產業新訊

新聞日期:2019/03/12  | 新聞來源:工商時報

日月光 法人上修Q1營收預期

台北報導

封測大廠日月光投控(3711)受到蘋果削減iPhone內建系統級封裝(SiP)訂單影響,2月集團合併營收降至262.40億元,為去年4月底成立以來單月營收新低。不過,隨著Android陣營手機進入備貨旺季,日月光投控接單回溫,3月集團合併營收可望優於元月水準。法人上修日月光投控第一季營收季減率至16~18%之間,優於原先市場普遍預估的季減20%幅度。
日月光投控是蘋果iPhone、iPad、Macbook等內建WiFi模組及其它SiP模組主要封測代工廠,在蘋果公告最新供應商名單中,日月光投控再度名列其中。不過,蘋果新款iPhone銷售不如預期,第一季進入庫存調整期,也讓日月光投控營運進入淡季。
在蘋果生產鏈訂單急降的影響下,日月光投控第一季封測事業營收將較去年第四季下滑12~14%幅度,EMS事業營收將較去年第四季下滑逾25%。法人預估,日月光投控第一季集團合併營收將介於910~930億元之間,與去年第四季相較衰退近20%幅度。
受到工作天數減少及客戶調整庫存影響,日月光投控公告2月份封測事業合併營收達166.77億元,較1月份的186.11億元下滑10.4%,加入EMS事業的2月份集團合併營收則為262.40億元,較1月份的330.56億元明顯衰退20.6%。
由於Android陣營手機廠在農曆年後開始進入新機的晶片備貨旺季,包括三星、華為、OPPO等手機大廠均推出內建5G數據機的第一代5G智慧型手機,讓日月光投控營運表現略優於先前預估,3月封測事業合併營收及集團合併營收可望優於1月表現。
法人表示,日月光投控第一季集團合併營收原本預期會季減近20%幅度,但以目前接單情況來看,第一季集團合併營收表現不會太差,季減率上修至16~18%之間,優於原先市場普遍預估的季減20%幅度。第二季在Android陣營提高晶片備貨量,加上5G相關晶片封測訂單持續上量,集團合併營收表現會比第一季好,可望達到全年營收逐季成長目標。
日月光投控看好5G技術世代交替,帶動智慧型手機或平板等終端裝置大量導入SiP技術,今年持續擴大扇出型晶圓級封裝(Fan-Out WLP)及SiP相關產能。預期未來幾年在新的封測及SiP封裝領域以年增加1億美元營收目標前進。

新聞日期:2019/01/30  | 新聞來源:工商時報

輝達大砍財測 供應鏈全吃癟

下修第4季度營收至22億美元,台積電、日月光等接單恐難成長。
台北報導
繪圖晶片大廠輝達(NVIDIA)大砍2019年會計年度第四季財測,由原本預估的27億美元下修至22億美元,季減率擴大到逾3成,NVIDIA總裁暨執行長黃仁勳(上圖,路透)更直指第四季面臨的動盪超乎尋常且令人失望。法人認為上半年NVIDIA都面臨庫存去化壓力,包括台積電、日月光投控、京元電等供應鏈接單恐難成長。
NVIDIA指出,下修上年度第四季財測(今年1月27日止),主因包括大陸地區電競相關繪圖晶片需求低於預期,加上資料中心等市場需求同樣低迷。NVIDIA也將第四季毛利率預估值,由原本預估的62.5%大幅下修至56%。
NVIDIA進一步說明,第四季電競相關營收進入淡季,虛擬貨幣挖礦熱潮降溫後,中階繪圖卡的庫存過高,庫存去化會對業績造成影響,這兩者大致符合管理層先前預期。但是總體經濟環境惡化,讓消費者對電競繪圖晶片需求減少,其中又以中國大陸的減少情況最明確,也讓新款Turing(圖靈)架構繪圖晶片銷售不如預期。
黃仁勳在聲明中表示,第四季是一個非比尋常、異常動盪、而且令人失望的一季,但對於未來仍然抱持樂觀看法,對營運策略及成長驅動力仍充滿信心。
供應鏈業者指出,NVIDIA上代Pascal架構繪圖晶片及繪圖卡的庫存過高,至少要半年時間才能有效去化,新一代Turing架構繪圖晶片及繪圖卡的功能強大但價格太高,在美中貿易戰持續延燒的情況下,上半年恐面臨滯銷問題。由於Turing採用台積電12奈米投片,日月光投控及京元電負責封測業務,欣興及景碩是主要IC基板供應商,整個供應鏈上半年訂單恐難成長。
再者,因為美中貿易戰導致今年進口美國及中國的伺服器要加徵關稅,許多資料中心搶在去年下半年先拉貨,今年資料中心需求明顯放緩。NVIDIA的伺服器Tesla系列繪圖卡以及人工智慧運算Xavier處理器上半年銷售放緩在所難免,也將對台積電12奈米接單造成衝擊。

