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大陸經典IP《黑神話:悟空》,通過3A遊戲大作走向全球,法人預估,這預示著陸系開發商在PC/主機平台上的製作能力正在提高,刺激潛在遊戲產業的投資,展望未來將有更多3A項目進入全球市場,將有利於遊戲主機熱銷。台廠聯發科(2454)出貨各式遊戲主機晶片,包含PS5南橋晶片、XBox Blueray;原相(3227)Switch手把感測晶片同樣搶手。
法人分析,各項數據指出悟空已成為有史以來最暢銷3A遊戲之一,儘管官方硬體配置不高,但根據實際玩家回饋,若要獲得最佳體驗,仍需進行顯示卡升級,連帶電源供應、記憶體等一併進行換代。
受到遊戲需求驅動,中國大陸電競筆電售價調漲,以聯想Y700P為例,已從5月人民幣8,000元上漲至上周人民幣9,000元。遊戲主機同樣水漲船高,PS5網購售價暴漲3成近人民幣4,500元,熱賣程度勘比甫上市時的搶購表現。
台廠除了PC供應鏈外,亦有參與打造遊戲主機,如台積電、聯發科、鈺太、茂達等分別提供晶片製造及功能性晶片。其中,聯發科便為PS5打造南橋晶片組,涵蓋WiFi6晶片、藍光光碟機控制IC等,另外在Xbox同樣也有手把控制IC打入供應鏈。儘管已是3年前之產品,不過據悉PS5 Pro發布在即,預計於11月上市,有望再掀市場想像空間。
而即將發布新主機的還有Switch2,預計明年首季末上市,更佳的螢幕解析度及Joy-Con手把,帶動IC零配件升級。原相指出,遊戲機客戶第二季成長幅度較大,主因第一季客戶進行調節,第三季有機會穩定成長。
法人看好《黑神話:悟空》對單主機遊戲市場有推動效果,不過根據業內人士透露,該作品的成功具有一定特殊性,此外,主機遊戲重視口碑和熱度,即便兩者要素皆具備,也不保證能成功。
儘管購買主機熱潮有望再維持一陣子,但是和手機遊戲相比,PC/主機遊戲市場規模仍相對有限;聯發科布局手機晶片市場將為最大贏家。
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ASIC大廠世芯-KY於23日召開法說會指出,世芯技術持續領先,與客戶及晶圓代工業者緊密合作,2奈米測試片最快於明年進入流片(Tape-out),外界則預估將成為業界首個進入GAAFET之設計服務業者。
另外,3、5奈米將為明年營運主軸,由IDM大廠AI加速器助攻,彌補最大客戶製程轉換空窗,陸系車用ASIC亦同步進入量產,支撐營運維持高檔。
市場預期世芯法說會將報佳音,22日見三大法人買盤卡位搶進,股價因此勁揚6.26%,23日續漲0.95%收2,655元。
世芯第二季每股稅後純益(EPS)再寫歷史新高達20.09元,累計上半年EPS達35.92元。其中,第二季度HPC營收占比達91%,近乎由AI所帶動;毛利率19%,相較第一季提升,不過受AI ASIC應用量產所致、略低於公司預期,但公司強調仍會持續提升產品價值。
世芯總經理沈翔霖認為,AI運算需求持續,北美雲端服務器供應商(CSP)業者積極建置自研晶片趨勢未變,將為世芯帶來強勁的增長。
沈翔霖透露,上半年採用7奈米乃至先進製程的營收占比高達95%,預計明年5奈米滲透率將提高,而相關IDM客戶之AI加速器已於第二季底量產、並開始貢獻營收。
下半年出貨將快速爬升,動能延續至2025年,補足最大客戶產品迭代周期;儘管客戶面臨挑戰,客戶如預計採用外部先進封裝解決方案,仍有信心將贏得第四代產品相關業務。
