DRAM、NOR/NAND Flash齊漲，Q3可望再上衝；旺宏上半年營收增28％

台北報導

　記憶體廠華邦電（2344）昨（7）日公告6月份合併營收達39.76億元，帶動第2季合併營收衝上114.11億元，突破單季百億元關卡，雙雙創下近10年來新高紀錄，法人指出，目前DRAM、NOR Flash及NAND Flash三者同步看漲，將帶動華邦電第3季業績再攀高。

　華邦電公告6月份合併營收達39.76億元、月增4.65％，不僅相較去年同期增加12.91％，更創下近10年來單月新高紀錄，也同步拉動第2季合併營收站上114.11億元、季增9.51％，成功突破百億元關卡，也達到近10年來單季新高。

　法人表示，華邦電業績能夠繳出亮眼成績單原因在於三大記憶體產品齊步喊漲，華邦電目前擁有DRAM、NAND Flash及NOR Flash等記憶體產線，從DRAM角度來看，華邦電主攻利基型市場，手中握有應用於智慧手機的LPDDR2、LPDDR3，目前已經拿下蘋果iPhone 7訂單，穩定挹注業績。

　至於在NAND Flash部分，華邦電則是專攻SLC NAND領域，主要應用在車規及工控市場，市場相對穩定，且毛利率也偏高；NOR Flash部分，今年以來大廠開始退出低容量NOR Flash，但市場需求仍不斷增加，成為帶動華邦電上攻的主要力道。

　目前已逐步進入半導體拉貨旺季，華邦電可望受惠於系統廠及PC領域客戶帶動產品出貨，華邦電產能已被各大廠包下，一旦進入出貨高峰，華邦電第3季營收也有機會再季增雙位數成長。華邦電不評論法人預估財務數字。

　非揮發性快閃記憶體廠旺宏（2337）昨日也同步公告6月合併營收達24.24億元、月增15.94％，相較去年同期大幅成長42.65％，累計今年上半年合併營收131.72億元、年增幅達28.3％。

　今年以來AMOLED及整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）對於NOR Flash也出現需求，使旺宏的NOR Flash產線也被大客戶所包下。法人指出，本季新台幣匯率相較上季穩定，上季所出現的匯損因素，本季將可望降低衝擊，因此有機會保持連續獲利水準。旺宏不評論法人預估財務數字。

台北報導

　聯發科公告6月合併營收達218.94億元、月增達18.75％，累計第2季合併營收580.79億元，達公司原先預估區間並落在中間水準，也符合市場原先預期。

　聯發科6月合併營收相較去年同期減少11.97％，但重回200億元關卡，消除4、5月低迷氣氛，帶動第2季合併營收站上580.79億元、季增3.56％。

　聯發科原先預估，以新台幣兌美元1比30元計算，第2季營收為561億到606億元間，較上季持平或季增8％，毛利率將落在32.5～35.5％，營業費用率為28～32％，智慧型手機及平板電腦等行動運算平台出貨量約1.1～1.2億套。

　法人認為，上半年大陸智慧手機庫存調整期長，因此聯發科第2季大部分時間仍處低迷階段，直到6月客戶端才重啟拉貨，因此推估本季毛利率可能與上季持平甚至略低，持續探底階段，每股稅後盈餘可能介於1元上下。

　聯發科自去年以來毛利率持續下探，主要不外乎與競爭對手高通之間的價格戰，不過，聯發科也於日前吹起了反攻的號角，董事長蔡明介於股東會宣布，下半年新產品上市之後，將逐步收回市占率及毛利率。

　事實上，聯發科反攻的關鍵在於曦力（Helio）新款P系列產品P30、P23將於第3季起陸續在台積電投片，於第4季開始進入出貨階段，並具備數據機Cat.7以上規格，符合中國大陸電信商的補貼標準，因此第3季聯發科業績可能成長有限，第4季起有機會開始復甦。

