產業新訊

新聞日期:2020/02/25  | 新聞來源:工商時報

測試廠接單暢旺 年營收喊衝

京元電、台星科、矽格,第一季營運淡季轉旺,樂觀下半年景氣 台北報導  晶圓代工廠及IDM廠去年第四季產能利用率急速回升,今年以來受惠於5G及WiFi 6、人工智慧及高效能運算(AI/HPC)等14/16奈米或10/7奈米先進製程投片量維持滿載,晶圓測試或成品測試訂單在近期釋出至後段封測廠,包括京元電(2449)、台星科(3265)、矽格(6257)等接單暢旺,第一季營運淡季轉旺,年營收可望逐季成長。  雖然新冠肺炎疫情延燒,但陸廠復工持續加速,其中對於5G及WiFi 6、AI/HPC等新應用投資毫不手軟,也帶動晶圓代工廠及IDM廠先進製程產能全線滿載。據設備業者指出,英特爾除了將10/14奈米產能用於生產仍在缺貨的中央處理器(CPU),也增加WiFi 6、AI/HPC、可程式邏輯閘陣列(FPGA)等投片量以符合市場強勁需求,而CPU之外的晶片多數都委外代工。  再者,台積電受惠於蘋果、華為海思、高通、聯發科、超微、賽靈思等大客戶訂單續強,其中5G基地台及手機晶片的投片量維持高檔,AI/HPC訂單持續湧入,上半年7奈米及即將量產的5奈米產能都已被客戶預訂一空,下半年先進製程產能預期將供不應求。聯電則受惠於OLED面板驅動IC、CMOS影像感測器、網通晶片訂單湧入,28奈米產能維持滿載。  隨著5G及WiFi 6、AI/HPC、CMOS影像感測器等晶圓完成製程並釋出至封測廠,但晶圓測試、晶圓預燒、高階邏輯及混合訊號測試等產能供不應求,包括京元電、台星科、矽格等測試廠接單暢旺,訂單能見度已看到今年中,且對下半年景氣亦抱持樂觀看法。  京元電受惠於拿下華為海思、聯發科、高通等5G晶片測試訂單,同時在AI/HPC及CMOS影像感測器等測試市場擁有高占有率,爭取到國際IDM廠訂單,今年1月合併營收22.87億元,較去年同期成長26.4%並為歷年同期新高。京元電第一季淡季轉旺,營收力拚與上季持平,最快3月就有機會看到單月營收歷史新高。  台星科受惠於晶圓代工廠的晶圓測試訂單轉強,今年1月合併營收1.73億元,較去年同期成長38.5%。台星科今年與星科金朋(STATS ChipPAC)的五年合約即將在8月到期,之後產能可以自由使用並爭取其它大廠訂單,今年營運看法樂觀。  矽格因承接聯發科、華為海思等5G訂單,在AI/HPC及射頻元件測試上也持續獲得大廠訂單,今年1月合併營收8.50億元,較去年同期成長38.3%。矽格看好今年5G晶片及相關射頻元件測試訂單將強勁成長,全年營收可望再創歷史新高。
新聞日期:2019/08/28  | 新聞來源:工商時報

聯發科急單到 京元電、矽格 旺到明年

台北報導
IC設計龍頭聯發科的5G數據機及手機系統單晶片(SoC)完成設計定案(tape-out)並採用7奈米製程量產投片,為了搶攻明年第一季大陸5G開台帶來的龐大手機換機潮,聯發科5G相關晶片全面改採超急單生產(super hot run),負責最終晶片把關重責大任的京元電、矽格等測試廠接單暢旺,高階測試產能滿載到明年上半年仍將是供不應求。
為了因應5G終端及基地台、人工智慧及高效能運算(AI/HPC)等相關晶片的高階測試強勁需求,京元電及矽格已宣布拉高今年資本支出擴產因應。京元電今年資本支出由68.5億元提高至93.65億元,調升幅度達37%;矽格今年資本支出原訂11億元,後來大舉追加18.85億元至29.85億元,調升幅度逾1.7倍。
半導體市場下半年重頭戲之一,就是5G基地台及終端手機晶片需求進入爆發成長。在局端基地台市場來說,華為的重要性與日俱增,雖然5G基地台受到部份國家禁止採用,但採用的國家數量仍持續增加,電信商擴大釋出訂單,華為5G基地台出貨放量,內建的華為海思晶片需求暢旺,京元電獨吞華為海思5G基地台晶片測試大單,訂單已排滿到明年上半年。
測試業者指出,聯發科5G相關晶片近期開始全面採用超急單生產,後段封測生產鏈也加快建置新產能因應。京元電及矽格已開始承接聯發科的5G晶片測試代工業務,訂單持續上量至年底,明年上半年訂單能見度高,評估現有高階測試產能將無法因應需求,所以大舉提升資本支出擴充測試生產線。
法人表示,京元電手握聯發科、高通、華為海思的5G相關晶片測試訂單,在擴增新機台後,產能仍將滿載到明年上半年。矽格主要承接聯發科5G相關晶片測試業務,以及5G週邊功率放大器或射頻元件的測試訂單,下半年產能全滿,並樂觀看待明年5G帶來的強勁測試成長動能。

