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新聞日期:2024/08/07  | 新聞來源:工商時報

瑞昱超威 7月營收再創新高

站上107.10億,譜寫年月雙增;前七月營收達670.07億,年增率逾22%
台北報導
 瑞昱(2379)7月合併營收107億元,站穩百億關卡、並再創歷史新高。瑞昱第三季保持上季度好成績,網通相關訂單持續改善,PC應用則持穩;法人認為,受惠GPON、10GPON、WiFi等新專案量產帶動營運動能,終端應用包括TV SOC、PC Audio Codec庫存回補、以及車用、消費型電子需求緩步回溫,下半年將透過高端規格品提升單台PC單位成本。
瑞昱7月合併營收107.10億元,月增4.8%、年增19.5%,再締歷史新猷;累計前七月合併營收達670.07億元,較去年同期增加22.1%。瑞昱於網通領域持續耕耘多年,相較於競爭對手具備多項設計專利與認證,法人預估,儘管第三季傳統季節性不明顯,但在新專案量產帶動下,成長動能將延續。
AI PC持續演進,將擁有更強的計算能力和更大記憶體容量,PC幾乎肯定會配備升級規格,例如Wi-Fi 7、2.5G或5.0G PON和AI攝像頭等;瑞昱分析,AI PC趨勢可能不會顯著提高每台PC的平均價格,但預期會由於高端規格導入而提高每台PC的單位成本,具備競爭力的IC設計業者將能受惠。
瑞昱也預估,今年PC整體出貨量上看2.7億台,與去年持平或微幅成長,下半年需求有可能延後至2025年發生,因此粗估明年PC需求將會有更好的成長態勢。
車用布局方面,瑞昱指出,上半年車用乙太5G和交換機訂單超乎預期強勁,受訂單提前拉貨,本季度將保持強勁成長。汽車乙太領域面臨來自全球成熟廠商如博通和兆易創新競爭,不過多數汽車OEM和Tier 1供應商仍選擇擁有完整產品組合和驗證通過的供應商,其中,瑞昱就是首選。
瑞昱透露,正在開發跨足光學領域的矽晶片IP和產品,並且全力往先進製程節點的關鍵IP投入,預期將豐富公司邊緣AI解決方案。
法人指出,雖然短期將對毛利造成壓力,然而卻也為下階段成長預先準備。

新聞日期:2024/04/22  | 新聞來源:工商時報

瑞昱Q1每股賺6.1元 6季新高

台北報導
IC設計大廠瑞昱(2379)召開法說會,首季營運自谷底回升,毛利率突破5成關卡,單季稅後純益31.3億元、年增74.5%,每股稅後純益(EPS)6.1元,為2022年第四季以來新高水準。
 瑞昱發言人暨副總經理黃依瑋指出,儘管總體經濟環境不確定,不過供應鏈庫存已恢復正常,可支撐客戶恢復拉貨動能,首季各產品線訂單表現不錯,挹注營運;展望未來,儘管能見度相對有限,但受惠巴黎奧運商機,車用乙太網路等新需求,有望支撐營運表現。
瑞昱第一季財報合併營收達256.23億元、季增13.5%、年成長30.6%,毛利率50.8%,稅後純益31.30億元、季增9.7%,年增74.5%,EPS6.1元,寫近6季以來的新高。
 黃依瑋分析,第一季受惠PC庫存回補及2.5G乙太網需求成長,業績穩健增長,趨勢可望延續;5G乙太網路導入則低於公司預期。在交換器業務方面,價格競爭挑戰依舊,然而已見客戶需求復甦,各區域電信營運商標案陸續開出,帶動瑞昱2.5G交換器市占率成長;並看好10G PON、Wi-Fi 7規格普及,提升Multi-Gigabit交換器用量。
 今年WiFi7產品進入量產,黃依瑋預估,在PC與路由器滲透率為5%,8-9成之PC產品仍採用6/6E規格,預計明年WiFi7滲透率才會擴大。不過,第一季中已感受到客戶需求增加,尤其在消費性電子與物聯網領域,需求優於原先預期。
 另庫存周轉天數已回到正常水準,未來幾季有望帶來庫存回沖。黃依瑋強調,第一季底庫存周轉天數僅剩不到3個月,由去年第4季底之104天降至80天,庫存回沖利益帶動首季毛利一舉突破5成關卡,未來幾季仍可望受惠。
 法人指出,瑞昱今年獲利受惠庫存回沖利益及晶圓代工價格具備彈性等因素,將重返成長。儘管消費性需求回溫緩慢,然而通路庫存去化完畢,回補需求有望超出預期,瑞昱業績也呈現成長。未來持續看好AI在PC與非PC上發展,對瑞昱Audio codec中長期業務有挹注。

