台北報導

華為近日遭到美國下重手，宣布所有美國半導體公司不得向華為出貨或提供所有技術。業界認為，美國總統川普下此重手，除了美國半導體廠遭殃之外，台灣政府若跟進，台灣相關半導體廠對華為出貨恐怕也將遭到限制。
川普日前宣布簽署行政命令，政府進入緊急狀態，除了禁止企業使用可能造成國安危險的電信設備之外，美國商務部也將華為及其附屬的70家企業列入「實體清單」，禁止華為未經政府許可向美國企業採購半導體零組件及技術。
不過，業界表示，美中貿易戰在2018年期間，美國商務部曾宣布禁止美國企業向中興通訊提供任何產品及技術，且無獨有偶的是當時我國經濟部國貿局也將中興通訊及中興康訊列為戰略性高科技貨品出口管制對象，使聯發科一度無法出貨給中興，經過兩至三周的證照申請後，才得以重新出貨。
因此，業界擔心，如同中興事件一般，美國若是希望達到讓華為全面斷貨，恐會透過施壓我國政府同步跟進禁止出貨，屆時將是國內半導體晶圓代工廠、封測廠、IC設計廠業績受到影響。
法人認為，首當其衝的恐會是台積電，由於華為長期在台積電下單，製造手機、基地台等主要晶片，以華為手機採用的手機應用處理器（AP）麒麟系列為例，幾乎從台積電推出16奈米製程後，華為旗下IC設計廠海思就是台積電的忠實客戶，一路跟進到即將量產的7+奈米。
且若是海思無法透過台積電投片手機應用處理器晶片，就算能向其他手機晶片廠取得替代貨源，但仍舊無法順利讓手機出貨。原因在於，手機行動通訊模組當中的功率放大器（PA），海思當前僅具有低頻晶片的設計能力。
至於是否會因美國行政命令，影響出貨？對此，台積電表示，會持續評估狀況，內部有建立一套公司治理（Compliance Management）機制，按照這個機制評估下，目前出貨狀況沒有改變。
不僅如此，業界指出，華為目前與國內晶圓代工、封測及IC設計廠都有合作關係，若美國連帶施壓我國政府跟進禁止出貨，國內半導體相關供應鏈業績恐難逃衰退。

蘋果傳買英特爾數據機晶片事業
台北報導

英特爾日前宣布退出智慧型手機5G數據機晶片市場，雖然未來仍將全力經營5G基地台等局端裝置晶片業務，但近期市場傳出，蘋果可能收購英特爾5G數據機晶片事業。業界推估，一旦收購案成真，蘋果會將晶片生產鏈自英特爾拉出並委外代工，晶圓代工廠台積電、封測廠日月光投控及京元電將直接受惠。
蘋果及高通（Qualcomm）日前達成和解，雙方撤除所有專利訴訟，並達成為期六年的授權協議，包括兩年的延期選擇和多年的晶片供應。至於蘋果數據機晶片供應商英特爾則選在同天宣布退出智慧型手機5G數據機晶片的終端市場，但仍會固守5G基地台晶片的局端市場。
然根據外媒報導，蘋果及英特爾自去年夏天就開始協商，由蘋果出面收購英特爾5G數據機晶片事業，但相關協商直至蘋果及高通達成和解才停止對話。報導中指出，英特爾正尋求晶片業務的替代方案，不排除將其出售給蘋果或其他買家，並聘請高盛來協助管理，若出售協議達成，英特爾可能獲得數十億美元的收益。
英特爾執行長Robert Swan在上周法說會中間接證實出售的可能。Robert Swan指出，有關出售5G數據機晶片業務一事，正在評估最好的選擇。
外界點名買家除蘋果外，還包括博通、三星、紫光展銳等業者。但業者分析，美中貿易紛爭尚未落幕，紫光展銳出手收購機率幾乎等於零，博通對於手機終端晶片看法一向保守，三星自行開發5G數據機晶片已開始量產，看起來蘋果出手的機率最大，何況蘋果近期才剛挖角英特爾5G事業的數位關鍵工程師。
英特爾的5G數據機晶片原本是採用自家14奈米製程生產，封測部份委外代工。倘若蘋果出手收購，相關生產鏈將會自英特爾拉出，以5G數據機晶片的製程發展來看，晶片可望交由台積電以7奈米或更先進製程代工，相關5G數據機晶片或前端射頻模組等將採用系統級封裝（SiP）製程，日月光投控可望取得代工訂單，後續測試業務則可望交由京元電負責。
法人指出，蘋果一直有意自行設計數據機晶片，但缺乏的是相關專利及矽智財，收購英特爾數據機事業則可解決此事，加上蘋果及高通又已簽下新的授權協議，又有台積電、日月光投控、京元電等台灣半導體生產鏈提供產能奧援，此一布局將是利大於幣，一旦成真對台灣半導體廠將是重大利多。

