產業新訊

新聞日期:2017/09/04  | 新聞來源:工商時報

聯電傳吃聯發科大單 Q4大進補

可望打進亞馬遜Echo Dot供應鏈,衝刺物聯網市場,昨股價登9年多來新高
台北報導
 晶圓代工二哥聯電(2303)昨(1)日股價收盤衝上2008年6月以來新高。市場盛傳,聯電獲得聯發科(2454)亞馬遜物聯網晶片大單,並將於第4季開始投片量產出貨,讓聯電第4季業績可望明顯增加。
 聯電先前在法說會上預估,本季將受到28奈米高介電金屬閘極(HKMG)產能微幅下修,但是成熟半導體製程需求仍呈現穩定,因此本季合併營收可能與上季持平。
 即便如此,聯電近3個月股價卻已經上漲29.4%,外資更已經買超110萬4,878張,占聯電股本已經達到8.75%。原因在於,市場上盛傳,聯發科在共同執行長蔡力行上任後,決議重新調整晶圓代工廠投片比例,藉以增加毛利率表現,目前最為顯著的更動就先從物聯網晶片開始做起。
 法人表示,聯發科已經決議將原先在台積電投片28奈米製程的亞馬遜Echo Dot晶片,全數轉向聯電,將可望讓聯電業績從今年底起開始出現明顯回升,聯電先前也宣布,把全年資本支出從原先規畫的20億美元降至17億美元,為的就是提升28奈米製程效率及良率提升,將攜手聯發科一同衝刺物聯網市場。
 市場也傳出,聯發科委由聯電生產的28奈米晶片,將先由聯電台灣廠開始生產,明年起將移至聯電廈門廠投片量產,這也代表聯電廈門產能利用率及良率都已經獲得顯著提升,優於當地對手,對於聯電在中國大陸市場站穩地位極有幫助。
 聯電昨(1)日股價收盤價達16.05元,站回2008年6月以來水準,單日漲幅達6.64%,漲勢為半年以來次高表現,三大法人一共買超52,712張,外資共買超37,674張,其次是自營商買超10,825張。

新聞日期:2017/08/30  | 新聞來源:工商時報

雙攝雙卡雙VoLTE 聯發科新品來勢洶洶

台北報導

 聯發科昨(29)日正式在北京發表最新中階智慧手機晶片曦力(Helio)P23、P30,兩款晶片都採用16奈米製程,且支援雙攝及雙卡雙VoLTE,並同時把雙鏡頭功能全面導入中階市場,P23將於第4季全球供貨,至於P30則會先在中國大陸上市。
 聯發科表示,P23及P30由於採用16奈米製程,具有優異的高性能和低功耗表現,為主流市場手機帶來更多的創新空間,面向新興和成熟的智慧型手機市場,具有高品質的攝影體驗、出色的連接能力、高性能與低功耗表現,並且兩張SIM卡可同時使用4G。
 聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示,隨著消費升級,具有高品質、雙鏡頭及4G LTE等新功能、價格合理的主流市場手機將迎來快速增長期,Helio P23和P30可以幫助手機廠商在市場取得成功。
 今年以來雙鏡頭逐步從高階市場向下導入到中階主流市場,因此P23及P30也具備這項特色。聯發科指出,分別提供基於軟體和硬體的雙鏡頭功能,帶來出色的攝影體驗,其中,P23採用1300+1300萬畫素雙攝像頭,而Helio P30則支持1600+1600萬畫素雙鏡頭。
 為了加強拍攝功能,這兩款晶片均採用聯發科技Imagiq 2.0技術,最大程度地降低圖像混疊、顆粒和噪點現象,減少色差、確保在任何光線條件下均能拍出清晰的高品質照片。此外,新增基於硬體的攝像控制單元(Camera Control Unit,CCU),自動曝光收斂的速度比競品快兩倍,確保用戶不會錯過任何一個拍攝時刻。
 Helio P30還加碼支援視覺處理單元(Vision Processing Unit,VPU),由一個主頻為500MHz的專用數位訊號處理器和圖像訊號處理器所組成,有助減輕系統負載。
 同時,P23和P30也搭配聯發科技最新一代的4G LTE全球全模數據晶片,具有優異的功耗和性能,數據機規格也同時提高到Cat.7及Cat.13,下行速率300Mbit/s、上行速率為150Mbit/s。
 現今智慧手機也不再盲目追求效能,反倒更強調低功耗,因此這兩款晶片也導入聯發科CorePilot 4.0技術,具備智慧運算調度、熱量管理和UX監測功能,提供持久高性能和可靠連貫的用戶體驗。

