產業新訊

新聞日期:2018/07/30  | 新聞來源:工商時報

日月光投控Q3營收拚千億

單季挑戰季增2成;財務長重申:逐季成長步調不變

台北報導
封測大廠日月光投控(3711)昨(27)日召開法說會,營運長吳田玉表示,目前看起來客戶需求良好,且凸塊(Bumping)、扇出型封裝(Fan-out)等也可望添增新客戶。財務長董宏思則重申,今年逐季成長的步調依舊不變。
法人看好日月光投控今年第三季的封測事業合併營收可望季增7.5%,毛利率將上看20%以上水準;電子代工(EMS)事業受惠於蘋果訂單挹注,營收季增率上看4成,整體合併營收有機會挑戰季增2成,突破單季千億元大關。
日月光昨日召開法說會並公告上季財報,這也是日月光、矽品合併以來,首度公告季度財報。日月光投控上季合併營收達845.01億元、季增幅30%,毛利率為16.2%、季增0.2個百分點,歸屬母公司淨利達114.63億元,相較前季大增447%,每股淨利2.7元。
觀察日月光半導體封測事業上季業績概況,單季合併營收為545.34億元、季增47.1%,歸屬母公司淨利114.63億元。其中通訊類營收占比51%、消費性電子及汽車則占34%、電腦類占15%。
對於下半年展望,吳田玉指出,從客戶目前給予的反應來看,電腦、消費性電子、汽車及通訊等各領域業績都可望有所成長,凸塊、扇出型封裝、覆晶(Flip Chip)封裝等產品線也都可望有新客戶,且會推出新產品。
董宏思表示,目前依舊維持今年營運逐季成長態勢不變,且受惠於產能利用率提升及客戶需求上升,以及測試產品需求成長,皆有助於毛利率向上成長,另外系統級封裝(SiP)業務將維持強勁格局,下半年也可望有新客戶採用。
法人指出,日月光投控於今年4月底正式成軍,因此日月光於5月及6月才納入矽品財報合併計算,就達到單季超越800億元的好成績,且第3季將進入產業旺季,預期封測事業營收將季增7.5%、電子代工營收將季增4成水準,整體來看日月光投控營收將可望季增幅超越兩成,將有機會突破單季千億元大關。日月光投控不評論法人預估財務數字。

新聞日期:2018/07/25  | 新聞來源:工商時報

力成Q2獲利 近28季新高

下半年還會更好 Q3迎旺季,看好NAND Flash及SSD封測市場,接單會優於上半年
台北報導
記憶體封測廠力成(6239)受惠於NAND Flash封測訂單增加,及新台幣兌美元匯率貶值,第二季歸屬母公司稅後淨利達16.78億元,創7年來單季獲利新高。
力成總經理洪嘉看好第三季NAND Flash及DRAM、固態硬碟(SSD)、邏輯IC等封測接單成長動能,下半年表現會更好。法人預期力成第三季營收將續創新高。
力成第二季合併營收季增8.2%達172.14億元,創單季營收歷史新高,較去年同期成長23.6%,產能利用率提升及新台幣貶值推升毛利率成長至21.2%,在提列去年未分配盈餘所得稅費用後,單季歸屬母公司稅後淨利季增30.0%達16.78億元,與去年同期相較成長19.0%,並為7年來單季獲利新高,每股淨利2.16元,優於市場預期。
力成上半年合併營收年增24.6%達331.24億元,平均毛利率達20.8%,歸屬母公司稅後淨利達29.70億元,較去年同期成長15.3%,每股淨利達3.82元。
力成對下半年展望樂觀,洪嘉表示,高階智慧型手機、資料中心、汽車電子等應用將是主要成長動能,但電腦及平板等市場仍趨緩,遊戲電競、高解析度電視、物聯網等新應用對DRAM需求穩健成長,5G及人工智慧等新應用則會創造新商機。
洪嘉指出,DRAM市場供需平衡,伺服器及資料中心、智慧型手機等對DRAM需求穩健,NAND Flash則受惠於行動裝置搭載容量提升、SSD容量放大且應用廣泛等,對記憶體市場抱持正面看法。邏輯IC部分則受惠於通訊、車用電子的需求持續成長,至於加密貨幣相關需求可望在第三季底出現反彈。
洪嘉表示,對力成來說,第三季是記憶體市場傳統旺季,其中特別看好NAND Flash及SSD封測市場表現,下半年相關接單會優於上半年,是第三季成長主要動能,特別看好企業及資料中心的SSD需求。力成為了爭取更多訂單,今年計畫擴充NAND Flash封測產能約2成幅度。至於DRAM封測市場需求穩定,利基型、消費性、繪圖用等DRAM市況不錯,行動式DRAM因新舊產品交替表現趨緩。
力成的邏輯IC封測接單一直維持成長,雖然高效能運算客戶因產品更改,第三季營收表現趨緩,但第四季可望回穩。
力成仍舊看好晶圓級封裝以及晶圓凸塊的成長動能,也計畫在大陸廠區建置新的覆晶封裝生產線。

