8吋氮化鎵事業群由冠亞接收 總座衣冠君：分工更明確 將貢獻集團營收
【台北報導】
台亞（2340）昨（11）日召開重大訊息記者會宣布，董事會決議將8吋氮化鎵（GaN）事業群相關營業，包含資產與營收，分割給由台亞半導體持股100%的既存子公司冠亞半導體，並由冠亞半導體發行新股給台亞作為對價，以落實專業分工，提高集團整體營運績效與市場競爭力。

台亞總經理衣冠君表示，氮化鎵事業群正以進度超前的速度，與許多客戶進行相關產品信賴性驗證，從客戶反饋得知，有數個晶片驗證結果與一線大廠旗鼓相當，期盼能加速幾個產品的相關驗證程序，今年開始貢獻集團營收。此次將氮化鎵事業群分割，主要考量讓台亞集團產業分工明確，有利集團資源整合統籌。

台亞指出，此次分割基準日暫定為今年8月30日，並將於今年5月28日提送股東常會討論決議。相關策略為逐步打造「亞家軍」等集團子公司分批推動上市IPO計畫一部分。

台亞表示，此次預計分割的營業價值為10億元，由冠亞半導體以每股票面金額10元普通股一股，換取每股10元的分割標的價值比例，預計發行普通股1億股給台亞作為受讓分割標的物的對價，惟實際發行股數及金額，仍按上述比率以分割基準日分割標的物的帳面價值為依據計算，並依分割計畫規定調整。

台亞指出，此次分割給既存子公司冠亞半導體後，台亞本身相關營運及業務皆正常運作，對原有股東權利義務均無影響。

台亞策略長李國光表示，集團在上、下游供應鏈進行投資或規劃相關子公司，均依照副董事長暨日亞化學常務取締役戴圳家之規劃，按部就班進行，逐步打造「亞家軍」等集團子公司。

台亞預計從化合物第三代半導體、視覺顯示、IC設計、AOI & AI人工智能檢測設備等子公司，分批推動上市IPO計畫。

台亞昨天並公告，董事會決議通過子公司積亞半導體參與「台灣力森諾科科技股份有限公司」新竹科學園區科技廠房標售案，因應營運需求，並於廠房交易事實發生日起算二日內，再行公告相關資訊。

【2024-04-12/經濟日報/C4版/上市櫃公司】

【台北報導】
生產錳鋅╱鎳鋅軟性鐵氧磁鐵芯及碳化矽粉體的越峰（8121）昨（22）日召開法說會，總經理吳文豪表示，全力衝刺第三類半導體，碳化矽於營收占比從2021年的1.7%。

今年前三季已增至12.3%，且因應市場和客戶需求，明年碳化矽（SiC）粉體產能將擴增一倍。

吳文豪指出，研究單位估Power碳化矽市場，2022年至2028年複合成長率高達31%，其中有七成應用於電動車，雖然目前全球總體經濟不佳，需求復甦不如預期，但許多國家訂出停售燃油車時間表，電動車成長勢在必行，將推升碳化矽增長。

吳文豪強調，越峰是做最上游碳化矽長晶用的原粉，愈往上游，成長比例相對較高，因此越峰的成長率會高於產業平均。公司從發展碳化矽到現在，每年都以倍增的數量成長，占比跟銷售都顯著攀升，目前都是全產全銷。

【2023-11-23/經濟日報/C4版/上市櫃公司】

【台中報導】
功率導線架大廠順德工業（2351）董事長陳朝雄宣示，因應汽車電子化及能源轉型趨勢，順德將全力布局第三類碳化矽（SiC）等新產品，為營運再添新動能。

受惠汽車電子化趨勢，將帶動導線架需求，順德與國際IDM大廠緊密合作，在大電流╱高壓的產品中多為獨家供應，加上新產品碳化矽（SiC）逆變器、irectFET、絕緣柵雙極電晶體（IGBT）等，今年出貨量保持成長態勢。

目前，順德手上握有逾百款新開發案，並掌握Infineon、STM、OnSemi、Rohm等IDM大廠訂單，應用別涵蓋BMS（車用電池管理系統）、電動車逆變器、第三代半導體、充電樁、風力發電等。

據了解，去年順德新品貢獻營收約3億元，法人推估，今年可望成長到逾6億元以上，大增逾一倍。而碳化矽相關產品今年占電子產品的營收比重約8%，明年預估可成長四成以上，營收占比將倍增至15%以上。

