產業新訊

新聞日期:2017/11/14  | 新聞來源:工商時報

反制「雙通」合體 聯發科AI 結盟NVIDIA

台北報導

 博通(Broadcom)及高通(Qualcomm)喊合併,聯發科擬定反制大作戰。根據業界人士透露,聯發科將再尋找合適公司進行併購,鎖定WiFi無線通訊相關廠商。另外,聯發科也將建立策略聯盟平台,不再單打獨鬥,外傳有意與輝達(NVIDIA)在人工智慧(AI)方面合作。

 博通合併高通成為今年下半年IC設計產業的焦點,雖然現在外電指出高通很可能拒絕,不過有市場消息指出,高通若真的拒絕博通合併案,博通甚至不排除敵意收購高通股權,藉此吃下高通。

  業界人士指出,博通私底下已經找過高通前25大股東陸續談論併購後的前景規劃,也獲得數位大股東認可,因此敵意併購已經成為博通的選項之一。

 若「雙通」合併案成真,博通合併高通之後為了避免反壟斷嫌疑,勢必得將兩間公司的無線通訊部門處分,以尋求各地反壟斷案通過,現在最有意接手的莫屬於中國大陸。業界人士分析,因為未來物聯網或AI世代,無線通訊將成為主要關鍵,若博通將無線通訊部門出售,中國一定有意爭搶,以過往中國大陸產業加入競爭的案例,價格戰勢必再起。

 由於聯發科在無線通訊領域勢必將受到衝擊,因此業界人士透露,聯發科現在已經在評估收購無線通訊相關廠商,以應對未來中國大陸可加入後的殺價戰。這可能是聯發科在無線通訊產業併購集耀(Inprocomm)、絡達(Airoha)、雷凌及瑞典Coresonic AB的第五項併購案。

 此外,為了因應AI世代到來,業界人士指出,聯發科也正在積極尋求水平合作案,希望能夠強化AI領域布局。現在聯發科正在評估與NVIDIA在AI產業合作。他分析指出,NVIDIA於2014年退出行動數據機(modem)事業,但若能藉由與聯發科在AI領域的合作,NVIDIA有可能在應用處理器(AP)中導入整合4G/5G基頻及AI運算核心的技術。

新聞日期:2017/11/01  | 新聞來源:工商時報

Q3專利申請量 台積、阿里蟬聯冠軍

全體年增率7%,連3季正成長,顯示國內外廠商加快專利布局。

台北報導

 經濟部智慧財產局昨(31)日發布第3季專利申請統計,台積電與阿里巴巴繼續蟬聯發明專利申請量的冠軍,全體發明專利申請量年增率7%,呈連3季正成長,顯示隨著景氣回升,國內外廠商的專利布局也加緊腳步。

  智慧財產局官員表示,專利可分為發明、新型及設計3類,專利是屬地主義,必須向我國申請獲准,才能主張自己的專利權,過去3年由於全球景氣趨緩,來申請的件數持續下滑,自今年起3類專利申請總數已連3季成長,第3季成長4%,其中發明專利也是連3季成長,第3季成長7%。

  以發明專利而言,在本國法人方面,申請數量前5名依序是台積電(225件)、鴻海、友達光電、聯發科及宏碁,清一色是電子資訊業,台積電已連續5季居冠。

  而在外國法人方面,發明專利申請數量前5名依序是阿里巴巴(151件)、高通、英特爾、應材及東京威力。智慧財產局官員表示,阿里巴巴去年全年申請量僅106件,今年起快速成長,前3季依序是372件、123件、151件,已連續3季居冠。

  智慧財產局官員表示,由於產業特性,高科技產業的發明專利會比傳統產業來得多,從本季國內外申請數量來看即可發現,前5名大部分是半導體等電子資訊產業。

  值得注意的是,阿里巴巴是服務業而非電子產業,怎麼會有這麼多專利?智慧財產局官解釋,服務業的專利多屬商業方法的軟體創新,阿里巴巴申請的領域多和電子商務有關,例如身份的認證、資料傳輸處理、虛擬實境等等。

  另外,金融科技的興起,近年金融機構申請專利也快速成長,何謂金融科技專利?官員表示,例如運用大數據規劃保險商品、加強資訊安全、支付身份的認證皆屬之,正確選擇合適的專利種類申請,才能有效發揮市場競爭優勢。

