台北報導
　國際半導體產業協會（SEMI）估計，今年12吋晶圓廠設備支出將增加4％，至993億美元，2025年將突破1,000億美元大關，達1,232億美元。除半導體晶圓廠區域化發展外，資料中心和邊緣AI晶片需求強勁，都是設備支出不斷增長的主因，近年來，台灣晶圓廠設備廠包括京鼎、均華、天虹及鈦昇等廠均明顯受惠。
　SEMI發布12吋晶圓廠展望報告，今年設備支出將達993億美元，增加4％，2025年將進一步提升至1,232億美元，增加24％，2026年達1,362億美元，增加11％，2027年將再增加3％，達1,408億美元規模；2025至2027年合計將支出逾4,000億美元。
　國內半導體設備業者表示，12吋晶圓廠設備支出的增加，主要由AI相關裝置貢獻，觀察近二年來，國內多數半導體設備廠的接單及營運表現，可明顯看出產業成長帶動的需求，晶圓廠設備廠商只要打入AI相關供應鏈，今年出貨普遍強勁，以成熟製程設備為主的設備廠相對平緩，以今年來看，尤其是先進製程、先進封裝相關設備廠表現突出，包括均華、天虹、鈦昇及京鼎等廠，今年營運成長趨勢明確。
　以各區域或國家的需求來看，未來三年中國大陸、韓國及台灣，將扮演全球12吋晶圓廠設備前三大需求來源。
　SEMI預估，美洲未來三年支出金額將約630億美元，日本將約320億美元，歐洲和中東約270億美元，東南亞約130億美元。在政策激勵下，這些地區2027年設備支出皆將較2024年倍增。

與塔塔簽協議 將協助興建12吋晶圓廠 以授權模式移轉成熟製程技術
【台北報導】
力積電（6770）印度布局邁大步，昨（26）日宣布與印度塔塔電子簽訂合作最終協議，力積電將協助塔塔電子於印度古吉拉特邦（Gujarat）多雷拉（Dholera）建設全印度第一座12吋晶圓廠，並移轉成熟製程技術及培訓印度員工。

印度市場商機龐大，當地苦無自主半導體製造產能，力積電協助塔塔電子蓋印度第一座12吋廠，並透過授權方式，不用負擔龐大的機台折舊等風險，法人看好合作案拍板後，有望為力積電帶來更多收益，對營運有正向幫助。

印度總理莫迪昨日接見力積電董座黃崇仁、力積電總經理朱憲國，當面表達將全力支持台印合作的晶圓廠建設計畫，並對赴印度發展的台灣企業提供行政支持與投資保護。

力積電曾於上半年指出，獲得印度政府同意，與塔塔集團合作，在印度西部省份古吉拉特邦共同建立一座12吋廠。

值得注意的是，與台積電赴海外設廠的模式不同，力積電與印度合作案是採取製造IP技術授權的方式，也就是印度向力積電購買28奈米製程技術，力積電分階段收取授權金，來幫助印度建廠。

黃崇仁先前透露，力積電已經成立製造IP技術授權的專責部門，而且在日本仙台及印度古吉拉特邦這兩個合作案之外，還有另外一至二個國家正在洽談力積電技術輸出法人看好，隨著印度合作案拍板，將成為力積電後續爭取更多海外授權的樣板，助攻營運。

力積電指出，印度這座總投資額達110億美元、月產能5萬片的12吋廠 ，可望為當地創造超過2萬個高科技工作機會。黃崇仁強調，半導體製造業上下游涵蓋數以千計的中、小企業，期望印度政府能對來印發展的台灣企業建構友善的經營環境、保護台商在印度的投資。

黃崇仁看好，印度市場潛力龐大且擁有大量優秀人力資源，未來將有機會與台灣晶片設計業合作，在半導體市場營造台印合作雙贏的機會。

【2024-09-27/經濟日報/C3版/市場焦點】

【本報綜合報導】
台電擬調漲工業電價15%，工商團體大老直呼太不合理。工總理事長潘俊榮表示，工總不反對調漲電價，但一次調漲15%實在太高；三三會理事長林伯豐則認為，電價再漲，各行各業都會吃不消，也將影響民生，連帶推升物價；科技業則認為，穩定供電才是關鍵。

潘俊榮認為，若台電非不得已必須調漲電價，工總並不反對，但是不應一下子漲太高，應該壓低調幅，傳統產業目前本就面臨景氣寒冬，若一下子大幅調漲電價，將增加成本及負擔，各企業一定吃不消，呼籲電價應漸進調整，並有合理調整範圍。

