產業新訊

新聞日期:2019/11/26  | 新聞來源:工商時報

聯發科5G 打進英特爾PC心臟

採5G數據機晶片,宣布聯手打造PC平台;戴爾、惠普將採用,首批產品2021初問世

台北報導
5G世代再拓布局,聯發科25日宣布將與英特爾(Intel)首度聯手,聯發科旗下5G數據機晶片Helio M70成功打入英特爾平台的PC市場,預計國際筆電品牌大廠戴爾(Dell)、惠普(HP)將會導入聯發科、英特爾合作打造的新5G數據機平台,首批產品將會在2021初問世。
■5G晶片實力將力拚高通
不僅如此,聯發科現已具備5G頻段當中的Sub-6GHz技術,正朝向傳輸速度更快的毫米波(mmWave)方向前進。由於英特爾在毫米波技術上擁有許多矽智財(IP),在雙方聯手後,將可加快聯發科開發毫米波技術,在2021年5G晶片市場上,力拚與競爭對手高通並駕齊驅。
■雙方合作進軍筆電市場
聯發科25日宣布將與英特爾聯手打造PC平台,英特爾將會採用聯發科的5G數據機晶片Helio M70,一同進軍筆電市場。據了解,雙方合作的PC平台可望藉由聯發科提供的5G數據機晶片,使筆電達到常時連網(Always-Connected),無須再額外連上WiFi即可上網,提高使用者便利性,且又能達到5G高速連網。
根據聯發科、英特爾聯合聲明指出,戴爾、惠普確定將採用該PC平台,於2021年推出首批產品,等同於一口氣搶下全球筆電前三品牌中的兩強訂單,讓聯發科提前注入營運動能。
聯發科總經理陳冠州表示,聯發科研發用於個人電腦的5G數據機晶片,將與英特爾攜手成為推動5G普及化的重角,橫跨家庭與行動平台,透過這次強強聯手,消費者將能在個人電腦上體驗更快速地瀏覽網頁、觀賞串流媒體、享受電玩遊戲,聯發科透過5G將實現更多超乎想像的創新。
英特爾執行副總裁兼客戶端計算事業部總經理Gregory Bryant表示,5G可望開啟全新計算與網路連結水準,將改變我們與世界的互動方式。雙方結合了擁有深厚技術的系統整合及網路連結的工程專家,攜手為下一代全球最佳的個人電腦帶來5G體驗。
■聯發科大啖手機、PC商機
法人認為,目前聯發科在5G手機系統單晶片(SoC)市場已成功打入OPPO、Vivo等一線品牌手機大廠,且華為中低階智慧手機訂單也有極大機會到手,已經提前替2020年的5G元年打下不錯基礎,現又額外添上PC市場訂單,聯發科未來兩年可望全面大啖5G商機,且在競爭對手高通受制於三星晶圓代工良率及產能情況下,聯發科可望搶下更多5G市場占有率。

新聞日期:2019/11/25  | 新聞來源:工商時報

聯發科、瑞昱、盛群大搶單

IC設計 卡位物聯網供應鏈

台北報導
5G高速連網世代將於2020年到來,全球各大電信運營商開始進行基地台基礎建設,後續更有手機品牌商搶推5G智慧手機,物聯網需求備受期待。法人指出,由於5G商機規模龐大,聯發科、瑞昱、聯詠三大IC設計巨頭已陸續開發5G商機外,未來更有盛群、新唐及凌通等微控制器(MCU)廠,將全面卡位物聯網市場。IC設計廠將大舉進軍5G新世代。
5G由於傳輸速度可望達到4G的數十倍,若採用毫米波(mmWave)技術,速度更將比4G快上百倍,因此隨著而來的各式商機,自然成為廠商卡位的焦點。
目前顯而易見的5G發展,莫過於行動通訊領域,主要包括無線通訊基地台及新款5G智慧手機。據了解,中國電信、中國移動及中國聯通等大陸三大電信商,已開始進行基礎建設,希望能在2020年採用5G的Sub-6頻段先行商用化。
手機品牌商為了搶攻首波5G智慧手機商機,目前正規劃在2020年第一季前後推出對應旗艦機種,如三星、華為、OPPO、Vivo及小米等全球大品牌,都有相關規畫。
由於5G傳輸速度較4G快上許多,又是新一世代通信技術的新開端,因此不論是基地台更新及手機換機需求都相當龐大,IC設計廠嗅到這波商機,早在2019年陸續卡位,聯發科、聯詠及瑞昱等IC設計廠,分別用不同產品拿下5G供應鏈門票。
其中聯發科將在深圳舉行5G手機晶片發表會,屆時可望公布首款5G手機晶片的細節,甚至揭露新款晶片進度。

