旺季不旺 營收罕見將季減逾兩成，資本支出由120億砍至80億元
台北報導
　砷化鎵晶圓代工龍頭穩懋第三季旺季不旺，受到安卓智慧型手機市場庫存調整，第三季營收預計季減mid-twenties百分比（24～26％），單季毛利率則約落在low-twenties（21～23％）的水準，將創掛牌以來新低；面對市場需求疲弱，穩懋今年資本支出也由120億元下修至80億元。
　中國智慧型手機庫存居高不下，加上俄烏戰爭、通膨等因素，市場需求下降，穩懋第三季營運不佳，產能利用率降到六成以下，單季營收恐下滑至40億元大關，回落到2019年第二季來新低，旺季報銷。該公司第二季每股盈餘（EPS）僅1.52元，上半年為3.6元，與法人原預估全年一股賺一股落差很大。
　穩懋26日舉辦法說會，公告第二季稅後淨利為5.44億元，季減31％、年減41％，且展望第三季，不僅旺季不旺，更罕見出現營收將季減逾2 成的預估。隨終端客戶面臨高庫存調整、市場需求疲弱，穩懋放緩擴產腳步，今年資本支出由原先120億元，下修至80億元，計畫新增約2,000片產能延至年底，屆時總產能將達43,000片。
　市場關心大陸智慧型手機庫存調整何時結束？穩懋總管理處總經理陳舜平坦言，目前大陸相關客戶依舊疲弱，618購物節採購表現也不怎麼好，庫存要修正到何時?現在還沒有答案，只能逐季來看，第三季末、第四季新機發表後的情況是觀察重點。　
　相較中國智慧型手機庫存調整未歇，穩懋指出，美系高階智慧型手機客戶需求正常、未受影響，仍依照過往的步調下單備貨，然由於整體手機需求透明度偏低，整體安卓（Android）手機庫存過高，為今年下半年需求投下變數。
　穩懋第二季三大主要產品同步衰退，其中，衰退幅度最大的是Cellular PA（手機行動網路功率放大器），不光是大陸，整個安卓市場都相對弱。陳舜平表示，雖然公司大部分客戶都是全球銷售，但純大陸訂單Cellular PA近2年占比將近一半，加上WiFi　Router（路由器）也尚未看到明顯復甦，是造成第三季營收持續衰退的主因。

淨利4.42億、大幅成長20倍，車用、工控需求強，下半年訂單看旺

台北報導
　晶圓代工廠漢磊（3707）公告6月自結財報，歸屬母公司淨利0.92億元，累計上半年淨利達4.42億元，已經賺贏去年全年水準。法人看好，在國際IDM大廠車用、工控需求續旺帶動下，漢磊下半年可望拿下更多委外訂單。
　漢磊22日公告6月自結財報，單月合併營收7.64億元、年成長27.0％，稅前淨利1.44億元，歸屬母公司淨利0.92億元，與去年同期相比大幅成長383％，每股淨利0.28元。
　由於漢磊先前已經公告過4月及5月自結財報，因此累計漢磊上半年為43.60億元、年成長29.5％，歸屬母公司淨利達4.42億元，與去年同期相比大幅成長2004％，每股淨利為1.33元，明顯優於去年上半年的0.07元，且上半年獲利更超越去年全年的2.32億元，顯示今年全年業績再創新高可期。
　法人指出，漢磊在上半年持續受惠於國際IDM大廠的委外訂單，使產能維持在滿載水準，帶動營運表現繳出亮眼成績單，且創下2014年漢磊重新掛牌以來最佳同期表現。
　據了解，國際IDM大廠在5G、車用等相關領域接單動能相當強勁，且不斷擴大委外訂單動能，其中漢磊成功拿下國際IDM大廠的功率半導體委外訂單，接單動能自去年初以來旺到現今，且中間歷經數次價格調整，在5G、車用等市場持續暢旺之際，漢磊產能有機會一路滿到年底。
　對於下半年展望，法人預期，由於消費性市場需求開始逐步減少，屆時漢磊將有機會釋出部分消費性功率半導體產能，不過在5G、車用等需求持續暢旺帶動，國際IDM大廠委外訂單可望持續補上，使漢磊產能維持在滿載動能，使下半年營運至少維持在上半年的營運高檔水位。
　針對第三代半導體市場，漢磊也不斷加大投資力道，其中氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等產能由於已經滿到明年，漢磊開始拉高資本支出擴建產能，屆時將可望使漢磊業績一路旺到明年下半年。

