報導記者／涂志豪

打造全台最大GaN及SiC晶圓代工生產鏈，訂單能見度看到下半年

台北報導
　隨著電動車及再生能源等新應用開始大量導入寬能隙（WBG）半導體技術，在第三代寬能隙半導體材料碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）布局逾10年的漢磊（3707）及轉投資矽晶圓廠嘉晶（3016），已成功打造全台最大GaN及SiC晶圓代工生產鏈，且訂單能見度已看到下半年。
　法人看好漢磊及嘉晶今年營收續創歷史新高，年度獲利將較去年倍數成長。
　漢磊因晶圓代工產能全線滿載，同時順利調漲價格，去年第四季合併營收年增29.6％達19.68億元，去年合併營收年增26.6％達72.69億元，季度及年度營收同創歷史新高。嘉晶受惠於磊晶矽晶圓出貨暢旺且價格調漲，去年第四季合併營收年增29.9％達13.46億元，為季度營收歷史次高，去年合併營收50.43億元，較前年成長24.9％並創下新高紀錄。
　漢磊2008年就已展開第三代半導體技術研發及建構生產鏈，隨著電動車及太陽能再生能源自2020年後開始導入GaN及SiC元件，營收進入高速成長階段，加上6吋晶圓代工接單滿載及磊晶出貨暢旺，2021年可望順利由虧轉盈。而隨著中國官方積極扶植第三代半導體產業，電動車及太陽能系統加快導入GaN及SiC元件，漢磊及嘉晶在手訂單能見度已看到下半年。
　漢磊及嘉晶去年成功打造全台最大GaN及SiC晶圓代工生產鏈，合計將投入約1.2～1.5億美元積極擴產以因應市場強勁需求。漢磊去年6吋GaN及SiC晶圓代工月產能各約1,000片，今年月產能預估將倍增，其中，漢磊6吋SiC產能已獲15家客戶採用，完成逾50款晶片設計定案，預計2年內將把月產能擴增到5,000片以上，同時已啟動8吋SiC製程研發。
　至於嘉晶將以擴大投資建置新產能方式，擴大SiC及GaN基板產能，目標是將SiC基板產能擴增7～8倍，GaN基板產能擴增2～2.5倍，預期今年產能逐步開出後，第三代半導體相關營收貢獻可望較去年同期增加五成以上。
　雖然第三代半導體市場仍在成長初期階段，而且電動車及再生能源系統的認證期較長，但漢磊及嘉晶較競爭同業提早投入，且布局時間逾10年，先期投入市場的領先優勢可望帶來更多訂單。法人對漢磊及嘉晶今年營運抱持樂觀看法，預估年度營收及獲利可望續締新猷。