  今年前3季國內金融專利申請量前3大依序是兆豐銀行(64件)、第一銀行(54件)、中國信託銀行(49件)。

新聞日期:2017/11/01  | 新聞來源:工商時報

聯發科總經理 謝清江下 陳冠州上

台北報導

 聯發科公告副董暨總經理謝清江將卸下總經理一職,由營運長陳冠州升任,直接向共同執行長蔡力行報告業務,於12月1日起生效。聯發科表示,謝清江未來將聚焦在集團辦公室總經理業務。

 陳冠州早在任職聯發科共同營運長之前,透過執掌數位家庭事業群打下名聲,因此於2015年底被董事長蔡明介相中,從副總經理升任為共同營運長。

 陳冠州行事低調,於營運長時期,在公司內部主要負責後段晶圓及封測業務,正因為其低調個性,外界原先並未看好他能夠勝出,接掌總經理大位。

 不過,今年中在前共同營運長朱尚祖離職後,陳冠州便被共同執行長蔡力行欽點,單獨扛下營運長的重要位置,同時負責數位家庭事業及手機部門,並成為準總經理。隨著聯發科逐步擴大營運版圖,謝清江也卸下總經理的職位,專心任職於集團事務。

 熟悉聯發科內部事務的人士指出,陳冠州之所以能夠勝出,主因在於先前負責晶圓後段製程,與蔡力行先前擔任台積電總經理的背景較為相似,能夠扶佐蔡力行爭取晶圓製程成本優化及先進製程的電路設計。

新聞日期:2017/10/23  | 新聞來源:工商時報

聯發科ASIC晶片阿里下單

阿里巴巴新款智慧音箱及AI產品,均可見到聯發科身影,業績勢將大躍進

台北報導

 聯發科積極拓展特定應用晶片(ASIC)再下一城!法人圈傳出,阿里巴巴下月中即將發表新款智慧音箱,將採用聯發科ASIC晶片;此外,阿里巴巴旗下雲端公司阿里雲現正布局的人工智慧(AI)產品,也將採用聯發科ASIC網通晶片,聯發科ASIC業績將可望大躍進。

 阿里巴巴目前在電商、AI、新零售及智慧家居等市場發展蓬勃,目標是追趕亞馬遜(Amazon),成為全球第一大雲端龍頭。亞馬遜目前主要藉由人工智慧語音助理Alexa,拓展出各項智慧家居產品,如Echo、Echo Dot及Echo Spot等產品,進而佈局到智慧車、無人商店等市場。阿里巴巴則開發出語音助理平台AliGenie,能夠進行全中文對話,首款對應產品便是智慧音箱天貓精靈X1,現在阿里巴巴計畫將智慧音箱打入飯店,打造智慧客房,未來更將進軍航空及新零售產業。

 法人圈並傳出,阿里巴巴規劃在11月中旬發表新款智慧音箱產品,其中將採用聯發科的ASIC晶片,作為語音辨識裝置的運算晶片,這是繼天貓精靈X1之後,阿里巴巴的第二款智慧音箱導入聯發科晶片的產品。

 不僅如此,阿里雲現在正積極布局AI市場,除了先前宣布與賽靈思的可程式邏輯閘陣列(FPGA)合作之外,阿里雲將採用聯發科的ASIC晶片,作為網通晶片,且該合作案據傳已經進行半年之久,預計近期內雙方可能將宣布該合作案。聯發科不評論客戶及新產品概況發展。

 事實上,聯發科早在今年下半年就傳出旗下網通晶片打入網通設備大廠思科(Cisco),甚至下階段預計將搶奪網通設備二哥Juniper的訂單,背後最大功臣就是聯發科持有75%的子公司擎發通訊,成為拿下阿里雲訂單的關鍵。

 聯發科2012年就看好未來資料中心將會逐步萌芽,因此在當時成立數據中心網路事業,後來2016年將該事業體分割成為子公司「擎發」,摩拳擦掌準備大搶全球資料中心網通晶片訂單,未來將可望在大陸上市,成為聯發科下一隻小金雞。