新聞日期:2017/08/08  | 新聞來源:工商時報

旺季不旺 聯發科7月度小月

受到庫存調整及零組件漲價影響,營收189.69億元,月減13.4%

台北報導
 IC設計龍頭聯發科(2454)第三季展望小幅成長,但7月營運度小月,昨(7)日公告7月合併營收189.69億元,較6月下滑13.4%。聯發科指出,由於手機市場受到庫存調整及零組件漲價,第三季雖屬旺季但動力未有明顯提升,第四季營運才會見到明顯成長動能。
 聯發科公告7月合併營收189.69億元,較6月的218.94億元下滑13.4%,與去年同期的248.19億元相較則下滑23.6%。累計今年前7個月合併營收達1,331.31億元,相較去年同期的1,532.52億元下滑13.1%。
 聯發科日前法說會中已宣布第二季財報,合併營收580.79億元,歸屬母公司稅後淨利約22.1億元,每股淨利1.51元。聯發科已公告第三季簡式財測,合併營收將介於592~639億元之間,較第二季成長2~10%,每股淨利預估介於2.11~2.57億元之間,優於第二季表現。
 法人由此推算,聯發科第三季營收表現中,7月將是最低,8月及9月平均月營收都可達到200億元以上,應可順利達成季度營收目標。
 至於第四季在新手機晶片量產出貨情況下,營收應可見到明顯的成長動能。
 聯發科新任共同執行長蔡力行在法說會中指出,中長期聯發科在智慧型手機以改善毛利率及提升市占率為首要目標,也看好人工智慧會創造出更多的智慧裝置,而聯發科集團擁有充沛的資源,有很大擴展市場的機會。
 對於第三季營運表現,蔡力行認為,由於手機市場受到庫存調整及零組件漲價的影響,第三季雖是傳統旺季,但旺季動力未有明顯提升。不過,成長型及成熟型產品需求則見提升。聯發科估計第三季行動運算平台出貨量目標為1.1~1.2億套,符合市場預期。
 在手機產品線上,今年中國手機市場的需求薄弱,且聯發科在手機產品線市占率也有所流失,但預期在新產品推出後,營運表現可望逐季改善。聯發科第二季已陸續看到搭載Helio P20的幾款手機上市,同時十核心Helio P30也已進入量產,且進入中國移動雙卡雙VoLTE平台,並且預計下半年全產品支持雙VoLTE平台。
 聯發科採用新數據機(Modem)的成本優化P系列產品,已順利導入多家品牌商,入門款產品也擬於第四季量產,同時,明年有2個新P系列的產品推出。
 以中長期來說,聯發科在智慧型手機策略,將以改善毛利率以及提升市占為首要目標。

新聞日期:2017/08/01  | 新聞來源:工商時報

聯發科報喜 毛利率Q2反攻

優於市場預期,蔡力行:明年下半年上看40%

台北報導

IC設計龍頭聯發科昨(31)日召開法說會,毛利率反轉回升,終止連續11季下滑或是持平,也優於市場預期。不過在淡季及市占率下滑影響下,第2季的每股稅後純益(EPS)僅1.51元,也寫下掛牌上市以來的新低。

第4季推新品回攻市占率

共同執行長蔡力行表示,第3季手機客戶仍在庫存調整階段,但第4季可望以兩款中階產品曦力(Helio)P系列回攻市佔率,到明年上半年將再推兩款P系列,短期內將以12奈米製程為產品主力。

對於市場關注的毛利率問題,蔡力行表示,今年底可望回升到35%左右,預期明年下半年有機會上升到35~40%。他解釋,回升原因在於產品成本結構改善,加上把人才放在正確的地方,如此才能提高產值。