新聞日期:2019/11/25  | 新聞來源:工商時報

出貨旺 聯詠明年獲利拚勝今年

四大產品線帶動,至少再賺進一個股本;股價創13年半新高

台北報導
驅動IC大廠聯詠(3034)2020年將全力衝刺AMOLED驅動IC、螢幕下光學指紋辨識、整合觸控暨驅動IC(TDDI)及8K電視等四大商機,法人看好,聯詠在這四大產品線帶動下,2020年業績至少再賺進一個股本,獲利可望優於2019年表現。
聯詠在2020年營運趨勢備受期待下,22日股價終場鎖在漲停,收在237.5元,寫下逾13年半以來新高。
進入2020年後,5G新應用即將到來,智慧手機可望大幅採用AMOLED,中國大陸面板廠早已嗅到這股商機,目前京東方已經準備好AMOLED產能,其他如華星光電、天馬都開始規劃力拚在2020年量產,陸系面板廠將全面搶攻這塊商機。
聯詠當前已經卡位進入京東方供應鏈,幾乎拿下京東方九成AMOLED產能的驅動IC訂單,且隨著陸廠去美化趨勢,華為、OPPO及Vivo等手機品牌廠都將把部分訂單從韓系面板廠移轉到京東方,也就代表聯詠將大舉攻入陸系前四大手機當中。
且目前聯詠螢幕下光學指紋辨識已經完成設計定案,且正在對陸系手機廠送樣。法人指出,由於AMOLED的自發光特性,因此可讓螢幕下光學指紋辨識整合在手機當中,且加上無須在機殼開孔,讓使用者體驗更佳,聯詠看準這塊商機,最快有機會在2020年搭配自家AMOLED驅動IC開始量產出貨。
至於TDDI市場,聯詠規劃將其大舉攻入中低智慧手機領域,出貨量可望優於2019年的逾億套表現;且2020年東京奧運的8K畫質轉播將推動電視更新需求,聯詠驅動IC出貨量可望持續提升。
聯詠2019年營運在TDDI、AMOLED驅動IC等兩大產品線助力之下,法人普遍看好,聯詠全年業績可望締下新高表現,進入2020年後,聯詠在四大產品線出貨量看增下,獲利至少再賺進一個股本,業績可望優於2019年表現。
聯詠在2020年營運備受期待下,股價終場攻上漲停,收在237.5元,寫下超過13年半以來新高價位,三大法人一共買超1,134張,已經寫下連續四個交易日買超。

新聞日期:2019/11/22  | 新聞來源:工商時報

ISSCC明年入選論文出爐 聯發科奪業界冠軍

台北報導

被譽為晶片設計領域奧林匹克大會的國際固態電路會議(ISSCC)最新釋出2020年台灣發表論文獲選名單,台灣產學界合計共有22篇論文獲選,數量再創新高,且全球排名第四名。其中,聯發科在台灣加上海外子公司一共有11篇論文獲選,與三星、英特爾齊名。
電機電子工程師學會發起的ISSCC於2020年度刊出論文全球共收錄了210篇論文,均來自全球的一流大學、研究機構以及頂尖企業,IEEE ISSCC已有66年歷史,是目前全球最權威的固態電路國際會議,堪稱「晶片奧林匹克大會」。
據了解,會中收錄並發布全球最新、最領先的晶片技術,同時也代表了國際積體電路產業的發展趨勢。在ISSCC會議上發表的論文數量和覆蓋領域,反映了在半導體技術領域的地位和發展水準,歷屆都有遍及世界各地的數千名學術、產業界人士參加。國際上最尖端的固態積體電路技術通常首先在該會議上發表,是衡量公司技術能力的重要指標。
本次台灣共有22篇論文入選,再創新高,數量僅次於美國、韓國與中國大陸,台灣位居全球第四名,學界部分共獲選12篇論文,共有台大、清大及交大等學校入選,業界則有十篇,分別有台積電、聯發科等廠商入選。
其中,聯發科在台灣一共有六篇論文獲選,海外子公司則有五篇,全球合計共有11篇論文被ISSCC收錄並發表在2020年期刊,數量和技術涵蓋範圍達到歷年最高。
在全球收錄論文的機構中,聯發科技再次成為數量領先的半導體企業,與三星、英特爾齊名,其技術尖端實力獲得權威的國際肯定。聯發科技資深副總經理陸國宏也將受邀在2020年ISSCC年度論壇上發表主題為《Fertilizing AIoT from Root to Leaves》的專題演講,針對積體電路如何滿足未來人工智慧物聯網 (AIoT)的應用與需求進行多方面的探討。