台北報導

高通與蘋果達成訴訟和解，不只激勵美股科技股上攻，外資圈更進一步解讀對台股指標股影響，摩根大通、野村、里昂證券等同步點名台積電與日月光投控雙雄，里昂證券還從高通加碼投資台灣來解讀，看好晶圓代工與封測龍頭受惠效應。
美費半指數上周一度攻高至1,562.64點，蘋果收盤價亦創今年新高價位203.86美元。高通與蘋果達成世紀大和解後，市場先對蘋果加速提供5G版本iPhone重燃期待，再來便是審視台系供應鏈中的真正受惠者。摩根大通證券科技產業分析師哈戈谷（Gokul Hariharan）便坦言，針對台積電與日月光投控來說，先前對高通、蘋果和解所帶來的效應，可能太過保守，因而迅速重新審視台積電、日月光投控的受惠狀況。
摩根大通認為，高通初代5G數據機X50確實採用南韓三星製程，然在高通與蘋果和解後，X55與後來的5G數據機產品都可能採用台積電7奈米製程。假設所有的iPhone都升級5G規格，將額外替台積電帶來3～4％的營收貢獻。
日月光投控同樣是首要受惠對象，儘管因英特爾退出5G基頻晶片市場，對日月光投控是損失，但野村證券提出，更重要的是，日月光投控將受惠高通數據機測試與封裝的委外商機。小摩則看好日月光投控是高通主要夥伴，假設以60％市占率估算，日月光投控IC ATM事業的營收也將增加3～4％。
里昂證券半導體產業分析師侯明孝則從高通加碼投資台灣，設立多個研發與測試中心的角度提出，高通未來幾年持續發展5G、人工智慧（AI）高端晶片產品，與台積電、日月光、京元電等的合作勢將更為緊密，也就是說，重要供應商會獲得更多委外訂單。
就過往經驗分析，里昂指出，高通在2008年於新加坡、2016年攜手艾克爾於上海設立研究與測試中心，都對這些地區的封測供應商帶來直接且正面的挹注，2019於台灣設立的新中心也不會例外，將會發揮帶動供應鏈的效果，聚焦台積電與日月光投控的受惠程度。

蘋果、高通大和解
吳慧珍、蘇嘉維／綜合報導
蘋果與行動晶片巨頭高通握手言和，纏鬥兩年多的專利訴訟戰宣告落幕，雙方同意撤銷在全球打的官司，並達成一項六年專利授權協議。蘋果高通專利戰休兵，有助蘋果追趕5G手機布局落後對手的局面，據日媒報導，蘋果可望自明年起採用高通5G晶片。
蘋果及高通的專利戰經過兩年纏訟之後，雙邊終於達成和解，代表蘋果將會重新採用高通數據機晶片，全力進軍5G智慧手機市場。同時，英特爾宣布退出智慧型手機5G數據機晶片市場。法人看好，未來5G數據機晶片市場將只剩下高通及聯發科兩家業者分食龐大市場，而高通全力支援蘋果，聯發科可望重新大啖中低階手機5G市場訂單。其他台灣供應鏈，包括台積電、日月光、京元電等都將受益。
蘋果和高通發表聯合聲明，雙方除同意撤銷在全球的訴訟，和解內容還包括蘋果須支付高通金額不明的款項。雙方並達成六年專利授權協議，且自4月1日生效，內含延長兩年的選項，及高通供應數據機晶片給蘋果的數年協議。
蘋果於2017年率先引燃戰火，指控高通濫用其市場主宰地位，多年來超額索取專利授權金，高通則控訴蘋果侵犯專利。兩大科技巨頭對簿公堂，高通未來專利授權模式受到威脅，且事關數十億美元權利金，截至雙方和解之前，高通的市值失血逾250億美元。
雙方握手言合，市場分析師多認為高通受惠最多，帶動高通股價周二尾盤狂拉，收盤漲幅高達23％。高通周三開盤則再暴漲16％，來到81.83美元。
對蘋果來說，與高通專利訴訟戰畫下休止符，開啟iPhone內建高通5G晶片契機。蘋果目前採用英特爾提供的數據晶片，但英特爾5G晶片研發製程趕不上高通，連帶拖累蘋果進軍5G手機市場的腳步，面臨落後三星等對手的競爭壓力。
據親近高通人士透露，蘋果兩年前對高通興訟並開始扣權利金後，高通便砸下超過5億美元押注5G技術。高通因而得以自今年初起，供應5G晶片給三星等安卓陣營，升高蘋果5G iPhone上市的急迫性。
就在蘋果高通上演大和解的幾小時後，蘋果的晶片供應商英特爾拋出震撼彈，宣布退出5G手機晶片市場不玩了。
據《日經新聞》引述內情人士報導披露，就在蘋果與高通進行和解談判數周期間內，蘋果已著手對iPhone內建高通5G晶片做評估測試，並要求供應商夥伴也加入測試行列。報導說，今年怕是趕不上，但2020年蘋果應可採用高通的5G數據機晶片。

