也維持同樣步調，三大產品線下半年旺季效應可期。旺宏今年前2個月合併營收表現已較去年同期明顯成長，所以吳敏求看好旺宏今年營運表現，與去年相較，今年獲利表現看起來會更漂亮。
吳敏求透露，旺宏的記憶體已經被採用在加密貨幣挖礦機中，其中，挖礦機的運算模式就跟電腦一樣，在利用特殊應用晶片（ASIC）進行運算時，會需要搭載大容量NOR Flash來儲存程式，旺宏是挖礦機市場中主要的NOR Flash供應商。
有關近期矽晶圓價格續漲情況，吳敏求表示，旺宏的矽晶圓主要向日本SUMCO及環球晶圓採購，已敲定今年採購量及價格。矽晶圓價格已連漲2年，今年價格看來再漲逾3成，矽晶圓漲價雖會造成製造成本小幅增加，但旺宏已確保了今年所需的數量，不會對營運造成影響。

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機上盒晶片廠揚智（3041）宣布，將攜手印度衛星電視（DTH）運營商Videocon d2h，共同研發新一代HD畫質數位機上盒。目前預計在今年底前進行產品送樣，並於明年開始量產出貨並挹注營收。
揚智近年來持續深耕機上盒晶片市場，市場主攻東南亞、歐洲及中南美洲等新興市場，並開始漸收成效。近日揚智又對外宣布好消息，成功拿下Videocon d2h新一代HD畫質機上盒晶片訂單，Videocon d2h目前收視戶高達1,700萬規模，Videocon d2h目前那斯達克上市。
根據研調機構Media Partners Asia針對印度衛星電視的研究報告指出，印度DTH市場將在2017年達到39億美元水準，預估在2020年達到50億美元規模。
目前印度正在進行電視類比轉數位的四階段計畫，第一及第二階段已陸續在2012年於德里、孟買、清奈及加爾各答等都市達成數位化，第三階段也已經完成印度都會區全面數位化，2016年底也開始進行第四階段，進行非都會區類比轉數位，預計今年底前完成。
據了解，揚智與Videocon d2h的合作案目前已經鳴槍起跑，開始進行雙邊研發合作階段，不過真正量產出貨必須等到印度類比轉數位第四階段完成，至少讓非都會區擁有SD的數位訊號，接下來才會在全國全面推廣HD畫質，因此最快將在今年底送樣，明年開始放量出貨。
除了新興市場國家之外，揚智也規畫進軍中國大陸市場，搶攻大陸廣大的機上盒商機。揚智去年與全球機上盒廠商排名前三的創維數字合資成立深圳天辰半導體公司，與創維一同進軍智慧家居市場。

國際矽晶圓大廠看好價格漲到年底，全年獲利可望拚翻倍

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半導體矽晶圓報價「季季高」趨勢不變，在全球前三大廠日本信越（Shin-Etsu）、勝高（SUMCO）和台系環球晶（6488）相繼釋出看好今年矽晶圓市況後，排名第四大的德國世創（Siltronic）也在近期法說會發布展望利多。
法人指出，從環球晶和台勝科今年第一季的營運表現來看，全年度獲利至少拚翻倍。
台勝科昨日公布2月營收為12.55億，在工作天數大幅減少下，僅比元月少900萬元，月減0.7％，為歷史單月次高，累計前2月營收年增率27.4％，表現遠優於市場預期。據了解，環球晶2月表現也不遑多讓，預期將繳出亮眼佳績。
業績看好，加上全球股市反彈，勝高昨（6）日在日股大漲5.5％，德國掛牌的Siltronic盤中漲幅達5％。環球晶、台勝科和合晶（6281）昨日漲幅分為3.7％、3.8％和2.4％，表現也不落人後。
Siltronic去年受惠矽晶圓出貨報價較前年漲3成，全年營收年增26％達11.77億歐元，EBITDA（稅前息前折舊攤提前盈餘）年增142％達3.53億歐元，EBITDA率由前年15.6％升至去年30.0％。Siltronic指出，首季需求強勁，8吋及12吋產能全線滿載。
根據Siltronic預估，去年全球矽晶圓需求年增10％達118億平方英吋，今年將再成長5％達123億平方英吋並創下新高。Siltronic執行長Christoph von Plotho表示，矽晶圓報價今年將持續走高，客戶希望提前確保矽晶圓產量，因此該公司已在有利的條件下簽訂了一些長期合約。
業界人士指出，矽晶圓價格今年維持逐季調漲趨勢不變，12吋矽晶圓上半年平均價格已漲破100美元，與去年同期的70～75美元相較，漲幅高達3～4成。由於主要半導體廠都願意加價簽訂長約來鞏固產能，預期今年第四季平均合約價格將上看120美元。
值得注意之處，在於大陸半導體廠對矽晶圓的強勁需求將在下半年引爆。由於大陸過去2年大舉投資興建12吋晶圓廠，包括中芯國際、長江儲存等都會在下半年開始進入量產，今年第四季每月將多出70萬片12吋晶圓產能。
著眼於矽晶圓廠今年並無新增產能開出，無法消化如此龐大的需求。由於信越、勝高、Siltronic產能都被大廠包下，只剩下環球晶還有多餘產能可因應，可望因此直接受惠。法人預估，環球晶去年度EPS約12.23元，今年將大舉拉高到27.97元。