陳朝雄說，順德最初以生產文具起家，如今已成為全球導線架前五大供應商之一，全球導線架市場市占率約一成，功率導線架全球市占率達16.9%，位居全球第一。

【2023-11-13/經濟日報/C2版/市場脈動】

看好汽車、工業、綠能產業帶動需求 明年推碳化矽新品 相關產能將倍增
【台北報導】
晶圓代工廠漢磊（3707）與旗下磊晶廠嘉晶昨（21）日舉行聯合法說會，強調集團全力衝刺第三代半導體事業。漢磊總經理劉燦文並透露，明年首季將推出第三代碳化矽（SiC）產品，可優化產能效率三成，並持續擴產，預期明年碳化矽產能將較今年倍增，2025年會是今年的三倍。

展望後市，劉燦文坦言，目前整體經濟情況不夠明確，下半年至明年初能見度不佳，客戶對明年首季仍保守，不過，客戶普遍預期明年會是復甦的一年，對明年第2季起需求相對樂觀，尤其綠能、車用需求較強勁。

漢磊看好汽車、工業和綠色能源產業需求成長確立，進而帶動碳化矽產品需求上揚。針對產能規劃，公司透露，目前碳化矽產能利用率大於90%，明年產能會是今年的一倍，2025年將達今年三倍，並且會從現有矽基產線轉換成碳化矽，待新設備到位後、產能將陸續轉換。

漢磊董座徐建華強調，漢磊集團擁有三大優勢，首先是技術發展早，在Planar MOS製程不斷進步下，成本持續降低、間距也縮小；其次是累積眾多的製程經驗，在生產碳化矽與氮化鎵（GaN）的周期、效率等方面都具有競爭力，最後則是客戶組合，現階段的客戶除了IC設計外，也強化IDM廠。

嘉晶總經理孫慶宗指出，已有客戶打入AI供應鏈，預期今年化合物半導體業務維持成長，8吋氮化鎵磊晶片開發及客戶驗證進展順利，6吋碳化矽擴產進度符合目標，營收將隨產能增加而成長。

【2023-09-22/經濟日報/C1版/證券產業】

【台北報導】
碩禾太陽能本業轉強之際，強化投資半導體事業也逐步開花結果，旗下興櫃業者華旭矽材（6682）積極搶攻碳化矽（SiC）相關商機。身兼華旭董事長的碩禾總經理黃文瑞昨（4）日表示，期盼華旭矽材明年首季轉為獲利，並申請於創新板上市掛牌。

華旭目前資本額12.19億元，碩禾持股約34％，是最大股東。華旭前七月合併營收為2.66億元，年減76.4％，上半年每股淨損1.52元。該公司現階段有四大產品線，包括多晶矽輔料、鑽石線、碳化矽基板與碳化矽磊晶，另外還有6吋與8吋再生晶圓業務。

華旭指出，目前多晶矽是其最大營收項目，碳化矽與再生晶圓相關合計約占一成多，預期明年碳化矽業績將躍升，屆時相關營收比重可能衝上五成。

華旭積極布局碳化矽版圖，其取得中國大陸供應商的碳化矽晶球，今年第1季已開始量產6吋碳化矽基板，並投資上億元從德國引進碳化矽磊晶設備，本月試產，預計10月開始投產。

華旭碳化矽基板與磊晶，主攻電動車充電器、充電樁與太陽能逆變器等應用，也可應用於高功率的家電產品。

【2023-09-05/經濟日報/C3版/市場焦點】

旗下積亞建構碳化矽相關產線 明年Q3量產 產能已預購一空
【台北報導】
台亞（2340）集團第三代半導體布局報捷，旗下6吋碳化矽（SiC）初期月產能規劃3,000片，並將逐步拉升至5,000至7,000片，產能建置中客戶就已提前上門預訂，產能搶購一空，每片售價為1萬美元（近新台幣32萬元），貢獻業績相當可觀。

業界分析，台亞目前單月營收落在2億元至4億元左右，以台亞集團碳化矽產品每片售價1萬美元、初期月產能3,000片計算，相關業務初期將可挹注逾新台幣9億元營收，後續產能持續擴增，營運吞大補丸。

台亞透過子公司積亞半導體建構碳化矽相關產線，積亞昨（15）日舉行力行一廠無塵室暨機台搬入典禮，象徵台亞集團在第三代半導體事業再跨一大步。

積亞總經理王培仁透露，碳化矽生產線機台搬入後，預計以四個月進行機台安裝，明年初試產、第2季底完成產品驗證、第3季量產，2025年月產能可達3,000片6吋晶圓，2026年將將月產能拉升至5,000片，之後再朝7,000片邁進。

台亞大股東為日商日亞化。日亞化常務取締役戴圳家昨天也出席典禮，他透露，碳化矽生產線良率以95%為目標，在月產能快到達5,000片時，就會朝擴增至7,000片邁進。由於前段機台已經具備好了，只需要購置後面積台就可以擴增產能。戴圳家強調，客戶都在等待產品量產，「這是賣方市場」。