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封測大廠日月光投控（3711）受到蘋果削減iPhone內建系統級封裝（SiP）訂單影響，2月集團合併營收降至262.40億元，為去年4月底成立以來單月營收新低。不過，隨著Android陣營手機進入備貨旺季，日月光投控接單回溫，3月集團合併營收可望優於元月水準。法人上修日月光投控第一季營收季減率至16～18％之間，優於原先市場普遍預估的季減20％幅度。
日月光投控是蘋果iPhone、iPad、Macbook等內建WiFi模組及其它SiP模組主要封測代工廠，在蘋果公告最新供應商名單中，日月光投控再度名列其中。不過，蘋果新款iPhone銷售不如預期，第一季進入庫存調整期，也讓日月光投控營運進入淡季。
在蘋果生產鏈訂單急降的影響下，日月光投控第一季封測事業營收將較去年第四季下滑12～14％幅度，EMS事業營收將較去年第四季下滑逾25％。法人預估，日月光投控第一季集團合併營收將介於910～930億元之間，與去年第四季相較衰退近20％幅度。
受到工作天數減少及客戶調整庫存影響，日月光投控公告2月份封測事業合併營收達166.77億元，較1月份的186.11億元下滑10.4％，加入EMS事業的2月份集團合併營收則為262.40億元，較1月份的330.56億元明顯衰退20.6％。
由於Android陣營手機廠在農曆年後開始進入新機的晶片備貨旺季，包括三星、華為、OPPO等手機大廠均推出內建5G數據機的第一代5G智慧型手機，讓日月光投控營運表現略優於先前預估，3月封測事業合併營收及集團合併營收可望優於1月表現。
法人表示，日月光投控第一季集團合併營收原本預期會季減近20％幅度，但以目前接單情況來看，第一季集團合併營收表現不會太差，季減率上修至16～18％之間，優於原先市場普遍預估的季減20％幅度。第二季在Android陣營提高晶片備貨量，加上5G相關晶片封測訂單持續上量，集團合併營收表現會比第一季好，可望達到全年營收逐季成長目標。
日月光投控看好5G技術世代交替，帶動智慧型手機或平板等終端裝置大量導入SiP技術，今年持續擴大扇出型晶圓級封裝（Fan-Out WLP）及SiP相關產能。預期未來幾年在新的封測及SiP封裝領域以年增加1億美元營收目標前進。

下修第4季度營收至22億美元，台積電、日月光等接單恐難成長。
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繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）大砍2019年會計年度第四季財測，由原本預估的27億美元下修至22億美元，季減率擴大到逾3成，NVIDIA總裁暨執行長黃仁勳（上圖，路透）更直指第四季面臨的動盪超乎尋常且令人失望。法人認為上半年NVIDIA都面臨庫存去化壓力，包括台積電、日月光投控、京元電等供應鏈接單恐難成長。
NVIDIA指出，下修上年度第四季財測（今年1月27日止），主因包括大陸地區電競相關繪圖晶片需求低於預期，加上資料中心等市場需求同樣低迷。NVIDIA也將第四季毛利率預估值，由原本預估的62.5％大幅下修至56％。
NVIDIA進一步說明，第四季電競相關營收進入淡季，虛擬貨幣挖礦熱潮降溫後，中階繪圖卡的庫存過高，庫存去化會對業績造成影響，這兩者大致符合管理層先前預期。但是總體經濟環境惡化，讓消費者對電競繪圖晶片需求減少，其中又以中國大陸的減少情況最明確，也讓新款Turing（圖靈）架構繪圖晶片銷售不如預期。
黃仁勳在聲明中表示，第四季是一個非比尋常、異常動盪、而且令人失望的一季，但對於未來仍然抱持樂觀看法，對營運策略及成長驅動力仍充滿信心。
供應鏈業者指出，NVIDIA上代Pascal架構繪圖晶片及繪圖卡的庫存過高，至少要半年時間才能有效去化，新一代Turing架構繪圖晶片及繪圖卡的功能強大但價格太高，在美中貿易戰持續延燒的情況下，上半年恐面臨滯銷問題。由於Turing採用台積電12奈米投片，日月光投控及京元電負責封測業務，欣興及景碩是主要IC基板供應商，整個供應鏈上半年訂單恐難成長。
再者，因為美中貿易戰導致今年進口美國及中國的伺服器要加徵關稅，許多資料中心搶在去年下半年先拉貨，今年資料中心需求明顯放緩。NVIDIA的伺服器Tesla系列繪圖卡以及人工智慧運算Xavier處理器上半年銷售放緩在所難免，也將對台積電12奈米接單造成衝擊。

