台北報導
　輝達（NVIDIA）及超微（AMD）搶攻AI市占率，帶動AI封測訂單大增，日月光投控大舉投資先進封裝產能，預估2024年先進封裝業績可較今年倍增。法人指出，日月光投控今年平均產能利用率約六成，預估明年回升挑戰八成，全年營收及獲利均將優於今年成績。
　2023年半導體市況下滑，但日月光積極開發先進封裝技術，並與晶圓代工廠合作中介層相關技術，提供CoWoS解決方案，預計量產時間點落在2024年初。
　今年第二季，旗下日月光半導體更推出全新大型高效能封裝技術，有效整合晶片與高頻寬記憶體，協助客戶打造AI半導體完善的供應鏈。
　根據業者指出，輝達以及AMD推出的AI晶片尺寸持續放大，台積電持續上修CoWoS產能外，也扶持Amkor為主的第二供應商，加上邊緣運算趨勢成形，將帶動封測廠的測試製程，有利明年度營運。
　法人指出，AI相關封裝產能今年占日月光ATM（封測）營收約5％，獲利貢獻仍不大，但隨著AI導入現有應用，甚至擴大至新應用層面，將看到需求呈現爆炸性成長；科技業者也坦言，當量大到一定程度時，對封測廠業績貢獻絕對是正面。
　受到GPU缺料的影響，目前2024年訂單能見度仍低，惟市場法人預期，日月光投控的產能利用率將從2023年約60～65％，逐步上升到2024年的70～80％，整體而言，2024年日月光投控2.5D及3D類CoWoS相關營收，將會較2023年倍數成長。市場法人也看好2024年日月光營運表現，將會明顯優於今年水準。
　日月光第三季時產能利用率約65％，市場法人估計，受到淡季影響，第四季產能利用率將小幅下滑至60～65％，但在EMS部分，由於客戶新產品持續推出，預估第四季EMS營收可望較上季成長11～13％。

11月營收月減2.95％，符合先前對第四季營運保守預期，外資看好產業將步入復甦。
台北報導
　封測大廠日月光投控11月合併營收545.09億元，較上月減少2.95％，為該公司單月營收連六增之後，出現衰退表現，不過大致和該公司對第四季營運保守看法相符。隨著2023年邁入尾聲，法人預估，日月光投控將因產業景氣回溫帶動，2024年營運可望較今年回升。
　日月光投控先前預估，第四季封裝測試事業（ATM）營收將較第三季下滑約低至中個位數百分比，大約在3％至5％，估計封測事業第四季毛利率可與第三季相當；至於電子代工服務（EMS）第四季營收則將較第三季呈現低雙位數百分比的成長，成長幅度大約落在11％至13％之間。
　且2023年已邁入尾聲，市場資金目前已將觀察重點及風向，轉以2024年為主軸，而近日外資法人指出，雖然日月光投控對第四季保守，但並不影響半導體週期循環，在看好2024年產業步入復甦之下，外資法人預期，半導體產業及封測產業龍頭日月光投控的拐點，將會在2024年浮現。
　外資法人指出，對產業而言，比較正面的現象是，日月光投控認為整體庫存調整即將結束，而這觀點和多數研調機構及法人機構一致，法人也強調，這意味2024年將是增長年。在市場庫存消化於2024年第一季結束後，2024年晶片週期將出現好轉。
　市場法人也指出，由於半導體產業庫存改善和急單增加，日月光投控的封測及電子代工二大業務將在2024年逐漸觸底並復甦，在推升未來產業回升的多個長期驅動需求，包括先進封裝、具AI功能的終端設備、汽車相關都是未來看好的需求成長來源。
　外資法人強調，日月光投控憑藉其在OSAT行業的全球領先地位，有望從半導體產業週期性調整中恢復過來，且該公司憑藉其彈性定價、產品組合、規模經濟和工廠自動化以提高成本效率，將其封測事業的毛利率回升至正常化的25％或更高。
　日月光投控11月合併營收545.09億元，月減2.95％，年減9.31％，以單月營收來看，這是該公司自今年5月至10月，營收連續六個月成長之後，再次出現較上月衰退情況，累計今年前11個月營收為5,320.08億元，較去年同期衰退13.88％。