新聞日期:2024/04/16  | 新聞來源:經濟日報

百大創新獎 工研院八度出線

亞太區獲獎紀錄最多研發單位 加上鴻海、台積等共11家入榜 名列全球第三 凸顯台灣雄厚實力
【台北報導】
科睿唯安(Clarivate)昨(15)日頒發「2024全球百大創新機構獎」予台灣11家機構,其中工研院八度獲此殊榮,是台灣獲獎次數最高的機構。也是亞太地區獲獎紀錄最多的研發機構。

此次得獎者除工研院外,還包括鴻海、聯發科、友達光電、台達電、瑞昱半導體、台積電、緯創資通、南亞科技與華邦電子,以及首度入榜的中強光電。此次台灣獲獎家數再度名列全球第三,在上榜率僅萬分之一情形下,能從全球110萬家機構中脫穎而出,足證台灣企業的實力雄厚。

工研院在經濟部支持下,持續提升跨技術領域的研發優勢,成為亞太地區獲獎紀錄最多的研發機構,工研院為我國產業創新注入活水,發揮影響力。工研院院長劉文雄致詞時向與會者發下豪語:「明年再見」。

經濟部長王美花表示,台灣獲獎家數再度名列全球第三,凸顯出台灣創新研發的堅強實力。11家獲獎機構專注投入研發,專利組合涵蓋人工智慧(AI)、數位化及減碳趨勢,這也是政府積極投入科專預算,布局專利的範疇。經濟部將持續推動台灣產業數位化及淨零轉型,擴大綠色科技與AI的應用研發,強化人才培養計畫及創新環境,提升台灣產業全球競爭力。

她指出,今年全球100家獲獎機構絕大多數為企業,在每年非常激烈競爭情況下,全球只有三家研發機構榮登榜單,工研院八度獲獎,是亞太地區獲得最多獎項的研究機構,顯示工研院科研創新能力備受國際肯定,扮演支持台灣產業轉型升級的關鍵角色。

科睿唯安副總裁暨全球智權策略長 Vasheharan Kanesarajah 表示,工研院憑藉獨特的想法和全球影響力,體現卓越的創新精神。在現今快速發展的商業環境中,保有競爭優勢已成為具有挑戰性的任務,工研院不僅回應變化,更積極重新定義並推動其所屬領域、產業乃至更廣泛範疇的革新。

劉文雄強調,智慧財產權攸關各國科技優勢與產業競爭力。

近年來智財經營思維轉變,專利不再只是被動防禦的工具,更成為企業競逐國際市場的核心資產。工研院以2035技術策略與藍圖,聚焦智慧生活、健康樂活、永續環境、韌性社會及智慧化致能技術等領域,積極展開前瞻布局。

【2024-04-16/經濟日報/A11版/產業】

新聞日期:2024/03/08  | 新聞來源:工商時報

瑞昱前二月營收 年增逾4成

客戶拉貨動能恢復,加上2月大陸訂單持續強勁,法人:Q1營收有望淡季不淡

台北報導

  瑞昱(2379)客戶拉貨動能恢復,累計2024年前二月合併營收年增超過4成,顯示供應鏈庫存轉佳;展望2024年,景氣復甦、網通規格、基建升級、新應用領域擴展可期。瑞昱於乙太網路等相關網路晶片具備競爭力,近期被納入Arm生態系合作夥伴,將有機會接觸更多國際級客戶,提供客製化晶片,擴大營運規模。

