相關業績至少增加2.5億美元，成長動能持續擴大
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　全球封測龍頭日月光投控1日去年全年稅後純益317.25億元年減49％，每股稅後純益7.39元。展望今年，營運長吳田玉表示，目前庫存去化仍進行中，但部分客戶下單已開始回溫，預估第一季封測及電子代工營收均和去年同期相當，市場關注的先進封裝營收今年將翻倍，2024年相關營收增加至少2.5億美元，預期先進封裝成長動能將持續擴大。
　日月光投控舉行法說會並公布去年財報，去年第四季營收1,605.81億元，季增4％，年減11％，毛利率16％，季減0.2個百分點，年減3.2個百分點，第四季稅後純益為93.92億元，較上季成長7％，但較前一年同期衰退40％，單季每股稅後純益（EPS）為2.18元。
　日月光投控去年全年營收5,819.14億元，年減13％，毛利率15.8％，年減4.4個百分點，全年稅後純益317.25億元，年減49％，EPS 7.39元。
　對於今年第一季營運展望，吳田玉表示，以新台幣計算，第一季封測業務的營收及毛利率，和去年第一季相當，且今年第一季電子代工的營收也和去年同期相當，首季電子代工的營業利益率則是接近去年同期水準。
　對於第一季市場平均單價（ASP）及市場庫存去化情況，吳田玉則指出，ASP於今年第一季以後將開始呈現相對穩定，至於庫存去化情況，目前部分客戶已經開始較明顯的下單，但仍有部分客戶仍在觀望，預期在進入今年第三季之後，市場庫存調整將告一段落。
　對於未來的全球半導體產業前景，日月光表示，在人工智慧、機器人、電動車、先進駕駛輔助系統、能源及物聯網的推動下，未來十年可能達到1兆美元的規模。
　吳田玉強調，在高效能運算、人工智慧領域，台灣高度整合的生態系與技術領先地位，看好今年營運將因先進封測加快節奏帶來營收復甦。吳田玉表示，今年上半年市場庫存調整結束，預計下半年日月光投控的營運成長將加速，全年封測事業營收成長將與半導體市場的成長相當。
　吳田玉指出，公司處於參與人工智慧熱潮的有利位置，主要由於尖端先進封裝的營收有望翻倍成長，2024年相關營收增加至少2.5億美元，預期先進封裝的成長動能將持續。

受惠半導體業復甦，今年產能利用率將升至70至80％，且測試比重提升，營收及獲利拚勝去年
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　半導體封測大廠日月光投控（3711）去年12月營收略降溫，但第四季合併營收1,605.81億元，季增4.2％，符合該公司先前預期；市場法人看好，日月光投控去年平均產能利用率約在60至65％，估計今年受惠半導體業復甦，將重新回升到70至80％，加上測試比重提升，今年營收及獲利均可望優於去年表現。
日月光投控去年12月合併營收499.06億元，月減8.4％，比前一年同期下滑6.1％，是2019年以來同期低點，去年第四季合併營收為1,605.81億元，較上季成長4.2％，但仍較前一年同期減少9.5％。
日月光投控先前預估，去年第四季封測營收將較第三季呈現中個位數成長約在4％至6％，而電子代工營收則可望較第三季雙位數成長。
　市場法人估計，日月光投控去年第四季營收維持小幅成長，該公司實際公布數字符合先前公司及市場預期。
　日月光投控去年合併營收5,819.14億元，較前一年下滑13.3％，仍是歷年次高表現。
2023年半導體市況下滑，但日月光積極開發先進封裝技術，進行必要投資，也和晶圓廠合作中介層相關技術，並具備CoWoS解決方案，預計量產時間點會落在2024年。
去年日月光投控宣布旗下日月光半導體推出全新大型高效能封裝技術，有效整合晶片與高頻記憶體元件，協助客戶打造AI半導體完善的供應鏈。
　市場看好日月光前景，2024年日月光投控的2.5D以及3D類CoWoS相關營收，將會較去年倍數成長。
儘管現在2024年訂單能見度仍低，不過市場法人也預期，日月光投控的產能利用率將從2023年約60～65％逐步上升到2024年的70～80％，整體而言，市場法人看好2024年日月光營運表現將明顯優於今年水準。