新聞日期:2019/01/28  | 新聞來源:工商時報

聯發科、日月光法說 聚焦Q1業績

台北報導

晶圓代工龍頭台積電法說會後,IC設計大廠聯發科、封測一哥日月光投控將於30日舉行法說會,法人視為影響台股封關前表現的重要因素。尤其2019年第一季,台積電喊出營收將季減約兩成之後,聯發科、日月光本季營收會否也將出現季減雙位數水準,頗受市場關注。
台積電日前法說會釋出首季展望,估營收季減21%~22%至73億~74億美元,開出半導體產業景氣趨於保守的第一槍。市場預估原因來自於加密貨幣、蘋果iPhone賣不好及非蘋智慧手機市場成熟等因素。
其中,日月光投控因同屬蘋果供應鏈,主要以EMS事業及晶圓封測等事業拿下iPhone訂單。法人指出,觀察日月光投控2018年營收在9月拉貨高峰後,單月營收便一路衰退,顯示iPhone訂單縮減,目前市場上盛傳蘋果2019年上半年將再削減iPhone拉貨力道,日月光投控今年第一季業績勢必面臨衰退表現。
雖聯發科非蘋果供應鏈,不會受到iPhone訂單衰退衝擊,但是智慧手機市場面臨飽和,聯發科手機晶片出貨力道也將趨緩。法人表示,智慧手機市場於第一季本就屬於淡季,加上智慧手機需求放緩,聯發科2019年第一季業績不會太好看,估計要到第二季才可望明顯爬升。

新聞日期:2019/01/18  | 新聞來源:工商時報

SEMI成立品質技術工作小組

台積電、聯電、日月光、英飛凌、恩智浦等大廠入列
台北報導
SEMI(國際半導體產業協會)邀請台積電、聯電、日月光、英飛凌、恩智浦等國內外大廠,成立品質技術工作小組,希望在半導體製程的持續微縮、並朝向異質整合的方向演進之際,能確保品質標準貫串各個生產流程階段。
在5G、高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)、車用電子等關鍵應用對於晶片尺寸、效能、功率、成本、上市時間、及可靠度的要求愈趨嚴格,半導體製程為因應終端市場的需求快速轉變,持續朝微縮、堆疊及異質整合的方向演進,以提供高可靠度的晶片。
因此,如何確保品質標準貫串各個生產流程階段,進而將設計、材料、製程最佳化,已成晶片供應商創造價值的關鍵手段。 SEMI 於上週成立品質技術工作小組,邀請英飛凌、恩智浦、台積電、聯電、日月光、欣興、金像電等產業領導廠商參與,集思廣益加速品質技術演進以符合未來應用市場的需求,更加速跨供應鏈的品質標準與發展藍圖建立,進一步強化台灣微電子產業生態圈於全球的競爭優勢。
SEMI指出,品質管理著重防範勝於後續檢測甚至損傷控制,尤其對於晶片供應商而言,從可製造性設計或可測試性設計著手加強品質,可在生產流程的前段就保證品質,不僅降低後續生產時檢測成本,甚至降低產品銷售後因瑕疵而被客戶退貨的成本,避免商譽受損。
因此,在上週的工作小組會議中,業界代表皆一致表示,建立半導體產業鏈各階段皆通用的品質標準與品質文化,從設計、製造、封裝、甚至是電路板或基板等層面加強品質的管理,才是全面性提升品質的重要關鍵,也是SEMI品質技術工作小組短期內最重要目標。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,SEMI提供一個完整平台,以展覽、論壇、商業媒合或產業聯誼活動等多元管道,持續加速品質技術演進,並為品質管理扮演台灣半導體產業持續維持全球不可取代策略地位的重要角色發聲。除上述已參與企業,SEMI品質技術工作小組今年也將陸續招攬更多不同領域企業,在包括統計製程管制、針對表面黏著技術的板級可靠度控制、或是車用晶片0 dppm品質控制等議題,進行更深度的探討。