新聞日期:2019/07/23  | 新聞來源:經濟日報

京元電矽格 接單回溫

【台北報導】
中國大陸加速5G釋照,加上美對華為管制鬆綁,台灣晶圓後段封測供應鏈京元電(2449)、矽格、矽品本季獲得海思擴大下單,加上旺季效應,客戶訂單明顯回升,預料本季將可寫下今年營運高峰。

京元電因本季旺季效應明顯,法人看好合併東琳效益顯現,加上國內外主力客戶下半年下單動能明顯回溫,毛利率和營業利益率可望同步拉升,京元電昨(22)日收32.3元、上漲1.85元,創今年波段新高,有機會挑戰超越去年新高33.85元。

因應華為在5G布局,矽品、京元電和矽格今年同步配合華為旗下海思半導體增建封裝和測試設備,矽品除了福建晉江廠將為海思提供晶片封裝外,蘇州廠也為海思擴大封裝產能。

同屬華為供應鏈的京元電,更是海思欽點擴建測試設備的大廠之一。

矽格則是配合矽品為海思擴大封裝布局,也考慮赴蘇州設測試廠,成為矽格在蘇州首座測試廠,預估投資金額4,500萬美元,相關投資案將待經濟部投審會審核通過後展開,且為取得量產時效,可能考慮先租用或購買舊廠整建。

【2019-07-23/經濟日報/C1版/證券產業】

新聞日期:2019/06/10  | 新聞來源:經濟日報

華為拚突圍 揪台廠助陣 加速自建供應鏈 強化戰力

【台北報導】
華為因應美方禁令封鎖,正加速自建供應鏈,並拉攏台灣半導體業者突圍,日月光投控旗下矽品成為華為第一家青睞的台資業者。矽品位於福建晉江的新廠,9月正式接單出貨,並在台灣展開5奈米晶片後段測試,成為華為自建供應鏈的重要成員。

此外,IC測試廠京元電、矽格,以及晶圓檢測解決方案大廠精測,也傳出將應華為要求前往大陸設廠。

據了解,矽品位於福建晉江的封測廠,原本是為了配合聯電與福建晉華合作的記憶體廠而設立,但福建晉華新建12吋廠計畫已停擺;矽品福建封測廠轉與華為旗下晶片大廠海思合作,雙方商定未來將由矽品福建廠為海思提供來自台積電南京廠生產的晶片的後段封測服務。

此外,配合台積電明年將量產5奈米海思晶片,矽品也正緊鑼密鼓進行海思最先進5奈米基地台、手機晶片後段封裝,以因應海思相關5奈米晶片明年量產。

精測也是華為供應鏈成員,來自華為營收占比高達20%至25%。精測總經理黃水可表示,目前與華為的業務往來不受影響,客戶要求精測增派上海專案開發人力,增幅達數倍,但精測目前仍在評估考量當中。