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　NVIDIA（輝達）2023年主導全球AI晶片發展，2024年全球AI晶片需求將因PC、手機等終端應用擴大而持續引爆，AMD發展AI晶片優於市場預期，MI300產品預期將全球AI商機推向白熱化，但供給關鍵仍在先進封裝產能，AMD將尋求封測廠提供類CoWoS支援，市場看好包括日月光投控（3711）、力成（6239）、京元電（2449）及華邦電（2344）等均將受惠。
　AMD去年底時表示，AI晶片營收今年可達20億美元，且不計入其他HPC（高效能運算）晶片。AMD指出，未來四年AI晶片市場規模年複合成長率達70％，預估2027年將達4,000億美元。
　由於台積電CoWoS產能早已滿載，且今年即使擴產主要保留予輝達，市場法人指出，台積電持續增加CoWoS產能以支應AMD需求，但建立新產線需時六至九個月時間，因此，預期AMD將尋求其他具備類CoWoS封裝能力廠商合作，日月光、Amkor、力成及京元電為首批潛在合作對象。
　台積電將CoWoS部分委外已運作一段時間，主要鎖定小批量、高效能晶片，CoW維持台積電自製，後段WoS則交封測廠，提升生產效率及靈活性，未來3D IC世代也將持續此模式。
　日月光投控、Amkor去年都有承接WoS訂單，日月光強化開發先進封裝技術，已具備CoWoS整套製程的完整解決方案，公司積極吸引客戶並盡力滿足需求，而日月光也表示，看到AI強勁潛力，預期2024年相關營收將翻倍。
　市場法人推估，日月光集團2.5D封裝月產能約有2～2.5仟片，分析師則認為，封測廠將維持interposer（矽中介板）由台積電或聯電提供的商業模式，2024年CoWoS可望放量。
　京元電承接Nvidia AI晶片測試，可望受惠AMD尋求類CoWoS產能，Nvidia目前為京元電第二大客戶。
　京元電在Nvidia A100、H100晶片測試主要是在Final Test（FT），市占率高達7成。
　京元電提供完善的IC預燒（BURN-IN）測試，有自製Burn-in設備且布局十幾年，累積不少專利及技術，展望2024年，CoWoS產能開出，市場看好AI營收占比有望翻倍。
　此外，包括先進封裝設備廠，辛耘、弘塑及萬潤，今年營運也將因先進封裝市場增長帶動，展現另一波成長力道。

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　輝達（NVIDIA）及超微（AMD）搶攻AI市占率，帶動AI封測訂單大增，日月光投控大舉投資先進封裝產能，預估2024年先進封裝業績可較今年倍增。法人指出，日月光投控今年平均產能利用率約六成，預估明年回升挑戰八成，全年營收及獲利均將優於今年成績。
　2023年半導體市況下滑，但日月光積極開發先進封裝技術，並與晶圓代工廠合作中介層相關技術，提供CoWoS解決方案，預計量產時間點落在2024年初。
　今年第二季，旗下日月光半導體更推出全新大型高效能封裝技術，有效整合晶片與高頻寬記憶體，協助客戶打造AI半導體完善的供應鏈。
　根據業者指出，輝達以及AMD推出的AI晶片尺寸持續放大，台積電持續上修CoWoS產能外，也扶持Amkor為主的第二供應商，加上邊緣運算趨勢成形，將帶動封測廠的測試製程，有利明年度營運。
　法人指出，AI相關封裝產能今年占日月光ATM（封測）營收約5％，獲利貢獻仍不大，但隨著AI導入現有應用，甚至擴大至新應用層面，將看到需求呈現爆炸性成長；科技業者也坦言，當量大到一定程度時，對封測廠業績貢獻絕對是正面。
　受到GPU缺料的影響，目前2024年訂單能見度仍低，惟市場法人預期，日月光投控的產能利用率將從2023年約60～65％，逐步上升到2024年的70～80％，整體而言，2024年日月光投控2.5D及3D類CoWoS相關營收，將會較2023年倍數成長。市場法人也看好2024年日月光營運表現，將會明顯優於今年水準。
　日月光第三季時產能利用率約65％，市場法人估計，受到淡季影響，第四季產能利用率將小幅下滑至60～65％，但在EMS部分，由於客戶新產品持續推出，預估第四季EMS營收可望較上季成長11～13％。

