產業新訊

新聞日期:2018/10/26  | 新聞來源:工商時報

賽靈思財測升 日月光京元電跟旺

FPGA出貨成長,台積電可望爭取更多訂單,封測代工廠也受惠
台北報導
受惠於資料中心及5G前期建置等需求帶動可程式邏輯閘陣列(FPGA)出貨成長,加上人工智慧推論及雲端運算等應用也增加FPGA採用量,FPGA大廠賽靈思(Xilinx)宣布調升2019年會計年度財測,推升賽靈思股價大漲,法人看好賽靈思封測代工廠日月光投控(3711)及京元電(2449)將直接受惠。
賽靈思昨日召開法人說明會,2019年會計年度第2季(7~9月)營收季增9%達7.46億美元,年增19%並創季度營收新高,每股稀釋盈餘達0.84美元亦創新高紀錄,優於市場預期。由於市場對半導體後市看法保守,但賽靈思對2019年會計年度第3季(10~12月)看法樂觀,營收將季增約3%至7.6~7.8億美元,優於市場分析師普遍預期的7.2億美元。
另外,賽靈思執行長Victor Peng也宣布調升2019年會計年度營收預估,由原本預期的28.0~29.0億美元,調高至29.5~30.0億美元,以中間值計算調升幅度逾4%,營收年成長率由原本預估的15%上修至20%。賽靈思指出,5G基礎建置前期投資提前,人工智慧應用偏地開花,帶動資料中心、通訊、工業、航太及國防等領域的FPGA需求成長,是調升財測主要原因。
賽靈思的財測優於預期,市場對半導體市場前景看法不致於過度悲觀。法人表示,賽靈思的FPGA多數應用在基礎建設上,且未來幾個季度看法樂觀,代表這波半導體市場庫存修正不會延續太久時間,隨著基礎建設完備並帶動終端邊緣運算市場興起,包括資料中心、5G、人工智慧等市場將成為明年半導體市場主要成長動能。
賽靈思的FPGA交由台積電代工,最新的7奈米FPGA晶片Versal已完成設計定案,針對人工智慧加速運算及資料中心效能的Alveo加速卡也已開始出貨,法人除了看好台積電可望爭取到更多晶圓代工訂單,也看好日月光投控、京元電等封測代工廠將直接受惠。
日月光投控第3季集團合併營收達1,075.97億元,封測事業合併營收達663.24億元,表現優於預期。由於第4季接單穩健,法人看好集團合併營收仍將優於第3季表現。
京元電第3季合併營收達55.20億元,季增9.5%並創下歷史新高,在賽靈思訂單加持下,法人看好第4季及明年第1季營運表現可望淡季不淡。