林伯豐認為，電價一漲再漲，影響台灣工業發展，他重申綠電與核電應並存發展，才能穩定民生和產業用電，如果只發展綠電，卻將核電排除在外，就算仰賴政府補助及漲價都無濟於事，電價還是會繼續漲，台灣工業也無法好好發展。

他指出，現在發展中的電子業和人工智慧（AI）等用電量極大，若再調漲電價，各行各業都會吃不消，電價調漲也會影響民生用品，連帶推升物價，造成通膨，不利人民及國家發展，呼籲政府應以國家前途為優先考量。另外，台電規劃超級用電大戶、半導體與資料中心將漲價逾15%，晶圓代工龍頭台積電，以及電子代工一哥鴻海昨日都未回應。聯電則表示，尊重政府政策；規劃在台灣營運大型AI資料中心的正崴也說，政府的政策都會遵循。

不具名科技業高層指出，雖然電價上揚多少增加生產成本，但電價上漲不是業界最關注的議題，政府是否能穩定的供電，才是關鍵所在。

科技大廠已陸續投入再生能源。聯電再生能源使用占比在2023年達11.1%，並於台灣簽訂裝置容量達181MW（百萬瓦）的再生能源採購合約，已自今年起供電。（記者謝柏宏、李孟珊、尹慧中、蕭君暉）

【2024-09-26/經濟日報/A4版/焦點】

台北報導
　台積電嘉義科學園區先進封裝製程一廠（P1廠）疑似發現遺跡，依《文化資產保存法》規定暫時停工。國科會南部科學園區管理局長鄭秀絨25日指出，預計今年10月會清理完畢，移交給台積電，據台積電告知，不會影響原本預估的裝機時程。
　台積電25日表示，公司不評論市場傳言，然我們在嘉義科學園區廠房用地，持續依計畫進行並且進展良好。
　台積電因應AI晶片需求，積極擴充先進封裝CoWoS產能，投資擴產從既有北、中、南科學園區延伸到嘉義園區，未來嘉義園區將是台積電先進封裝生產重鎮，占地約20公頃，其中P1廠規畫面積約12公頃，預計2026年底完工，並創造3,000個就業機會。
　不過，今年5月台積電發現P1廠部分區域有疑似繩紋陶片、陶環等遺跡，依《文資法》提送文資審議，隨後也擬定搶救計畫並調整工序，同步啟動P2廠工程。
　針對外界關注施工進度，鄭秀絨於國科會2024年上半年營運記者會應詢說明，該基地確實有挖到文化遺址，依《文資法》挖到遺址的地方必須停工，並調整施工順序，目前在3個敏感的區域中，包括第一區、第二區東側已完成挖掘清理，並移交給台積電約2,000平方公尺。
　鄭秀絨表示，現在每天約有100位工人在當地進行挖掘的專業工作，第二區有挖到四、五具人骨遺骸，目前已在處理中，第三區仍在進行挖掘作業，發現的文物比預期的少很多。根據規劃，P1廠預計2025年第三季裝機，P2廠預計2026年裝機。

【台北報導】
英特爾面臨嚴峻的營運挑戰，近期包括高通、私募機構阿波羅全球管理公司，都有意著墨英特爾股權。外界關注，英特爾的股權若大幅異動，是否衝擊與聯電合作開發12奈米FinFET製程平台計畫。對此聯電回應，「一切正常進行。」

今年元月，聯電才宣布與英特爾攜手開發12奈米製程平台，以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長，雙方當時看好這項長期合作將結合英特爾位於美國的大規模製造產能，以及聯電在成熟製程的豐富晶圓代工經驗，以擴充製程組合，同時提供更佳的區域多元且具韌性的供應鏈，協助客戶做出更好的採購決策。

聯電共同總經理王石在今年2月時也表示，聯電與英特爾發展12奈米製程平台，將是「四贏」的局面，不僅聯電與英特爾藉由合作分潤，包括英特爾、聯電、客戶與整個半導體生態系都全贏。他強調，希望以具市場競爭力的價格，垂直分工提供客戶晶圓代工服務，大多數客戶是由聯電去接觸，晶圓廠主要由英特爾進行工廠管理，同時也會借重聯電在晶圓代工方面的知識經驗。