  瑞昱公布2月合併營收達78.23億元,受工作天數影響,較1月減少10.7%,相較2023年同期則年增26.25%;累計2024年前二月合併營收達165.83億元,較2023年同期增加41.9%;顯示終端供應鏈拉貨需求已較2023年初改善許多。

  第一季出現補貨潮,2月來自中國大陸之訂單持續強勁,大規模標案展現需求,法人估計,瑞昱本季度營收將有望淡季不淡;在網路通訊、連接產品規格不斷升級下,有機會逐季成長。

  瑞昱2024年也受惠AI需求帶動,網通規格、新應用領域逐步擴展,包括WiFi6/6E、WiFi 7世代交替、2.5G/5G乙太網路、10G PON等,需求加速;另外於車用乙太網路也將從既有之車載網路解決方案,延伸到WiFi、Audio DSP等應用。

  瑞昱表示,2024年車用PHY或乙太網路都有高於公司平均的成長動能,且OEM及Tier1零組件廠已經開始導入WiFi及音訊晶片進入車用產品,最快在2025年開始貢獻業績。

  客製化晶片,則加入Arm生態系。自2013年以來,瑞昱便與Arm建立穩固的合作夥伴關係,在網通、音訊、視訊解決方案、自定義AI引擎和設計服務方面的專業知識能夠讓瑞昱IP與Arm結合,並整合客戶及第三方IP,打造高效能的解決方案。

  瑞昱發言人副總黃依瑋強調,先進製程技術正在研發中,並提供先進封裝解決方案,提升瑞昱產品競爭力。

新聞日期:2024/02/21  | 新聞來源:工商時報

ASIC商機大 IC設計業爭搶

台北報導

 安謀(Arm)宇宙再擴大,市場傳老牌IC設計商聯詠取得Arm Neoverse授權,ASIC(客製化晶片)商機龐大,吸引IC設計業者爭相跨入。業者指出,聯發科、瑞昱擁有豐富IP資料庫與設計實力,與傳統ASIC公司形成強力競爭時代來臨。

  台廠IC設計居全球領導地位,聯發科、聯詠為前十大業者,過往為追求利潤最大化,業者傾向以晶片產品形式,為客戶提供完整SoC(系統單晶片)解決方案,累積晶片設計know-how及關鍵矽智財。

 近年自研晶片商機快速成長,IC設計業開始以自身專長,尋求與國際級客戶合作。瑞昱具備USB4 hub客製化晶片、聯詠高速傳輸TCON(時序控制器),都受市場青睞。安謀繼去年將智原納入ARM Total Design計畫的ASIC設計業者後,再傳拉攏聯詠入局鎖定高速傳輸介面。聯詠指出,為強調差異化,有些客戶有ASIC需求,聯詠在SoC和單晶片都有ASIC進行中,今年ASIC營收會高於去年。

  外界憂慮眾多競爭者切入,恐影響老牌ASIC商如智原、創意的訂單。半導體業者強調,前後段設計一條龍自製開發晶片當然可行,但隨先進製程開發驗證時程長,EDA工具耗費金額大,若無專門的ASIC公司分攤協助,效率將大打折扣。

  另,進行ASIC須與代工廠密切配合,尤其後段製程、封裝相關流程,涉及Substrate design(載板設計)技術,一般無晶圓廠公司較難以接觸。

  智原指出關鍵,競爭點不在IP成本,而是要有好的關係,ASIC產業進入先進製程時代,「製程風險將大於設計風險」。此外,Arm Neoverse市場巨大,安謀會推薦給其他客戶,包含智原、聯詠等,統合設計能力跟整條價值鏈;未來開發成設計平台後,在產品尚未開發前,就能先在智原平台上驗證,加速上市時間。