斥資逾16億動土，並做為垂直探針卡生產基地，可望再增千名員工

桃園報導

　晶圓探針測試卡廠精測昨（6）日舉行新建營運總部動土典禮，投資金額達16.13億元，預定2019年第三季落成啟用。精測表示，未來營運總部同時也是垂直探針卡（Vertical Probe Card）的生產基地，預料未來有機會再擴增1,000～1,500名員工。

　精測昨日上午於自家總部斜對面舉行營運總部動土典禮，由桃園市副市長游建華、精測董事長李世欽、總經理黃水可及中華電信投資長郭水義等人共同持鏟動土。李世欽表示，精測營運成長迅速，於2014年購置的現有廠房已不敷使用，為了擴充產能及人力，因此另覓土地新建總部。

　精測新營運總部為地上十層、地下兩層的建築，占地約1.5萬平方公尺，樓地板面積約6萬平方公尺，並具備半導體等級的無塵室設備，也包含精測當前營運主力垂直探針卡的生產產線。

　黃水可指出，精測新營運總部預計將於2019年第三季落成啟用，預估到了2023～2025年左右總部全數樓層就可望充分運用。此外，新營運總部預估可望再容納1,000～1,500人，舊有廠房屆時也將會重新拉皮，到時候就將有面貌出現。

　針對下半年半導體產業景氣，黃水可認為，下半年將會是不錯的半年，由於今年上半年半導體產業景氣較悶，遞延性的訂單都將在下半年開始發酵，從過往例子來看，上下半年各公司業績比重通常分別為45及55，不過今年最佳狀況有機會出現40比60。

　法人認為，精測將配合大客戶台積電開始供貨，第三季將可望出現出貨旺季，推估精測第三季合併營收將比第二季增加，也就是第三季業績將有機會刷新歷史紀錄。至於後續營運動態，由於市場看好蘋果新iPhone將吸引新機購買或換機潮，台積電也有機會因此一路旺到明年第一季，精測也將受惠。精測不評論法人預估財務數字。

　黃水可說，目前精測10奈米製程產品已經順利量產出貨，將陸續開始貢獻營收，至於7奈米製程產品已經完成製程驗證，接下來將進行工程驗證階段，預計明年上半年將開始挹注業績。

台灣IC設計 需持續整併

有台灣「併購天王」稱號的中美晶董事長盧明光昨（6）日表示，半導體產業競爭日趨激烈，特別是台灣IC設計業正面臨大陸的強力競爭，還需要持續整併，規模跟力量才夠大、才有辦法應付未來的競爭。

　小公司一起來發揮綜效

　盧明光獲選為工研院第6屆新科院士，昨日正式授證。他說：「沒有人喜歡自己的公司被買走。」因此他認為，與其講併購、不如說是大家一起來較有綜效、一起把餅做大。他以IC設計為例，小公司多但是製程很貴，就應該大家一起做。以前在6吋、8吋晶圓的時代，開個光罩（幾十萬美元）各家公司還負擔得起，現在進入12吋晶圓世代、光是28奈米的製程，隨便開一套光罩就要3,000萬美元，加上製程技術轉趨複雜，國內市場上沒幾家公司有這本錢可以參加這場比賽。

　大陸全力扶植，競爭激烈

　反觀大陸，盧明光說，因為半導體是大陸政府目前的扶植主力，IC設計公司要開光罩、政府就先埋單（有各種優惠支持），面對國際競爭的台灣，在各家都是單打獨鬥狀況下，勝算會變小。但是只要幾個小公司集合起來，各家分工、做自己專長的東西，「我們就可以再長出一個聯發科！」

　太陽能產業...併會賠更多

　不過，說到太陽能產業，盧明光不敢這麼「阿莎力」了。盧明光觀察，現在太陽能產業大家都在賠錢，能穩住自己就已不錯，他更表示：「不是我不想併，但大家都在賠，合在一起恐怕賠更多。」