京元電也與華為敲定,在蘇州廠為其增建170台先進測試設備,其中110台已完成。京元電表示,華為要求剩餘的60台測試機台明年仍要到位。

【2019-06-10/經濟日報/A1版/要聞】

新聞日期:2018/10/05  | 新聞來源:工商時報

矽格今年營收挑戰百億大關

智慧型手機、物聯網及車用等晶片封測訂單強勁,Q3營收歷史次高

台北報導
封測廠矽格(6257)公告9月合併營收達8.16億元,第三季合併營收達25.35億元,為季度營收歷史次高。矽格表示,第三季包括智慧型手機、物聯網、車用及醫療等晶片封測訂單強勁,但區塊鏈及加密貨幣挖礦運算特殊應用晶片(ASIC)訂單在季末轉弱。矽格對今年集團合併營收突破百億元大關深具信心,法人看好矽格第四季營收可望創下歷史新高。
矽格公告9月合併營收月減7.8%達8.16億元,較去年同期仍明顯成長48.4%,為歷年同期新高。第三季合併營收25.35億元,雖較第二季小幅下滑2.3%,但與去年同期相較仍大幅成長約59.6%,為季度營收歷史次高。累計今年前三季合併營收達73.35億元,較去年同期成長62.7%,並已超越去年全年合併營收68.33億元。
矽格表示,第三季手機無線射頻晶片、網通及物聯網晶片、電源管理晶片、車用及醫療晶片市場需求強勁,代表智慧型手機及物聯網、汽車電子等相關晶片封測接單強勁,不過,包括加密貨幣挖礦運算ASIC的區塊鏈應用晶片訂單在季末時相對減少,9月營收因此略低於8月水準。
對於第四季及明年營運展望,矽格仍看好智慧型手機、物聯網及網通、人工智慧、區塊鏈、汽車電子等相關晶片需求,並且相關封測訂單仍將成為矽格主要成長動能。不過,矽格表示,對於美中貿易戰爭持續開打,仍要密切觀察可能帶來的後續影響。
法人表示,雖然半導體生產鏈在每年第四季中下旬就會進入庫存調整期,但今年因為蘋果及Android陣營的新款智慧型手機推出時間較往年延遲1~2個月時間,所以矽格本業營收表現可望與第三季持平,至於同集團的台星科、誠遠等第四季為傳統旺季,由此來看,矽格第四季合併營收有機會創歷史新高,全年營收突破百億元大關沒有太大問題。
矽格董事長黃興陽日前表示,雖然下半年有美中貿易的干擾,但下半年營收仍會優於去年同期,也會比上半年好,矽格集團資本支出大幅提高至32.8億元,提前進行晶圓級封裝及高階測試等產能建置,以因應客戶明年新產品需求。再者,矽格已通過歐系及日系車用電子終端客戶認證,也持續投資5G及車用晶片相關測試產能,投資效益已逐漸顯現。

新聞日期:2018/09/18  | 新聞來源:工商時報

矽格集團 全年營收挑戰百億

受惠五大動能,矽格產能滿載到年底,下半年優於去年同期

台北報導
封測廠矽格(6257)昨(17)日召開法人說明會,董事長黃興陽樂觀看好下半年營運表現將優於上半年,並大舉提高今年集團資本支出至32.8億元。
同時,由於高階測試產能供不應求,網通及物聯網、車用、區塊鏈、智慧型手機等晶片封測訂單進入旺季,法人看好集團營收將首度突破100億元規模並創歷史新高,全年每股淨利有機會挑戰3.5~3.8元。
矽格合併誠遠及台星科後,建立了由晶圓凸塊及晶圓級封測、晶片封裝及成品測試等整合型一站式服務,受惠手機應用處理器、電源管理IC、網通IC、區塊鏈特殊應用晶片(ASIC)、利基型記憶體等訂單強勁,第2季合併營收達25.93億元,歸屬母公司稅後淨利達3.86億元,每股淨利1.00元。
矽格上半年合併營收達48.01億元,與去年同期相較成長64.3%,上半年歸屬母公司稅後淨利達5.87億元,較去年同期成長69.7%,並為歷年同期獲利新高,每股淨利1.55元,優於市場預期。
黃興陽表示,雖然下半年有美中貿易的干擾,但下半年營收仍會優於去年同期,也會比上半年好,包括智慧型手機、網通及物聯網、人工智慧、區塊鏈及加密貨幣挖礦運算、車用電子等晶片的接單暢旺,矽格集團資本支出大幅提高至32.8億元,提前進行晶圓級封裝及高階測試等產能建置,以因應客戶明年新產品需求。
法人表示,矽格下半年接單進入旺季,包括聯發科、意法、微晶(Microchip)、諾迪克(Nordic)等國際大廠訂單到位,又打進高通、華為等供應鏈,下半年旺季效應明顯,全年集團合併營收將突破100億元大關,創下歷史新高紀錄,全年每股淨利有機會挑戰3.5~3.8元。矽格不評論法人推估財務數字。
矽格十分看好車用電子及5G市場的成長動能,總經理葉燦鍊表示,矽格已通過了歐系及日系車用電子終端客戶的認證,也持續投資5G及車用晶片相關測試產能,投資效益已逐漸顯現,並陸續有新客戶開始下單,預期將對未來營收產生助益。
另外高階測試產能供不應求,矽格產能利用率已達滿載水準,雖然高階測試設備交期過長,但下半年仍順利提高產能因應。葉燦鍊表示,人工智慧、車用電子、5G等晶片測試時間拉長,對營收及毛利率表現會有正面幫助。