新聞日期:2023/10/23  | 新聞來源:工商時報

瑞昱 2024年迎出貨爆發

台北報導
 網通IC設計大廠瑞昱(2379)於20日舉辦法說會指出,庫存持續恢復至健康水準。儘管第三季營運穩健,然市場需求受整體經濟不確定因素,加上本季度季節性因素干擾,訂單能見度有限,維持謹慎保守態度。
 瑞昱副總經理黃依瑋強調,標案只會遞延不會消失,未來AI、大數據應用,將採用最先進管理交換器,此外2024年PC基本面扎實,將迎來出貨爆發。
 瑞昱第三季財報表現亮眼,單季合併營收達266.78億元、季增1.5%,毛利率42%,稅後純益25.72億元、季減1.3%,EPS 5.01元,與第二季表現相當。
 黃依瑋指出,2024年PC幾個大換機的動力開始顯現,基本面扎實。首先,疫情期間購買的PC/NB逐漸進入換機周期;再者,微軟WIN 10自2025年停止更新,以及AI PC的應用出現,將讓2024年換機潮可期。瑞昱致力於提供各種解決方案,並追尋國際標準,與全球一級廠商競爭全球市場。
 沒有網路連結就沒有AI,黃依瑋強調,乙太網路市場需求明確,儘管第三季部分訂單提前至第二季,然整體乙太網路表現仍相當不錯。第四季因季節性考量,訂單能見度有限,需求放緩。不過他也表示,2024年各個市場都需要2.5G乙太網路,終端裝置都需要搭配,才能體現10G PON、5G CPE性能的提升,因此需求將逐步復甦。
 交換器部分,全球電信標案持續延宕,市場仍相信標案將陸續開標,並於2024年上半年開始交付。黃依瑋認為,交換器第四季需求可能持續低迷,但是只要政經情勢不再惡化,預期電信標案於2024年逐步恢復動能,加上市場因應WiFi 7、AI需求增長,持續推動10G PON、Multi-giga交換器成長趨勢維持,2024年將審慎樂觀。
 WiFi產品線布局中, WiFi 6滲透率於筆電、路由器持續增加,第三季WiFi解決方案在消費型產品表現出色。
 黃依瑋預估,至2023年年底,WiFi 6在個人電腦滲透率將達到7成、路由器也將有6成以上的滲透率。至於次世代WiFi7,互通性測試將在2024年第一季完成、第二季啟動標章認證程序,黃依瑋估計,2024年全球WiFi 7市場滲透率若達到5%,將為一大積極訊號。

新聞日期:2023/07/25  | 新聞來源:工商時報

消費型IC設計出運 露曙光

多檔重量級第二季營收勁揚,上半年累計年減收斂
台北報導
 台積電法說下調財測,確定下半年半導體旺季根本不旺,供應鏈乃至客戶對於終端拉貨力道,都採取保守再保守看法,也讓緊接而來的法說財報周充滿疑慮。值得留意的是,消費型IC設計包括網通、NB、驅動IC相關供應鏈,第二季累計營收出現相對強勁季增,包括瑞昱(2379)、聯詠(3034)等多檔重量級IC設計,累計營收年減由年初至年中收斂趨勢明顯,營運逐漸嶄露曙光。
 雖然台積電對下半年看法保守,不過從第二季累計營收來看,消費型IC設計族群仍強弱有別,其中網通、NB、驅動IC相關供應鏈表現較佳,尤其多檔指標股已經出現強勁季增訊號,其中驅動IC族群表現最佳,主要來自至中國大陸上半年最大銷售檔期618大尺寸面板TDDI出貨暢旺,帶動相關業者出貨,庫存消化見效,另外網通、NB族群也繳出季增的反彈表現。
 網通IC設計業者瑞昱,第二季部分終端需求回穩。觀察各產品線,其中乙太網路晶片客戶逐漸恢復訂單且回補庫存,尤其主機板及消費型PC表現優於公司預期,乙太網路產品需求持續轉佳。另外電視SoC則為急單需求,瑞昱認為與面板、DRAM價格跌幅收斂有關,因此雖2023年全球電視出貨持平,但Q2仍小幅成長。其他產品線如交換器控制晶片,下半年將逐漸回穩並於明年復甦。
 而在NB/PC產業相關IC設計公司,庫存在去年第四季見頂後,去化持續朝正向發展。其中義隆訂單能見度更有望逐季提升,若急單力道延續,第三季營收可望持續成長,產業循環低谷已過。高速傳輸IC譜瑞-KY也受惠NB及面板相關產品的急單挹注,庫存也逐漸消化,歷經三季營運調整後,營運可望重回季成長態勢。
 然全球智慧手機市況持續不振,銷售情況承壓。聯發科目前手機業務占比約五成、受影響仍大,聯發科將於28日舉行法說,待管理階層展望。而法人認為,手機晶片市況可望在下半年改善,且安卓陣營手機確實相較先前,在庫存去化上壓力舒緩,不過公司庫存依舊處在高檔,加上遇到價格競爭,第二季在台積電等晶圓代工廠之下單量明顯縮減,下半年營運仍有挑戰。

