改版完成，GB200可望順利12月量產；艾司摩爾High-NA EUV初號機本月抵台
台北報導
　台積電先進製程利多二連發！供應鏈消息透露，輝達（NVIDIA）Blackwell修改6層Metal layer（金屬層）光罩，不用重新流片（tape-out）再投產，遞延生產時間有限，樂觀估計GB200於12月量產，明年第一季大量交付ODM。另外，ASML的High-NA EUV（高數值孔徑極紫外光微影系統）設備將於9月首度抵台、傳出將直送交台積電全球研發中心，搶先布局埃米時代。
　人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）需求強勁，對先進封裝技術的要求也隨之提高，GB200遞延消息成為AI產業最大的多空指標；相關業者透露，Blackwell晶片金屬層在高壓製程下遇到不穩定情況，因此針對問題修正，該事件於7月便已克服，加上情況發生在後道工序（Back-of-Line），研判毋須重新流片生產。但目前仍卡關在CoWoS-L產能，今年仍以S為大宗。
　不過，改版的B200將在10月下半年完成，GB200可望順利於12月進入量產，明年第一季便能大量交付ODM業者。法人表示，台積電CoWoS產能持續滿載，GB200延後對營運無影響，而相關產能更加足馬力擴充，CoWoS-L為首要建置目標，相較於S之99％之良率，L約略低於其8個百分點。
　在先進製程部分，3奈米台積電幾乎一統江湖，法人估計，明年1月1日先進製程漲價6％，美系手機客戶則調升3％。2奈米台積電保持穩健步伐，預計能在規模上領先競爭對手。
　此外，供應鏈透露，台積電訂購之ASML High-NA EUV設備將於本月抵台，初號機作為實驗用，將會以新竹寶山全球研發中心率先擁有；台積電於SEMICON釋出後CFET（互補式場效電晶體）時代路徑圖，比利時微電子研究中心（imec）透露A14製程開始，為追求更小的金屬層間距（Metal pitch），即會開始使用High-NA EUV，對照台積電於2026年以EUV量產A16，外界猜測A14開始將以High-NA EUV為主。
　台積電逐漸於軍備競賽取得領先地位，對手傳出在愛爾蘭半導體園區進行人力精簡政策，業內專家指出，愛爾蘭所屬Fab 34於去年甫新廠落成啟動，掌握極紫外光EUV技術，恐將失去部分產能；不過將精力投注在埃米時代戰場，是目前最佳的策略選擇。

相中本土新秀元澄、先發電光 積極布局次世代技術 拚場台積、英特爾
【台北報導】
矽光子成為AI世代新顯學，繼台積電、英特爾等指標大廠積極投入矽光子領域之後，超微（AMD）也傳出來台找矽光子合作夥伴，日前與本土矽光子新秀元澄、先發電光接觸，洽談次世代矽光子技術合作。

對於來台揪伴衝刺矽光子布局，超微不予評論。超微日前宣布將斥資49億美元，收購伺服器廠商ZT System，以補足資料中心AI基礎建設，包括軟體、系統規模及成熟度等方面的實力，進一步強化系統端研發能力。面對後續可能也是關鍵技術的矽光子領域，超微也不會錯過。

AI與高效能運算（HPC）應用需求增加，傳統的矽傳導已不足以負荷大量資料傳輸需求，讓矽光子成為未來半導體焦點技術之一，吸引各大廠搶進。

台積電先前提到，矽光子元件導入對AI是很重要的影響，無論是固態光學元件或矽光子元件，目前還在初期百花齊放階段。隨著AI時代的巨量演算，資料傳輸的大量需求，耗能變重要議題，矽光子更顯重要。

超微的競爭對手英特爾已開發矽光子技術超過30年，其矽光子平台從2016年發展以來，累計出貨超過800萬顆光子積體電路（PIC），及320萬個以上內建晶載整合雷射的插拔式光纖收發器模組，並獲不少超大規模雲端服務供應商採用。