新聞日期:2018/07/23  | 新聞來源:工商時報

京元電、矽格 下半年喊衝

高階SoC測試產能大缺、價格喊漲
台北報導

受到零組件供貨吃緊衝擊,包括愛德萬(Advantest)、泰瑞達(Teradyne)的高階系統單晶片(SoC)測試機台交期大幅拉長到近6個月時間,導致高階SoC測試產能在第三季出現供不應求,每小時測試價格(hourly rate)已喊漲約1成幅度。法人看好京元電(2449)、矽格(6257)、台星科(3265)等測試廠,下半年營運將旺上加旺。
法人表示,高階測試產能傳出供不應求及價格喊漲消息,代表京元電、矽格、欣銓、台星科等測試廠第三季滿手訂單,單季營收季增率將上看10~15%,幾乎每家業者都可改寫季度營收歷史新高。
下半年進入智慧型手機晶片備貨旺季,今年不僅蘋果iPhone首度採用台積電7奈米製程量產A12應用處理器,高通及聯發科的手機晶片也導入12/10奈米進入量產。
再者,人工智慧及高效能運算(HPC)市場高速成長,物聯網及汽車電子應用推陳出新,也帶動16/14奈米及更先進製程晶片大量完成設計定案,並將在下半年進入量產。
採用先進製程晶片放量,但相對應用的測試產能大缺消息。事實上,包括日月光投控、京元電、矽格、欣銓、台星科等測試業者今年資本支出持續提升,但主要測試設備供應商如愛德萬、泰瑞達等,則因為支援先進製程的高階測試機台因部份零組件供貨吃緊,導致測試設備交期持續拉長,上半年高階測試機台交期約4個月,下半年已拉長到6個月。
高階測試設備交期拉長到6個月,意味著測試廠目前新釋出的採購訂單,年底前都很難拿到設備,加上設備裝機到量產需要3~6個月時間,等於是未來1年當中,高階測試產能都將呈現供不應求情況。
由於台積電、日月光投控、京元電等掌握的龐大高階測試產能,已被蘋果、英特爾、輝達(NVIDIA)、高通、聯發科、海思等業者搶光,產能仍是供不應求,相關業者已向外尋求新的測試產能支援,其餘測試廠近期都接獲大量急單或短單,產能利用率在7月急速拉升,第三季將全線滿載運作。
測試業者表示,過去測試產能供不應求時,晶片測試會縮減測試時間因應,但下半年新晶片均採先進製程量產,為了確保運算效能及晶片良率,測試時間不減反增。例如,12奈米手機晶片測試時間就比16奈米拉長近5成,至於7奈米晶片測試時間也比10奈米拉長快1倍。在此一情況下,高階測試產能下半年都將供不應求,每小時測試價格調漲機率大增。