王培仁說，積亞初期生產的碳化矽元件主要聚焦製造基本家電、雲端伺服器電源供應器、太陽光電逆變器等相關功率元件市場，中長期目標取得車用認證，並進入車載充電器、車用逆變器等車載元件市場，躋身國際電動車供應鏈。

談到台亞本身營運動態，台亞總經理衣冠君說，今年以來按部就班調整，現在看來第3季業績一定會比第2季好，即便市場外部雜音很多，台亞持續導入新產品，讓自身保持成長。

另一方面，衣冠君認為在穿戴式應用進入換季後，新產品也會逐漸導入，有望增添營運動能。除了碳化矽和氮化鎵外，台亞在矽功率半導體上有開發新產品，可望今年第4季貢獻營收。

業界透露，關於台亞的美系大客戶，於穿戴產品業務，不僅第4季會小量生產，同時和客戶開發各種新產品，當前已經進行部分的驗證。

【2023-08-16/經濟日報/C3版/市場焦點】

高雄報導
　國立中山大學晶體研究中心率先成功生長出直徑6吋的碳化矽晶體塊材，今年7月起技轉台灣應用晶體公司及其所屬集團，簽訂5年5千萬元技術移轉案，助攻台灣次世代半導體材料優勢。
　中山大學材料與光電科學學系教授兼晶體研究中心主任周明奇19日指出，研發過程結合中鋼、中鋼碳素等國內企業專業，除在石墨隔熱材料、坩堝及晶體生長設備等領域助攻MIT產業升級，今年7月起更技轉台灣應用晶體集團。第三類（次世代）半導體材料碳化矽（SiC）具備低耗損、高功率、低雜訊、散熱佳等不可取代的特性，但晶體生長的技術門檻高。
　周明奇強調，碳化矽晶體是國家重要戰略物資，可多元應用於電動車、光電、衛星通訊、國防、生醫等領域，中山大學團隊創全國學研單位之先，已取得晶體生長關鍵突破，成功生長6吋導電型（n-type）4H碳化矽單晶，並在品質穩定、生長速度等面向持續優化。而除了第三類半導體材料碳化矽晶體的優勢，中山大學同步研發第四類半導體氧化鎵（Ga2O3）的單晶塊材（Bulk Crystal）。
　周明奇表示，中山大學團隊攜手台灣企業共同創新，例如長晶設備包括電源供應器及電腦控制系統等軟硬體100％MIT，長晶爐是由中山大學創新育成中心孵化的企業所打造，坩堝（存放碳化矽原物料的容器）及石墨等隔熱材料更有賴高雄在地企業的應援。他說，特別感謝包括中鋼與中碳的專業支援，提供許多協助。

反制美國 選在葉倫訪中前出招 8月起嚴控鎵、鍺相關金屬輸出 藉此增加磋商籌碼
【綜合報導】
中國大陸商務部及海關總署昨（3）日宣布，為維護「國家安全和利益」，自8月1日起，對「鎵」、「鍺」相關物質實施出口管制。這兩種金屬都是重要的半導體材料，未來出口都必須交由大陸商務部審查。

北京此舉，被認為是針對美國對大陸晶片半導體產業的制裁，所採取的反制。尤其在美國財政部長葉倫訪問北京前夕發布，頗有藉此增加北京磋商籌碼的用意。

根據公告，「鎵」相關物項包括金屬鎵、氮化鎵、氧化鎵、磷化鎵、砷化鎵、銦鎵砷、硒化鎵、銻化鎵。「鍺」相關物項包括金屬鍺、區熔鍺錠、磷鍺鋅、鍺外延生長襯底、二氧化鍺、四氯化鍺。

香港經濟日報報導，「鎵」化合物被廣泛應用到光電子工業和微波通信工業，用於製造微波通訊與微波集成、紅外光學與紅外探測器件、積體電路、發光二極管等。

「鍺」用於製造晶體管及各種電子裝置，主要的終端應用為光纖系統與紅外線光學，也用於聚合反應的催化劑，製造電子器件與太陽能電力等。

公告指出，大陸出口經營者應按照相關規定辦理出口許可手續，通過省級商務主管部門向商務部提出申請，填寫兩用物質和技術出口申請表及提交相關文件。大陸商務部應當自收到出口申請文件之日起進行審查，或者會同有關部門進行審查，並在法定時限內作出准予或者不予許可的決定。

公告並稱，對國家安全有重大影響的本公告所列物項的出口，大陸商務部會同有關部門報國務院批准。出口經營者未經許可出口、超出許可範圍出口或有其他違法情形的，由商務部或海關等部門依照有關法律法規的規定給予行政處罰。構成犯罪的，依法追究刑事責任。

據大陸國家地質調查局數據，大陸鎵礦主要分布在河南與貴州，產量占全球八成左右，去年主要出口至荷蘭、日本、德國、南韓、馬來西亞與台灣；鍺礦主要分布內蒙古與雲南，產量占全球七成，去年則主要出口到日本、南韓、巴林、印度與台灣。