  政府應多培養技術精兵

　盧明光認為，現在量大、標準化、成本不高的產業都已去了大陸，如果要談太陽能併購，必須要等待時間，等技術制高點提高的時候再來談併購，對產業才會有利。台灣有很多技術很好的中間企業，像朋程就受惠工研院的技術指導，在車用電子市場專注努力、到現在市占率也很不錯，更獲選優良中間企業。他認為政府應該多培養以技術見長的「中間企業」，作為跟國際競爭的精兵。

　至於一例一休的議題，盧明光表示，目前就完全配合政府作業，以朋程為例，相關直接人員的成本就增加了7％，不過這對公司的整體成本增加還算有限。不過他也坦言，長期來看，因應成本的提升，自動化程度也會跟著拉高，中美晶集團也會分段完成自動化作業的目標。

智慧手機市場回溫，Q3營收將明顯優於Q2

封測廠矽格（6257）公告6月合併營收達5.13億元，達到歷年同期新高，累計第二季合併營收達14.63億元、年增約4％。法人表示，目前智慧手機市場已逐步回溫，特別是主力客戶聯發科（2454）智慧手機晶片也開始穩健出貨，第三季合併營收可望上衝。

　矽格公告6月合併營收達5.13億元、月增約3.6％，相較去年同期增加4.77％，累計今年第二季合併營收達14.63億元、季增約0.3％，與去年第二季相比也有4.2％的成長幅度。

　法人表示，矽格目前各大產品線的接單相當，開始逐步進入旺季水平，不論手機晶片、消費性產品以及影像相關產品都有回溫跡象，特別是大客戶聯發科手機晶片在歷經上半年的手機庫存調整階段後，客戶端對於智慧手機晶片也開始回補庫存，封測廠矽格也因此受惠。

　對於矽格下半年展望，法人指出，矽格由於營運主要布局在智慧手機、網通及車用IC的測試上，正好搭上下半年智慧手機市場步入傳統旺季，且PC及NB產品目前市場需求也並未如市場悲觀，因此矽格也可望因此接單暢旺，第三季營收將明顯優於第二季水平。

　此外，隨著電子產品走向輕薄短小，封裝技術也走向微小化，因此矽格為因應此趨勢，在封裝方面也準備了微機電（MEMS）、方形扁平無引腳（QFN）、晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）等解決方案，至於在模組封裝部分也進軍系統級封裝（SiP）及功率放大器（PA）模組封裝等，充實營運實力。

受惠先進製程進入量產階段，法人看好Q3旺季業績再創新高

晶圓探針測試卡廠中華精測（6510）昨（3）日公告6月合併營收2.84億元，再度刷新歷史單月新高，累計今年第二季合併營收達8.39億元，同步創下單季新高水準。法人表示，進入第三季半導體傳統旺季後，再創業績新高可期。

　精測公告6月合併營收2.84億元、月增2％，創單月歷史新高，相較去年同期大幅成長21.3％。累計今年第二季合併營收達8.39億元、季增6.3％，創單季新高表現，跟去年第二季相比也有28.9％的成長幅度，優於市場預期表現。

　法人圈普遍看好，由於先進製程進入量產階段，精測今年第二季毛利率也有望站上55％左右水準，每股稅後盈餘（EPS）將上看6.4～6.6元水準。精測不評論法人預估財務數字。

　精測今年第二季合併營收再度刷新歷史紀錄，主要原因來自於台積電10奈米製程已經進入投片量產階段，且第三季可望因為蘋果的A11晶片拉高產能，測試卡需求再度向上成長，加上14奈米製程幾乎躍升成為智慧手機中高階晶片主力，產能也同步放大，對於精測的探針卡需求也相對成長。

　法人表示，今年下半年進入半導體傳統旺季之後，台積電的先進製程產能將進入高速出貨階段，精測也將因此受惠，因此預期精測第三季合併營收可望勝過上季水準，再度創下歷史新高表現。