【2024-09-24/經濟日報/A5版/焦點】

台北報導
　晶片電阻廠天二科技（6834）上季營收創下九季新高紀錄，受惠於庫存去化之後的急單效應，天二8月營收締造單月次高紀錄，法人估天二本季營收將持續成長，可望季增5％。
　由於電源廠、車廠需求提升，天二科技8月營收以1.25億元寫單月營收次高紀錄，月增6.93％、年增32.1％，為連續第二個月繳年、月雙增營收成績單，累計今年前八月營收大幅成長30.2％，天二表示，第三季需求主要由急單帶動，單季營收持續成長無虞，但是公司觀察大陸市況仍舊疲弱，步入第四季之後，營運將回落。
　天二今年積極拓展直銷客戶比重，第三季擬新增一家電源大廠客戶，目前正進入議價階段。以天二第三季前二月營收均站穩億元以上，法人推估，天二第三季營收上看3.5億元，約當季增5％，可維持獲利。
　天二科技於7月董事會決議，斥資1,700萬人民幣入股金仁寶集團旗下晶片電阻廠麗智電子（南通），成為持股9.02％的第三大股東，雙方在通路及產品上互補，天二將快速補足厚膜電阻料號，建構匹配產能，強攻大型OEM／ODM客戶，有利於提升全球市占率。

經濟部產業發展署智慧電子產業計畫推動辦公室(SIPO)定於113年9月26日(四)下午2:00，假台大醫院國際會議中心202會議室舉辦「半導體 X 信賴科技-無人機大未來創新發展趨勢交流會」，邀請資策會產業情報所周明德資深產業分析師、工研院電光系統所梁珮蓉專案副理、鈺立微電子股份有限公司王鏡戎總經理、航見科技股份有限公司張東琳總經理等產業專家，分享全球無人機發展趨勢及應用創新案例，協助國內業者獲得更多無人機技術領域發展應用商機。

✴️時間：9月26日(四) 14:00

✴️地點：台大醫院國際會議中心202會議室

✴️報名連結：https://idbpo.surveycake.biz/s/aqG6x

台北報導
　台積電2奈米將於2025年量產，台廠半導體生態圈成重大推手，進一步擴大領先對手三星（Samsung）、英特爾（Intel）等業者。市場傳出，三星記憶體及手機部門有意攜手台廠力挽頹勢，台積電及泛聯電家族可望受惠。
　全球半導體產業競爭激烈，在晶圓代工方面，全球市場研究機構TrendForce統計，今年第二季前五大晶圓代工（Foundry）排行仍由台積電繼續蟬聯第一名，單季營收208.2億美元、市占達62.3％，排名第二的三星單季營收季增14.2％至38.3億美元，市占11.5％。此外，中芯國際、聯電及格芯尾隨其後，市占達5.7％、5.3％及4.9％。
　三星近期各大業務進展不如預期，晶圓代工、記憶體業務飽受競爭對手台積電、海力士挑戰，手機品牌業務更深陷「綠線門」事件困擾，為力挽頹勢三星冀望於台廠合作。
　三星3奈米製程導入不順，不再鎖定韓系供應鏈，除逐步仰賴台積電製程支援，記憶體更力求與台積電合作。此外，市場傳出，三星明年S系列機種亦不排除將聯發科天璣系列納入二供行列，聯詠也有望取得部分訂單。
　據指出，三星品牌業務因Exynos 2500生產良率問題，是否能順利搭載於手機上仍為未知，因此，除原有高通解決方案之外，據傳已找上聯發科天璣系列手機晶片，作為明年自家S系列高階機種二供。
　受惠於三星轉單效應，台廠IC供應鏈有望同步受惠，法人透露，聯詠將擁有潛在機會，主因價格極具競爭力，加上聯詠今年已打入蘋果供應鏈，提供iPhone OLED DDIC，技術已獲得國際大廠認可，因此未來有望成為三星降本的選項之一。
　另外，全球三大高頻寬記憶體（HBM）供應商美光、SK海力士與三星合計市占率高達9成，在美光在台設置動態隨機存取記憶體（DRAM）基地後，海力士也積極表態與台積電合作，三星記憶體業務總裁李正培（Jung Bae Lee）也釋出善意，喊話台積電未來合作的可能。
　業者表示，由於HBM（高頻寬記憶體）導入AI晶片大廠之需求，簡單的HBM4 base die記憶廠自己可行生產，但如果客戶搭配的是ASIC，就需要領先技術配合，台積成為記憶體廠合作首選。