新聞日期:2018/12/12  | 新聞來源:工商時報

併購金鑫獎 日矽併奪年度大戲

台北報導

2018年「台灣併購金鑫獎」即將頒獎,台灣兩大封測廠巨擘日月光與矽品藉由共組產控公司獲得「年度最具代表性併購獎」及「最具影響力併購獎」兩項年度大獎,台達電子董事長海英俊亦因跨業轉型及海外併購布局經驗豐富,榮獲唯一個人獎項的「卓越成就獎」。
主辦單位台灣併購與私募股權協會表示,除了科技製造產業表現亮眼、生技業急起直追,金融業也持續透過併購強化金控業務,加速海外版圖布局。
金融業方面,元大金控收購大眾銀行及中華開發金控收購中國人壽,分別獲得「年度最具代表性併購獎」;而富邦人壽也以參股投資中國中華聯合保險集團,順利拓展大陸保險業務市場,獲得「年度海峽併購獎」。
台灣併購與私募股權協會理事長盧明光表示,近兩年來台灣科技製造業為因應強大的產業競爭壓力,紛紛加快併購腳步,力求轉型突破,讓台灣併購市場歷經了一波高峰,也帶動了台灣企業為求轉型升級或改變競爭態的熱潮,足見企業藉由併購、尤其是跨國併購來加速轉型升級及企業再造,已是企業長遠經營的核心策略之一。
「台灣併購金鑫獎」自2011年起每年舉辦評選活動,評審委員都是國內最資深的併購專業人士。歷年來得獎案例皆創下國內企業併購的里程碑。主辦單位統計,此屆計有188件併購案例競逐各類獎項,競爭相當激烈。
盧明光表示,併購是企業世代交替、轉型升級的重要推手,如何透過併購翻轉經濟戰局,進而從全球局勢中脫穎而出,是台灣企業的一大課題,而「台灣併購金鑫獎」的產業類別分布廣,反映出近年來產業生態的快速變化,迫使台灣企業不得不正視併購的重要性,也顯示透過產業整合提升技術能力與擴大市場規模,成為台灣產業在國際競爭壓力下力求轉型升級的主要驅動力。

