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　封測大廠日月光投控1日宣布，已與北京智路資產管理有限公司（Beijing Wise Road Asset Management，智路資本）簽署股權買賣協議，將出售包括威海、蘇州、上海等部份工廠，總交易金額達14.6億美元，可認列處分淨利益約6.3億美元，約折合逾新台幣175億元，預估12月可完成交易並認列獲利，挹注每股盈餘4.05元。
　日月光投控1日召開董事會，決議處分部份大陸營運據點。日月光投控與北京智路資本簽署股權買賣協議，約定日月光以14.6億美元對價，並加計各標的公司帳上現金並扣除負債金額，出售GAPT Holding Limited股份及直接或間接持有Global Advanced Packaging Test（Hong Kong）、日月光威海、蘇州日月新、上海日榮半導體、日月光半導體昆山等股權予智路資本或其指定之從屬公司。
　根據本交易股權買賣協議約定，智路資本或其指定之從屬公司應於交割日支付交割款約10.8億美元予日月光，並預計於交割日後屆滿6個月之次一營業日支付尾款3.8億美元予日月光，日月光則應於交割日將各標的公司股權轉讓予智路資本或其指定之從屬公司，本交易預計認列處分淨利益約6.3億美元，挹注每股盈餘4.05元。
　日月光投控表示，藉由完成本交易，日月光可望優化旗下封測事業在大陸市場之戰略布局及資源有效運用，進而強化日月光在大陸市場之整體競爭實力。另一方面，日月光亦將持續強化在台灣就高階技術研發及產能建置的資源投注，尋求以全球佈局下的先進技術服務所有客戶。
　日月光投控公告10月集團合併營收527.48億元，較去年同期成長10.1％，為單月營收歷史次高。日月光投控預估第四季封測產能利用率維持80～85％高檔，EMS電子代工服務生意量將接近去年第四季水準。法人推估日月光投控第四季集團合併營收將挑戰1,700億元並續創歷史新高，加計此次處分業外獲利，全年獲利將挑戰賺逾1.5個股本。日月光投控不評論法人預估財務數字。

明年Q4量產；蘋果、英特爾、超微等多家客戶3奈米晶片將等候生產
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　晶圓代工龍頭台積電Fab 18B廠已完成4奈米及3奈米生產線建置，近期開始進行3奈米測試晶片的正式下線投片的初期先導生產（pilot run），預計2022年第四季進入量產及產能拉升（ramp up）階段。據設備業者消息，包括蘋果、英特爾、超微、高通、聯發科、博通等均是3奈米主要客戶，每家業者的首款3奈米晶片會在2022～2023年陸續完成設計定案（tape-out）並交付生產。
　台積電2021年資本支出上修至300億美元，並擬定3年共1,000億美元的大投資計畫，其中八成將用於先進製程技術研發及產能建置。台積電南科Fab 18超大型晶圓廠（GigaFab）將建置P1～P4共4座5奈米及4奈米晶圓廠，P5～P8共4座3奈米晶圓廠。其中P1～P3的Fab 18A廠已進入量產，P4～P6的Fab 18B廠已建置完成的生產線開始進入試產階段。
　台積電3奈米製程仍然採用鰭式場效電晶體（FinFET）架構，提供客戶最成熟的技術、最好的效能及最佳的成本，技術研發已經完成，同時已開發完整平台支援高效能運算（HPC）及智慧型手機應用。據設備業者消息，台積電近期已開始進行3奈米測試晶片在Fab 18B廠正式下線投片的初期先導生產，2022年下半年進入量產的時程目標將順利達成。
　台積電在日前法人說明會中指出，3奈米2021年進行試產，並預計在2022年下半年進入量產，2023年第一季將會看到明顯營收貢獻。設備業者表示，台積電3奈米預計2022年第四季開始擴大投片規模，同時進入產能拉升階段，進度符合預期，屆時台積電將成為業界首家大規模量產3奈米的半導體廠，以及擁有最大極紫外光（EUV）先進邏輯製程產能的半導體廠。
　台積電觀察到3奈米製程節點有許多客戶參與，相較於5奈米世代，預期首年會有更多新的產品設計定案。台積電總裁魏哲家在法人說明會中指出，憑藉台積電的技術領先地位和強勁的客戶需求，有信心3奈米家族將成為台積電大規模且長期需求的製程技術。
　5G手機晶片及HPC運算晶片會是台積電3奈米量產第一年的主要投片產品。業界預期，蘋果及英特爾將會是3奈米量產初期兩大客戶，後續包括超微、高通、聯發科、博通、邁威爾等都會在2023年開始採用3奈米生產新一代晶片。法人預期台積電2023年及2024年營收將受惠於3奈米產能逐步開出而續創新高紀錄。