新聞日期:2018/07/23  | 新聞來源:工商時報

南亞科 收購福懋科19%股權

每股36.3元、總金額約30.5億元;有助加強雙方策略性合作關係

台北報導
台塑集團旗下南亞科(2408)及福懋興業(1434)昨(20)日共同宣布,南亞科將以每股36.3元、總金額約30.50億元,取得福懋興業手中的84,022張福懋科股票,完成交割後南亞科將持有福懋科19%股權。南亞科表示,此一交易可加強南亞科與福懋科的合作關係,提升整體營運績效。
南亞科及福懋興業共同宣布,南亞科擬透過證券集中交易市場以鉅額交易方式,於7月23日當天,由福懋興業手中取得不超過84,022張福懋科股票,約占福懋科股權19%,每股交易價格擬訂為36.3元,與福懋科昨日收盤價35.0元相較約溢價3.7%,總交易金額不超過30.50億元。
福懋興業因為將手中84,022張福懋科股票售予南亞科,將可認列獲利約8.86億元,約可挹注每股盈餘約0.53元,而在完成交易後,福懋興業持有福懋科股權比重將下降至46.7%股權。
南亞科總經理李培瑛表示,福懋科長期以來為南亞科後段封裝測試的主要合作夥伴。南亞科取得福懋科股權,得以深化策略性合作關係,整合雙方後段產品工程及封裝測試資源,提升技術能力及整體營運績效。同時也為雙方創造公司價值及股東價值。
福懋興業總經理李敏章表示,隨著5G、人工智慧、物聯網、車聯網等新應用發展,福懋科更需要先進封裝技術的開發與導入,南亞科參與投資,可促使南亞科與福懋科的合作關係更加緊密,同時加強福懋科的技術開發能量,以因應未來產業需求。
福懋科每年維持穩定獲利表現,今年第一季合併營收20.48億元,歸屬母公司稅後淨利2.82億元,每股淨利0.64元。
福懋科受惠於南亞科第二季擴大釋出DRAM封測代工訂單,單季合併營收季增8.7%達22.27億元,較去年同期成長10.2%。法人預期,福懋科第二季獲利將優於第一季,上半年每股淨利可望上看1.3~1.5元。

新聞日期:2018/07/17  | 新聞來源:工商時報

頎邦、南茂、易華電 H2營運喊衝

COF載板、封測產能供不應求且價格調漲
台北報導

第三季是蘋果及Android陣營智慧型手機零組件備貨旺季,由於下半年新機型走向全螢幕設計,全面採用窄邊框面板,搭載的驅動IC封裝製程必需直接轉換為薄膜覆晶(COF)技術。但受到COF載板及測試設備缺貨且交期長達10個月以上影響,年底前COF載板及封測產能無法有效擴充,相關產能確定供不應求,第三季價格將調漲5~10%,法人看好頎邦(6147)、南茂(8150)、易華電(6552)下半年營運。
事實上,包括頎邦、南茂、易華電等業者在第二季底相繼對外釋出下半年COF載板、封裝產能將供不應求及價格將調漲的消息。南茂董事長鄭世杰日前表示,由於智慧機採用窄邊框面板是未來趨勢,COF載板供不應求且封測產能全線滿載,產能缺口持續擴大,價格亦將調漲。易華電董事長黃嘉能亦指出,COF載板下半年供不應求,缺貨情況難以避免。
由於蘋果下半年將推出的3款新iPhone都將採用全螢幕及窄邊框面板,並大舉包下了頎邦大部份的COF載板及封測產能,其餘面板驅動IC廠為避免下半年產能短缺導致無法出貨,5月及6月已擴大對頎邦、南茂、易華電下單。也因此,第三季COF載板及封測產能均已賣光,且價格約調漲5~10%,至於第四季產能也搶成一片,產能看來會在7月底前被搶購一空。
頎邦今年開始不再認列大陸轉投資封測廠頎中營收,6月因COF載板及封測訂單湧入,合併營收月增15.2%達16.04億元,在不計入頎中營收情況下,單月營收已創歷史新高。頎邦第二季合併營收季增10.4%達42.53億元,較去年同期成長13.6%,在不計入頎中營收的情況下亦創季度營收歷史新高。法人看好頎邦第三季在蘋果大單到位及漲價效應發酵下,營收有機會上看50億元並續創歷史新高。
南茂6月營收月增1.8%達15.50億元,重回成長軌道,第二季合併營收季增12.0%達44.92億元,與去年同期相較小幅下滑1.1%。南茂同樣看好下半年COF封測產能缺口持續擴大,產能利用率可望滿載到年底,價格仍有調漲空間,法人看好第三季營收將有1~2成的成長力道。
易華電上半年積極布建COF載板產能,6月合併營收月增7.2%達1.34億元,年增26.3%。第二季合併營收季增6.5%達3.79億元,年增20.3%。由於下半年COF載板缺貨,價格將逐季調漲,易華電產能已被包下,營收將較上半年出現跳躍成長。

新聞日期:2018/07/05  | 新聞來源:工商時報

美光在陸面臨禁售 誰得利?