打進比特大陸供應鏈，首季封測事業淡季不淡

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隨著近期比特幣（Bitcoin）價格漲回11000美元以上，挖礦機銷售動能持續升溫，並帶動加密貨幣（cryptocurrency）挖礦運算特殊應用晶片（ASIC）強勁需求。封測大廠日月光受惠於挖礦運算ASIC封測大單到手，打進全球最大挖礦機廠比特大陸（Bitmain）供應鏈，第一季封測事業營運將淡季不淡，集團合併營收表現亦將優於原先預期。
■去年淨利增，每股2.82元
日月光去年雖受到新台幣兌美元匯率升值影響，但在蘋果iPhone 8/X在下半年放量出貨，帶動相關晶片及系統級封裝（SiP）模組出貨成長，推升日月光去年集團合併營收達2,904.41億元，年增6％並創下歷史新高，封測事業合併營收達1,610.81億元，略優於前年營收表現。日月光去年歸屬母公司稅後淨利達229.88億元，較前年成長6％，每股淨利2.82元，符合市場預期。
■首季合併營收可望優預期
由於蘋果在1月以來積極調整零組件庫存，SiP模組訂單在第一季明顯減少，日月光預期第一季封測事業合併營收將優於去年同期，EMS事業合併營收略低於去年第三季。法人推估日月光第一季集團合併營收將略高於700億元，與去年第四季相較下滑約13～15％，但較去年同期成長5％以上。不過，日月光近期受惠於加密貨幣挖礦運算ASIC封測訂單順利到位，首季集團合併營收表現可望優於原先預期。
比特幣及以太幣（Ethereum）等價格在去年出現飆漲行情，帶動以大陸地區為主的加密貨幣挖礦風潮，其中，比特大陸躍居全球最大挖礦機廠，其設計的挖礦運算ASIC更因為擴大對台積電16奈米及更先進製程投片，已成為台積電前5大客戶之一。
比特大陸的ASIC後段封測在去年主要委由大陸當地封測廠江蘇長電代工，日月光雖有承接訂單但量不算多，但比特大陸今年開始擴大對日月光下單，加上其它加密貨幣ASIC封測訂單同步到位，日月光中壢廠產能利用率快速拉升，直至上周才因新舊產品交替而略見降溫。
■訂單能見度看到第二季底
相關業者透露，比特大陸新一代挖礦運算ASIC今年以來逐步拉高在台積電的投片量，包括16/10奈米比特幣挖礦ASIC、28奈米以太幣挖礦ASIC等，封裝測試需求預期將在3月下旬浮現，日月光可望爭取到更多封測訂單，且訂單能見度已可看到第二季底。