新聞日期:2018/11/28  | 新聞來源:工商時報

5G晶片封裝 日月光訊芯勝出

大廠全面採用SiP製程,將成為帶動明年營運成長的主要動能
台北報導
包括高通、聯發科、英特爾等全球手機晶片廠全力加快5G數據機晶片研發,希望明年上半年可以完成認證並進入量產。由於5G分為Sub-6GHz及毫米波(mmWave)兩大頻段區塊,同時要跨網支援4G LTE,為了在單一模組中整合更多的射頻(RF)元件及功率放大器(PA),晶片廠已全面採用系統級封裝(SiP)製程,日月光投控(3711)及訊芯-KY(6451)受惠最大。
隨著5G標準規範正式確立,手機晶片廠正在加速5G晶片的設計及建立生態系統,希望在明年開始量產5G數據機晶片。雖然5G是單一標準,但頻段的採用上卻區分為Sub-6GHz的低頻段區塊、以及可在28GHz或39GHz等高頻段執行的毫米波區塊。再者,5G基礎建設尚未完備,電信業者要提前讓5G進入商用,勢必得跨網支援4G LTE。
由於各國電信頻譜分配並不一致,在4G LTE的前端頻段就高達30個,5G採用的頻段更多,也因此,要在全球不同頻段運行5G並支援4G LTE,就意味著要把不同的元件整合在一起,並推出支援不同頻段的前端射頻模組。以目前手機數據機晶片及前端射頻模組的設計,並無法將RF及PA、濾波器(Filters)、低雜訊放大器(LNA)、天線交換器(Switch)等晶片核心用同一種半導體晶圓製程生產,可將異質晶片整合在同一封裝的SiP封裝技術,就成為5G晶片市場顯學。
業者表示,5G切割的頻段數愈多,前端SiP模組的需求就愈多。為了搶攻5G晶片及SiP模組封裝訂單,包括日月光投控、訊芯-KY、艾克爾(Amkor)等封測廠早已展開布局,並對明年分食5G相關SiP訂單深具信心。事實上,現階段高通、英特爾、聯發科、華為等推出的5G晶片方案,搭配的前端射頻模組均是採用SiP封裝技術,日月光投控在SiP技術領先且已完成產能建置,預期將拿下高通、聯發科、華為等大部份的5G晶片及SiP模組訂單。
訊芯-KY受惠於鴻海集團協助,可應用在5G基地台的高速光纖收發SiP模組也已在下半年量產出貨,至於5G的訊號放大器SiP封裝業務,也將開始進入出貨成長階段,並成為明年營運成長主要動能。

新聞日期:2018/11/12  | 新聞來源:工商時報

需求大增 日月光投控Q4業績再衝高

大啖7奈米製程封測訂單及蘋果訂單挹注,營收看增9%

台北報導
封測大廠日月光投控(3711)受惠於7奈米製程晶圓放量產出,封測需求同步大幅成長,帶動今年10月合併營收達391.39億元,表現與前月持平。法人看好隨著高通、賽靈思、比特大陸及蘋果訂單挹注,本季合併營收將可望季增7~9%左右,全年業績達成逐季成長表現。
日月光投控昨(9)日公告10月合併營收達391.39億元、月減0.4%,其中IC封測事業合併營收約為223.78億元,相較前月成長2.7%。法人表示,由於蘋果今年推出三款新iPhone,其中iPhone XS/XS MAX先行於9月亮相,因此早在第三季就啟動拉貨。
至於iPhone XR則於10月底上市,因此拉貨時間較晚,也成為推動日月光投控10月營收明顯成長的主要原因。此外,蘋果本次推出的Apple Watch Series 4同樣採用日月光系統級封裝(SiP)模組,推動日月光投控EMS電子組裝事業明顯成長。
據了解,由於Apple Watch Series 4本次搭載心電圖功能,大幅健全健康穿戴應用,且手錶厚度減少0.7公釐,輕薄度相較前一代更佳,因此功能規格完整提升帶動下,市場銷售狀況相當暢旺,法人預期,今年Apple Watch出貨量將可望達到2,400~2,500萬部之間,在各國政府針對穿戴法規修訂後,有機會再度推升Apple Watch銷售量。
不僅如此,隨著台積電7奈米製程於今年第四季開始產能全開,比特大陸、賽靈思、高通及海思等大客戶封裝需求同步大幅成長,挹注日月光投控今年第四季成長動能。
法人預估,日月光投控今年第四季合併營收將可望季增7~9%至1,150~1,180億元之間,也就代表日月光投控今年營收將可望達成逐季成長的營運目標。日月光投控不評論法人預估財務數字。
目前中美貿易戰仍未見停歇態勢,現在已經有部分大廠開始將生產基地離開中國大陸。日月光投控營運長暨日月光半導體執行長吳田玉先前指出,現在仍沒有客戶對日月光做出類似要求,不過若是有客戶請求,日月光在全球18個國家布有生產基地,有能力因應產線調整。