11月營收月減2.95％，符合先前對第四季營運保守預期，外資看好產業將步入復甦。
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　封測大廠日月光投控11月合併營收545.09億元，較上月減少2.95％，為該公司單月營收連六增之後，出現衰退表現，不過大致和該公司對第四季營運保守看法相符。隨著2023年邁入尾聲，法人預估，日月光投控將因產業景氣回溫帶動，2024年營運可望較今年回升。
　日月光投控先前預估，第四季封裝測試事業（ATM）營收將較第三季下滑約低至中個位數百分比，大約在3％至5％，估計封測事業第四季毛利率可與第三季相當；至於電子代工服務（EMS）第四季營收則將較第三季呈現低雙位數百分比的成長，成長幅度大約落在11％至13％之間。
　且2023年已邁入尾聲，市場資金目前已將觀察重點及風向，轉以2024年為主軸，而近日外資法人指出，雖然日月光投控對第四季保守，但並不影響半導體週期循環，在看好2024年產業步入復甦之下，外資法人預期，半導體產業及封測產業龍頭日月光投控的拐點，將會在2024年浮現。
　外資法人指出，對產業而言，比較正面的現象是，日月光投控認為整體庫存調整即將結束，而這觀點和多數研調機構及法人機構一致，法人也強調，這意味2024年將是增長年。在市場庫存消化於2024年第一季結束後，2024年晶片週期將出現好轉。
　市場法人也指出，由於半導體產業庫存改善和急單增加，日月光投控的封測及電子代工二大業務將在2024年逐漸觸底並復甦，在推升未來產業回升的多個長期驅動需求，包括先進封裝、具AI功能的終端設備、汽車相關都是未來看好的需求成長來源。
　外資法人強調，日月光投控憑藉其在OSAT行業的全球領先地位，有望從半導體產業週期性調整中恢復過來，且該公司憑藉其彈性定價、產品組合、規模經濟和工廠自動化以提高成本效率，將其封測事業的毛利率回升至正常化的25％或更高。
　日月光投控11月合併營收545.09億元，月減2.95％，年減9.31％，以單月營收來看，這是該公司自今年5月至10月，營收連續六個月成長之後，再次出現較上月衰退情況，累計今年前11個月營收為5,320.08億元，較去年同期衰退13.88％。

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　封測大廠日月光投控執行長吳田玉3日表示，台灣半導體產業在摩爾定律世代掌握產業及發展優勢，矽光子技術將未來全球半導體五～十年的關鍵技術，他呼籲台灣目前掌握半導體供應鏈優勢，應結合業界研發實力，將半導體優勢延續到下一世代的矽光子世代。
　另外在先進封裝領域，吳田玉提到，近期CoWoS（Chipon Wafer on Substrate）封裝是市場相當關注的重點，日月光本身也布局先進封裝，與台積電過去、現在和未來都是密切合作夥伴，在智慧生產布局方面，吳田玉指出，日月光至年底估計將擁有46座智慧工廠，在自動化產線軟硬體布局完全自主化。
　吳田玉指出，全球半導體過去幾十年以摩爾定律發展，台灣在摩爾世代是半導體產業數十年發展下來的最大贏家，他強調，可能成為半導體產業下一世代技術的矽光子技術，目前仍在持續研發中，若台灣能夠讓矽光子技術在台灣著床、發展，未來將可以穩固台灣在過去半導體產業的優勢。
　以台灣的半導體產業在全球發展來看，吳田玉指出，很幸運的是，半導體前段的晶圓代工生產是台灣的台積電、後段的封裝測試是日月光，都是台灣的半導體廠，而整體半導體供應鏈的完整更是全球僅見，但美國是最早開始研發矽光子的國家，而台積電和日月光也都投入研發十餘年了，因此，未來如何領先掌握矽光子技術，和未來10、20年的產業發展有絕對的關係。
　吳田玉進一步指出，台灣目前也有不少上下游廠商投入矽光子研發，供應鏈廠商之間應該更開放的相互合作，並進一步將已掌握的技術進行整合，才有機會讓台灣在下個世代半導體發展維持優勢。
　對於近期市場關注，台灣發展半導體產業但土地使用不易取得的問題，吳田玉認為，應以提高土地的使用效率來思考，舉例來說，2019年全球爆發疫情，當時日月光高雄廠有2.6萬人，目前該廠還是2.6萬人，但該廠的營收卻大幅成長，包括產業升級、技術升級等，都是可以努力的方向。