產能供不應求，價格料逐季調漲，世界先進全年營收可望年增1成以上

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受到關鍵設備陸續停產，加上二手設備市場供不應求，且難以完整兜出完整生產線，今年8吋晶圓代工產能全年吃緊已難避免。加上今年矽晶圓價格看漲，多數上游IC設計廠或IDM廠對8吋晶圓代工價格逐季調漲已有高度共識，法人看好世界先進（5347）受惠最大。
世界先進去年產能利用率幾乎維持滿載投片，但受到新台幣兌美元匯率升值影響，全年合併營收年減3.6％達249.10億元，歸屬母公司稅後淨利年18.7％達45.05億元，每股淨利2.75元，符合市場預期。
但由世界先進去年季度營運來看，可看到毛利率及獲利表現在下半年明顯好轉情況，主要是產品組合改變，毛利率較高的電源管理IC占營收比重拉升，如去年第四季電源管理IC占比已達54％。法人預期今年電源管理IC營收占比過半將成常態，有助於毛利率的回升。
世界先進目前MOSFET接單維持強勁，新增LED驅動IC客戶，加上IDM廠的電源管理IC委外訂單維持高檔，目前高壓製程及BCD製程等產能均滿載，元月合併營收21.30億元較去年同期成長8.0％。法人表示，8吋晶圓代工產能全年吃緊，加上矽晶圓價格看漲，世界先進與客戶協商後已小幅調漲第一季晶圓代工價格，由於產能全年供不應求，價格應可逐季調漲。
8吋晶圓代工產能吃緊原因，主要是8吋晶圓製造的部份關鍵設備停產，二手設備市場也買不到完整的設備，更別說要兜出完整的8吋晶圓生產線幾乎不可能。在此一情況下，8吋晶圓廠要擴增產能的難度提升不少，但今年包括MOSFET、電源管理IC、指紋辨識IC、MCU等都需要更多8吋晶圓代工產能支援，在僧多粥少的情況下，業界對於8吋晶圓代工價格逐季調漲已有高度共識。
世界先進董事長方略日前指出，包括物聯網、感測器、電源管理IC等應用市場需求不斷成長，但8吋晶圓代工產能卻沒有大幅增加，今年8吋晶圓代工產能將更為吃緊，世界先進可望維持高產能利用率。世界先進評估建置第4座晶圓廠，只是現在設備商停產8吋晶圓製造設備，很難買到足夠建置整座8吋廠的設備。
法人看好世界先進今年營運表現，由於產能利用率預期將全年滿載，加上晶圓代工價格逐季調漲，預估全年營收可望較去年成長1成以上，毛利率更有機會明顯提升並回到2014年水準，全年獲利將超過60億元。世界先進不評論法人預估的財務數字。

有機會與國際大廠同步發表產品　天線規格升級，業績可望上層樓

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2018年西班牙世界行動通訊大會（MWC）已落幕，儘管在智慧型手機上並未發現太多新亮點，但5G技術則是大熱門。法人表示，台系IC設計廠當中，已切入5G應用者包括聯發科（2454）、立積（4968）及宏觀（6568），未來都可望拜5G時代來臨而受惠。
隨著國際電信制定標準3GPP Release 15釋出，各大電信設備商、運營商及通訊晶片廠都開始加快腳步進行5G測試，以應對未來5G世代的更加廣泛的產品應用。綜合本次MWC的觀察，切入5G應用的廠商在產品應用上，主要分別落在物聯網、智慧家庭、PC、車用及智慧手機等。
高通本次在5G頻譜上，重壓在28Ghz以上的極高頻毫米波（mmWave），傳輸速度可望一直保持在顛峰。不過由於效率遞減快速，因此需要大量小型基地台（small cell）作為中繼點，以保持訊號能持傳遞。但這並不代表高通未跨足中國大陸主要採用的Sub-6規格。
在各大廠當中，高通規劃於2019年將5G商用化，腳步堪稱最快。高通現在於5G布局上，跨足電信設備、行動通訊晶片、物聯網、車用及PC等應用。
英特爾針對推出Xeon可擴充平台、及Xeon D-2100系統單晶片處理器，具備省電效能，因應5G在網路邊界對密集運算、網路與儲存工作負載的要求。在本次MWC展會上，展示首款支援5G的二合一裝置（2 in 1）概念機，將先進無線技術整合到行動電腦平台，預計首波5G連網個人電腦將在2019下半年問市。
至於聯發科，對於5G的態度，比起以往的4G、3G更為積極，甚至有機會在5G世代與國際各大廠同步發表產品，象徵聯發科在無線通訊世代已經具備全球一流水準。
聯發科指出，2019年是5G預商用時代，2020年將可全面商用化，預計搭載5G功能的手機晶片產品將於2020年放量出貨，全面進攻主流手機市場。同時，該公司也切入物聯網及車載平台。
5G商用化腳步逼近，法人認為，國內IC設計廠除了聯發科能大啖5G大餅之外，射頻IC廠立積、宏觀微也可望嘗商機。由於未來5G傳輸速度加快，天線規格將從現在主流的2x2升級到4x4，甚至是8x8，立積未來業績也可望更上一層樓；宏觀微則受惠於5G衛星及接收器商機，藉此攻入5G供應鏈當中。