新聞日期:2018/10/26  | 新聞來源:工商時報

賽靈思財測升 日月光京元電跟旺

FPGA出貨成長,台積電可望爭取更多訂單,封測代工廠也受惠
台北報導
受惠於資料中心及5G前期建置等需求帶動可程式邏輯閘陣列(FPGA)出貨成長,加上人工智慧推論及雲端運算等應用也增加FPGA採用量,FPGA大廠賽靈思(Xilinx)宣布調升2019年會計年度財測,推升賽靈思股價大漲,法人看好賽靈思封測代工廠日月光投控(3711)及京元電(2449)將直接受惠。
賽靈思昨日召開法人說明會,2019年會計年度第2季(7~9月)營收季增9%達7.46億美元,年增19%並創季度營收新高,每股稀釋盈餘達0.84美元亦創新高紀錄,優於市場預期。由於市場對半導體後市看法保守,但賽靈思對2019年會計年度第3季(10~12月)看法樂觀,營收將季增約3%至7.6~7.8億美元,優於市場分析師普遍預期的7.2億美元。
另外,賽靈思執行長Victor Peng也宣布調升2019年會計年度營收預估,由原本預期的28.0~29.0億美元,調高至29.5~30.0億美元,以中間值計算調升幅度逾4%,營收年成長率由原本預估的15%上修至20%。賽靈思指出,5G基礎建置前期投資提前,人工智慧應用偏地開花,帶動資料中心、通訊、工業、航太及國防等領域的FPGA需求成長,是調升財測主要原因。
賽靈思的財測優於預期,市場對半導體市場前景看法不致於過度悲觀。法人表示,賽靈思的FPGA多數應用在基礎建設上,且未來幾個季度看法樂觀,代表這波半導體市場庫存修正不會延續太久時間,隨著基礎建設完備並帶動終端邊緣運算市場興起,包括資料中心、5G、人工智慧等市場將成為明年半導體市場主要成長動能。
賽靈思的FPGA交由台積電代工,最新的7奈米FPGA晶片Versal已完成設計定案,針對人工智慧加速運算及資料中心效能的Alveo加速卡也已開始出貨,法人除了看好台積電可望爭取到更多晶圓代工訂單,也看好日月光投控、京元電等封測代工廠將直接受惠。
日月光投控第3季集團合併營收達1,075.97億元,封測事業合併營收達663.24億元,表現優於預期。由於第4季接單穩健,法人看好集團合併營收仍將優於第3季表現。
京元電第3季合併營收達55.20億元,季增9.5%並創下歷史新高,在賽靈思訂單加持下,法人看好第4季及明年第1季營運表現可望淡季不淡。