英特爾發展矽光子也積極與台廠合作，最著名夥伴即聯亞，由聯亞供應英特爾關鍵矽光上游材料磊晶及相關元件，並協助英特爾推展「矽光計畫」。

超微另一對手輝達（NVIDIA）則傳與台積電共同開發光通道與IC連接技術，去年完成送樣，在光通訊台廠中選擇上詮為合作夥伴。上詮日前透露，在共同封裝光學元件（CPO）布局上，跟隨台積電時程推進，預計2025年完成驗證並小量生產，2026年起放量。

台積電與日月光投控在上周台灣國際半導體展前夕共同倡議合組SEMI矽光子產業聯盟，號召約30家廠商打群架，希望擴大台灣矽光子生態圈。隨著超微來台找夥伴，凸顯台灣在矽光子相關技術國際地位日益重要。

根據國際半導體產業協會（SEMI）預估，2030年前全球矽光子半導體市場年複合成長率達25.7%。

【2024-09-10/經濟日報/A12版/產業】

台北報導
　全球晶片微影技術領導廠商艾司摩爾ASML於SEMICON Taiwan分享新一代高數值孔徑極紫外光（High NA EUV）微影技術，並表示將協助晶片製造商簡化製造工序、提高產能，並降低每片晶圓生產的能耗。ASML High NA EUV產品管理副總裁Greet Storms在6日的媒體分享會表示，多數使用EUV客戶已下單High NA EUV，High NA EUV希望在2026年往量產方向推進。市場也預期，台積電有機會率先採用High NA EUV維持先進製程的優勢。
　ASML High NA EUV產品管理副總裁Greet Storms表示，ASML持續推進新的技術，目前EUV客戶，大多數也都有下High NA EUV訂單，目前ASML正和客戶緊密合作，2026年希望能往量產方向推進。
　ASML致力研發創新降低能源消耗，透過與客戶密切合作，在提高生產力的同時，減少製造每片晶圓所產生的能耗。根據ASML 2023年報，從2018年到2023年，ASML EUV曝光每片晶圓的能耗減少了近40％，此外更希望到2025年再減少30％～35％的能耗。

台北報導
　晶片成為驅動全球科技產業發展核心，半導體產業鏈成台廠兵家必爭之地，人才也成稀缺資源。清華大學半導體研究學院院長林本堅博士指出，半導體製造需複合性人才、加上美國、歐洲、日本強化本土製造，未來缺口達37.5萬人。加強英語訓練特別重要，力旺董事長徐清祥點出痛點，去年開始力旺全球布局、服務各地客戶，若能將困難的IP（矽智財）概念解釋予海外客戶，生意將更上一層樓。
　林本堅表示，若單一國家要滿足半導體本土製造，約需12.5萬人的從業人員，未來三大地區人力缺口驚人。台灣各大學推動半導體學院，儘管仍有許多困難需克服，然而已對半導體教育有所提升，除整合各大專精領域教授外，能與業界相融合、打破過往框架。
徐清祥分享業界經驗指出，台灣研發工程師短板在於以英文溝通、演示產品（Presentation）。力旺以銷售永久記憶體IP（矽智財），目前已超過千家客戶，但若能完整表達公司產品特性，將有機會取得更多訂單。
　林本堅表示，清華大學要求學生對英語的掌握，另外，領導統御課程也有英文簡報課程，鼓勵教授以全英文環境授課。他強調，半導體吸納多數人才，未來能教育下一代的高階師資恐緊缺，呼籲領導大廠擔起企業社會責任，鼓勵部分員工走入校園。

【社論】
由國際半導體協會主辦的「2024 SEMICON Taiwan」，正在台北南港展覽館盛大舉行。該展匯聚來自全球半導體產業領導者、技術專家、設備供應商及研究機構，展示最新技術成果，並研討產業未來發展趨勢。

展會亮點包括：矽光子、EUV光刻技術、異質整合創新應用、智慧製造與自動化解決方案（從晶圓製造到封裝測試全流程）、汽車電子與車用半導體（車規級晶片設計、製造和測試技術）、綠色半導體與可持續發展（減少半導體製造過程碳排放，可持續性供應鏈發展）、為企業提供展示創新技術和產品平台（吸引風險投資者）、促進新興技術交流與合作，推動產業創新生態發展。