新聞日期:2019/11/20  | 新聞來源:經濟日報

全球半導體15強洗牌 台積衝第三 聯發科15

【台北報導】
2019年全球前15大半導體企業排名大洗牌,研調機構IC insights調查預測,電腦中央處理器(CPU)巨擘英特爾將擠下三星,重回全球半導體企業龍頭寶座。台廠當中,台積電超車南韓SK海力士,登上第三大,聯發科名列第15,與台積電是「唯二」入榜的台廠。

美中貿易戰與日韓之爭,導致2019年全球經濟景氣下行,間接影響半導體產業成長。IC insights報告顯示,預估全球前15大半導體企業2019年整體銷售總額將較去年下滑15%,較全球半導體業總銷售額平均下降13%低2個百分點。

其中,受記憶體市況陷入低潮影響,三星,SK海力士和美光等三大廠今年銷售額預計較2018年下降29%;單是SK海力士銷售額下跌38%,為前15大企業跌幅最大者。

台廠當中,台積電、聯發科兩家大廠躋身全球前15大半導體廠之列。台積電以純晶圓代工業者之姿,名次較去年前進一名。

【2019-11-20/經濟日報/A2版/話題】

新聞日期:2019/11/20  | 新聞來源:工商時報

M31今年將賺逾一股本 明年更好

5G及AI帶動先進製程IP成長加速,本季營運將續創新高
台北報導
受惠5G基地台及高速網路等基礎建設投資加速,及人工智慧物聯網(AIoT)應用遍地開花,晶圓代工龍頭台積電16奈米及7奈米產能滿載到明年,矽智財(IP)廠M31(6643)直接受惠先進製程滲透率持續提升,法人看好第四季營收及獲利將續創歷史新高,全年賺逾一個股本。
明年持續受惠於USB 4及PCIe Gen 4等高速介面先進製程IP大舉挹注營收,M31營運表現會比今年更好。
美中貿易戰開打導致大陸系統廠及IC設計廠擴大採用M31的基礎元件及高速傳輸IP研發自有晶片,同時推升AI及AIoT等訂單在下半年明顯增加,M31第三季合併營收季增49.2%達2.70億元,較去年同期成長16.4%,營業利益率大幅季增14.9個百分點達50.0%,歸屬母公司稅後淨利季增逾1.1倍達1.17億元,較去年同期成長15.8%,每股淨利3.72元,優於市場預期。
M31前三季合併營收年增21.5%達6.21億元,營業利益2.50億元,較去年同期成長37.1%,歸屬母公司稅後淨利2.18億元,較去年同期成長27.1%,每股淨利7.00元。M31公告10月合併營收受到中國十一長假影響而降至6,307萬元,但11月會見到強勁成長,法人看好第四季營收及獲利續創歷史新高,全年將賺逾一個股本。
M31今年受惠於美中貿易戰帶動大陸晶圓代工廠、系統廠及IC設計公司增加IP授權,加上先進製程IP授權案大幅成長,前三季營收及獲利均創歷年同期新高。而下半年以來AI相關IP開案量因急單挹注成長最大,至於儲存裝置、物聯網、車用電子等IP開案動能成長趨勢明確,因此第四季營運表現將為今年最高峰。
M31在先進製程IP布局也在今年收成,去年28奈米以下先進製程營收占比逾三成,今年已提升到六成比重,其中16奈米及12奈米營收占比已逾一成。M31持續向7奈米推進,明年7奈米IP會開始貢獻營收,第一案應用在高速介面USB介面,第二案將應用於物聯網,至於基礎元件IP因現有市場尚未成熟,目前仍在觀望。
由於明年5G及AI應用將進入成長爆發期,M31先進製程高速介面IP授權案接單強勁,將成為推升明年營收及獲利成長主要動能。法人表示,5G及AI應用會帶動雲端運算及邊緣運算市場大成長,USB 4及PCIe Gen 4等高速介面開始大量進入市場,對相關IP需求會有倍數成長,M31在相關IP布局已經完成,對明年營運表現抱持樂觀看法,法人看好營收將維持每年二成以上成長趨勢。

新聞日期:2019/11/19  | 新聞來源:工商時報

IC設計廠 搭上TWS列車

台北報導

真藍牙無線耳機(TWS)需求暢旺,成為驅動穿戴市場成長的新動能,法人看好,切入相關供應鏈的瑞昱、原相、鈺太、盛群及矽創等IC設計廠進入第四季後,將可望同步感受拉貨力道,推動業績成長。