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IDM廠關閉自有舊晶圓廠並委外代工已是未來趨勢，根據市調機構IC Insights統計，自金融海嘯發生後，在2009至2017年的過去9年當中，全球共有92座晶圓廠關閉或改變用途，預期未來幾年將會有更多晶圓廠關閉，而包括台積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠可望直接受惠。
IC Insights統計指出，自2008年至2009年發生全球金融海嘯以來，半導體產業不斷削減8吋以下的舊晶圓廠產能，並改變製程到尺寸更大的晶圓上生產半導體元件，以追求更好的成本效益。
根據統計，在2009至2017年的過去9年當中，全球共有92座晶圓廠關閉或改變用途。若以地域別來看，日本地區關閉了34座晶圓廠最多，北美地區關閉了30座晶圓廠，歐洲地區關閉了17座晶圓廠，亞太地區則關閉了11座晶圓廠。
若由晶圓尺寸別來看，關閉的晶圓廠中以6吋廠為大宗，占總關廠數量比重達41％，排名第二的是8吋廠，占總關廠比重達26％。至於4吋及5吋廠占關廠總量比重分別為10％及13％。而比較值得注意之處，12吋廠關閉占比亦達10％。
IC Insights針對12吋廠關閉的情況說明，德國記憶體廠奇夢達（Qimonda）在2009年初破產，是首家關閉12吋DRAM廠的業者。台灣茂德也因不堪虧損在2013年關閉12吋DRAM廠。至於在改變用途部份，瑞薩2014年將12吋廠售予索尼，並改變用途於生產CMOS影像感測器；三星亦在2017年關閉其Line 11的12吋記憶體廠，並將移轉生產CMOS影像感測器。
報告中指出，由於半導體產業持續傳出整併案，而且新建晶圓廠的成本高，製程設備的價格也是愈來愈貴，導致生產成本高漲，IDM廠於是將手中晶圓廠關閉，營運模式改成輕晶圓廠（fab-lite），或直接轉型為無晶圓廠（fabless）IC設計公司等。由此來看，未來幾年會有更多晶圓廠關閉，訂單將會由晶圓代工廠接手。
台積電董事長張忠謀在年初的法人說明會中亦指出，他認為IDM廠會將晶圓持續委外代工，而且認為每個IDM廠都會走向fab-lite的方向，而且會是愈來愈減輕晶圓廠（fab lighter and lighter）。同時，IDM廠除了會將舊有的產品線委外，也會將新的製程及技術交由晶圓代工廠負責生產。

今年健康量測、無線充電助攻，獲利有望攀升
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微控制器（MCU）廠盛群（6202）股利政策出爐，今年每股將配發4.1元現金，配發率百分之百，維持一貫的高股息配發率。法人看好，盛群今年在健康量測及無線充電等應用下，獲利有望持續攀升，每股淨利也將優於去年水準。
盛群昨（1）日召開董事會討論今年度盈餘分派案，決議每一普通股自未分配盈餘中配發現金股利3.636元，另以法定盈餘公積每一普通股配發現金0.464元，合計每股配發現金4.1元，股利配發率達百分之百，總配發金額達9.27億元，創下盛群配發現金股利以來新高。
以盛群昨日收盤價81.7元計算，殖利率達5.02％，在IC設計族群當中則屬於優等生水準。
盛群今年受惠於健康量測、安防、電競、無線充電及電子菸等應用帶動下，32位元MCU出貨動能也維持強勢格局，年增幅度保持雙位數水準。其中，無線充電在各大手機品牌導入後，終於讓無線充電市場開始活絡，更讓盛群的無線充電解決方案今年上半年訂單量就達到一千萬套水準，今年下半年預計也可望有一千萬套出貨量，全年上看兩千萬套，相較去年同期年成長幅度逾20倍。
在PC遊戲「絕地求生」帶動下，電競廠牌開始回補庫存，同時無線充電結合帶有LED燈的電競滑鼠等新應用，讓盛群同時能出貨LED燈MCU、無線充電MCU等兩種產品，讓盛群業績大進補。
至於另一大亮點則為健康量測MCU，目前盛群已經打入中國大陸及日本等市場，特別是在中國大陸市場，消費水平不斷提高，消費者也開始注重個人健康，因此心率偵測、體脂計或血糖儀等產品都是現在大陸市場的熱銷產品，盛群也因此受惠，今年也可望保持雙位數成長動能。
各國政府不斷鬆綁電子菸，盛群在電子菸MCU產品出貨表現不俗。目前盛群在中大功率電子菸以32位元MCU為主，至於低功率以8位元MCU，出貨地區主要在中國大陸市場，法人認為，盛群在電子菸MCU也將有強勁爆發動能。
盛群在眾多產品線出貨助力下，法人認為，今年盛群合併營收有機會保持年成長雙位數成長幅度，在毛利率沒有大幅變動前提下，獲利也可望更勝於去年水準，看好盛群今年仍能繳出亮麗成績單。盛群不評論法人預估財務數字。