重量級技術論壇與專業研討會也是眾所期待，主題涵蓋先進製程、封裝技術、車用電子、光子學、量子計算。

眾所周知，台灣半導體供應鏈在全球產業具有關鍵地位，未來發展方向受到多種因素影響，包括技術創新、全球市場需求變化、地緣政治風險管理及可持續發展趨勢。未來發展潛力甚大，但挑戰亦多。

台灣半導體產業主要發展方向：

一、持續推進2奈米及以下先進製程、3D堆疊和先進封裝技術。隨著摩爾定律放緩，2.5D和3D封裝技術將成為突破點，進一步提升晶片性能。異質整合將成為新一代高性能晶片關鍵技術，通過將不同功能集成在單一封裝內，滿足AI、5G和高性能計算等應用需求。

二、成熟製程仍是許多半導體應用主力技術，如物聯網、車用電子、消費性電子、電源管理IC和微控制器等。台灣供應鏈在成熟製程研發和生產上具備優勢，未來將致力提高成熟製程產能和效率，並針對特殊應用製程優化，開發針對電源管理、射頻、嵌入式非揮發性記憶體應用專用製程，滿足市場多元需求。

三、在地緣政治和全球供應鏈風險加劇背景下，台灣半導體產業需要確保供應鏈穩定和安全，包括本地化生產與多元化供應、加強對關鍵材料和設備生產能力，減少對單一國家或地區依賴。

四、環保和可持續性發展已為全球產業發展主題，半導體製造過程中能耗、水耗，和碳排放問題備受關注。

五、擴大投入研發CoWoS、3D封裝、晶圓級封裝、扇形封裝等技術，先進封裝技術與傳統封裝方式相比，具有異質整合、高帶寬與低延遲、降低功耗及更高集成密度等優勢。

六、矽做為光波導材料，能有效導引光信號，製作光波導、光調製器、探測器等元件，發展矽光子可在晶片上集成大量光學元件，實現通信系統高度集成和小型化，減少光電轉換損耗，提高傳輸效率。矽光子並兼容CMOS製程，可於標準半導體製造工廠中生產，降低成本並大規模生產。

七、擴大半導體設備研發與製造，除現有化學氣相沉積、物理氣相沉積、蝕刻、清洗、量測檢測設備，提高半導體設備自給率是產業鏈發展願景中不可或缺之重點。

八、促進創新生態系統：支持初創公司和創新項目，促進半導體相關領域創新，例如EUV光刻技術、新型材料（如碳化矽、氮化鎵）等。

國際半導體展受全球矚目，但我們亦發現：台灣半導體產業如欲保持國際關鍵地位，不被南韓、美國、中國，甚至其他東南亞國家超車，未來須克服議題甚多，面對韓中美等以國家鉅額補貼急起直追威脅，選擇與日本及歐洲主要國家戰略互補，應該是台灣鞏固半導體龍頭地位可行之途徑。

高處不勝寒，台灣半導體產業有今日之國際地位，是國人30年辛勤努力所得，面對複雜國際政經環境與劇烈競爭，未來仍需有效集結產學研，窮全國資源與人才，戰戰兢兢、一步一腳印推進，方能保住整條護國山脈，推動台灣經濟長期成長。

【2024-09-06/經濟日報/A2版/話題】

法人：建議布局已切入雲端服務供應鏈之個股
台北報導
　矽光子產業聯盟成立，台灣供應鏈展現強大垂直整合能力。法人指出，半導體展正式開展前，共有30多家台灣廠商共同成立矽光子產業聯盟，波若威（3163）、聯發科（2454）均列名其中，研究機構看好題材熱度不墜，未來營運動能也富期待感。
　金控旗下投顧研究機構指出，矽光子產業聯盟成立除代表通訊產業未來將進入矽光子階段外，另一重要意義為，矽光子供應鏈可高度結合台灣最具價值之半導體製程，成為一高度整合半導體、光通訊、材料與後段封裝製程的垂直供應體系。對台灣光通訊業者而言，有機會將原本單純光纖元件代工業務的營運模式，向上延伸至元件設計與封裝領域。
　綜觀台系網通供應鏈主要業者目前布局方向，與光耦合／雷射封裝相關之業者有：上詮、波若威、光聖及其子公司、聯鈞及其子公司；雷射業者有聯亞。法人指出，矽光子共同封裝技術（CPO）最快於2026下半年將有實際營收貢獻，建議投資人優先布局目前業務穩健，且與台積電已有合作關係，或已切入雲端服務供應業者供應鏈之個股；金控旗下投顧在網通族群核心持股中，給予波若威「買進」投資評等。
　聯發科近年積極發展ASIC業務，在智慧機市場領域也不落人後，聯發科經營管理階層日前維持2024年旗艦應用處理器營收將成長逾50％的預估，符合凱基投顧看好其D9300、D9400晶片將可擴大市占率的觀點。
　聯發科亦正面看待美國雲端服務供應商客戶對AI特殊應用IC（高速傳輸SerDes晶片）需求，以及與輝達在車用與高效能運算領域的合作。