其中,瑞昱在真無線藍牙耳機晶片市場市占率至少有前三名水準,在歷經第三季的庫存調整及新舊產品轉換階段後,第四季出貨又開始重新回溫。法人指出,瑞昱先前推出的第二代真無線藍牙耳機晶片已經在10月開始放量出貨,並且成功切入亞馬遜供應鏈,打進品牌端市場。

且瑞昱為了卡位中高階市場,已經推出整合主動式降噪(ANC)功能的產品,預期在蘋果推出具備ANC的AirPods Pro後,非蘋陣營亦將大舉跟進,可望推動瑞昱2020年上半年出貨量維持穩定成長水準,且平均產品單價亦可望持穩。

至於原相先前在法說會上指出,真無線藍牙耳機第四季出貨量將可望優於第三季水準,同樣呼應了市場需求重新升溫的狀況。法人表示,原相在真無線藍牙耳機市場同樣有不錯表現,第四季業績可望因此繳出淡季不淡的成績單。

另外,微機電(MEMS)麥克風廠鈺太由於成功以數位MEMS麥克風打入華為供應鏈,在華為全力衝刺真無線藍牙耳機出貨量趨勢下,鈺太第四季同樣可望搭上出貨順風車。

盛群、矽創則分別以充電微控制器(MCU)及感測器獲得真無線藍牙耳機品牌廠青睞,兩大IC設計廠已經獲得中國大陸品牌廠大單,成為推動2019年業績的主要推手之一,第四季業績及2020年上半年訂單將不看淡。

新聞日期:2019/11/15  | 新聞來源:工商時報

處分匯頂持股 聯發科 逾55億元入袋

台北報導

聯發科(2454)14日公告子公司匯發國際(香港)處分匯頂約911.72萬單位持股,總交易金額達15.68億元,以人民幣兌新台幣1:4.369計算,總金額達新台幣68.51億元,扣除交易成本及手續費等計算,獲利55.78億元。聯發科表示,其中53.90億元已經認列至其他綜合損益當中的未實現評價利益,對於財報當中的稅後淨利及每股淨利皆不會有任何影響。
聯發科於4月30日曾公告,將透過轉投資子公司匯發國際處分匯頂約913.30萬單位持股,原先預期總獲利金額約為11.60億元,以當時匯率人民幣1元兌新台幣4.606元計算,可望獲利53.46億元,不過隨著匯頂股價自6月起開始飆漲,讓聯發科處分匯頂持股獲利上修。
聯發科14日公告,自5月27日自11月13日之間,一共處分約911.72萬單位持股,總交易金額達15.68億元,以人民幣兌新台幣1:4.369計算,總金額達新台幣68.51億元,扣除交易成本及手續費等計算,聯發科總共可獲利55.78億元,優於先前預期的53.46億元,其中53.90億元已經認列至其他綜合損益當中的未實現評價利益,對於財報當中的稅後淨利及每股淨利皆不會有任何影響。
聯發科仍持有匯頂約5,400.28萬單位股權,持股比例約11.85%左右,仍是匯頂的第二大股東,對於匯頂仍有實質控制權力,第一大股東為匯頂董事長張帆,其持股比例超越四成。對於後續是否持續處分匯頂持股?聯發科曾表示,要視財務操作需求而定。
事實上,匯頂在指紋辨識IC市場佔有舉足輕重地位,在光學指紋辨識領域當前更是市場龍頭,成功拿下華為、OPPO、Vivo及小米等中國大陸前四大手機品牌訂單,即便神盾想跨入陸系市場現在也僅卡位進入Vivo及華為等部分機種,大部分陸系品牌訂單仍舊是匯頂拿下。
由於匯頂出貨表現暢旺,更帶動股價在8月就重返人民幣200元關卡,累計從2019年初至11月14日股價漲幅約達162%,表現相當亮眼。