上季EPS,上市以來新低

聯發科第2季合併營收達580.8億元、季增3.6%,毛利率為35%,終止連11季下跌態勢,優於市場預期。不過蔡力行也坦承,是由於智慧手機營收佔比降至5成以下,毛利率才能有所回升。至於第2季合併稅後淨利為22.10億元、季減66.7%、年減66.5%,每股稅後淨利為1.51元,則創上市以來新低。

人工智慧等成為成長主力

第2季毛利率止跌回升,蔡力行說,主要是共享單車、人工智慧及智慧物聯網等成長型產品領軍,佔整營收比重已至25~30%,預期今年成長型產品可望較去年成長雙位數百分比。至於行動運算由於在調整階段,佔營收比重則降至40~45%;成熟型產品如電視晶片等,比重則持穩在25~30%。

對於第3季展望,蔡力行表示,智慧手機市場將持續庫存調整,以及零組件缺貨等因素,加上公司市佔率下滑,因此相關營收成長幅度有限。不過先前打入亞馬遜智慧音箱Echo Dot中的晶片已逐步打入其他客戶當中,加上看好共享單車及人工智慧等產品需求持續成長,都將成為第3季成長主力。

第3季營收可季增2~10%

聯發科預估,以新台幣匯率1:30.3計算下,第3季合併營收將達592~639億元、季增2~10%,毛利率落在34~37%,平板與智慧手機將出貨1.1~1.2億套,出貨量與上季相同。蔡力行表示,聯發科今年及明年上半年將全力衝刺Helio P系列產品,善用12奈米製程,今年第3季及第4季各有一款P系列晶片將進入量產,明年上半年也將有兩款P系列晶片進入量產,現正在大陸客戶端導入階段,與客戶互動密切,對第4季市佔回升有信心。

此外,對於數據機晶片領域,蔡力行說,聯發科已具備Cat.7以上技術,明年將陸續推出具備Cat.12的數據機晶片,至於千兆級傳輸技術的Cat.16也在密切計畫中。

新聞日期:2017/07/24  | 新聞來源:工商時報

聯發科再傳高層異動 行銷長羅德尼斯離職

台北報導

 IC設計龍頭聯發科近期人事異動消息頻傳,繼近日傳出共同營運長朱尚祖將辭職消息後,聯發科首席行銷長羅德尼斯(Johan Lodenius)亦傳離職消息。聯發科對於行銷長離職一事指出,主要是因為組織調整。

 聯發科預計31日舉行線上法說會,將由共同執行長蔡力行及財務長顧大為共同主持,而這也是蔡力行進入聯發科後首場法說會。雖然蔡力行主持法說會已有多年經驗,但因相關人事異動消息頻傳,人事問題看來將成為法說會中的熱門話題之一。

 聯發科近日傳出人事異動,包括傳出共同營運長朱尚祖辭職,為數據機策略失誤,致今年來智慧手機晶片市占流失負責。另外,聯發科首席行銷長羅德尼斯也傳出離職消息。聯發科表示,針對朱尚祖辭職一事,不評論市場傳言;至於羅德尼斯離職一事,則指出主要是因為組織調整。

 羅德尼斯於2012年底加入聯發科,擔任副總經理暨首席行銷長,負責全球市場行銷相關工作,並直接彙報給聯發科董事長蔡明介。羅德尼斯曾擔任高通CDMA技術(QCT)資深產品行銷副總經理,並管理聯發科併購的數位訊號處理器(DSP)廠Coresonic AB,聯發科當時希望藉由羅德尼斯策略布局與市場行銷經驗,建立全球產業領導地位。

 羅德尼斯是瑞典人,他曾以出身瑞典的經驗觀察指出,雖然瑞典對於全球而言是個小國,但創造出IKEAEricssonH&M等全球知名品牌,關鍵就在於掌握到對的市場需求。