新聞日期:2018/10/12  | 新聞來源:工商時報

日月光SiP動能強 Q4不看淡

接獲新款iPhone及Apple Watch訂單,預期2020年之前維持每年成長數億美元
美國矽谷11日專電
封測大廠日月光投控(3711)看好系統級封裝(SiP)成長動能,日月光投控營運長暨日月光半導體執行長吳田玉表示,今年日月光SiP相關營收較去年成長數億美元,預期明、後兩年也將維持每年成長數億美元的動能,而且成長可望加速。
此外,蘋果新款iPhone及Apple Watch Series 4大量採用SiP模組,日月光承接SiP訂單直接受惠,第四季營運不看淡。
日月光透過轉投資測試廠福雷電於1999年收購ISE Labs,目前該廠是日月光投控在美國矽谷的重要營運據點。吳田玉表示,ISE Labs是日月光在矽谷的先進半導體測試廠,矽谷當地的半導體廠及系統廠都是主要客戶,涵蓋的領域包括3C電子產品、汽車電子、航太及軍事、醫療等應用,在晶片或系統的設計初期就與客戶共同合作,可說是日月光與矽谷各大公司合作的最前線。
為了維持摩爾定律的持續推進,SiP封測技術成為補足摩爾定律的重要能量,ISE Labs與矽谷各大半導體廠及系統廠針對SiP有很多合作案,日月光近幾年也透過集團力量加強SiP技術布局,目前已可提供客戶包括覆晶多晶片堆疊(Flip Chip MCM)、扇出型基板封裝(FOSoC)、2.5D IC封裝等SiP解決方案。
事實上,蘋果新一代iPhone及Apple Watch Series 4都大量採用SiP模組,日月光承接了多數SiP封測及模組代工訂單,成為下半年營運成長動能之一。此外,近幾年有愈來愈多OEM廠或系統廠開始自行設計晶片,並且都採用SiP技術,不僅台積電持續增加在整合扇出型(InFO)及2.5D/3D IC等SiP封裝投資,日月光也積極進行技術研發及產能建置,並且直接與OEM廠及系統廠合作開發新一代SiP模組。
日月光亦看好人工智慧及高效能運算(AI/HPC)時代來臨後,SiP技術將被大量應用在終端裝置邊緣運算(edge computing)領域。日月光集團資深副總經理張英修指出,邊緣運算需要進行資料蒐集、傳輸及運算,過去得靠許多不同晶片協同運作,但SiP具有將異質晶片整合在一個系統中的優勢,隨著邊緣運算市場快速成長,SiP市場有機會在未來10年成長10倍。
吳田玉指出,要把不同製程及功能的晶片整合,並把終端的價值極大化,是SiP的優勢,很多半導體生意不需要用到先進製程,不必跟著極端高階的製程技術及摩爾定律走,一旦摩爾定律的推進緩慢下來,SiP的異質整合特性可以成為補足的能量,也可創造出新的價值,並且維持摩爾定律經濟層面的效率及成長。

新聞日期:2018/08/21  | 新聞來源:工商時報

日月光投控 東歐據點到手

擴張戰略,再下一城 斥資3.5億,買下新利虹旗下波蘭子公司60%股權
台北報導

日月光投控(3711)為了擴大全球營運及車用電子市場布局,透過旗下環旭電子的全資孫公司環海電子,以總金額達人民幣7,800萬元(約折合新台幣3.5億元)價格,向新利虹(2443)旗下蘇州昶虹電子買下其全資持有的東歐波蘭子公司Chung Hong Electronics Poland的60%股權。
此外,併購協議中還約定,波蘭公司2020年經會計師簽證財報後的6個月內,環海電子可以依10倍的本益比來收購其餘剩下的40%股權。
對日月光投控而言,藉此併購案可在東歐建立營運據點,並且爭取打進歐系車廠的先進駕駛輔助系統(ADAS)或自駕車供應鏈。
日月光投控今年第二季正式完成換股,並將日月光及矽品納入成為百分之百持股子公司後,已設定今年的營運將以「擴張」為戰略主軸,繼日月光投控與高通在巴西合資成立封測廠,以及與大陸中科曙光旗下中科可控合資成立伺服器零組件廠,此次決定併購新利虹轉投資的波蘭電子組裝(EMS)廠,可說是擴張戰略再下一城。
日月光投控表示,根據MMI統計,環旭電子在2017年全球EMS服務商排名中位列16名,此次對波蘭公司的股權收購完成後,在歐洲將擁有生產據點,拓展歐洲業務版圖,藉此建立更完整的全球供應體系,在當前中美貿易戰加劇的形勢下,完成併購波蘭公司對環旭電子的業務擴張和加快發展具有指標性意義。
環旭電子總經理魏鎮炎表示,由於客戶遍佈全球,目前的生產據點主要分布在上海、昆山、深圳、台灣、墨西哥等地,其中,汽車電子產品主要在上海及墨西哥生產。為滿足汽車電子產品在歐洲交付的需求,環旭近年來不斷在歐洲尋找生產據點,最終選定向新利虹旗下的蘇州昶虹收購其波蘭公司。

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