新聞日期:2023/07/18  | 新聞來源:工商時報

網通旺 瑞昱Q3營收拚季增

PC出貨復甦、Wi-Fi規格升級及XGPON演進趨勢,帶動明年營運成長
台北報導
 瑞昱(2379)第二季合併營收263億元,季增34.0%,年減13.8%,前六月營收年減幅度收斂至23.8%,近日股價重回400元關卡;法人估計,瑞昱第三季PC與消費性產品訂單動能延續,網通產品線將率先醞釀反彈,最壞情況已過,在多項催化劑帶動之下,開始加溫迎來明年成長。
 第二季受惠強勁PC庫存回補需求,帶動瑞昱營收表現。時序進入第三季,法人估計PC與消費性產品訂單動能將進入高原期,產品需求上檔空間有限。而網通產品將有機會表現亮眼,支撐下半年營運表現。
 產業分析師評估,網通產品線將顯現反彈跡象,因為預期中國市場將於第三季上旬公布網通訂單標案,有望推升第三季末乃至第四季網通產品營收,並彌補消費性產品逆風之動能,第三季整體營收有望小幅度季增。
 雖然目前來自電信運營商、消費性及企業需求能見度未明,市場審慎看待歐、美下半年網通訂單前景,主係拜登政府2024年將經歷任期考驗,網通基建訂單必須及時到位。外界普遍認為,千億美元商機將帶動換機採購潮,順勢帶領IC設計業者下半年營運走勢。
 另據研調估計,2022至2025年全球Wi-Fi設備出貨量將自40.1億成長至44.7億,其中Wi-Fi 6/6E設備有望從20.9億成長至34億,全球Wi-Fi晶片市場規模有機會達到218億美元,年複合成長率達4.5%。隨著Wi-Fi 6/6E設備的滲透率持續攀升,網通晶片大廠如博通、高通、聯發科與瑞昱將有更大發展空間。
 瑞昱也估計,今年Wifi 6產品滲透率持續往上,預期PC、NB會達到7成、路由器6成。Wifi 7目前則積極參與測試,已經導入客戶產品設計,由於價格約為Wifi 4的十倍,因此瞄準的是高端路由器市場,需要到2024年才會逐步發酵。
 法人指出,瑞昱最壞情況已過,且多項催化劑將帶動明後年的營運成長,包括PC出貨量復甦、Wi-Fi規格持續升級、及GPON(千兆級被動式光纖網路)朝向XGPON演進趨勢,此外車用乙太網業務也將為明後年焦點。