新聞日期:2018/07/23  | 新聞來源:工商時報

京元電、矽格 下半年喊衝

高階SoC測試產能大缺、價格喊漲
台北報導

受到零組件供貨吃緊衝擊,包括愛德萬(Advantest)、泰瑞達(Teradyne)的高階系統單晶片(SoC)測試機台交期大幅拉長到近6個月時間,導致高階SoC測試產能在第三季出現供不應求,每小時測試價格(hourly rate)已喊漲約1成幅度。法人看好京元電(2449)、矽格(6257)、台星科(3265)等測試廠,下半年營運將旺上加旺。
法人表示,高階測試產能傳出供不應求及價格喊漲消息,代表京元電、矽格、欣銓、台星科等測試廠第三季滿手訂單,單季營收季增率將上看10~15%,幾乎每家業者都可改寫季度營收歷史新高。
下半年進入智慧型手機晶片備貨旺季,今年不僅蘋果iPhone首度採用台積電7奈米製程量產A12應用處理器,高通及聯發科的手機晶片也導入12/10奈米進入量產。
再者,人工智慧及高效能運算(HPC)市場高速成長,物聯網及汽車電子應用推陳出新,也帶動16/14奈米及更先進製程晶片大量完成設計定案,並將在下半年進入量產。
採用先進製程晶片放量,但相對應用的測試產能大缺消息。事實上,包括日月光投控、京元電、矽格、欣銓、台星科等測試業者今年資本支出持續提升,但主要測試設備供應商如愛德萬、泰瑞達等,則因為支援先進製程的高階測試機台因部份零組件供貨吃緊,導致測試設備交期持續拉長,上半年高階測試機台交期約4個月,下半年已拉長到6個月。
高階測試設備交期拉長到6個月,意味著測試廠目前新釋出的採購訂單,年底前都很難拿到設備,加上設備裝機到量產需要3~6個月時間,等於是未來1年當中,高階測試產能都將呈現供不應求情況。
由於台積電、日月光投控、京元電等掌握的龐大高階測試產能,已被蘋果、英特爾、輝達(NVIDIA)、高通、聯發科、海思等業者搶光,產能仍是供不應求,相關業者已向外尋求新的測試產能支援,其餘測試廠近期都接獲大量急單或短單,產能利用率在7月急速拉升,第三季將全線滿載運作。
測試業者表示,過去測試產能供不應求時,晶片測試會縮減測試時間因應,但下半年新晶片均採先進製程量產,為了確保運算效能及晶片良率,測試時間不減反增。例如,12奈米手機晶片測試時間就比16奈米拉長近5成,至於7奈米晶片測試時間也比10奈米拉長快1倍。在此一情況下,高階測試產能下半年都將供不應求,每小時測試價格調漲機率大增。

新聞日期:2017/07/05  | 新聞來源:中時電子報

矽格6月營收 同期新高

智慧手機市場回溫,Q3營收將明顯優於Q2

封測廠矽格(6257)公告6月合併營收達5.13億元,達到歷年同期新高,累計第二季合併營收達14.63億元、年增約4%。法人表示,目前智慧手機市場已逐步回溫,特別是主力客戶聯發科(2454)智慧手機晶片也開始穩健出貨,第三季合併營收可望上衝。

 矽格公告6月合併營收達5.13億元、月增約3.6%,相較去年同期增加4.77%,累計今年第二季合併營收達14.63億元、季增約0.3%,與去年第二季相比也有4.2%的成長幅度。

 法人表示,矽格目前各大產品線的接單相當,開始逐步進入旺季水平,不論手機晶片、消費性產品以及影像相關產品都有回溫跡象,特別是大客戶聯發科手機晶片在歷經上半年的手機庫存調整階段後,客戶端對於智慧手機晶片也開始回補庫存,封測廠矽格也因此受惠。

 對於矽格下半年展望,法人指出,矽格由於營運主要布局在智慧手機、網通及車用IC的測試上,正好搭上下半年智慧手機市場步入傳統旺季,且PC及NB產品目前市場需求也並未如市場悲觀,因此矽格也可望因此接單暢旺,第三季營收將明顯優於第二季水平。

 此外,隨著電子產品走向輕薄短小,封裝技術也走向微小化,因此矽格為因應此趨勢,在封裝方面也準備了微機電(MEMS)、方形扁平無引腳(QFN)、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)等解決方案,至於在模組封裝部分也進軍系統級封裝(SiP)及功率放大器(PA)模組封裝等,充實營運實力。

 

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