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　大陸近年砸下重金發展半導體產業鏈，但當前通膨背景下全球消費電子需求驟降，在一波波砍單潮下，大陸的半導體隱現泡沫危機，眾多業者面臨行業大洗牌。
　陸媒財新網報導，大陸半導體產業正出現泡沫危機。景氣方面，業內分析師指出，下游廠商從3月至6月砍單不斷，甚至也有不下單者。
　集微網引述廠商人士表示，現階段總體需求很差，晶片需求不旺，尤其是消費電子最為疲軟，相較之下，汽車、工控領域都還可以。消費終端需求薄弱，導致MLCC價格自2021下半年來就下跌不止，有下游代理商MLCC庫存量達到4個月，目前也仍看不到需求反轉的訊號。
　疲軟景氣影響資金對產業的信心，在投資方面，投資人給予半導體企業的估值驟降，次級市場上大型上市公司也同樣遭殃，儘管晶圓廠一家接著一家建造，但中芯國際、長電科技等晶片中下游指標企業今年以來股價滑落逾15％，IC設計業者更跌逾20％、30％。
　大陸半導體產業的結構問題同樣沒改善，業內人士表示，近年掀起的半導體投資熱潮，很多項目拿到高昂資金，並向台灣等地四處挖角人才，但在整體人才有限、各方競爭下，許多項目最終毫無成果，浪費龐大資源。
　報導指出，大陸多數半導體企業技術實力不如人、產品競爭力低、人才不足，產業擠泡沫狀況很可能出現。另外，投資圈也看衰，認為過去出現的一批半導體新創中，恐怕僅有1％能存活。
　報導指出，比起CPU、GPU等仰賴製程、技術與生態環境的領域，大陸應該優先發展部分記憶體晶片、AI晶片等，以及技術相對成熟的驅動IC、功率半導體等，這些晶片不用過於仰賴外部生態與技術，且有需求較龐大的終端市場吸收投入。
　資策會資深產業分析師鄭凱安表示，半導體目前依然是大陸最重點投入的產業，但有別於過去拚命撒錢，目前大陸投資更為謹慎，會聚焦可靠穩定的領域與廠商。像第三代半導體以及車用、新能源、物聯網、工控等應用層面廣的領域，會是大陸發展半導體重點目標。