【綜合報導】
美國商務部正推出規模30億美元（逾新台幣930億元）的「國家先進封裝製造計畫」，以振興國內先進封裝業，明年初將釋出第一批資助機會。業界認為，全球第二大封測廠美商艾克爾享有地主優勢，將是美方最重要的扶植對象，在官方扶持下，艾克爾將更具搶單優勢，與日月光投控展開先進封裝激戰。

彭博資訊報導，「國家先進封裝製造計畫」財源來自晶片法的研發補助方案，與價值1,000億美元的製造補貼方案分開，除了補助業者設廠，也將設立先進封裝相關設施，開發能在美國量產的封裝技術，並投入勞工訓練，補上半導體供應鏈的關鍵環節。

商務部副部長羅卡西奧（Laurie Locascio）20日說明這項計畫時表示，明年將釋出第一批資助機會，聚焦材料與基板，「在美國製造晶片後，再運往國外進行封裝，會創造出我們無法接受的供應鏈和國安風險」，到2020年代結束前，美國將擁有「多座大量先進封裝設施，並成為商用規模先進封裝最精密晶片的全球領導者」。

從產業地位來看，艾克爾在全球封測市占率約二成，僅次於日月光，主要客戶包括蘋果、台積電、聯電、英特爾、高通、意法半導體等。

由於輝達（NVIDIA）等AI晶片巨擘的AI晶片產品需要龐大的先進封裝產能支援，先進封裝成為業界新顯學。因應AI成長趨勢明確，艾克爾積極擴充先進封裝產能，旗下越南新廠前一陣子才啟用。

艾克爾並祭出明確的「類CoWoS」先進封裝產能擴充計畫，業界透露相關計畫內容為2023年初在2.5D先進封裝月產能約3,000片，預期2023年底、2024上半提升到5,000片，2024年底力拚7,000片。

【2023-11-22/經濟日報/A3版/話題】

台北報導
　封測大廠日月光投控執行長吳田玉3日表示，台灣半導體產業在摩爾定律世代掌握產業及發展優勢，矽光子技術將未來全球半導體五～十年的關鍵技術，他呼籲台灣目前掌握半導體供應鏈優勢，應結合業界研發實力，將半導體優勢延續到下一世代的矽光子世代。
　另外在先進封裝領域，吳田玉提到，近期CoWoS（Chipon Wafer on Substrate）封裝是市場相當關注的重點，日月光本身也布局先進封裝，與台積電過去、現在和未來都是密切合作夥伴，在智慧生產布局方面，吳田玉指出，日月光至年底估計將擁有46座智慧工廠，在自動化產線軟硬體布局完全自主化。
　吳田玉指出，全球半導體過去幾十年以摩爾定律發展，台灣在摩爾世代是半導體產業數十年發展下來的最大贏家，他強調，可能成為半導體產業下一世代技術的矽光子技術，目前仍在持續研發中，若台灣能夠讓矽光子技術在台灣著床、發展，未來將可以穩固台灣在過去半導體產業的優勢。
　以台灣的半導體產業在全球發展來看，吳田玉指出，很幸運的是，半導體前段的晶圓代工生產是台灣的台積電、後段的封裝測試是日月光，都是台灣的半導體廠，而整體半導體供應鏈的完整更是全球僅見，但美國是最早開始研發矽光子的國家，而台積電和日月光也都投入研發十餘年了，因此，未來如何領先掌握矽光子技術，和未來10、20年的產業發展有絕對的關係。
　吳田玉進一步指出，台灣目前也有不少上下游廠商投入矽光子研發，供應鏈廠商之間應該更開放的相互合作，並進一步將已掌握的技術進行整合，才有機會讓台灣在下個世代半導體發展維持優勢。
　對於近期市場關注，台灣發展半導體產業但土地使用不易取得的問題，吳田玉認為，應以提高土地的使用效率來思考，舉例來說，2019年全球爆發疫情，當時日月光高雄廠有2.6萬人，目前該廠還是2.6萬人，但該廠的營收卻大幅成長，包括產業升級、技術升級等，都是可以努力的方向。