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　晶圓代工大廠聯電昨（31）日宣佈，已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和Cadence成立晶圓對晶圓（wafer-to-wafer, W2W）3D IC專案，協助客戶加速3D封裝產品的生產。
　此項合作案是利用矽堆疊技術，整合記憶體及處理器，提供一站式的堆疊封裝平台，以因應AI從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下，對元件層面高效運算不斷增加的需求。
　此項與供應鏈夥伴共同推動的W2W 3D IC專案，目標在為邊緣運算AI應用於家用、工業物聯網、安全和智慧基礎設施等，對中高階運算力、可客製記憶體模組、及較低功耗的需求提供解決方案。該平台預計在2024年完成系統級驗證後就位，為客戶提供無縫接軌的製程。平台將解決各種異質整合之挑戰，包括邏輯和記憶體晶圓廠晶圓疊層規則的一致性、垂直晶圓整合的有效設計流程、及經過驗證的封裝和測試路徑。
　聯電前瞻發展辦公室暨研發副總經理洪圭鈞表示，透過此項跨供應鏈垂直整合的合作專案，聯電很榮幸與產業領導廠商一起，運用先進的異質整合W2W技術來協助客戶，達成3D IC在性能、尺寸和成本上具有的優勢，滿足新興應用的需求。
　洪圭鈞也指出，異質整合將持續推進超越摩爾時代的半導體創新界限，聯電期待以優異的CMOS晶圓製造能力與先進的封裝解決方案，促成產業生態系統的完整發展。
　日月光研發中心副總洪志斌博士則是表示，身為半導體生態系統的一員，日月光盡全力於與供應鏈夥伴合作，協助客戶優化其半導體設計和製造的效率。此項合作有助加速客戶的上市時間，同時透過整合技術之開發，實現在AI時代的卓越應用，確保獲利持續成長。
　華邦電記憶體產品事業群副總經理范祥雲指出，隨著AI持續從資料中心擴展到邊緣運算，邊緣設備將需要更高的記憶體頻寬來處理日益增加的資料工作負載。華邦電提供的客製化超高頻寬元件（CUBE）將使客戶能夠將定製的DRAM整合到3D封裝中，實現最佳的邊緣運算AI性能。

2.5D封裝日月光、聯電是贏家
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　全球先進製程三大晶圓廠台積電、三星（Samsung）及英特爾（Intel）在前段製程微縮逼近物理極限，AI需求又帶動未來市場趨勢下，TrendForce集邦科技看好以提供AI強大算力的2.5D封裝技術需求也隨之大增，2024年先進封裝需求持續放大，預期日月光、聯電等廠可望受惠。
　研究機構TrendForce針對2024年科技產業發展發表看法，針對先進封裝明年展望指出，半導體前段製程微縮逼近物理極限，先進製程領導廠商台積電、三星及英特爾除了尋求電晶體架構的轉變，封裝技術演進也已成為提升晶片效能、節省硬體使用空間、降低功耗及延遲的必要發展。
　集邦指出，台積電及三星更先後在日本建立3D IC研發中心，凸顯封裝在半導體技術演進的重要性。近年來，隨著Chatbot興起所帶動AI應用蓬勃發展，協助整合運算晶片及記憶體，以提供AI強大算力的2.5D封裝技術需求也隨之大增。
　2024年各廠將致力提高2.5D封裝產能以滿足日漸升溫的AI等高算力需求，同時，3D封裝技術發展也已萌芽。
　針對2.5D先進封裝日月光投控，近日也發表推出整合設計生態系統（IDE），透過VIPackTM平台優化的協作設計工具，以系統性地提升先進封裝架構。這種最新的設計可以從單片SoC到內存的多晶片拆分的IP區塊無縫轉換，包括小芯片和整合記憶體的2.5D和先進扇出型封裝的結構。日月光強調，此整合設計生態系統設計效率最高可提升50％，大大縮短產品設計周期時間，同時降低客戶的成本。
　此外，2.5D封裝前段製程所需的矽中介層（Silicon Interposer），目前市場供給不足是先進封裝產能不足主要關鍵之一，目前除了台系晶圓代工廠中，除了台積電之外，僅聯電具供貨能力，因此今年來聯電也已積極擴產，目前聯電矽中介層月產能約3,000片，市場預期明年聯電在矽中介層的供貨也將較今年至少倍增以上，將有利營運表現。