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晶圓代工龍頭台積電法說會後，IC設計大廠聯發科、封測一哥日月光投控將於30日舉行法說會，法人視為影響台股封關前表現的重要因素。尤其2019年第一季，台積電喊出營收將季減約兩成之後，聯發科、日月光本季營收會否也將出現季減雙位數水準，頗受市場關注。
台積電日前法說會釋出首季展望，估營收季減21％～22％至73億～74億美元，開出半導體產業景氣趨於保守的第一槍。市場預估原因來自於加密貨幣、蘋果iPhone賣不好及非蘋智慧手機市場成熟等因素。
其中，日月光投控因同屬蘋果供應鏈，主要以EMS事業及晶圓封測等事業拿下iPhone訂單。法人指出，觀察日月光投控2018年營收在9月拉貨高峰後，單月營收便一路衰退，顯示iPhone訂單縮減，目前市場上盛傳蘋果2019年上半年將再削減iPhone拉貨力道，日月光投控今年第一季業績勢必面臨衰退表現。
雖聯發科非蘋果供應鏈，不會受到iPhone訂單衰退衝擊，但是智慧手機市場面臨飽和，聯發科手機晶片出貨力道也將趨緩。法人表示，智慧手機市場於第一季本就屬於淡季，加上智慧手機需求放緩，聯發科2019年第一季業績不會太好看，估計要到第二季才可望明顯爬升。

台積電、聯電、日月光、英飛凌、恩智浦等大廠入列
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SEMI（國際半導體產業協會）邀請台積電、聯電、日月光、英飛凌、恩智浦等國內外大廠，成立品質技術工作小組，希望在半導體製程的持續微縮、並朝向異質整合的方向演進之際，能確保品質標準貫串各個生產流程階段。
在5G、高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、車用電子等關鍵應用對於晶片尺寸、效能、功率、成本、上市時間、及可靠度的要求愈趨嚴格，半導體製程為因應終端市場的需求快速轉變，持續朝微縮、堆疊及異質整合的方向演進，以提供高可靠度的晶片。
因此，如何確保品質標準貫串各個生產流程階段，進而將設計、材料、製程最佳化，已成晶片供應商創造價值的關鍵手段。 SEMI 於上週成立品質技術工作小組，邀請英飛凌、恩智浦、台積電、聯電、日月光、欣興、金像電等產業領導廠商參與，集思廣益加速品質技術演進以符合未來應用市場的需求，更加速跨供應鏈的品質標準與發展藍圖建立，進一步強化台灣微電子產業生態圈於全球的競爭優勢。
SEMI指出，品質管理著重防範勝於後續檢測甚至損傷控制，尤其對於晶片供應商而言，從可製造性設計或可測試性設計著手加強品質，可在生產流程的前段就保證品質，不僅降低後續生產時檢測成本，甚至降低產品銷售後因瑕疵而被客戶退貨的成本，避免商譽受損。
因此，在上週的工作小組會議中，業界代表皆一致表示，建立半導體產業鏈各階段皆通用的品質標準與品質文化，從設計、製造、封裝、甚至是電路板或基板等層面加強品質的管理，才是全面性提升品質的重要關鍵，也是SEMI品質技術工作小組短期內最重要目標。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，SEMI提供一個完整平台，以展覽、論壇、商業媒合或產業聯誼活動等多元管道，持續加速品質技術演進，並為品質管理扮演台灣半導體產業持續維持全球不可取代策略地位的重要角色發聲。除上述已參與企業，SEMI品質技術工作小組今年也將陸續招攬更多不同領域企業，在包括統計製程管制、針對表面黏著技術的板級可靠度控制、或是車用晶片0 dppm品質控制等議題，進行更深度的探討。