新聞日期:2018/07/23  | 新聞來源:工商時報

京元電、矽格 下半年喊衝

高階SoC測試產能大缺、價格喊漲
台北報導

受到零組件供貨吃緊衝擊,包括愛德萬(Advantest)、泰瑞達(Teradyne)的高階系統單晶片(SoC)測試機台交期大幅拉長到近6個月時間,導致高階SoC測試產能在第三季出現供不應求,每小時測試價格(hourly rate)已喊漲約1成幅度。法人看好京元電(2449)、矽格(6257)、台星科(3265)等測試廠,下半年營運將旺上加旺。
法人表示,高階測試產能傳出供不應求及價格喊漲消息,代表京元電、矽格、欣銓、台星科等測試廠第三季滿手訂單,單季營收季增率將上看10~15%,幾乎每家業者都可改寫季度營收歷史新高。
下半年進入智慧型手機晶片備貨旺季,今年不僅蘋果iPhone首度採用台積電7奈米製程量產A12應用處理器,高通及聯發科的手機晶片也導入12/10奈米進入量產。
再者,人工智慧及高效能運算(HPC)市場高速成長,物聯網及汽車電子應用推陳出新,也帶動16/14奈米及更先進製程晶片大量完成設計定案,並將在下半年進入量產。
採用先進製程晶片放量,但相對應用的測試產能大缺消息。事實上,包括日月光投控、京元電、矽格、欣銓、台星科等測試業者今年資本支出持續提升,但主要測試設備供應商如愛德萬、泰瑞達等,則因為支援先進製程的高階測試機台因部份零組件供貨吃緊,導致測試設備交期持續拉長,上半年高階測試機台交期約4個月,下半年已拉長到6個月。
高階測試設備交期拉長到6個月,意味著測試廠目前新釋出的採購訂單,年底前都很難拿到設備,加上設備裝機到量產需要3~6個月時間,等於是未來1年當中,高階測試產能都將呈現供不應求情況。
由於台積電、日月光投控、京元電等掌握的龐大高階測試產能,已被蘋果、英特爾、輝達(NVIDIA)、高通、聯發科、海思等業者搶光,產能仍是供不應求,相關業者已向外尋求新的測試產能支援,其餘測試廠近期都接獲大量急單或短單,產能利用率在7月急速拉升,第三季將全線滿載運作。
測試業者表示,過去測試產能供不應求時,晶片測試會縮減測試時間因應,但下半年新晶片均採先進製程量產,為了確保運算效能及晶片良率,測試時間不減反增。例如,12奈米手機晶片測試時間就比16奈米拉長近5成,至於7奈米晶片測試時間也比10奈米拉長快1倍。在此一情況下,高階測試產能下半年都將供不應求,每小時測試價格調漲機率大增。

新聞日期:2018/05/31  | 新聞來源:工商時報

京元電吞大單 今年產能全滿

台北報導
人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)等先進製程晶片產能持續開出,新一代5G基頻及基地台晶片亦進入前導測試階段,出貨量明顯攀升,測試廠京元電(2449)受惠大客戶訂單到位,產能將滿到第四季。
京元電第一季合併營收季減4.2%達45.81億元,單季毛利率達23.1%,歸屬母公司稅後淨利季減19.1%達3.48億元,每股淨利0.29元。京元電4月合併營收達16.11億元,雖較3月小幅下滑1.6%,但較去年同期成長2.5%,隨手機晶片及基頻晶片、繪圖晶片、微機電、CMOS影像感測器、可程式邏輯閘陣列(FPGA)等測試訂單回流,5月及6月營收看增。
京元電董事長李金恭日前指出,全球半導體需求不看淡,特別是包括AI及5G、車用電子、物聯網等新應用,將成為未來幾年半導體市場新的成長動能。京元電銅鑼一廠及二廠的新增產能已經不太能夠滿足客戶需求,蘇州A廠的產能已滿,京元電提前在今年進行銅鑼三廠及蘇州B廠等新廠動土,最快明年下半年可進入生產,就是看好半導體市場的長期成長趨勢,同時也能爭取大陸當地晶圓廠即將開出的新產能的後段封測訂單。
今年智慧型手機市場成長趨緩,但AI及HPC運算晶片需求明顯轉強,加上5G基頻及基地台晶片開始進行商用前實測,京元電近來在相關晶片測試產能需求明顯轉強,現有產能已不足以因應,加上即將進入半導體市場傳統旺季,測試產能預期將一路滿載到第四季。
法人表示,第一季智慧型手機晶片仍在庫存調整,京元電營運表現受到影響,但4月以來接單明顯好轉,手機及5G晶片、繪圖晶片、AI及HPC運算晶片等測試訂單維持成長,預期第一季將是今年營運谷底,營收可望逐季走高到下半年。