矽晶圓市場需求很健康，12吋產能非常滿，明、後年平均售價會逐年調漲
　台北報導
　矽晶圓大廠環球晶21日舉行股東常會，董事長徐秀蘭表示，消費性電子需求不好，但客戶有其它產品線可以替換，環球晶只有一座6吋矽晶圓廠利用率沒有滿載，其它矽晶圓廠仍維持滿載運作。徐秀蘭強調，12吋矽晶圓產能仍然非常滿，洽簽長約已看到2031年，且明、後兩年平均售價（ASP）會逐年調漲。
　對於股東關心終端消費需求疲弱是否對矽晶圓市場造成影響，徐秀蘭表示，因為通膨造成購買力及消費意願下降，筆電及手機買氣轉弱，客戶手機晶片需求下降，但有其它產品線替換。雖然產品出貨動能有弱有強，客戶會透過產品組合變更來執行長約，總體來看矽晶圓市場需求仍然很健康。
　徐秀蘭表示，對環球晶來說，因為IDM廠將6吋產能移轉生產氮化鎵（GaN）或碳化矽（SiC），6吋矽晶圓不是百分之百滿載，但環球晶全球只有一座小尺寸矽晶圓廠利用率下降，8吋及12吋矽晶圓產能仍然非常滿，其中12吋廠連一分鐘停工都沒辦法，總體來看矽晶圓市場需求很健康。
　雖然近期包括三星減少或暫停零組件採購、面板廠及系統廠庫存過高等問題，對半導體生產鏈開始造成影響，但徐秀蘭表示，三星至今仍要求環球晶維持正常供貨，且先前因地震等原因減少的出貨仍要求追料補足，環球晶今年持續與客戶簽訂新合約，主要合約都已超過2028年，也有客戶談到2031年，且長約中載明若成本有重大波動可進行價格修正，明、後兩年矽晶圓ASP還會持續逐年上漲。
　徐秀蘭表示，環球晶維持先前擴產計畫不變，已在6個國家廠區進行產能擴建且進度符合預期，部份廠區雖因工期拉長，投產時間約延遲約一季度，但未來都可以追得上。至於矽晶圓新廠的設廠地點，徐秀蘭透露已放棄東南亞（新加坡）設廠計畫，主要原因是成本太高及目標客戶改變，6月底前將公布最後決定的設廠地點。
　環球晶股東常會通過增加營業項目，增加設備製造與銷售，包括自行研發的矽晶圓長晶爐，今年會再加入SiC長晶爐。徐秀蘭表示，環球晶對於化合物半導體市場布局很積極，包括SiC及GaN都在進行，尤其在SiC的研發已延伸到長晶爐設計開發，環球晶研發6吋及8吋共用長晶爐，開發時程需要2年左右。

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　砷化鎵晶圓代工廠宏捷科（8086）5月營收較4月略增5.31％、達1.97億元，年減幅收斂至47.99％，今年前五月營收9.95億元，年減45.29％。公司指出，手機回穩、WiFi需求回溫，第二季營收是全年谷底，隨大陸解封及經濟刺激，下半年手機需求將較上半年好，有助第三季營收表現。
　宏捷科指出，WiFi方面自今年1月起開始增加，客戶不僅對舊產品回補庫存，新產品需求也增溫，整體WiFi需求回溫，目前看來將逐月增加，WiFi 5與WiFi 6皆然，雖然現階段以WiFi 5比例稍高，但WiFi 6逐漸成為主流，預期下半年WiFi 6需求將超越WiFi 5。
　目前宏捷科營收占比，手機約占八成、WiFi約兩成。大陸市場因疫情封控政策，導致手機銷售低迷，戰爭、通膨等因素也或多或少有影響，宏捷科手機客戶相對保守，目前也還在消化庫存，不過，部分產品已看到客戶開始回補庫存，或打進下世代新產品，帶動需求。
　整體來說，隨大陸解封，加上政府實施經濟刺激政策，公司預期，下半年手機需求將較上半年好，雖成長幅度尚無法預測，但已見回穩，是好事一樁。針對宏捷科6月單月營收，法人估，年成長雖仍將呈負數，但應可維持月增節奏，漸入佳境。
　宏捷科目前產能利用率約40～50％，法人認為，宏捷科第二季將是全年營收谷底，也因毛利率取決於產能利用率，因此預期毛利率也將較第一季的22.73％略低。
　一如產業共識，「需求並不是消失，而是遞延」，宏捷科對長期趨勢仍深具信心；與中美晶、環球晶的合作方面，計畫今年年底前將製程定下來。