沈翔霖更點出未來關鍵機會:隨著CPU、GPU迭代持續,異質整合將會使產品設計變得非常複雜,也為世芯帶來深且廣之護城河;2奈米進入GAAFET(環繞式閘極場效電晶體)會是新的挑戰,封裝形式涉及CoWoS-L、小晶片(Chiplet)、3D IC,世芯與客戶、晶圓代工業者緊密配合,涵蓋2奈米、A16製程在內;他也重申,目前尚無法確定取得客戶訂單、為時尚早。
不過與晶圓代工業者的好關係,將具備競爭優勢,有信心於2025年維持2成的成長目標,惟成長幅度仍視CoWoS產能釋出而定;未來伴隨夥伴價格調整,亦有利於世芯同步提高NRE(委託設計)費用。
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神盾董事長羅森洲指出,集團最新策略是站在ARM巨人的肩膀上,預計規劃授權ARM最新一代CPU IP,加速搶攻AI伺服器晶片市場。
羅森洲指出,未來市場三大成長來源,包括多晶粒架構透過UCIe連接裸晶與裸晶(Die to Die)或晶片與晶片(Chip to Chip)、先進封裝技術(CoWoS)、AI伺服器市場需求大增。
神盾在併購乾瞻科技後,擁有強勢IP UCIe,並專注於開發類比高速傳輸IP,如LPDDR5x/DDR5,PCIeGen6/7,CXL等,而安國併購星河則著重於先進製程與先進封裝(CoWoS)設計與投片服務,並且預計規劃授權ARM最新一代CPU IP,透過神盾與安國合作綜效,將搶攻AI伺服器市場。
神盾的UCIe 5奈米IP,為市面上唯一具有客戶量產經驗的UCIe IP,且3奈米也已經經過矽驗證,預計美系Tier 1客戶將於後年量產,更積極規劃下一代2奈米UCIe IP設計;而安國先進製程及先進封裝(CoWoS)設計能力已獲得台積電允准,目前已有不少客戶積極洽談中。
最後再結合AI伺服器晶片的產品規劃,安國預計授權ARM最新一代CPU IP,神盾集團將能成為全世界前幾名提供最新一代ARM based AI伺服器CPU晶片廠商。
此外,神盾也規劃集結自家類比IP的優勢開發可複用I/O晶片,大幅節省開發時間,一方面加速CSP廠商產品進入市場的時間,另一方面降低開發成本。
因此,除了先進製程IP及先進封裝設計服務外,AI伺服器CPU晶片及I/O晶片,將成為神盾集團未來發展的主力成長動能。
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3GPP Rel-17版本將衛星網路加入電信行動網路中,目前5G NTN包含兩種連結標準,涵蓋高速連結NR-NTN及低速IoT-NTN。聯發科衛星晶片攜手衛星通訊服務商Skylo合作,開發整合NTN的5G衛星物聯網晶片。
物聯網解決方案則由仁寶攜手聯發科、奇邑等共同打造,其中,奇邑近期以股份轉換方式,取得神盾子公司神雋,助集團上太空。業者估明年起支援5G NTN相關設備將會陸續上市,搶占太空商機。
法人分析,非地面網路(NTN)早期因使用成本高昂,僅使用於軍事、國防、衛星電視等領域,但伴隨衛星發射成本降低,催生出許多商業應用,如資產追蹤、遠端監控和緊急服務。市面上也越來越多行動通訊業者與NTN進行整合,提供語音與資料傳輸服務,如蘋果和GlobalStar合作,在世界各地提供緊急訊息傳輸功能。法人預估,整體市場規模將由目前約2~3億美元,2030年成長至達400億美元規模。
通訊晶片業者搶占商機,國際巨頭聯發科、高通紛紛推出相關晶片,如與Skylo合作開發的MT6825 NTN晶片組,可以和Viasat(Inmarsat)、Echostar 旗下衛星連接。高通也推出Snapdragon X80,首款整合窄頻非地面網路(NB-NTN)的5G基頻晶片。