新聞日期:2018/04/24  | 新聞來源:工商時報

訂單暢旺 京元電營運季季高

看好AI、物聯網、車用電子等新市場商機,兩岸同步擴產

銅鑼報導
測試大廠京元電(2449)第一季合併營收45.81億元符合預期,隨著聯發科、輝達(NVIDIA)、安森美(ON Semi)、賽靈思(Xilinx)、英特爾等大客戶訂單進入旺季,法人看好今年第二季營收將有雙位數百分比的成長,營運亦看好逐季成長到下半年。
京元電看好人工智慧(AI)、物聯網、車用電子等新市場將帶動半導體進入新一波成長循環,位於苗栗的銅鑼三廠及位於大陸的蘇州B廠等近期同步進行新廠動土,明年下半年產能開出後,將為營運帶來新一波成長動能。
京元電第一季雖受到新台幣兌美元匯率升值影響,但3月接單回溫推升營收月增16.4%達16.37億元,第一季合併營收45.81億元,較去年第四季僅小幅下滑4.6%,與去年同期相較減少5.9%,營運淡季不淡。第二季受惠於手機晶片、繪圖晶片、可程式邏輯閘陣列(FPGA)等測試訂單湧入,營運成長動能強勁並優於競爭同業。
法人圈傳出,京元電第二季來自於聯發科、海思、英特爾等手機相關晶片測試訂單進入旺季,加上繪圖晶片、CMOS影像感測器、微機電、FPGA、基地台處理器等訂單同步轉強。整體來看,京元電第二季接單明顯轉強,營收可望較上季成長二位數百分比以上,第三季有機會創單月及單季營收歷史新高。
京元電不評論法人預估財務數字,但董事長李金恭表示,由京元電產能利用率來看,第二季會明顯比第一季好,下半年會優於上半年,京元電今年營運成績可望比去年好.
李金恭亦指出,全球半導體需求不看淡,特別是包括人工智慧、車用電子、物聯網等新應用,將成為未來幾年半導體市場新的成長動能。京元電銅鑼一廠及二廠的新增產能已經不太能夠滿足客戶需求,蘇州A廠的產能已滿,京元電提前在今年進行銅鑼三廠及蘇州B廠等新廠動土,最快明年下半年可進入生產階段,就是看好半導體市場的長期成長趨勢,同時也能爭取大陸當地晶圓廠即將開出的新產能的後段封測訂單。
另外,李金恭也向政府呼籲,電力穩定供應是必要條件,因為備載電力不足,會影響到半導體廠的後續投資建廠動能。至於日前政府拋出要工業大戶夏季用電高峰要省電5%一事,李金恭說,業界會盡力配合省電1~2%,但若硬性規定省5%一定難以達成。政府要能提供民生及產業用電穩定,生活不會造成不方便,產業才可以穩健發展。

新聞日期:2018/02/06  | 新聞來源:工商時報

英特爾出貨看升 華邦電京元電吃補

傳拿下蘋果今年iPhone基頻晶片全部訂單,將帶動供應鏈營收及獲利成長

台北報導
蘋果與手機晶片大廠高通(Qualcomm)間的專利官司懸而未決,法人圈盛傳,蘋果今年下半年將推出的3款新iPhone,將全數改用英特爾子公司英特爾移動通信(IMC)的數據機基頻晶片。法人看好英特爾今年基頻晶片將放量出貨,提供記憶體方案的華邦電(2344)、代工測試業務的京元電(2449)等可望同步受惠。
蘋果去年底推出iPhone 8/8 Plus及iPhone X等3款新手機,部份機型採用英特爾基頻晶片組,包括1顆Intel XMM7480基頻晶片、2顆Intel PMB5757射頻接收器、及1顆Intel PMB6848電源管理IC等。
法人報告指出,蘋果下半年推出新款iPhone將提升傳輸速度,英特爾的基頻晶片傳輸效能已可滿足蘋果的技術要求,英特爾基頻晶片可支援CDMA2000及雙卡雙待功能,加上英特爾報價上較具競爭力,且考量到蘋果與高通之間正在進行專利官司訴訟,所以蘋果可能以全數採用英特爾基頻晶片來對高通施壓。
但報告中也提及,高通是否從此與iPhone訂單無緣,目前仍言之過早,英特爾獨家供應地位能否持續亦仍需觀察,主要是因為蘋果的供應鏈策略一向盡力避免獨家供應商,而且英特爾往後能否續滿足蘋果技術需求也需觀察。再者,蘋果未來也可能會因為以重新給予高通訂單為由,讓高通在專利權訴訟上讓步。
若蘋果今年全數採用英特爾基頻晶片,供應鏈也將出現洗牌效應,與英特爾在基頻晶片合作華邦電及京元電可望成為最大受惠者。業者指出,蘋果推出新款iPhone一年出貨量達2億支以上,過去基頻晶片比重高通及英特爾各半,一旦全數採英特爾基頻晶片,等於出貨將翻倍,將可帶動供應鏈營收及獲利明顯成長。
華邦電是英特爾基頻晶片搭載記憶體供應商,加上去年DRAM及NAND/NOR Flash價格大漲,2017年營收達475.92億元,歸屬母公司稅後淨利達55.51億元,較前年大增91.5%,每股淨利1.54元。今年若英特爾基頻晶片出貨放量,將可帶動華邦電記憶體出貨,自然有助於營收及獲利表現。
英特爾基頻晶片採自家14奈米製程,但測試委外代工,京元電承接基頻晶片組的後段測試。京元電去年合併營收年減2.0%達196.87億元,公告1月合併營收月增1.3%達15.37億元。法人估京元電去年每股淨利將賺逾2元,今年營收可望突破200億,每股淨利可望上看2.5元以上。京元電不評論法人預估財務數字。