集邦科技:韓國及陸企受惠,力成可能受衝擊。
台北報導
晶圓代工廠聯電(2303)在中國大陸對美光提告侵權,近日一審判決結果出爐,美光必須停止在陸製造、加工、進口與銷售。研調機構集邦科技(TrendForce)記憶體儲存研究(DRAMeXchange)分析,美光面臨在中國市場禁止銷售部分產品,將使三星、SK海力士及明年將進入市場的中國廠商受惠。
法人認為,三星可望是搶占大陸市占率的受惠者之一,其大中華區主要代理商至上(8112)將受惠,不過,美光封測夥伴力成就可能將受到影響。
DRAMeXchange指出,美光旗下產品包含美光品牌及Crucial,未來恐面臨在中國禁售標準型DRAM以及部份快閃記憶體產品(SSD),美光依然有上訴的權利,此案後續影響層面勢必將成為全球記憶體產業關注焦點。
此外,因中美貿易戰進入關鍵時刻,加上明年將是中國DRAM生產元年的背景,更讓此訴訟案增添兩國角力氛圍。
從市場面來看,中國作為全球第二大經濟體,DRAMeXchange預估,中國內需市場今年將消化全球DRAM產能達20%,而美光DRAM總產能中,約有26%由中國內需市場所消化。
在美光面臨在中國市場禁止銷售部分產品下,勢必將衝擊其營收表現,並且將使得三星與SK海力士,以及預計明年將正式加入市場的晉華集成與合肥長鑫成為中國市場直接受益者。
從NAND Flash方面來看,根據DRAMeXchange數據顯示,中國內需市場消化今年全球NAND Flash約25%的產能,美光NAND Flash有約20%產能銷往中國,美光在中國面臨禁售部分產品情況下,身為競爭對手的三星、SK海力士、威騰(WDC)、英特爾(Intel)、東芝(Toshiba),以及明年可能將正式加入市場的長江存儲(YMTC)都將直接受惠。
此外,由7月3日公布的判決書來看,除了部分美光以及Crucial在中國禁售以外,也包含美光的西安廠將停止美光產品的封測。觀察國內供應鏈狀況,法人指出,若美光在陸營運受衝擊,三星勢必將開始大搶市佔,至上也可望連帶受惠,美光主要封測夥伴力成訂單則可能遭受衝擊。

新聞日期:2018/06/22  | 新聞來源:工商時報

看貿易戰 日月光老神在在

客戶訂單相當健康,下半年仍將逐季成長
台北報導
封測大廠日月光投控(3711)昨(21)日召開股東臨時會,順利通過每普通股配發2.5元現金股利,並完成13席董事改選,其中包括3名獨立董事。針對下半年景氣展望,日月光投控集團營運長吳田玉表示,雖然美中貿易大戰對下半年總體經濟環境投下變數,但仍維持營運逐季成長的預期,客戶訂單及需求面相當健康。
針對美中貿易大戰的進展,吳田玉表示,若比較4月及6月美國提出的關稅清單來看,6月的清單幾乎把半導體相關項目拿掉,占整個清單的比重不到2%。以美國的角度來看,美國賣給大陸的半導體及設備,遠遠超過大陸賣給美國的半導體及設備,由此來看,美中之間仍在找一個平衡點及共識,目前只是在找到平衡點的一個過程當中,市場其實不必過度解讀。
至於日月光控股重新掛牌後,股價表現不如預期,吳田玉表示對目前股價感到委屈,但股價與大盤有關,股東也有所期待,日月光未來幾個月會把成績表現出來,公司營運基本面沒改變,一切正常。
吳田玉表示,日月光及矽品雖然已合組投控公司,但兩家公司仍獨立運作,所以客戶方面還沒有出現綜效,但在研發上兩家公司已有默契,在新技術開發及資源布局與協調上都有很多合作空間,真正的綜效要等到2020年之後才會真正顯現出來。
對於下半年營運展望,吳田玉說,仍維持下半年逐季成長看法不變,市場動能看起來很正常也很健康,訂單與往年比較起來也很正常,第三季旺季效應值得期待。而日月光內部已訂出7年目標計畫,特別是在因應物聯網、汽車電子等新興應用,設計符合市場發展趨勢的技術藍圖,包括系統級封裝(SiP)、扇出型晶圓級封裝(FOWLP)等。
再者,台積電近年來積極投入晶圓級封裝市場,吳田玉表示,台積電認為封裝技術可以配合摩爾定律解決問題,與日月光的看法一致,而且台積電現在做的封裝技術研發與產能投資,與日月光之間並沒有衝突。而以摩爾定律發展來看,3奈米之後可能就會停滯,包括SiP或FOWLP等先進封裝技術的確能夠協助摩爾定律的進展。