衛星物聯網解決方案同樣為市場大餅,由OEM大廠仁寶為首,結合聯發科、奇邑科技、Skylo合作NTN衛星物聯網解決方案,進行相關產品開發。
泛神盾集團的奇邑科技,近期也積極進行內部整合,欲搶進通訊領域市場,將與神盾子公司神雋進行股份交換,整合奇邑在物聯網感測領域優勢與神雋自主研發的低功耗AI晶片技術,雙方期望藉此擴大在工業、賣場等領域市占,並為客戶提供從雲端到邊緣到裝置的全方位AI解決方案。
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IC設計大廠聯發科軟硬通吃,硬體布局方面,除了積極擴展AI宇宙,基於自家生成式AI服務框架(GAISF)之達哥服務平台,獲得工業務聯網領導業者研華採用。硬體部分也大有展獲,根據近期供應鏈消息指出,博通明年產能需求持平,推測是國際CSP業者之TPU v6(張量處理單元)訂單委由聯發科設計,將挹注未來營運表現。
聯發科達哥平台解決企業採用生成式AI時所面臨的各式挑戰,協助各行各業於彈性且開放的平台下,開發專屬的生成式AI應用。強強聯手、與研華合作,創台灣生成式AI跨企業合作的先例。
研華指出,透過AI技術的廣泛應用,能為客戶創造更大的價值,同時藉此大幅提升工作效率;AI變現價值逐步顯現,從企業端提升效率先行。
除了軟體應用之外,聯發科在AI硬體方面同步有斬獲。採3奈米之天璣9400晶片,預計能持續為手機品牌帶來更多AI功能,並且因為三星自身3奈米晶圓代工良率問題,明年韓系品牌也將採用聯發科晶片作為解決方案。
此外,在ASIC(特殊應用IC)領域,聯發科也以「破壞者」身分搶入競爭。科技業界透露,聯發科是以IC設計起家,相對於僅協助前段/後段設計等業者優勢在於能提供足以商用的IC產品。
與國際CSP(雲端服務供應商)業者合作許久之專案,近期也傳出捷報,由供應鏈端明年度展望顯端倪,在先進封裝產能部分,博通明年整體需求持平,藉此法人推測,明年將大規模鋪開第六代TPU由聯發科分食部分訂單。
側面了解,儘管為訓練晶片,不過也開始給予競爭對手壓力。業界指出,聯發科同樣手握IP(矽智財),IC設計更是得心應手,因此深獲客戶青睞;並且在走入T級資料傳輸,聯發科具備數位訊號處理器(DSP)以及雷射驅動器(LDD)等技術,是未來資料中心數據傳輸決勝關鍵。
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IC設計大廠聯發科公布7月合併營收456.1億元,較去年同期成長43.59%;聯發科預期,第三季的營收保持平穩,客戶仍在消耗部分庫存,但庫存水位相對健康;下半年公司逐漸回到正常的季節性模式,第四季原則上取決於消費型產品需求,不過天璣9400旗艦發布將帶來的提振,全年財測維持不變。
應用平台各有消長,聯發科7月合併營收456.1億元,月增5.85%、年增43.59%;累計前七月營收達3,063.4億元、較去年同期成長35.82%。聯發科預估,本季度的營收穩健,全年智慧型手機出貨量達低個位數成長,5G滲透率將穩定達6成以上。蘋果推出Apple Intelligence有望進一步帶起邊緣AI風潮。聯發科大舉投入邊緣AI,並於運算領域增加資源,全力投注AI晶片開發,目前研發費用約占營收的22%,未來將會持續提升。
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ASIC公司世芯-KY7月合併營收達48.78億元,年增116.31%、月減6.84%;累計前7月份合併營收達289.36億元,較去年同期成長81.96%。法人分析,主要仍來自於7奈米AI ASIC之需求,助攻營收再創歷史次高紀錄,儘管市場擔憂北美IDM客戶之產品需求度,不過隨著產品正式發表,伺服器業者反應回饋正向。