4大應用技術世代交替，龐大商機陸續引爆
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網通IC廠瑞昱（2379）今年受惠WiFi無線網路由802.11n轉進802.11ac、搖控器由紅外線轉為藍牙、高速傳輸介面連接器加快導入Type-C、車用電子內部確定採用乙太網路技術等四大應用技術的世代交替，龐大商機陸續引爆，瑞昱元月營收衝上38.65億元改寫歷史次高，優於市場預期，今年營運表現可望再創新高紀錄。
瑞昱去年合併營收416.88億元，年增7.1％並創下歷史新高，自結稅後淨利達33.92億元，較前年成長11.6％，為年度獲利歷史次高，每股淨利6.71元，符合市場預期。瑞昱元月合併營收月增15.2％達38.65億元，較去年同期成長9.9％，為單月營收歷史次高及歷年同期新高，法人看好瑞昱第一季營收有機會挑戰與上季持平或微幅衰退。
對瑞昱營運來說，今年有四大應用因為技術世代交替，可望推升今年營收再創新高紀錄，獲利上亦可望改寫歷史新高。第一是WiFi無線網路市場主流規格快速由802.11n轉向802.11ac，且802.11ac晶片價格是802.11n的2倍以上，隨著出貨量的快速放大，瑞昱直接受惠，且802.11ac占WiFi營收比重將由去年的不到40％，至今年會超過50％。
第二是隨著物聯網的應用開始大量滲透到智慧家庭的各個領域，過去以紅外線為主的搖控器，已經開始快速轉換並採用藍牙技術。瑞昱在藍牙晶片市場擁有不錯的市占率，且藍牙技術在物聯網應用上已確立主流地位，在搖控器改採藍牙技術的趨勢下，瑞昱已搶下多家系統業者訂單。
第三是高速傳輸介面在經歷多年的競爭後，去年底幾乎已確定由Type-C接口一統江湖的趨勢。事實上，USB-IF去年公告USB 3.2規格，確定未來將統一採用Type-C接口，新一代的USB-PD電力傳輸及快充也會以Type-C為主體，瑞昱去年Type-C控制晶片平均月出貨量已逾百萬顆，今年將見到倍數成長強勁動能。
第四是瑞昱在車用電子市場布局將在今年開始收成。隨先進駕駛輔助系統（ADAS）及自駕車成為趨勢，車內各系統間的網路架構已確立會朝向乙太網路（Ethernet）技術發展。瑞昱打造車用乙太網路相關晶片，已開始應用在車載娛樂系統或ADAS系統當中，預期搭載瑞昱車載方案的車款會在今年下半年上市，對瑞昱來說將可帶來明顯的獲利成長新動能。

巴塞隆納28日專電
中國大陸指紋辨識IC廠匯頂（Goodix）董事長張帆表示，今年將正式量產光學指紋辨識IC，預計將會有兩款產品分別在今年上半年、下半年出貨量產。同時張帆也表示，目前指紋辨識IC已經通過車規認證，現在正規畫跨足到汽車市場。
此外，匯頂也宣布將進軍NB-IoT市場，目前正與大陸多家電信運營商攜手合作，預計明年可望開花結果。
隨著蘋果去年在iPhone導入3D感測，同步捨棄指紋辨識IC後，指紋辨識IC市場不斷被市場唱衰，甚至有一股聲音認為指紋辨識IC產品將步入黃昏。對此張帆則抱持另一種看法，他認為指紋辨識IC還是會持續存在。
張帆指出，由於現在3D感測模組還是相當昂貴，指紋辨識IC有存在必要性、方便性，且現在隨著電容式指紋辨識IC逐步萎縮，加上全螢幕趨勢到來，光學式指紋辨識IC將趁勢而起，逐步取代電容式產品。
匯頂去年就宣布光學指紋辨識IC已經完成開發，張帆本次在MWC對外宣布匯頂的第一代光學指紋辨識確定將於今年上半年量產出貨，第二代產品也將於下半年量產。
張帆也透露，目前指紋辨識IC已經通過車用規格AEC-Q100認證，產品可能會應用在門把、啟動鈕等地方，最終使用位置還得看車廠規畫，現在正規畫送樣到車廠認證，期許未來能成為一級車用零組件供應商。
物聯網市場逐步發酵，匯頂也跟著搶進窄頻物聯網（NB-IoT）市場，匯頂透過收購德國蜂巢式矽智財（Cellular IP）廠CommSolid，加速公司在NB-IoT的戰略布局。