　至於在7奈米製程部分，精測已經開始配合客戶進入工程驗證階段，並在下半年全數認證完畢，明年上半年就將開始進入量產，由於投片7奈米製程客戶將可望高於10奈米，預期精測營收也將向上成長，今明年成長動能無虞。

　由於為了準備後續營運動能，精測今年也規劃10.5億元資本支出，其中包含設備添購等需求之外，更包含今年將配合國際級大客戶開發特殊應用PCB的設備及廠房資金。

比高通450便宜近5美元，又獲送樣的大陸手機廠正面回應，贏面不小

下半年進入半導體產業傳統旺季，高通於今年上海世界通訊大會（MWC）搶先推出驍龍（Snapdragon）450行動平台，不過聯發科也早已準備好武器應戰，聯發科曦力（Helio）P23將可望以成本優勢搶回市占，據傳目前已經送樣至OPPO、Vivo及金立，客戶端反映相當正面。

　智慧手機市場在歷經長達半年的庫存調整階段，相關供應鏈連帶受到影響，不過時序即將步入下半年，也是半導體科技業的傳統旺季，各大相關手機零組件廠商都嚴陣以待，搶攻下半年的智慧手機市場。

　高通為了提前卡位安卓陣營，已於今年的上海MWC推出Snapdragon 450行動平台，將採用三星14奈米FinFET製程，直接將400系列原先採用的28奈米製程大升級。高通表示，更高效能的八核ARM Cortex A53 CPU不只讓運算效能比前一代處理器高25％，其內嵌的Adreno 506 GPU也比Snapdragon 435的繪圖效能更高出25％。

　高通指出，電源管理比上一代的435更多4小時的使用時間，在執行電競遊戲時耗電量也減少30％。另外，Snapdragon 450還支援Quick Charge 3.0快充技術，只須35分鐘即能使一般智慧型手機從完全沒電快速充到80％的電力。

　至於聯發科陣營，雖然尚未正式宣布曦力P23晶片，但市場上不斷流出相關訊息。據業界人士指出，按照聯發科原先規畫藍圖來看，P23將採用16奈米製程，並將委由台積電代工，且為了跨越中國大陸電信商補貼門檻，數據機規格已經提升至Cat.7；當前已經向客戶送樣，送樣對象包含OPPO、Vivo及金立等中國大陸前十大手機品牌，客戶端反映相當正面，將有機會拿下上述手機大單。

　由於P23採用16奈米製程，與採用14奈米製程的高通450相比，不僅光罩道數相對少，開發成本也相對較低，業界人士指出，單顆P23晶片硬是比高通450報價少了將近5美元，對於銷售數量龐大的智慧手機品牌，不但可望省下大筆成本，對於聯發科搶回市占率也有極大幫助。

蔡英文總統今（25）日下午接見日商TDK株式會社上釜健宏會長一行，除肯定TDK與臺灣50年來珍貴的合作情誼，也期盼TDK與臺灣本地企業合作，共同投入半導體與綠能產業發展。

總統致詞時表示，臺灣是TDK第一個海外據點。TDK與臺灣間歷經50年所建立的合作關係，就像臺灣工業化過程的縮影，雙邊關係非常緊密。對於TDK及上釜健宏會長對臺灣的重視，總統也表達感謝之意。

總統提到，她年輕時曾使用很多TDK的錄音帶，TDK令她倍感親切。錄音帶的時代雖然已經過去了，然而，TDK始終保持創新的活力，持續在關鍵電子材料與綠能科技的供應鏈上，站穩領先的地位，令人深感敬佩。

總統指出，臺灣政府目前正在投入資源，並且號召企業參與工業4.0、物聯網及綠能產業的發展。相信未來TDK在臺灣會有更大、更多大展身手的機會。此外，政府願意全力支持TDK在臺灣的永續發展。她期待TDK能配合臺灣政府的產業政策，啟動更多合作計畫，與臺灣本地企業共同投入半導體與綠能產業發展。

訪賓一行由經濟部次長沈榮津陪同，前來總統府晉見總統，總統府國策顧問何美玥也在座。