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　為了搶攻先進封裝商機，日月光投控3日推出整合設計生態系統（Integrated DesignEcosystemTM，簡稱IDE），透過平台優化協作設計工具，系統性提升先進封裝架構，大約可縮短50％設計週期。以Fan Out Chip on Substrate - Chip Last（FOCoS-CL）封裝的設計時間縮短約30至45天，突破設計週期限制。
　日月光表示，這種最新設計可以從單片SoC到內存的多晶片拆分的IP區塊無縫轉換，包括小晶片和整合記憶體的2.5D和先進扇出型封裝的結構，整合生態系統設計效率最高可提升50％，大大縮短產品設計週期，同時降低客戶成本。
　日月光指出，半導體技術不斷提升性能要求，進而驅動先進封裝的發展趨勢，同時也帶來封裝設計挑戰。小晶片（chiplet）和異質整合發展正催生技術界限的拓展，增加對創新設計流程和電路級模擬的需求，以加速完成複雜的設計。
　日月光研發副總洪志斌博士表示，整合設計生態系統非常適合優化VIPackTM結構設計，客戶針對人工智慧和機器學習、高性能運算、5G通信網路、自動化駕駛和消費性等電子產品的研發效率提升將非常有利。
　日月光也與EDA工具供應商展開合作，解決在不同平台上運作時可能出現的軟件和格式兼容性問題，但過程都是耗時的迭代過程，設計複雜性可能導致在第一次設計版面中出現成千上萬的驗證錯誤，需要花費人力和時間，在整個設計和驗證階段中持續和反覆來解決每個錯誤，日月光已簡化多個EDA供應商之間的兼容性，以簡化圖面設計和驗證過程。
　洪志斌表示，日月光整合設計生態系統的推出，證明日月光致力於提供客戶所需的性能、成本和上市時間優勢，以保持競爭力，且日月光在2.5D耕耘近十年，隨著封裝複雜度不斷上升，整合設計生態系統的新設計方法，讓日月光在同業中更獨具匠心。

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　高通DX Summit Taiwan 5G X AI實現企業永續轉型論壇30日在台登場，台廠合作夥伴包括日月光、研華、凌華、友通等現場展示相關合作成果，包括5G智慧工廠、AI機器視覺、戶外自主移動機器人平台等，攜手共創商機。
　高通副總裁暨台灣、東南亞與紐澳區總裁劉思泰在表示，數位轉型不是選擇而是必然發生，數位轉型的關鍵就是5G和AI整合，高通在過去十年耕耘AI技術持續推出研發平台，AI發展不只在雲端，AI將以混合性型態為主，終端和邊緣裝置也能處理AI，特別是在延遲性和隱私都會有保障。
　劉思泰指出，高通以「裝置上 AI」的領導能力，致力將生成式AI分散至邊緣與雲端，使其擴展至主流市場，協助企業建立兼具遠見與投資效益的永續數位轉型規劃，為自動化、零售、物流、能源、醫療照護、工業物聯網、智慧城市等領域帶來無限機會，實現數位轉型和產業升級。
　高通技術公司業務開發副總裁暨建造、企業端和工業自動化業務負責人Dev Singh指出，IPC將在未來十年倍增成為200億美元的產值，而IPC挑戰是裝置的需求 包括邊緣運算，AI加速、數據量暴增。
　高通區域業務經理呂承翰表示，5G加上AI對全球經濟成長率（GDP）影響，預期到2035年將一路成長到17.9兆美元，達全球GDP 9.7％，製造業成長性更為快速，高通的5G智慧專網橫跨已智慧工廠、港口和車用，其中，裝置上的AI的會愈來愈重要，雲端外的算力，及時判斷和安全性的場域應用將更為重要。
　以實際案例來看，呂承翰舉例指出，高通工業務聯網方案帶來無限機會，好比是掌紋辨識，能在零售就達成支付上應用，而在航空公司中也能實現無紙化的登機證，進一步簡化和提升顧客體驗。5G無人機應用筏木廠巡檢，透過無人機掃描條碼15分鐘內就可達成。