新聞日期:2019/11/14  | 新聞來源:工商時報

晶心科聯手北京翼輝 攻航太、國防

台北報導
CPU矽智財(IP)廠晶心科(6533)宣布聯手中國大陸即時作業系統(RTOS)廠北京翼輝信息打造的作業系統SylixOS,未來雙邊將會針對RISC-V架構進行合作。法人看好,SylixOs在航太及國防等市場布局已久,晶心科將可望藉此切入相關高階市場。
晶心科在RISC-V市場再度傳出捷報,成功聯手北京翼輝信息打造的SylixOS作業系統,未來該作業矽統將會全面支援晶心科推出的AndesCore A25系列處理器。翼輝資訊董事長韓輝指出,A25系列處理器的高性能和低能耗特性有助於SylixOS應用在高即時性及可靠度高的領域。
據了解,SylixOS在工業自動化、國防、航空航太、電力、軌道交通等領域被廣泛應用,其中大部分產品都要求每天24小時不間斷運行,當前很多SylixOS系統節點甚至不間斷運行已經超過七萬小時,因此將有助於晶心科拓展高階應用客戶。
事實上,RISC-V架構由於開源、可擴展等特性,使用者正快速增加當中,目前舉凡NVIDIA、三星、高通、Google及華為等全球數百家科技大廠都已經加入RISC-V聯盟,且如NVIDIA、威騰(WD)等廠商已經推出導入RISC-V架構的產品,讓RISC-V架構市場正快速竄起。
法人看好,晶心科近年來積極拓展RISC-V架構市場,希望能透過異業結盟拓展RISC-V生態系,晶心科未來更可望打入航太、通信及工業等市場,全面拓展RISC-V生態系市場。
晶心科公告10月合併營收5,141萬元、年增27.83%,累計2019年前十月合併營收為4.13億元,改寫歷史同期新高,相較2018年同期成長88.31%。法人指出,晶心科正逐步受惠於RISC-V客戶簽約數量增加,推動授權金業績成長,加上過去簽約客戶已經將產品投入量產,同步帶動權利金增加,全年業績將有機會再締新猷。
供應鏈指出,由於未來物聯網、人工智慧需求興起,因此預期選擇具備開源、可拓展性及開發成本較低的RISC-V架構客戶數量將可望穩定增加,對晶心科未來業績亦有所幫助。

新聞日期:2019/11/13  | 新聞來源:工商時報

搭非蘋順風車 聯詠明年出貨拚三級跳

5G商用在即,陸系品牌將大舉導入京東方、華星光電等AMOLED面板
台北報導
5G世代將於2020年步入商用化,屆時各大品牌將會推出5G連網的旗艦手機,並導入AMOLED面板,將可望引爆AMOLED驅動IC需求大幅成長。法人指出,聯詠(3034)已經打入京東方、華星光電及LG面板廠供應鏈,2020年將可望全面攻入非蘋智慧手機市場,全年出貨量有機會上看6,000~8,000萬套水準。
5G將於2020年在全球各地展開商用化,各大智慧手機品牌已經開始陸續啟動5G手機的拉貨需求,首批5G手機將可望在2020年第一季陸續問世,由於當前5G手機晶片成本相對較高,因此品牌廠幾乎都鎖定旗艦機種客群,因此都將導入AMOLED面板,以提高機種附加價值。
目前除了三星、LG等韓系面板廠已經是市場主力供應商之外,京東方、華星光電等陸系面板廠也正在全力衝刺AMOLED產能,其中京東方在成都及綿陽已經各有一條6代可撓式AMOLED產線,華星光電也同樣具備AMOLED產能,將可望推動陸系手機品牌大舉採用AMOLED面板。
法人圈傳出,2020年的智慧手機市場,除了華為將會大力採用京東方AMOLED產能之外,OPPO及Vivo也有採用AMOLED面板的規劃,屆時將推動AMOLED面板模組快速去化。
聯詠當前在AMOLED驅動IC由於已經獲得京東方、LG認證,且華星光電也傳出將大舉採用聯詠產品。法人指出,陸系品牌在2020年將大舉導入京東方及華星光電AMOLED面板趨勢推動下,聯詠將可望同步搭上出貨暢旺順風車。
法人表示,聯詠2019年全年出貨量大約2,000萬套的AMOLED驅動IC,預期聯詠進入2020年後,AMOLED驅動IC出貨量將可望上看6,000~8,000萬套水準,不僅優於先前市場預期的6,000萬套表現,與2019年相比更將呈現三級跳的優異水準。。
除此之外,市場先前傳出蘋果正在認證京東方的AMOLED面板,由於聯詠為京東方的主要合作夥伴,若認證狀況順利,聯詠有機會在2020年打入蘋果供應鏈,屆時出貨量將可望更上一層樓。
至於同樣是聯詠中小尺寸出貨主力的整合觸控暨驅動IC(TDDI)在2019年已經繳出亮眼成績單,隨著功能型手機用戶可望轉進採用中低階智慧機,將再度推動TDDI滲透率提升,聯詠2020年出貨將可望優於2019年表現。

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