台北報導
　晶圓代工大廠聯電昨（31）日宣佈，已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和Cadence成立晶圓對晶圓（wafer-to-wafer, W2W）3D IC專案，協助客戶加速3D封裝產品的生產。
　此項合作案是利用矽堆疊技術，整合記憶體及處理器，提供一站式的堆疊封裝平台，以因應AI從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下，對元件層面高效運算不斷增加的需求。
　此項與供應鏈夥伴共同推動的W2W 3D IC專案，目標在為邊緣運算AI應用於家用、工業物聯網、安全和智慧基礎設施等，對中高階運算力、可客製記憶體模組、及較低功耗的需求提供解決方案。該平台預計在2024年完成系統級驗證後就位，為客戶提供無縫接軌的製程。平台將解決各種異質整合之挑戰，包括邏輯和記憶體晶圓廠晶圓疊層規則的一致性、垂直晶圓整合的有效設計流程、及經過驗證的封裝和測試路徑。
　聯電前瞻發展辦公室暨研發副總經理洪圭鈞表示，透過此項跨供應鏈垂直整合的合作專案，聯電很榮幸與產業領導廠商一起，運用先進的異質整合W2W技術來協助客戶，達成3D IC在性能、尺寸和成本上具有的優勢，滿足新興應用的需求。
　洪圭鈞也指出，異質整合將持續推進超越摩爾時代的半導體創新界限，聯電期待以優異的CMOS晶圓製造能力與先進的封裝解決方案，促成產業生態系統的完整發展。
　日月光研發中心副總洪志斌博士則是表示，身為半導體生態系統的一員，日月光盡全力於與供應鏈夥伴合作，協助客戶優化其半導體設計和製造的效率。此項合作有助加速客戶的上市時間，同時透過整合技術之開發，實現在AI時代的卓越應用，確保獲利持續成長。
　華邦電記憶體產品事業群副總經理范祥雲指出，隨著AI持續從資料中心擴展到邊緣運算，邊緣設備將需要更高的記憶體頻寬來處理日益增加的資料工作負載。華邦電提供的客製化超高頻寬元件（CUBE）將使客戶能夠將定製的DRAM整合到3D封裝中，實現最佳的邊緣運算AI性能。

業界直言官方打出七傷拳 對經濟發展不是好事 產業與政治議題應分開
【台北報導】
中國大陸是台商投資重鎮，不僅鴻海、台積電、聯電、日月光等一線半導體廠，統一、台塑等傳產大咖都在大陸布局。鴻海集團蟬聯2022年大陸的外商投資第一名，也是大陸出口第一，如今連龍頭都被查稅，台商人心惶惶。

不具名的大陸重量級台商指出，鴻海集團每年對大陸出口、GDP貢獻不小，更是蘋果最大合作夥伴，大陸官方傳出對鴻海使出企業最不樂見的查稅手段，其實是打出七傷拳，若鴻海集團在大陸布局因而受阻，對大陸經濟發展也不會是好事，「殺敵一千，自損八百」，產業與政治議題應分開，不要混為一談。

根據胡潤研究院統計，2022年鴻海集團蟬聯大陸外商投資企業百強榜之冠，並在銷售額及員工數量同時位居第一。同時，鴻海集團多年來蟬聯大陸創匯第一名廠商，連龍頭廠商都被查稅，是否影響到外商投資大陸的意願，值得後續關注。

鴻海集團從1988年開始投資大陸，目前在大陸擁有40多個產業基地，連續七年位居世界500強前30位，產品範圍涵蓋消費性電子、雲端網路、電腦終端、元器件及其他等四大領域，是全球最大電子科技智造服務商。

2021年，鴻海集團進出口總額占大陸進出口總額約3.6%，進口總額占大陸進口總額的3.2%，出口總額占中國大陸出口總額的3.9%。 2022年位居《財星》世界500強第20位。

根據大陸官方公布2021年7月的2020年中國外貿出口百強企業資料顯示，鴻海集團有九家公司入列出口百強，占比驚人。翻開大陸2020年對外創匯百強名單，前五大就有三家鴻海集團旗下公司，排名第一的是鴻富錦精密電子（鄭州廠），出口額達316.4億美元（約新台幣8,900億元）。