新聞日期:2018/05/31  | 新聞來源:工商時報

京元電吞大單 今年產能全滿

台北報導
人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)等先進製程晶片產能持續開出,新一代5G基頻及基地台晶片亦進入前導測試階段,出貨量明顯攀升,測試廠京元電(2449)受惠大客戶訂單到位,產能將滿到第四季。
京元電第一季合併營收季減4.2%達45.81億元,單季毛利率達23.1%,歸屬母公司稅後淨利季減19.1%達3.48億元,每股淨利0.29元。京元電4月合併營收達16.11億元,雖較3月小幅下滑1.6%,但較去年同期成長2.5%,隨手機晶片及基頻晶片、繪圖晶片、微機電、CMOS影像感測器、可程式邏輯閘陣列(FPGA)等測試訂單回流,5月及6月營收看增。
京元電董事長李金恭日前指出,全球半導體需求不看淡,特別是包括AI及5G、車用電子、物聯網等新應用,將成為未來幾年半導體市場新的成長動能。京元電銅鑼一廠及二廠的新增產能已經不太能夠滿足客戶需求,蘇州A廠的產能已滿,京元電提前在今年進行銅鑼三廠及蘇州B廠等新廠動土,最快明年下半年可進入生產,就是看好半導體市場的長期成長趨勢,同時也能爭取大陸當地晶圓廠即將開出的新產能的後段封測訂單。
今年智慧型手機市場成長趨緩,但AI及HPC運算晶片需求明顯轉強,加上5G基頻及基地台晶片開始進行商用前實測,京元電近來在相關晶片測試產能需求明顯轉強,現有產能已不足以因應,加上即將進入半導體市場傳統旺季,測試產能預期將一路滿載到第四季。
法人表示,第一季智慧型手機晶片仍在庫存調整,京元電營運表現受到影響,但4月以來接單明顯好轉,手機及5G晶片、繪圖晶片、AI及HPC運算晶片等測試訂單維持成長,預期第一季將是今年營運谷底,營收可望逐季走高到下半年。