新聞日期:2017/09/28  | 新聞來源:工商時報

聯發科Q4業績 可望三率三升

台北報導
 IC設計龍頭聯發科營運報喜訊,市場傳出,目前曦力(Helio)P23及P30客戶下單狀況超乎原先內部預期,且由於晶圓代工雙雄讓利,讓28奈米製程價格比以往優惠,雙利多加持下,聯發科今年第四季業績將可望三率三升,年初訂下的出貨目標也有機會順利達標。
 聯發科與高通的競爭近幾年打得如火如荼,去年高通主動砍4G手機晶片價格後,聯發科不得不跟著降價,使聯發科4G晶片毛利率開始拖累整體毛利表現,今年以來更受到數據機晶片規格不符電信運營商補貼標準下,使出貨量受到嚴重影響。
 據供應鏈消息指出,今年聯發科曾訂下全年手機晶片出貨目標約4億套水準,不過在逼近今年中時,公司內部一度規畫下修出貨目標,但是目前在終端手機品牌廠的加大拉貨力道帶動後,今年不僅將可以完成4億套的出貨目標,甚至將可望出現明顯超標。
 此外,聯發科共同執行長蔡力行上任後,積極與台積電及聯電討論28奈米製程價格一事,終於獲得晶圓代工廠伸出援手,主動在價格上提出讓步,成為毛利率能夠在今年底止跌為升的主要關鍵。
 不僅如此,聯發科今年中開始更改策略,提前暫緩Helio X系列高階手機晶片,將開始全面進攻中高階系列,包含目前P23、P30等兩款,目前已經確定有4款P系列晶片將先後問世。客戶端反映方面,聯發科目前已經獲得老戰友OPPO、Vivo力挺,確定採用P23、P30晶片,甚至明年上半年將推出的P40晶片也已經提前敲定,讓聯發科從今年底出貨量將開始緩步回升。
 供應鏈指出,今年底中國智慧手機品牌將端出搭載18:9面板、人臉辨識,甚至是螢幕下光學指紋辨識方案,同時價格也將以中高階及中階智慧手機價格定價,為的就是希望達成今年預定的出貨目標。

新聞日期:2017/09/20  | 新聞來源:工商時報

AI手機晶片 聯發科圓夢

蔡力行首張成績單,明年盼搶先高通上市...

台北報導

 聯發科共同執行長蔡力行上任後的第一張成績單即將亮相!根據業內人士透露,聯發科已完成了手機晶片內置AI(人工智慧)運算單元的設計,預計明年上市的新一代Helio P70手機晶片,將內建神經網絡及視覺運算單元(Neural and Visual Processing Unit,NVPU),預期將採用台積電12奈米製程投片。

  人臉辨識...帶入智慧手機

 蘋果日前宣布推出的新款iPhone中搭載的A11 Bionic應用處理器,也加入了神經網路處理引擎(Neural Engine),用來支援新iPhone中建立的3D感測及人臉辨識功能,該引擎每秒可處理相應神經網路計算需求的次數可達6,000億次,為臉部特徵的辨識和使用提供性能支援。

 可望藉由AI重拾成長動能

 業界指出,聯發科Helio P70將是跨入智慧終端AI市場的試金石,明年之後還會有更多手機晶片搭載NVPU運算單元,可望將人臉辨識、虹膜辨識、3D感測、影像處理等AI新功能帶入智慧型手機市場,聯發科可望藉由AI重拾成長動能。

 包括英特爾、輝達、賽靈思等大廠正在積極布局AI的局端應用,可用於進行深度學習或機器學習等應用。但在智慧型手機等終端裝置部份,手機晶片廠也開始推出支援AI應用,如大陸系統大廠華為旗下海思半導體推出的10奈米Kirin 970手機晶片,就內建了神經處理元件(NPU),能做到高達每秒2,000張照片的處理速度。

  將採用台積電12奈米投片

 聯發科為趕上大廠腳步,內部成立團隊投入AI運算單元的研發已有具體成果。業內人士透露,聯發科已經完成了神經網絡及視覺運算單元的AI晶片核心設計,將在明年推出的Helio P70手機晶片,會是聯發科首顆內建NVPU核心的手機晶片,預計明年上半年會正式在台積電以12奈米製程投片,而後續也會推出多款內建NVPU核心的Helio X及P系列手機晶片。

 業者指出,蘋果將3D感測技術帶入iPhone之後,Android陣營智慧型手機將在明年跟進導入3D感測相關應用。不論是蘋果或高通採用的結構光技術,或是利用飛時測距(ToF)進行的3D感測,因為要進行大量的圖像運算,現階段主流的ARM架構處理器速度不足,所以未來的手機晶片一定會內建AI運算核心。