新聞日期:2018/01/03  | 新聞來源:工商時報

京元電接單強勁 拉高資本支出

董座李金恭:人工智慧及車用電子前景俏,將帶動營運成長
台北報導
測試大廠京元電(2449)董事長李金恭昨(2)日表示,高階智慧型手機雖成長放緩,但中低階智慧型手機在新興市場仍賣的很好,2018年智慧型手機出貨量仍會優於去年。至於人工智慧、車用電子、物聯網等應用正在快速起飛,京元電在各領域都已完成布局且接單暢旺。整體來看,對2018年半導體市場景氣仍抱持樂觀看法。
李金恭表示,京元電2017年資本支出達42億元,但今年接單情況不錯,董事會決定今年將資本支出提升3成達55億元左右,就是對景氣及接單比去年還有把握。以2018年來看,1月2月雖受中國農曆春節工作天數減少影響,但營收會在3月出現強勁成長,且可延續成長動能到第3季底、第4季初。
李金恭指出,以車用電子來說,電動車及先進駕駛輔助系統(ADAS)會用到很多處理器及感測器,影音系統及安全系統等都會用到更多車用晶片,京元電測試產能準備好了,包括日本及歐洲的國際IDM廠客戶持續擴大委外訂單。再者,人工智慧、物聯網等應用晶片,2018年需求亦看到明顯成長,有助於京元電的營運表現。
法人表示,京元電2017年第4季營收受到淡季效應影響,全年營收表現將年減5%以內,但隨著大陸手機廠的庫存去化將於今年第1季中旬結束,3月後訂單將強勁回流,預期京元電2018年第1季合併營收可望優於2017年第4季,等於第1季沒有淡季效應。
李金恭說,2017年營收表現比2016年差,主要是受到新台幣兌美元匯率大幅升值影響,至於獲利表現不佳則是提列轉投資公司東琳虧損。2018年雖然匯率仍看升,但預期美國第2季及第3季降稅後,美元會轉為強勢。在2018年的外在環境部份,希望政府政策可維持穩定、匯率維持穩定、而且不要缺水缺電,2018年營運表現就會優於去年。
在轉投資部份,京元電的蘇州廠京隆已多年維持獲利,隨著大陸當地銀聯卡及晶片卡的需求明顯跳升,2018年在低容量記憶體封測接單會明顯成長。至於另一家記憶體封測廠東琳2017年虧損,但2018年營運可望明顯回升,全年力拚損益兩平,不會再成為京元電獲利上的負擔。法人表示,京元電2018年營收可望超過2016年續創新高,獲利也將回到相同水準。京元電不評論法人預估的財務數字。

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