【台北報導】
LED封裝大廠億光（2393）昨（4）日前進台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2024），展示在光電及功率半導體領域最新產品。億光強調，旗下第三類半導體產品積極拓展至消費、工業及能源領域，預期在車用、工控、充電樁及電源等領域有顯著增長。

億光表示，隨著生成式AI技術爆炸性增長，AI資料中心對晶片需求急劇上升，驅動伺服器電力需求急劇增加，對高效能電力解決方案更加迫切。

第三類半導體產品專為提升電力轉換效率，除了能有效降低能量損耗，也能提供更好的導熱效果，顯著提升伺服器和電動車的能源利用率，並改善工業應用中的能效。

【2024-09-05/經濟日報/C3版/市場焦點】

未來不只有GAI、ChatGPT，AI處理器年複合成長率估逾五成，期待殺手級應用問世
台北報導
　AI從雲端走向邊緣已然成形，台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑認為，AI確實有巨大的機會，並且不只有GAI（生成式人工智慧）、ChatGPT，很多領域都有AI應用、潛力無窮，展望未來，台積電自客戶回饋認為，AI處理器將以50％的年複合成長率增加。
　谷歌人工智慧工程副總裁Hamidou Dia認為，AI預訓練（Pre-training）後的模型已經滿足部分市場需求，如即時翻譯、提升工作效率。然米玉傑同步示警，AI將改變未來所有工作模式、部分甚至消失，全體社會該認真應對。
　米玉傑於台積電任職逾20年，率領團隊研發16奈米、7奈米、5奈米、3奈米、以及更先進的技術，他自1994年加入台積擔任三廠經理至今，並於2022年榮獲IEEE Frederik Philips獎，已擁有34項全球專利、其中包括25項美國專利。
　米玉傑出席SEMICON Taiwan 2024所舉辦的大師論壇，與三星電子記憶體業務總裁兼總經理李正培（Lee Jung-bae）、谷歌Hamidou Dia及日月光執行長吳田玉進行AI晶片世紀對談。李正培及Hamidou Dia均預估，2030年AI商機可能高達10兆、甚至20兆美元的商機。
　米玉傑談到，許多領域都可以使用人工智慧，在邊緣AI應用，近期陸續看到業者投注該領域、更多的創新科技機會龐大，然而目前仍缺乏足以引發市場好奇心的應用。他認為，未來邊緣AI快速擴張之關鍵在於殺手級應用的出現。
　Hamidou Dia認為，將來在特定應用、小規模的模型將是市場主流，更有助於滲透至各行各業，滿足特定需求，而資料取得更是未來模型訓練關鍵。
　李正培指出，投資後需要做的是耐心等待，AI產業前景明亮，強調HBM（高頻寬記憶體）在AI應用中的重要性與日俱增，透過與生態系夥伴的緊密合作、創新良好的競爭。
　吳田玉提到，巨量資料、最強系統皆掌握在美國手中，有望是首先受惠AI浪潮的國家。他強調，透過全球化營運槓桿，能讓AI發展跑得更快，如由三星專注於記憶體、台積電專注在尖端科技，美國公司則以軟體、大模型等優勢，分工競合為主。