  法人表示,華為及蘋果的晶片都是自用且沒有外賣,聯發科若能搶在高通前推出P70手機晶片,勢必大舉搶回市占率,這將是新任共同執行長蔡力行上任後的重要戰役。

新聞日期:2017/09/08  | 新聞來源:工商時報

聯發科回神 Q3營收超標可期

台北報導

 IC設計龍頭聯發科昨(7)日公告8月合併營收224.96億元,月增18.6%並優於市場預期。由於大陸智慧手機市場庫存去化結束,新機進入拉貨階段,聯發科9月營收只要維持8月相同水準,就可達到第3季財報高標。以目前大陸智慧型手機銷售動能來看,法人樂觀看待聯發科第3季營收超標機率大增。
 受惠於手機晶片出貨明顯成長,聯發科8月合併營收達224.96億元,與7月189.69億元營收相較明顯成長18.6%,但與去年同期的258.70億元相較仍下滑13.0%。累計今年前8個月合併營收達1,556.27億元,較去年同期的1,791.22億元下滑13.1%。
 聯發科第2季合併營收580.79億元,歸屬母公司稅後淨利約22.1億元,每股淨利1.51元。聯發科第3季簡式財測也已公告,合併營收將介於592~639億元,較第2季成長2~10%,每股淨利預估介於2.11~2.57億元。
 以聯發科7月及8月合併營收來看,聯發科9月營收只要維持8月水準,就可達到營收預估值的上緣639億元。由於近期聯發科手機晶片銷售動能明顯回溫,轉投資子公司如立錡、奕力等亦進入出貨旺季,法人因此看好聯發科第3季營運表現將優於先前預估,等於季度營收超標機率已大增。
 聯發科第3季因為手機市場受到庫存調整及零組件漲價的影響,市況旺季不旺,不過,成長型及成熟型產品需求則見提升,隨著大陸中低階智慧型手機銷售動能在近期回溫,預期聯發科第3季行動運算平台出貨量可望上看1.2億套,達到原先出貨目標的高標。
 在手機產品線上,聯發科第2季已陸續推出搭載Helio P20的幾款手機上市,8月底正式發表採用16奈米的Helio P23及P30等2款手機晶片,並已打進中國移動雙卡雙VoLTE平台,並預計下半年全產品支持雙VoLTE平台。對聯發科來說,採用新數據機(Modem)的成本優化Helio P系列手機晶片,已順利導入多家品牌商,入門款產品將在第四季量產,明年還會有2個新P系列的產品推出。以中長期來說,聯發科在智慧型手機策略,將以改善毛利率及提升市占為首要目標。

新聞日期:2017/09/04  | 新聞來源:工商時報

聯電傳吃聯發科大單 Q4大進補

可望打進亞馬遜Echo Dot供應鏈,衝刺物聯網市場,昨股價登9年多來新高
台北報導
 晶圓代工二哥聯電(2303)昨(1)日股價收盤衝上2008年6月以來新高。市場盛傳,聯電獲得聯發科(2454)亞馬遜物聯網晶片大單,並將於第4季開始投片量產出貨,讓聯電第4季業績可望明顯增加。
 聯電先前在法說會上預估,本季將受到28奈米高介電金屬閘極(HKMG)產能微幅下修,但是成熟半導體製程需求仍呈現穩定,因此本季合併營收可能與上季持平。
 即便如此,聯電近3個月股價卻已經上漲29.4%,外資更已經買超110萬4,878張,占聯電股本已經達到8.75%。原因在於,市場上盛傳,聯發科在共同執行長蔡力行上任後,決議重新調整晶圓代工廠投片比例,藉以增加毛利率表現,目前最為顯著的更動就先從物聯網晶片開始做起。
 法人表示,聯發科已經決議將原先在台積電投片28奈米製程的亞馬遜Echo Dot晶片,全數轉向聯電,將可望讓聯電業績從今年底起開始出現明顯回升,聯電先前也宣布,把全年資本支出從原先規畫的20億美元降至17億美元,為的就是提升28奈米製程效率及良率提升,將攜手聯發科一同衝刺物聯網市場。
 市場也傳出,聯發科委由聯電生產的28奈米晶片,將先由聯電台灣廠開始生產,明年起將移至聯電廈門廠投片量產,這也代表聯電廈門產能利用率及良率都已經獲得顯著提升,優於當地對手,對於聯電在中國大陸市場站穩地位極有幫助。
 聯電昨(1)日股價收盤價達16.05元,站回2008年6月以來水準,單日漲幅達6.64%,漲勢為半年以來次高表現,三大法人一共買超52,712張,外資共買超37,674張,其次是自營商買超10,825張。