董座徐建華：擴大GaN及SiC第三代半導體營業規模；訂單看到明年上半年
台北報導
　晶圓代工廠漢磊（3707）及轉投資磊晶廠嘉晶（3016）積極擴建氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等第三代寬能隙半導體產能，在手訂單能見度已看到明年上半年。
　漢磊暨嘉晶董事長徐建華表示，漢磊是台灣第一家率先擴增SiC產能的晶圓代工廠，嘉晶是台灣唯一擁有GaN及SiC量產磊晶供應商，今年將積極擴大產能以迎接產業爆發性成長商機。
　漢磊及嘉晶受惠於國際IDM大廠擴大委外，加上今年價格再度調漲，4月營收同創歷史新高，第二季維持樂觀展望。漢磊4月合併營收月增0.4％達7.38億元，較去年同期成長29.8％，累計前四個月合併營收28.45億元，較去年同期成長29.8％。嘉晶公告4月合併營收月增0.7％達5.06億元，較去年同期成長28.0％，累計前四個月合併營收19.79億元，較去年同期成長31.0％。
　漢磊及嘉晶在致股東營運報告書中，說明將全力擴大布局GaN及SiC等第三代半導體相關產品的營業規模，以掌握半導體綠能及車用市場領域商機。徐建華在報告書中指出，漢磊去年營運轉型成功，全年度轉虧為盈，今年將在此基礎上持續強化營運效率及導入高附加價值產品線，投資重點鎖定在進入爆發成長的第三代半導體。
　漢磊因IDM廠擴大下單包產能，功率半導體晶圓代工產線滿載到年底，包括GaN及SiC晶圓代工訂單能見度更已看到明年上半年。漢磊4吋及6吋SiC晶圓代工均已量產，合計月產能達1,000片6吋約當晶圓，今年將以6吋為擴產重點項目，希望今年內可擴增一倍至2,000片。至於6吋GaN晶圓代工接單滿載，月產能將在今年增加一倍至2,000片。
　嘉晶4～8吋磊晶矽晶圓月產能合計40萬片，在供不應求情況下價格將逐季調漲。嘉晶去年底GaN磊晶片月產能約2,000片，SiC磊晶片月產能約600片，而嘉晶將投入4,000～5,000萬美元擴產，2～3年內SiC磊晶片產能要增加7～8倍，GaN磊晶片產能要增加2～2.5倍。
　徐建華表示，漢磊6吋SiC產線將快速進入量產並擴大產能，並且是台灣第一家率先擴增SiC產能的晶圓代工廠，在全球客源開發上占有極佳優勢，並持續擴大車用領域布局。嘉晶在化合物半導體相關應用深耕多年，是目前國內唯一一家擁有SiC與GaN量產的磊晶供應商。漢磊及嘉晶將積極擴產以迎接產業爆發性成長商機，期許未來幾年營運持續成長。

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　國際IDM大廠搶攻第三代半導體商機，擴大將MOSFET產能移轉至第三代半導體市場。法人看好尼克森、杰力、大中及富鼎等台灣MOSFET供應鏈，可望搶下國際IDM大廠的轉單商機，也注意到功率半導體晶圓廠漢磊及嘉晶等概念股，搭上這波第三代半導體需求，接單動能逐步放大。
　隨著5G、電動車及工業等終端市場大規模成長，碳化矽（SiC）及氮化鎵（GaN）等第三代半導體市場，成為未來功率半導體的新商機，意法半導體、瑞薩及英飛凌等國際IDM大廠，逐步擴大擴增第三代半導體產能，導致國際IDM大廠的消費性MOSFET產能不斷縮小，也讓台灣的MOSFET廠，擴大搶下從國際IDM大廠的移轉訂單。
　法人指出，尼克森、杰力、大中及富鼎等MOSFET廠，近年來於半導體產能全面吃緊潮中，陸續拿下不少轉單，隨著國際IDM大廠不斷壓縮消費性MOSEFT產能，台灣MOSFET廠有機會拿下更多移轉訂單。
　市場專家表示，MOSFET主要投片量產的8吋及6吋晶圓，目前的代工產能來看，有機會一路維持吃緊到2023年，加上國際IDM大廠逐步移轉消費性MOSFET產能至高階市場，這波MOSFET市場的需求，短期內仍將維持目前的火熱現狀。
　其中，杰力、大中及富鼎等MOSFET廠，受惠產能吃緊，產品單價維持在高檔，加上訂單滿手，2022年前四月繳出歷史同期新高的亮眼成績。法人強調，雖然消費性筆電放緩，不過MOSFET供給仍相當吃緊，且商用及電競筆電需求依舊相當強勁，看好MOSFET廠第二季營運仍有機會持續攀升，下半年訂單亦有望再成長，全年營運可望繳出歷史新高的成績。
　此外，因第三代半導體市場後續需求，有望大幅成長，漢磊、嘉晶等功率半導體廠，也開始搶進碳化矽、氮化鎵等相關市場。法人指出，漢磊、嘉晶目前訂單動能，有機會一路衝到年底，目前不論車用電子、5G及太陽能等終端市場，也開始擴大使用第三代半導體，預期2023年之後的接單表現，可以一路放大成長。