世芯現階段ASIC在3奈米以上皆為同質性,展望未來,2奈米走向異質性整合,設計難度持續增加,ASIC角色將更加吃重。此外,來自AWS拉貨動能延續,法人表示,客戶自研晶片拉貨持續暢旺,儘管第四季可能看到季減,不過在IDM客戶新產品補上情況下,有望維持平穩。
世芯受惠於美系IDM客戶5nm AI ASIC已於第二季上市,初期透過戴爾、美超微等4家伺服器廠商供應,訂單能見度強勁。據供應鏈查訪,世芯與晶圓代工廠爭取產能回饋正向,加上CoWoS產能預定完成,今年出貨動能不受影響之外,明年營收貢獻度也將提升。
在智駕晶片部分,法人透露,世芯採5奈米之智駕晶片下半年將Tape-out,最早於明年下半年貢獻量產營收。儘管預計營收貢獻規模將未若AI ASIC可觀,不過延續性佳、生命周期長,毛利表現更優。
另外,近期B200設計問題,亦會提升ASIC後段設計重要性。相關業者透露,目前所有ASIC在3奈米以上皆是同質性的;未來走向2奈米設計,會開始出現異質性,例如運算晶片塊(compute die)往最先進製程,其餘SRAM、I/O會停留在非最先進致製程,並採用hybrid bonding連接,將進行多次Tape-out才會進入量產,進入門檻大幅提升。
總座王守仁:智慧手機應用進入備貨旺季 下半年營運可望成長
【台北報導】
驅動IC大廠聯詠(3034)昨(6)日舉行法說會,公司預期,本季業績季增幅度預估中間值約10.5%,總經理王守仁強調,第4季通常是生產淡季,目前看來,下半年營收仍有機會比上半年好。
基於美元兌新台幣1:32.5的匯率假設基礎,聯詠預估,本季營收將落在274億至284億元之間,季增8.5%至12.5%,中間值約季增10.5%,毛利率落在38%至40%之間。
聯詠昨天並公布7月合併營收92.67億元,月增9.5%,年減4.2%;前七月合併營收為589.26億元,年減7.9%。
針對本季各產品線發展,王守仁指出,智慧手機應用可望迎接新機備貨旺季,帶動業績成長。電視面板上半年漲價,使得下游客戶提早拉貨,所以下半年相關需求可能減少。一般螢幕的需求在第3季與下半年可能減少,但電競螢幕應該還不錯,筆電應用則是持平。車用市場則還在進行庫存調整,需求也會下滑。
王守仁提到,整體半導體景氣正在復甦,但速度似乎比預期慢,接下來要密切關注中東局勢發展與美國大選的結果,可能對全球經濟與科技業帶來的影響。
聯詠日前已公布第2季財報,合併營收為252.31億元,季增3.2%,年減16.7%,符合財測244億至255億元區間,主要受惠電視面板應用拉貨積極,以及系統單晶片需求增加。單季毛利率為41.14%,季增0.05個百分點,反映成本降低,以及NRE收入優於預期;淨利為53.88億元,季增10.1%、年減21.5%,每股純益為8.86元。
累計上半年合併營收496.58億元,年減8.6%;毛利率為41.12%,淨利為102.82億元,年減11.5%,每股純益為16.9元。
針對第3季毛利率預估可能比上季低,王守仁表示,首先是因為部分產品售價有所調整,再者是委託設計(NRE)營收尚未列入,第三則是金價與KGD材料成本有所上漲。
【2024-08-07/經濟日報/C3版/市場焦點】
站上107.10億,譜寫年月雙增;前七月營收達670.07億,年增率逾22%
台北報導