【2023-10-23/經濟日報/A3版/話題】

2.5D封裝日月光、聯電是贏家
台北報導
　全球先進製程三大晶圓廠台積電、三星（Samsung）及英特爾（Intel）在前段製程微縮逼近物理極限，AI需求又帶動未來市場趨勢下，TrendForce集邦科技看好以提供AI強大算力的2.5D封裝技術需求也隨之大增，2024年先進封裝需求持續放大，預期日月光、聯電等廠可望受惠。
　研究機構TrendForce針對2024年科技產業發展發表看法，針對先進封裝明年展望指出，半導體前段製程微縮逼近物理極限，先進製程領導廠商台積電、三星及英特爾除了尋求電晶體架構的轉變，封裝技術演進也已成為提升晶片效能、節省硬體使用空間、降低功耗及延遲的必要發展。
　集邦指出，台積電及三星更先後在日本建立3D IC研發中心，凸顯封裝在半導體技術演進的重要性。近年來，隨著Chatbot興起所帶動AI應用蓬勃發展，協助整合運算晶片及記憶體，以提供AI強大算力的2.5D封裝技術需求也隨之大增。
　2024年各廠將致力提高2.5D封裝產能以滿足日漸升溫的AI等高算力需求，同時，3D封裝技術發展也已萌芽。
　針對2.5D先進封裝日月光投控，近日也發表推出整合設計生態系統（IDE），透過VIPackTM平台優化的協作設計工具，以系統性地提升先進封裝架構。這種最新的設計可以從單片SoC到內存的多晶片拆分的IP區塊無縫轉換，包括小芯片和整合記憶體的2.5D和先進扇出型封裝的結構。日月光強調，此整合設計生態系統設計效率最高可提升50％，大大縮短產品設計周期時間，同時降低客戶的成本。
　此外，2.5D封裝前段製程所需的矽中介層（Silicon Interposer），目前市場供給不足是先進封裝產能不足主要關鍵之一，目前除了台系晶圓代工廠中，除了台積電之外，僅聯電具供貨能力，因此今年來聯電也已積極擴產，目前聯電矽中介層月產能約3,000片，市場預期明年聯電在矽中介層的供貨也將較今年至少倍增以上，將有利營運表現。

台北報導
　為了搶攻先進封裝商機，日月光投控3日推出整合設計生態系統（Integrated DesignEcosystemTM，簡稱IDE），透過平台優化協作設計工具，系統性提升先進封裝架構，大約可縮短50％設計週期。以Fan Out Chip on Substrate - Chip Last（FOCoS-CL）封裝的設計時間縮短約30至45天，突破設計週期限制。
　日月光表示，這種最新設計可以從單片SoC到內存的多晶片拆分的IP區塊無縫轉換，包括小晶片和整合記憶體的2.5D和先進扇出型封裝的結構，整合生態系統設計效率最高可提升50％，大大縮短產品設計週期，同時降低客戶成本。
　日月光指出，半導體技術不斷提升性能要求，進而驅動先進封裝的發展趨勢，同時也帶來封裝設計挑戰。小晶片（chiplet）和異質整合發展正催生技術界限的拓展，增加對創新設計流程和電路級模擬的需求，以加速完成複雜的設計。
　日月光研發副總洪志斌博士表示，整合設計生態系統非常適合優化VIPackTM結構設計，客戶針對人工智慧和機器學習、高性能運算、5G通信網路、自動化駕駛和消費性等電子產品的研發效率提升將非常有利。
　日月光也與EDA工具供應商展開合作，解決在不同平台上運作時可能出現的軟件和格式兼容性問題，但過程都是耗時的迭代過程，設計複雜性可能導致在第一次設計版面中出現成千上萬的驗證錯誤，需要花費人力和時間，在整個設計和驗證階段中持續和反覆來解決每個錯誤，日月光已簡化多個EDA供應商之間的兼容性，以簡化圖面設計和驗證過程。
　洪志斌表示，日月光整合設計生態系統的推出，證明日月光致力於提供客戶所需的性能、成本和上市時間優勢，以保持競爭力，且日月光在2.5D耕耘近十年，隨著封裝複雜度不斷上升，整合設計生態系統的新設計方法，讓日月光在同業中更獨具匠心。

台積CoWoS產能大增 中介層供應鏈接單量可望同步翻倍 傳可能漲價
【台北報導】
台積電積極擴增先進封裝產能，近期再對設備廠追加三成機台訂單，帶動已切入CoWoS先進封裝的中介層（Interposer）供應鏈的聯電、日月光投控等廠商後續接單量同步翻倍，並傳出要漲價的消息。法人預期，隨著台積電先進封裝新產能將在明年陸續到位，為聯電、日月光投控帶來強勁的營運動能。