Q1營收11.32億新高，受惠高壓製程MOSFET量產，單季有望再攀峰
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　MOSFET廠富鼎（8261）13日舉行年度股東常會，並順利通過各項議案，展望後續營運表現，富鼎指出，將持續受惠於功率半導體元件供給吃緊，公司將會以既有產品線，加上新一代高壓製程600／650V的MOSFET等新品，擴大富鼎在MOSFET市場占有率。
　此外，在第三代半導體布局也傳出好消息，富鼎表示，碳化矽（SiC）蕭特基二極體及絕緣柵雙極電晶體（IGBT）等產品已經通過可靠驗證，後續將會持續開發新品。
　富鼎13日召開年度股東常會，會中順利通過配發現金股利6元，以13日收盤價105.5元計算，現金殖利率具備5.69％水準，另外會中亦通過授權董事會辦理每股10元的私募案，預計發行不超過3.5萬張，不過目前尚無特定應募人，若有特定應募人將會依法規辦理並公告。
　根據富鼎年報顯示，公司受惠新冠肺炎帶起的遠距辦公、5G及物聯網等趨勢，使富鼎2021年獲利大幅增加，每股淨利繳出8.03元的歷史新高成績單，進入2022年後，公司將會持續以MOSFET、IGBT等功率半導體元件搶攻PC、5G及人工智慧（AI）等終端市場。
　其中，公司已經成功開發出應用在CPU／GPU等運算核心電壓同步整流IC所需MOSFET，且在2021年通過客戶驗證，且針對電源供應器二次側同步整流的60～100V MOSFET產品順利導入客戶電源設計，另外新一代600／650V的高壓製程MOSFET攻入電源供應器ODM大廠，並已經進入量產階段，可望成為富鼎後續搶攻市占率的新利器。
　至於第三代半導體產品線，富鼎開發的600V IGBT已經完成開發並通過可靠性驗證，未來將會衝刺工具機及空調變壓器（Inverter）市場；至於在SiC蕭特基二極體也同步完成開發及通過可靠性驗證，將鎖定電源供應器市場推廣，且後續將進行新產品研發。
　富鼎公告2022年3月合併營收達4.04億元、月增14.9％、年增5.5％，累計第一季合併營收為11.32億元、年成長10.0％，改寫單季新高。法人看好，由於MOSFET市況供給吃緊將延續到下半年，因此將有助於獲得晶圓代工產能支援的富鼎持續衝刺出貨動能，後續營運有望再度改寫單季新高。