新聞日期:2023/06/07  | 新聞來源:工商時報

瑞昱Q2回升 下半年看旺

下游庫存改善及部分終端市場回溫,未來營運維持審慎樂觀
台北報導
 網通晶片大廠瑞昱(2379)6日召開股東會,瑞昱表示,下游庫存改善及部分終端市場回溫,第一季為營運谷底,第二季止跌回升,有望較第一季成長,下半年優於上半年,未來整體營運維持審慎樂觀。
瑞昱指出,各大產品線,如網通、聯網多媒體、智慧互聯將持續推出新產品,以推動主流市場技術規格升級及擴展利基應用市場。
瑞昱5月合併營收,達90.19億元,月增9%、年減14%,減幅已較前四月收斂,累計前5月合併369.07億元,年減27.1%,第二季延續上季下游庫存進一步改善、終端市場需求回穩。客戶積極回補庫存,PC、消費性/遊戲機訂單有提前拉貨跡象。公司維持第二季營收回升、下半年優於上半年之營運展望不變,審慎樂觀。
瑞昱表示,各類應用在Wifi及乙太網路晶片復甦較為強勁,下游客戶都有補庫存的力道,不過在交換器控制晶片及Audio CODEC第二季仍然保守。雖然PC第一季觸底,但僅以此說全面復甦仍言之過早,一些規格升級速度較慢,也反映下游客戶對終端需求仍難以捉摸。不過第二季庫存調整效應逐步淡化,網通規格升級、新應用領域擴展為下一波動能。 就無線網路部分,瑞昱指出,Wi-Fi 6無線網路晶片在個人電腦及路由器市場已取代 Wi-Fi 5成為主流規格。2023年Wi-Fi 6 規格預期將滲透至新的終端市場,例如AR/VR、印表機、以及消費性電子產品等,進一步推升Wi-Fi 6 及 Wi-Fi 6E 的營收貢獻。另外未來Wi-Fi 7 也將成為無線通訊設備應用中,兵家必爭的新世代規格,瑞昱預計在今年推出第一代 Wi-Fi 7 產品,積極導入OEM客戶產品,於明年實現量產。
法人表認為,瑞昱第二季營收優於年初預期,僅管PC展望仍不明,但其他產品動能能適度弭平PC負向影響,第二季的營收年減幅度收斂至2成,且第三季有機會由負轉正,預估下半年有望看到營收呈現雙位數的年增,維持正面看法不變。

新聞日期:2023/04/26  | 新聞來源:工商時報

集邦:IC設計Q1營收跌幅收斂

利空環伺,全球前十大廠去年Q4季跌幅擴大至9.2%...

台北報導
 集邦科技(TrendForce)表示,除了消費性終端整體消費力道弱,中國封控、企業IT支出及雲端服務供應商需求放緩等不利因素,均衝擊2022年第四季前十大IC設計業者總營收表現,季跌幅擴大至9.2%至339.6億美元,其中高通、聯發科、瑞昱季減幅度都超過兩成。
 集邦預估,今年第一季前十大IC設計營收仍將續跌,但季跌幅會略為收斂。
 消費市場清冷及客戶庫存修正是影響第四季大部分IC設計業者營收下降的原因,總營收排行仍位居第一的高通,在智慧型手機與物聯網(IoT)兩大產品業務營收各別季減22.6%及16.2%,導致第四季營收縮減至78.9億美元,季跌20.3%。
 博通(Broadcom)本次位居第二名,營收季增2.4%,約71.0億美元,主要是伺服器儲存應用、寬頻和無線網路等業務收入支撐,抵銷庫存修正的衝擊。
 排名第三的輝達(NVIDIA),第四季營收達59.3億美元、季減2.7%,跌幅較前兩季明顯收斂,主要是RTX 40系列高階顯卡上市、車用需求維穩等因素支撐,遊戲與車用領域營收均攀升,抵銷部分來自資料中心與專業視覺化(Professional Visualization)領域的衰退。
 聯發科主要業務倚重智慧型手機及其他消費型產品晶片,因此衝擊營收的力道最大,所有產品領域的營收均下滑,又以智慧型手機相關業務營收季跌約三成最高,第四季營收僅34.5億美元,與去年第三季相比減少幅度高達26.2%。
 本次第六至第十名最明顯變動為聯詠擠下瑞昱至第七名位置。聯詠第四季營收達7.15億美元、季增11.2%,為第四季成長最多的業者,正式結束連續四季營收衰退的情況,顯示面板產業開始重啟備貨週期,擠下瑞昱重返第七名。相對地,瑞昱因PC與筆電需求疲弱、乙太網路訂單流失、中國封控等不利因素,第四季營收縮減至6.9億美元,季減近三成。

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