新聞日期:2018/04/30  | 新聞來源:工商時報

日月光Q1走神 Q2重回成長

第一季每股賺0.25元,低於市場預期;第二季手機通訊產品線將看到成長動能

台北報導
封測大廠日月光(2311)第一季受到新台幣兌美元匯率升值,以及美系智慧型手機廠調整庫存水位,單季歸屬母公司稅後淨利季減逾6成達20.96億元,每股淨利0.25元,低於市場預期。
不過,隨著Android陣營手機生產鏈在第二季進入晶片備貨階段,加上伺服器及資料中心相關晶片進入出貨旺季,法人預期日月光集團合併營收將回升到700億元。
日月光第一季進入淡季,封測事業合併營收達370.72億元,較去年第四季下滑11%,與去年同期相較減少3%,封測事業平均毛利率降至20.8%。加計EMS電子代工的集團合併營收達649.66億元,較去年第四季減少23%,與去年同期相較減少2%,集團合併平均毛利率亦降至16.0%。
日月光財務長董宏思表示,今年第一季採用的新台幣兌美元平均匯率為29.33元,與去年同期的31.20元相較,升值幅度達6%,對日月光營運造成明顯影響。以美元計價的第一季封測事業合併營收較去年同期成長3%,平均毛利率23.4%優於去年同期,但換算成新台幣後,營收變成年減3%,毛利率亦減少2.6個百分點達20.8%。
日月光根據當前業務評估及對匯率的假設,預估第二季以美元計價的封測事業接單量將高於去年第二季但低於去年第四季,排除匯率影響情況下毛利率與去年第二季相當;EMS電子代工事業接單量將介於去年第二季及第三季之間,毛利率略高於今年第一季。
法人預估,日月光第二季封測事業合併營收將略高於400億元,較第一季成長8%左右,加計EMS事業的集團合併營收將達700億元上下,較第一季成長7~8%之間。整體來看,日月光第二季封測事業毛利率提升2個百分點達23%左右,集團合併毛利率約略低於18%,但優於第一季的16%。
董宏思表示,第一季向來是日月光的營運淡季,今年第一季的下滑幅度原本優於往年水準,但受到新台幣升值影響,導致下滑幅度略微擴大,不過,整體營運狀況正常。至於第二季營運將恢復成長動能,不同應用領域的需求會有不同變化,手機通訊相關產品線有機會看到成長動能。

新聞日期:2018/04/24  | 新聞來源:工商時報

訂單暢旺 京元電營運季季高

看好AI、物聯網、車用電子等新市場商機,兩岸同步擴產

銅鑼報導
測試大廠京元電(2449)第一季合併營收45.81億元符合預期,隨著聯發科、輝達(NVIDIA)、安森美(ON Semi)、賽靈思(Xilinx)、英特爾等大客戶訂單進入旺季,法人看好今年第二季營收將有雙位數百分比的成長,營運亦看好逐季成長到下半年。
京元電看好人工智慧(AI)、物聯網、車用電子等新市場將帶動半導體進入新一波成長循環,位於苗栗的銅鑼三廠及位於大陸的蘇州B廠等近期同步進行新廠動土,明年下半年產能開出後,將為營運帶來新一波成長動能。
京元電第一季雖受到新台幣兌美元匯率升值影響,但3月接單回溫推升營收月增16.4%達16.37億元,第一季合併營收45.81億元,較去年第四季僅小幅下滑4.6%,與去年同期相較減少5.9%,營運淡季不淡。第二季受惠於手機晶片、繪圖晶片、可程式邏輯閘陣列(FPGA)等測試訂單湧入,營運成長動能強勁並優於競爭同業。
法人圈傳出,京元電第二季來自於聯發科、海思、英特爾等手機相關晶片測試訂單進入旺季,加上繪圖晶片、CMOS影像感測器、微機電、FPGA、基地台處理器等訂單同步轉強。整體來看,京元電第二季接單明顯轉強,營收可望較上季成長二位數百分比以上,第三季有機會創單月及單季營收歷史新高。
京元電不評論法人預估財務數字,但董事長李金恭表示,由京元電產能利用率來看,第二季會明顯比第一季好,下半年會優於上半年,京元電今年營運成績可望比去年好.
李金恭亦指出,全球半導體需求不看淡,特別是包括人工智慧、車用電子、物聯網等新應用,將成為未來幾年半導體市場新的成長動能。京元電銅鑼一廠及二廠的新增產能已經不太能夠滿足客戶需求,蘇州A廠的產能已滿,京元電提前在今年進行銅鑼三廠及蘇州B廠等新廠動土,最快明年下半年可進入生產階段,就是看好半導體市場的長期成長趨勢,同時也能爭取大陸當地晶圓廠即將開出的新產能的後段封測訂單。
另外,李金恭也向政府呼籲,電力穩定供應是必要條件,因為備載電力不足,會影響到半導體廠的後續投資建廠動能。至於日前政府拋出要工業大戶夏季用電高峰要省電5%一事,李金恭說,業界會盡力配合省電1~2%,但若硬性規定省5%一定難以達成。政府要能提供民生及產業用電穩定,生活不會造成不方便,產業才可以穩健發展。

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