新聞日期:2017/08/30  | 新聞來源:工商時報

雙攝雙卡雙VoLTE 聯發科新品來勢洶洶

台北報導

 聯發科昨(29)日正式在北京發表最新中階智慧手機晶片曦力(Helio)P23、P30,兩款晶片都採用16奈米製程,且支援雙攝及雙卡雙VoLTE,並同時把雙鏡頭功能全面導入中階市場,P23將於第4季全球供貨,至於P30則會先在中國大陸上市。
 聯發科表示,P23及P30由於採用16奈米製程,具有優異的高性能和低功耗表現,為主流市場手機帶來更多的創新空間,面向新興和成熟的智慧型手機市場,具有高品質的攝影體驗、出色的連接能力、高性能與低功耗表現,並且兩張SIM卡可同時使用4G。
 聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示,隨著消費升級,具有高品質、雙鏡頭及4G LTE等新功能、價格合理的主流市場手機將迎來快速增長期,Helio P23和P30可以幫助手機廠商在市場取得成功。
 今年以來雙鏡頭逐步從高階市場向下導入到中階主流市場,因此P23及P30也具備這項特色。聯發科指出,分別提供基於軟體和硬體的雙鏡頭功能,帶來出色的攝影體驗,其中,P23採用1300+1300萬畫素雙攝像頭,而Helio P30則支持1600+1600萬畫素雙鏡頭。
 為了加強拍攝功能,這兩款晶片均採用聯發科技Imagiq 2.0技術,最大程度地降低圖像混疊、顆粒和噪點現象,減少色差、確保在任何光線條件下均能拍出清晰的高品質照片。此外,新增基於硬體的攝像控制單元(Camera Control Unit,CCU),自動曝光收斂的速度比競品快兩倍,確保用戶不會錯過任何一個拍攝時刻。
 Helio P30還加碼支援視覺處理單元(Vision Processing Unit,VPU),由一個主頻為500MHz的專用數位訊號處理器和圖像訊號處理器所組成,有助減輕系統負載。
 同時,P23和P30也搭配聯發科技最新一代的4G LTE全球全模數據晶片,具有優異的功耗和性能,數據機規格也同時提高到Cat.7及Cat.13,下行速率300Mbit/s、上行速率為150Mbit/s。
 現今智慧手機也不再盲目追求效能,反倒更強調低功耗,因此這兩款晶片也導入聯發科CorePilot 4.0技術,具備智慧運算調度、熱量管理和UX監測功能,提供持久高性能和可靠連貫的用戶體驗。

新聞日期:2017/08/08  | 新聞來源:工商時報

旺季不旺 聯發科7月度小月

受到庫存調整及零組件漲價影響,營收189.69億元,月減13.4%

台北報導
 IC設計龍頭聯發科(2454)第三季展望小幅成長,但7月營運度小月,昨(7)日公告7月合併營收189.69億元,較6月下滑13.4%。聯發科指出,由於手機市場受到庫存調整及零組件漲價,第三季雖屬旺季但動力未有明顯提升,第四季營運才會見到明顯成長動能。
 聯發科公告7月合併營收189.69億元,較6月的218.94億元下滑13.4%,與去年同期的248.19億元相較則下滑23.6%。累計今年前7個月合併營收達1,331.31億元,相較去年同期的1,532.52億元下滑13.1%。
 聯發科日前法說會中已宣布第二季財報,合併營收580.79億元,歸屬母公司稅後淨利約22.1億元,每股淨利1.51元。聯發科已公告第三季簡式財測,合併營收將介於592~639億元之間,較第二季成長2~10%,每股淨利預估介於2.11~2.57億元之間,優於第二季表現。
 法人由此推算,聯發科第三季營收表現中,7月將是最低,8月及9月平均月營收都可達到200億元以上,應可順利達成季度營收目標。
 至於第四季在新手機晶片量產出貨情況下,營收應可見到明顯的成長動能。
 聯發科新任共同執行長蔡力行在法說會中指出,中長期聯發科在智慧型手機以改善毛利率及提升市占率為首要目標,也看好人工智慧會創造出更多的智慧裝置,而聯發科集團擁有充沛的資源,有很大擴展市場的機會。
 對於第三季營運表現,蔡力行認為,由於手機市場受到庫存調整及零組件漲價的影響,第三季雖是傳統旺季,但旺季動力未有明顯提升。不過,成長型及成熟型產品需求則見提升。聯發科估計第三季行動運算平台出貨量目標為1.1~1.2億套,符合市場預期。
 在手機產品線上,今年中國手機市場的需求薄弱,且聯發科在手機產品線市占率也有所流失,但預期在新產品推出後,營運表現可望逐季改善。聯發科第二季已陸續看到搭載Helio P20的幾款手機上市,同時十核心Helio P30也已進入量產,且進入中國移動雙卡雙VoLTE平台,並且預計下半年全產品支持雙VoLTE平台。
 聯發科採用新數據機(Modem)的成本優化P系列產品,已順利導入多家品牌商,入門款產品也擬於第四季量產,同時,明年有2個新P系列的產品推出。
 以中長期來說,聯發科在智慧型手機策略,將以改善毛利率以及提升市占為首要目標。

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