台積電因應輝達（NVIDIA）、超微及亞馬遜等大客戶積極擴產需求，除了原先訂定擴增的CoWoS產能之外，又再度追加三成新設備，代表明年台積電先進封裝新產能開出後，至少將是目前產能的翻倍成長以上。業界預期，由於台積電擴產一向是因應客戶實際需求而擴增，研判屆時客戶訂單占產能比重將可望達到90％的高檔水位。

由於台積電先進封裝訂單需求龐大，加上CoWoS需要中介層作為堆疊邏輯運算IC、高頻寬記憶體的載板，因此衍生出來的中介層訂單動能預料將較今年同步翻倍成長。

其中，聯電、日月光投控等半導體大廠已經分別取得台積電委外的中介層大單，目前正在量產出貨階段。法人預期，在明年台積電CoWoS產能大增之後，聯電、日月光投控訂單亦可望同步大增，為營運帶來新一波成長動能。

據了解，聯電近年來跨足先進封裝市場後，推出可應用在物聯網（IoT）、車用晶片等封裝解決方案，不論是晶圓凸塊（Bumping）、打線封裝，一路到先進的2.5D、3DIC 與扇出型晶圓級封裝解決方案，當中最為矚目的莫過於2.5D的矽中介層解決方案，可透過結合聯電及其他專業封裝廠共同合作，成為聯電得以搶下輝達中介層大單的關鍵。

業界傳出，聯電已針對超急件（super hot run）的中介層訂單調漲價格，並啟動產能倍增計畫因應客戶需求，日月光先進封裝報價也蠢動。

聯電強調，相較於同業可能是封閉式的體系，該公司在中介層的競爭優勢是有開放性的架構。聯電現階段中介層主要在新加坡廠生產，目前產能約3,000片，目標倍增到六、七千片，以因應客戶需求。

至於封測大廠日月光投控在先進封裝布局上，早已具備系統級封裝（SiP）及3D封裝平台「VIPack」等技術，旗下矽品也擁有面板級扇出型封裝技術，因此在中介層技術掌握度亦相當高，在台積電中介層產能不足情況下，日月光投控也可望順利取得台積電委外訂單，增添營運龐大動能。

【2023-09-25/經濟日報/A3版/話題】

上月成長8% 封測、電子代工業務升溫 控股公司增至五家 有助強化整合效益
【台北報導】
日月光投控（3711）昨（11）日公布8月合併營收522.79億元，攀上今年以來高點，並為同期次高，月增8.1%，但較去年同期衰退18.1%，預期本季封測、電子代工等業務都將成長。

日月光投控前八月合併營收3,677.99 億元，年減13.82%。日月光投控表示，8月封裝測試及材料營收284.97億元，月增6.3%，年減13.4%。日月光投控昨天股價跌3元、收113.5元。

日月光投控昨天並公告增加持有被控股公司家數，以提升全集團採購綜效，強化整合效益。此次新增日月光整合服務股份有限公司，合計控股公司家數達五家。

展望第3季，日月光投控先前於法說會上指出，以新台幣計價，封測事業營收將季增4%到9%，毛利率則季增0.75到1百分點。電子代工服務業務方面，預期本季新台幣計價營收將季增20%，營益率將與第2季水準相當。

提及半導體景氣，日月光投控日前指出，產業庫存持續修正，全球經濟仍有未定因素，不過產業長線發展相對樂觀。

日月光投控持續強化自家先進封裝產品組合，包含FOCoS系列技術與2.5D乃至3D ubump與異質整合技術。至於當紅的CoWoS布局，日月光投控也在相關領域有服務項目。

日月光投控營運長吳田玉表示，日月光不僅與上下游供應鏈發展長期穩定的夥伴關係，更清楚為了因應經濟環境日趨嚴苛，供應鏈必須更加團結合作，才能以最有效的方式降低營運風險，未來將繼續帶動半導體封測供應鏈永續發展為宗旨，提升競爭力追求雙贏。

【2023-09-12/經濟日報/C1版/證券產業】