 在羅德尼斯進入聯發科後,聯發科手機晶片也進行大動作改名,對外不再採用產品型號,而是以Helio為品牌名大打行銷戰,近年來在新興國家及大陸市場擁有高知名度,與高通的Snapdragon手機晶片品牌同樣受到手機廠及消費者關注。

 事實上,聯發科今年率先採用10奈米製程生產Helio X30手機晶片,而大陸手機廠魅族下周將發表的Pro 7 Plus手機就會搭載Helio X30,並且強調搭載聯發科Helio手機晶片,顯然Helio品牌已經成為大陸手機廠的重要行銷手法。

新聞日期:2017/07/11  | 新聞來源:工商時報

聯發科生物感測 攜台大邁大步

台北報導

 聯發科攜手台大及臺大醫院跨界合作的「醫療電子創新技術研發計畫」出現重大突破,運用穿戴式生物感測技術及最新的生理訊號分析方法,取得高達100%的準確性,未來將應用早期診斷、預防由心房顫動所引發的中風及心臟疾病。

 心房顫動可透過治療加以控制,但其症狀並不容易發現,尤其對於陣發性的心房顫動患者來說,到醫院就診時也不易被檢驗出來,多半需要心電圖儀等大型醫療儀器,經過長時間的監測才得以找出心跳異常的端倪,讓中風無法早期診斷及預防。

 臺灣大學、臺大醫院與聯發科組成的研究團隊自2014年起,透過600多筆臨床資料進行光學式訊號的心房顫動偵測,與傳統心電圖比對,達到97%的準確率;該計畫自今年1月起,進一步運用內建聯發科生物感測晶片的智慧手錶,進行即時偵測心房顫動的臨床研究,在24例測試中,取得高達100%的準確性。

 此一研發成果為「可便利操作、長時間偵測心房顫動的居家診斷及應用」建立了一個重大里程碑。整合最新生物感測晶片技術與穿戴式裝置(或搭配智慧型手機)所具備的高度準確性,可免除過往受限於大型醫療儀器耗時長、不易操作且無法長時間監測等缺點,讓預防與早期治療中風及心臟疾病成為可能。

 聯發科技術長周漁君表示,聯發科以半導體晶片來實踐生物感測技術,使用這種晶片的穿戴式裝置可以用來長時間收集大量生理數據,配合大數據分析及機器學習,將可大幅改進疾病的診斷與預防,從而提升大眾的生活品質,這正是聯發科技與臺灣大學和臺大醫院合作的初衷。

 隨著高齡化社會的來臨,個人化遠距醫療診斷、治療與居家醫療照護的需求也隨之提升,有鑑於此,臺灣大學及臺大醫院與聯發科技於2011年共同投入「醫療電子創新技術研發計畫」,結合學界、醫療與半導體產業三大領域的領導優勢,期望開創臺灣在國際生醫、資訊及電子整合性研發的新里程。

新聞日期:2017/07/10  | 新聞來源:工商時報

月增逾18% 聯發科6月營收達219億

台北報導

 聯發科公告6月合併營收達218.94億元、月增達18.75%,累計第2季合併營收580.79億元,達公司原先預估區間並落在中間水準,也符合市場原先預期。

 聯發科6月合併營收相較去年同期減少11.97%,但重回200億元關卡,消除45月低迷氣氛,帶動第2季合併營收站上580.79億元、季增3.56%。

 聯發科原先預估,以新台幣兌美元130元計算,第2季營收為561億到606億元間,較上季持平或季增8%,毛利率將落在32.535.5%,營業費用率為2832%,智慧型手機及平板電腦等行動運算平台出貨量約1.11.2億套。

 法人認為,上半年大陸智慧手機庫存調整期長,因此聯發科第2季大部分時間仍處低迷階段,直到6月客戶端才重啟拉貨,因此推估本季毛利率可能與上季持平甚至略低,持續探底階段,每股稅後盈餘可能介於1元上下。

 聯發科自去年以來毛利率持續下探,主要不外乎與競爭對手高通之間的價格戰,不過,聯發科也於日前吹起了反攻的號角,董事長蔡明介於股東會宣布,下半年新產品上市之後,將逐步收回市占率及毛利率。