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2018年「台灣併購金鑫獎」即將頒獎，台灣兩大封測廠巨擘日月光與矽品藉由共組產控公司獲得「年度最具代表性併購獎」及「最具影響力併購獎」兩項年度大獎，台達電子董事長海英俊亦因跨業轉型及海外併購布局經驗豐富，榮獲唯一個人獎項的「卓越成就獎」。
主辦單位台灣併購與私募股權協會表示，除了科技製造產業表現亮眼、生技業急起直追，金融業也持續透過併購強化金控業務，加速海外版圖布局。
金融業方面，元大金控收購大眾銀行及中華開發金控收購中國人壽，分別獲得「年度最具代表性併購獎」；而富邦人壽也以參股投資中國中華聯合保險集團，順利拓展大陸保險業務市場，獲得「年度海峽併購獎」。
台灣併購與私募股權協會理事長盧明光表示，近兩年來台灣科技製造業為因應強大的產業競爭壓力，紛紛加快併購腳步，力求轉型突破，讓台灣併購市場歷經了一波高峰，也帶動了台灣企業為求轉型升級或改變競爭態的熱潮，足見企業藉由併購、尤其是跨國併購來加速轉型升級及企業再造，已是企業長遠經營的核心策略之一。
「台灣併購金鑫獎」自2011年起每年舉辦評選活動，評審委員都是國內最資深的併購專業人士。歷年來得獎案例皆創下國內企業併購的里程碑。主辦單位統計，此屆計有188件併購案例競逐各類獎項，競爭相當激烈。
盧明光表示，併購是企業世代交替、轉型升級的重要推手，如何透過併購翻轉經濟戰局，進而從全球局勢中脫穎而出，是台灣企業的一大課題，而「台灣併購金鑫獎」的產業類別分布廣，反映出近年來產業生態的快速變化，迫使台灣企業不得不正視併購的重要性，也顯示透過產業整合提升技術能力與擴大市場規模，成為台灣產業在國際競爭壓力下力求轉型升級的主要驅動力。

大廠全面採用SiP製程，將成為帶動明年營運成長的主要動能
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包括高通、聯發科、英特爾等全球手機晶片廠全力加快5G數據機晶片研發，希望明年上半年可以完成認證並進入量產。由於5G分為Sub-6GHz及毫米波（mmWave）兩大頻段區塊，同時要跨網支援4G LTE，為了在單一模組中整合更多的射頻（RF）元件及功率放大器（PA），晶片廠已全面採用系統級封裝（SiP）製程，日月光投控（3711）及訊芯-KY（6451）受惠最大。
隨著5G標準規範正式確立，手機晶片廠正在加速5G晶片的設計及建立生態系統，希望在明年開始量產5G數據機晶片。雖然5G是單一標準，但頻段的採用上卻區分為Sub-6GHz的低頻段區塊、以及可在28GHz或39GHz等高頻段執行的毫米波區塊。再者，5G基礎建設尚未完備，電信業者要提前讓5G進入商用，勢必得跨網支援4G LTE。
由於各國電信頻譜分配並不一致，在4G LTE的前端頻段就高達30個，5G採用的頻段更多，也因此，要在全球不同頻段運行5G並支援4G LTE，就意味著要把不同的元件整合在一起，並推出支援不同頻段的前端射頻模組。以目前手機數據機晶片及前端射頻模組的設計，並無法將RF及PA、濾波器（Filters）、低雜訊放大器（LNA）、天線交換器（Switch）等晶片核心用同一種半導體晶圓製程生產，可將異質晶片整合在同一封裝的SiP封裝技術，就成為5G晶片市場顯學。
業者表示，5G切割的頻段數愈多，前端SiP模組的需求就愈多。為了搶攻5G晶片及SiP模組封裝訂單，包括日月光投控、訊芯-KY、艾克爾（Amkor）等封測廠早已展開布局，並對明年分食5G相關SiP訂單深具信心。事實上，現階段高通、英特爾、聯發科、華為等推出的5G晶片方案，搭配的前端射頻模組均是採用SiP封裝技術，日月光投控在SiP技術領先且已完成產能建置，預期將拿下高通、聯發科、華為等大部份的5G晶片及SiP模組訂單。
訊芯-KY受惠於鴻海集團協助，可應用在5G基地台的高速光纖收發SiP模組也已在下半年量產出貨，至於5G的訊號放大器SiP封裝業務，也將開始進入出貨成長階段，並成為明年營運成長主要動能。