瑞昱(2379)7月合併營收107億元,站穩百億關卡、並再創歷史新高。瑞昱第三季保持上季度好成績,網通相關訂單持續改善,PC應用則持穩;法人認為,受惠GPON、10GPON、WiFi等新專案量產帶動營運動能,終端應用包括TV SOC、PC Audio Codec庫存回補、以及車用、消費型電子需求緩步回溫,下半年將透過高端規格品提升單台PC單位成本。
瑞昱7月合併營收107.10億元,月增4.8%、年增19.5%,再締歷史新猷;累計前七月合併營收達670.07億元,較去年同期增加22.1%。瑞昱於網通領域持續耕耘多年,相較於競爭對手具備多項設計專利與認證,法人預估,儘管第三季傳統季節性不明顯,但在新專案量產帶動下,成長動能將延續。
AI PC持續演進,將擁有更強的計算能力和更大記憶體容量,PC幾乎肯定會配備升級規格,例如Wi-Fi 7、2.5G或5.0G PON和AI攝像頭等;瑞昱分析,AI PC趨勢可能不會顯著提高每台PC的平均價格,但預期會由於高端規格導入而提高每台PC的單位成本,具備競爭力的IC設計業者將能受惠。
瑞昱也預估,今年PC整體出貨量上看2.7億台,與去年持平或微幅成長,下半年需求有可能延後至2025年發生,因此粗估明年PC需求將會有更好的成長態勢。
車用布局方面,瑞昱指出,上半年車用乙太5G和交換機訂單超乎預期強勁,受訂單提前拉貨,本季度將保持強勁成長。汽車乙太領域面臨來自全球成熟廠商如博通和兆易創新競爭,不過多數汽車OEM和Tier 1供應商仍選擇擁有完整產品組合和驗證通過的供應商,其中,瑞昱就是首選。
瑞昱透露,正在開發跨足光學領域的矽晶片IP和產品,並且全力往先進製程節點的關鍵IP投入,預期將豐富公司邊緣AI解決方案。
法人指出,雖然短期將對毛利造成壓力,然而卻也為下階段成長預先準備。
權利金進補效應 衝逾5億元 攀歷史次高 創意成長8.6% 看好AI、高速運算需求強勁
【台北報導】
矽智財(IP)廠力旺(3529)與特殊應用IC設計服務廠創意昨(5)日公布7月營收,雙雙繳出單月歷史次高表現,分別月增3.17倍及8.6%。
力旺7月合併營收5.09億元,月增3.17倍、年增18.8%,僅次於2022年10月的歷史高點。今年累計前七月合併營收22.05億元,年增22.9%。
力旺先前提到,公司多年成長循環才剛開始,對未來成長非常有信心。力旺可量產的元件技術及IP數量持續增加,除了OTP之外,還有MTP、Flash、PUF、SecureOTP等,客戶需求都增加,帶動授權金大增,未來相對應的權利金預期也會大幅成長。同時,由於半導體應用愈來愈廣泛,既有及新增的晶圓廠持續採用其各項技術授權,先進製程或新技術的每片權利金比過去高,也是一大助益。
力旺在過去三年累積超過1,500個新產品設計定案,隨著客戶進入量產,可望帶動其權利金收入進入成長循環。
創意7月合併營收29.03億元,月增8.6%、年增31.2%,僅次於2022年12月的歷史新高,累計今年前七月合併營收153.13億元,年減0.1%。
創意估計,今年營收與去年持平至小幅成長之間,其中,委託設計(NRE)業務力拚雙位數成長,量產業務受到消費型電子相關需求疲弱影響,業績預估雙位數下滑。
創意第2季稅後淨利9.07億元,季增逾三成,每股純益6.78元,為三季來最佳、同期新高;累計上半年稅後淨利15.7億元,年減11%,每股純益11.72元。
創意預估,第3季營收將季減個位數百分比,NRE業務由於基期較高,本季可能呈雙位數百分比下滑,但仍是相對高檔;量產業務可能與上季持平。創意認為,以各應用別來看,今年消費性需求還沒回溫,AI與高速運算(HPC)需求相對強勁。
【2024-08-06/經濟日報/C1版/證券產業】