值得注意的是，荷蘭6月底宣布對大陸進行半導體設備出口管制，北京已表示不滿，批評美國脅迫拉攏其他國家對大陸實施半導體打壓圍堵，呼籲荷方應尊重市場原則和契約精神，不濫用出口管制措施，維護全球半導體產業鏈供應鏈穩定。

【2023-07-04/經濟日報/A9版/兩岸】

整合氮化鎵新產品通過新客戶認證，營收占比將拉升至雙位數
台北報導
　電源管理IC廠力智（6719）全力衝刺伺服器市場，整合氮化鎵（GaN）的新產品已經成功通過新客戶認證，隨著資料中心、伺服器市場持續成長。法人預期，力智明年在伺服器營收占比將可望從今年的個位數比重，拉升到雙位數水準，使整體營運仍有望保持在高檔水準。
　由於伺服器、資料中心市場仍維持穩健成長動能，在消費性市場需求持續降溫之際，各大半導體廠也開始積極搶攻伺服器、資料中心市場，力智同樣沒放過這塊商機，先前推出的GaN整合成LLC模組現在不僅已經開始量產出貨，且更成功通過新客戶驗證，並可望擴大拿下中國白牌伺服器、資料中心客戶訂單。
　據了解，力智近年來不斷加大力道搶攻伺服器及資料中心市場，先前推出的SPS已經順利打入相關供應鏈，並開始放量出貨中。法人推估，力智在伺服器、資料中心等應用的相關營收占比將可望從今年的個位數水準拉升到雙位數比重，且未來高階VCore能順利獲得客戶採用，業績比重有機會再度提升。
　事實上，當前在伺服器、資料中心市場的電源管理IC仍以歐美大廠為主要供貨來源，不過在美中科技戰過後，中國廠商開始轉向非美系供應鏈採購產品，成為力智得以受惠的主要原因。
　此外，觀察力智近期營運概況，受到消費性市場需求全面下滑影響，使力智10月合併營收呈現月減23.7％至3.41億元，寫下超過兩年半以來低點，相較去年同期明顯減少38.6％。累計今年前十月合併營收達54.34億元、年成長12.4％。
　法人指出，力智今年前三季累計合併營收為50.93億元、年成長19.0％，歸屬母公司稅後純益年成長42.0％至11.44億元，每股稅後純益14.68元。第四季營運仍將持續受到PC市況低迷及客戶庫存調整影響，預期仍將呈現季減幅度，且將季減三成左右水準，不過進入明年後，若消費性市場需求開始回溫，力智的VCore產品線出貨亦有望同步谷底回升，使營運重新回到成長軌道之上。

台北報導
　晶圓代工廠漢磊（3707）及轉投資磊晶矽晶圓廠嘉晶（3016）22日召開法人說明會，雖然消費性電子需求疲弱，庫存去化恐延續到明年，但受惠於氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等第三代化合物半導體在車用電子、資料中心、太陽能等應用需求暢旺，漢磊及嘉晶看好明年營運優於今年，其中，漢磊估明年營收將再成長二成以上。
　全球通膨導致消費性電子需求轉弱，半導體生產鏈逐漸進入庫存調整狀態，但車用電子、資料中心、綠色能源等需求仍走強，漢磊已將消費性產能轉至車用及工控，並大舉擴充第三代半導體產能。
　漢磊暨嘉晶董事長徐建華表示，對未來幾年的化合物半導體市場成長非常樂觀，會布建產能及推動技術精進，希望在早年布建基礎效益下，對未來業績和獲利結構改善有正面幫助。
　漢磊總經理劉燦文表示，雖然消費性市場需求依然疲弱，但第三代半導體供不應求，下半年營收將較上半年成長二位數百分比，全年營收可望成長近四成。其中，化合物產品營收可望成長40～50％，SiC出貨量有機會成長二倍。
　劉燦文表示，明年上半年消費性市場需求可能持續疲弱，不過資料中心及車用市場需求穩定，預期明年總營收可望再成長20％。其中，明年化合物半導體業績逐季成長，全年業績年增上看50％，而漢磊今、明兩年資本支出合計達1億美元，SiC產能將擴增5倍。
　嘉晶總經理孫慶宗表示，上半年需求強勁，第三季仍會續創新高，但因全球通膨干擾及產能開出進度等因素，下半年相對上半年會是低個數位百分比的下滑，仍可達成全年營收成長15％～20％目標。
　孫慶宗表示，明年矽磊晶仍受到庫存調整影響，但化合物半導體相關業績將成長將逾八成，嘉晶明年GaN產能將達今年的2.5倍，新增產能會在明年下半年明顯貢獻營收，SiC明年底產能會是今年底的4～5倍，會在2024年之後帶來強勁營收挹注。