 事實上,聯發科反攻的關鍵在於曦力(Helio)新款P系列產品P30P23將於第3季起陸續在台積電投片,於第4季開始進入出貨階段,並具備數據機Cat.7以上規格,符合中國大陸電信商的補貼標準,因此第3季聯發科業績可能成長有限,第4季起有機會開始復甦。

新聞日期:2017/07/03  | 新聞來源:中時電子報

聯發科P23出鞘 再向高通宣戰

比高通450便宜近5美元,又獲送樣的大陸手機廠正面回應,贏面不小

下半年進入半導體產業傳統旺季,高通於今年上海世界通訊大會(MWC)搶先推出驍龍(Snapdragon)450行動平台,不過聯發科也早已準備好武器應戰,聯發科曦力(Helio)P23將可望以成本優勢搶回市占,據傳目前已經送樣至OPPO、Vivo及金立,客戶端反映相當正面。

 智慧手機市場在歷經長達半年的庫存調整階段,相關供應鏈連帶受到影響,不過時序即將步入下半年,也是半導體科技業的傳統旺季,各大相關手機零組件廠商都嚴陣以待,搶攻下半年的智慧手機市場。

 高通為了提前卡位安卓陣營,已於今年的上海MWC推出Snapdragon 450行動平台,將採用三星14奈米FinFET製程,直接將400系列原先採用的28奈米製程大升級。高通表示,更高效能的八核ARM Cortex A53 CPU不只讓運算效能比前一代處理器高25%,其內嵌的Adreno 506 GPU也比Snapdragon 435的繪圖效能更高出25%。

 高通指出,電源管理比上一代的435更多4小時的使用時間,在執行電競遊戲時耗電量也減少30%。另外,Snapdragon 450還支援Quick Charge 3.0快充技術,只須35分鐘即能使一般智慧型手機從完全沒電快速充到80%的電力。

 至於聯發科陣營,雖然尚未正式宣布曦力P23晶片,但市場上不斷流出相關訊息。據業界人士指出,按照聯發科原先規畫藍圖來看,P23將採用16奈米製程,並將委由台積電代工,且為了跨越中國大陸電信商補貼門檻,數據機規格已經提升至Cat.7;當前已經向客戶送樣,送樣對象包含OPPO、Vivo及金立等中國大陸前十大手機品牌,客戶端反映相當正面,將有機會拿下上述手機大單。

 由於P23採用16奈米製程,與採用14奈米製程的高通450相比,不僅光罩道數相對少,開發成本也相對較低,業界人士指出,單顆P23晶片硬是比高通450報價少了將近5美元,對於銷售數量龐大的智慧手機品牌,不但可望省下大筆成本,對於聯發科搶回市占率也有極大幫助。

 

新聞日期:2017/06/30  | 新聞來源:中時電子報

聯發科攜手中移動 搶攻物聯網

打造業界尺寸最小NB-IoT通用模組

 IC設計龍頭聯發科(2454)看準物聯網這波趨勢,昨(29)日宣布推出旗下首款NB-IoT(窄頻物聯網)系統單晶片(SoC),同時也攜手中國移動打造業界尺寸最小的NB-IoT通用模組,將瞄準全球智慧家居、物流追蹤及智慧抄表等物聯網應用,預計今年第三季商用化。

 聯發科所推出自家首款NB-IoT專用晶片MT2625,將ARM架構的Cortex M微控制器(MCU)、虛擬靜態隨機存取記憶體(PSRAM)、快閃記憶體與電源管理單元(PMU)整合在同一晶片平台上,高整合度滿足對成本敏感及小體積的物聯網設備的需求。

 此外,聯發科指出,延續該晶片在整體功耗控制方面的一貫優勢,在MCU和PSRAM等零組件上導入自家特有的低功耗技術,讓物聯網設備可搭配免充電電池達到長時間待機,符合低功耗廣域物聯網的要求。

 聯發科表示,NB-IoT是運作在授權頻譜上的低功耗廣域物聯網技術,具備增強覆蓋能力、支持大規模設備連接、降低設備復雜性、減小功耗,達到數年免更換電池長效待機。

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