預估產值上看3,000億元 周三將進行環評初審 重點審查用水、用電量
【台北報導】
因應半導體用地，高雄市政府推動「白埔產業園區」，將引進半導體、創新科技及資訊等潛力產業，預估產值上看3,000億元，周三（25日）將進行環評初審，增加的用水、用電量將是審查焦點。

由於台積1奈米廠進駐桃園龍科三期破局後，白埔產業園區一度是呼聲最高的地點，能否順利通過審查，讓工期在四年內完成，將是爭取大廠進駐的關鍵，受到外界高度關注。　

「白埔產業園區」原為台糖白埔農場，原在行政院「配合台商回台土地需求中南部產業園區開發方案」內，被列為中、長期開發園區，由於科技廠房用地殷切，高市府近年積極開發，經政院同意後，改由高市府獨立辦理產業園區設置。

白埔產業園區開發基地場址位於高雄市岡山區及橋頭區交界處，面積約88公頃，其中產業用地53公頃，預計引進包括電子零組件製造業及電腦、電子產品及光學製品製造業、其他半導體相關產業、支援產業使用相關產業，將以地理優勢，引進半導體、創新科技及資訊等潛力產業，作為半導體材料研發及晶圓製造核心。

據了解，台積電去年10月中旬宣布，在現階段條件下不再考慮進駐龍潭三期，各縣市展開「搶台積電大戰」，而白埔產業園區因基地完整，鄰近南部半導體重鎮，一度成為呼聲最高的基地。

根據環說書，行政院「美中科技戰下台灣半導體前瞻科研及人才布局」，以位於楠梓區的原高雄煉油廠為半導體材料研發核心，北接路竹、橋頭至南科為新興半導體製造聚落，南接大社、仁武、大寮、林園、大林埔半導體材料、石化聚落，建立南部半導體材料S廊帶，白埔產業園區可延續產業廊帶，厚植南部半導體產業發展量能。

外界關注水電問題，白埔產業園區預估總用水量為3.73萬CMD（噸╱日），因南部水資源珍稀，園區內至少五成工業用水規劃使用再生水，預計優先由橋頭再生水廠供應0.5萬CMD再生水，後續可評估於園區內建置再生水廠。

用電部分，全區用電量推估約43.2萬瓩（kW），考量園區長期用電需求，將於園區北側預留一處供電用地，供台電興建變電所，確保產業用電無虞。

【2024-09-23/經濟日報/A5版/焦點】

台北報導
　台積電2奈米產能建置持續，高雄廠蓄勢待發準備投入營運，首座將於明年第一季投入、第二座預估第三季加入。供應鏈透露，第三座晶圓廠將在本月破土動工，同時也考慮在高雄再建A14晶圓廠；供應鏈指出，台積電不論在先進製程或先進封裝的領導地位，帶起全球的台積大聯盟商機，台廠設備業者技術能力逐步到位，將為最大受惠族群。
　台積電一貫不評論市場傳聞。然而，台積高雄楠梓P3廠自今年6月24日正式通過高雄都委會變更為甲種工業區後，該地區土壤及地下水汙染改善工程在8月中全案執行完畢，完成土污解列、同時申請建照。過往台積電於楠梓區建照申請核准時間介於1至4個月之間，最快估本月就將取得建照、破土動工。
　供應鏈透露，高雄市政府態度積極，煉油廠改善工程進度快速，北1、2區及中區完成率幾近達8成，提高台積電在高雄增設A14製程的意願。另外，嘉義二期AP7B建照於9月11日取得，包含FAB／CUP（控制中心），其中Fab總樓地板面積達21萬平方公尺，多點快速進行、靈活滿足客戶需求。
　相較竹南先進封測六廠（AP6）之14.3公頃，嘉義占地面積達21.9公頃，將完整支援InFO、CoWoS甚至SoIC等先進封裝需求；外界預估AP7最快明年8月開始啟動。法人指出，儘管嘉義廠土地面積大，然南科AP8才能緩解燃眉之急、是近期關注重點。
　帶動產業商機，供應鏈指出，在地FAE（應用工程師）資源充沛，隨時提供台積電技術與產品導入客戶端的全面支援，近期觀察到設備業者本身技術能力逐步到位外，亦願意提供製程參數，方便集中管理並持續優化製程。
　本土化趨勢成形，業者透露先進封裝所處理的是已做好的AI GPU，售價動輒數萬美元、晶圓成本昂貴，若能提早找出缺陷、提升檢出率，就算提高0.1％的製程良率也相當有價值。