「SEMI矽光子產業聯盟」誕生，台積電、日月光等30多家好漢，攜手打造AI科技聚落
　台北報導
　AI加速矽光子（SiPh）時代來臨，「SEMI矽光子產業聯盟」3日成立，台積電副總經理徐國晉指出，矽光子元件導入，是AI產業重要趨勢，台灣有良好半導體基礎，矽光子的研發製造量能會持續壯大，為台灣未來成為「AI科技聚落」奠定良好基礎。
　在台積電及日月光倡議下，國際半導體產業協會（SEMI）與工研院及30多家業者攜手組成矽光子產業聯盟，SEMI預估，2030年全球矽光子半導體市場規模將達到78.6億美元，年複合成長率（CAGR）達25.7％。
　參與聯盟業者包括台積電、聯發科、日月光、廣達、友達、弘塑、穩懋及波若威等指標性業者眾星雲集，目標包括推動技術突破、強化產業鏈合作關係、制定產業發展標準等。
　台積電也積極打造矽光子生態系，以海外大廠為主軸：如博通、科希倫（Coherent）、SK海力士、新思科技等；台廠以OSAT、ODM／OEM為主，包括：封測廠日月光、矽品，緯創、技嘉，上詮為唯一光纖陣列元件暨組裝之台廠。
　SEMI全球董事會副主席吳田玉表示，矽光子是半導體的前端製程，隨著晶片密度變高，連接需求變高，耗能需求必須更有效率，在這些各項要求之下和現有的金屬材料極限有所衝突，「光」是業界共識的唯一解方。台灣有前、後段、與晶片設計與伺服器系統，也有光學元件、光電模組與測試的智慧財產與精密機器設備，未來矽光子產品的量產關鍵在於成本與自動化，若成功整合各領域資源，將成為台灣發展矽光子產業的優勢。
　業者指出，生成式AI伺服器需進行大量運算，對資料傳輸速率有極高要求，需透過頻寬更大、功耗更低的介面技術來實現，矽光子如被應用在3D封裝之中，屆時可望提升10倍資料傳輸。

因應晶片巨大化，計劃結合InFO-SoW和SoIC
台北報導
　隨著IC設計業者透過增加晶片尺寸提高處理能力，考驗晶片製造實力。輝達AI晶片Blackwell，被CEO黃仁勳譽為「非常非常大的GPU」，而確實也是目前業界面積最大的GPU，由兩顆Blackwell晶片拼接而成，並採用台積電4奈米製程，擁有2,080億個電晶體，然而難免遇到封裝方式過於複雜之問題；台灣坐擁全球最先進晶片製造，未來有望成為AI重要矽島。
　CoWoS-L封裝技術，使用LSI（本地矽互連）橋接RDL（矽中介層）連接晶粒，傳輸速度可達10／TBs左右；不過封裝步驟由於橋接放置精度要求極高，稍有缺陷都可能導致價值4萬美元的晶片報廢，從而影響良率及獲利。
　法人透露，由於GPU晶粒、LSI橋接、RDL中介層和主基板之間的熱膨脹係數（CTE）相異，導致晶片翹曲、系統故障。為提升良率，輝達重新設計GPU晶片頂部金屬層和凸點。不只是AI晶片RTO（重新流片）修改設計，據供應鏈透露，準備發布之50系列的顯卡也需要RTO，上市時間較原本遞延。
　晶片設計問題將不會只是輝達所獨有。供應鏈透露，這類問題只會越來越多，不過為了消除缺陷或為提高良率而變更晶片設計於業內相當常見。AMD執行長蘇姿丰曾透露，隨著晶片尺寸不斷擴大，製造複雜度將不可避免地增加。次世代晶片需要在效能和功耗方面取得突破，才能滿足AI數據中心對算力的巨大需求。
　以開發全球最大AI晶片的Cerebras指出，多晶片組合技術難度將呈現指數級成長，強調「一整片晶圓就是一個處理器」，Cerebras的Wafer-Scale Engine（WSE）系列即採用AI領域知名的「晶圓級處理器」。依照台積電一直在發展晶圓級系統整合技術 InFO-SoW（System-on-Wafer），Dojo超級電腦訓練區塊（Training Tile）就是基於台積電InFO-SoW並已量產的首款解決方案。
　因應大晶片趨勢、及AI負載需要更多HBM，台積電計劃結合InFO-SoW和SoIC為CoW-SoW，將記憶體或邏輯晶片堆疊於晶圓上，並預計在2027年量產。可預見的未來，將看到更多在整片晶圓上疊疊樂的巨無霸AI晶片出現。