打造全台最大GaN及SiC晶圓代工生產鏈，訂單能見度看到下半年

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　隨著電動車及再生能源等新應用開始大量導入寬能隙（WBG）半導體技術，在第三代寬能隙半導體材料碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）布局逾10年的漢磊（3707）及轉投資矽晶圓廠嘉晶（3016），已成功打造全台最大GaN及SiC晶圓代工生產鏈，且訂單能見度已看到下半年。
　法人看好漢磊及嘉晶今年營收續創歷史新高，年度獲利將較去年倍數成長。
　漢磊因晶圓代工產能全線滿載，同時順利調漲價格，去年第四季合併營收年增29.6％達19.68億元，去年合併營收年增26.6％達72.69億元，季度及年度營收同創歷史新高。嘉晶受惠於磊晶矽晶圓出貨暢旺且價格調漲，去年第四季合併營收年增29.9％達13.46億元，為季度營收歷史次高，去年合併營收50.43億元，較前年成長24.9％並創下新高紀錄。
　漢磊2008年就已展開第三代半導體技術研發及建構生產鏈，隨著電動車及太陽能再生能源自2020年後開始導入GaN及SiC元件，營收進入高速成長階段，加上6吋晶圓代工接單滿載及磊晶出貨暢旺，2021年可望順利由虧轉盈。而隨著中國官方積極扶植第三代半導體產業，電動車及太陽能系統加快導入GaN及SiC元件，漢磊及嘉晶在手訂單能見度已看到下半年。
　漢磊及嘉晶去年成功打造全台最大GaN及SiC晶圓代工生產鏈，合計將投入約1.2～1.5億美元積極擴產以因應市場強勁需求。漢磊去年6吋GaN及SiC晶圓代工月產能各約1,000片，今年月產能預估將倍增，其中，漢磊6吋SiC產能已獲15家客戶採用，完成逾50款晶片設計定案，預計2年內將把月產能擴增到5,000片以上，同時已啟動8吋SiC製程研發。
　至於嘉晶將以擴大投資建置新產能方式，擴大SiC及GaN基板產能，目標是將SiC基板產能擴增7～8倍，GaN基板產能擴增2～2.5倍，預期今年產能逐步開出後，第三代半導體相關營收貢獻可望較去年同期增加五成以上。
　雖然第三代半導體市場仍在成長初期階段，而且電動車及再生能源系統的認證期較長，但漢磊及嘉晶較競爭同業提早投入，且布局時間逾10年，先期投入市場的領先優勢可望帶來更多訂單。法人對漢磊及嘉晶今年營運抱持樂觀看法，預估年度營收及獲利可望續締新猷。

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　砷化鎵晶圓代工龍頭穩懋（3105）2021年全年營收以259.79億元創歷史新高，二哥宏捷科（8086）2021年營收47.16億元、上游磊晶廠全新（2455）2021年營收36.09億元，以及IDM廠全訊科技（5222）2021年營收9.17億元，全數刷新歷史紀錄，業績紅不讓。

　穩懋2021年12月營收23.43億元，雖小幅月減1.68％，但年增1.86％，2021全年營收年增2.41％；第四季營收成功叩關70億元大關，以70.90億元勝過2019年第四季，創單季新高，季增5.11％符合預期，年增為4.01％。

　穩懋維持先前預估，2021年第四季毛利率預計約為high-thirties（37～39％），產能利用率也較第三季的約95％進一步提升，目前訂單能見度維持4～6周。法說會預計在農曆年後舉行，屆時將釋出第一季展望；在電子業深受缺料所苦之際，穩懋表示，未見相關影響。

　然全新受美國空運塞港、海關倉庫塞滿所害，以及客戶歲修等因素，12月營收大幅月減11.03％，也年減6.79％，降至2.70億元，失守3億元大關，也導致整體第四季營收9億元的期待落空，季減7.55％、滑至8.76億元。但2021年全年營收以36.09億元創歷史新高，且大幅年增36.43％，表現可圈可點。

　法人表示，全新目前產能利用率仍在高檔。營收占比不大的光電子產品，卻是帶動全新2021年各月份營收表現的關鍵，在12月的占比降至10％，相較全年的13％低，但由各家客戶拉貨頻率來看，1月占比回升可期。

　全訊2021年12月營收0.74億元，月減5.52％、年增2.92％，但全年營收衝向新高，主要受惠國防軍工相關功率放大器（PA）相關產品出貨量持續提升，其中，以高精密的PA模組，以及次系統的出貨量成長幅度最為明顯。