受惠交期延長、價格看漲，尼克森、杰力等接單動能強
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　金氧半場效電晶體（MOSFET）市場需求持續暢旺，不過在8吋晶圓代工持續吃緊情況下，交期及價格依舊居高不下。供應鏈傳出，意法半導體、達爾及安森美等國際IDM大廠在下半年MOSFET交期仍持續延長，且將針對2022年MOSFET價格再度調漲，使MOSFET在2022年將持續呈現市況熱絡。
　法人指出，由於中低壓MOSFET仍呈現價格上漲、交期增加，預期尼克森（3317）、杰力（5299）、大中（6435）、全宇昕（6651）及富鼎（8261）等MOSFET供應鏈訂單動能將一路旺到2022年。
　MOSFET市場供給持續吃緊，業界傳出，雖然當前PC及筆電市場因長短料問題下修全年拉貨力道，但並沒有影響到MOSFET供給動能，反倒讓交期從原先的大約30周左右延長到50周，等同於現在下單，最快明年第二季底之前才能夠交貨，顯示中低壓MOSFET供給動能仍然呈現缺貨情況，且2022年有望再度調漲報價。
　據了解，MOSFET大多採用8吋及更小尺寸的晶圓量產，且僅需要用到0.18、0.25微米等成熟製程，與電源管理IC採用製程幾乎相同，在5G、電動車及人工智慧等新興應用對於電源管理IC需求量呈現倍數成長的同時，晶圓代工廠幾乎優先選擇毛利較高的電源管理IC量產，使MOSFET投片受到壓抑，成為MOSFET本次大幅度缺貨的關鍵原因之一。
　由於這波8吋晶圓代工產能將一路缺貨到2022年，加上電源管理IC在2022年需求將更加強勁效應，使MOSFET市場有望一路暢旺到2022年，持續迎來缺貨漲價商機。
　法人表示，MOSFET產品單價本就相對一般邏輯IC低上許多，因此國際IDM大廠在一般消費性用的中低壓MOSFET在本次缺貨潮當中傾向不接單，將產能移轉至更高毛利的工業、車用及航太用MOSFET市場，不僅讓消費性MOSFET供給持續吃緊，更讓台灣MOSFET廠順勢搶下這波轉單潮，預期2022年尼克森、杰力及大中等相關供應鏈營運動能將可望持續衝高。
　法人看好，MOSFET廠2021年營收不僅可望創下新高，且毛利率成長的同時，獲利成長幅度將明顯優於營收增幅，2022年MOSFET產品單價將持續看增，供應鏈業績再衝新高可期。

ASIC量產受惠晶圓代工價格續漲，2022年業績、獲利可望再攀峰
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　IC設計服務廠創意電子（3443）受惠於委託設計（NRE）業績較上季倍增，特殊應用晶片（ASIC）量產業績續創新猷，法人看好第四季營收可望超過50億元改寫歷史新高。隨著人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）等晶片NRE開案進入5奈米世代，ASIC量產受惠於晶圓代工價格續漲，創意2022年營收及獲利可望再創新高紀錄。
　創意第三季合併營收35.85億元為歷年同期新高，毛利率回升至39.6％，歸屬母公司稅後淨利季增90.0％達4.18億元，較去年同期成長近3倍，每股淨利3.12元。累計前三季合併營收101.98億元，歸屬母公司稅後淨利9.45億元，賺贏去年全年，每股淨利7.05元。
　創意10月合併營收月增30.2％達17.11億元，較去年同期成長84.0％，為單月營收歷史次高，累計前十個月合併營收119.09億元，與去年同期相較成長12.8％。法人看好創意第四季NRE業績較上季倍增，ASIC業績成長逾一成，季度營收將較去年同期成長逾三成，樂觀預期將逾50億元續創歷史新高。創意不評論法人預估財務數字。
　創意第四季營收大爆發，主要受惠於先進製程NRE開案業績明顯增加，包括5個7奈米NRE案認列，包括可程式邏輯閘陣列（FPGA）及AI運算晶片。另外也有5個12／16奈米NRE案認列，主要為5G及交換器等高速網路晶片。雖然部份NRE案屬於光罩完成後的試產送樣階段，可能導致毛利率下滑，但法人仍樂觀看待創意季度獲利續創新高。
　由於創意的系統客戶AI及HPC應用晶片NRE開案明顯增加，採用台積電先進製程及CoWoS先進封裝的比重明顯增加，創意第四季ASIC量產中的CoWoS採用率持續提高，今年採用CoWoS的ASIC量產比重達15％。對創意而言，今年已有7奈米及12奈米CoWoS案進入量產，明年將推進至5奈米先進製程，預期可望在明年底前有2～3個CoWoS新案完成設計定案，並有效提高創意G-Link矽智財業績貢獻。
　法人表示，明年半導體產能供不應求，創意獲得台積電奧援，可為客戶爭取較多晶圓代工產能，因此晶圓代工價格上漲可順利轉嫁，至於創意接單中採用先進製程及先進封裝的比重持續拉高，對獲利率提升會有明顯效益，看好2022年營收及獲利將再創新高紀錄。

聯電將支付一次性保密金額給美光，赴美設廠可期；業界看好共同邁進異質整合市場
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　聯電、美光（Micron）訴訟案達成和解，聯電將支付一次性保密金額給予美光。業界認為，美光與聯電達成和解後，有望讓美光與聯電攜手朝向邏輯晶片及記憶體的異質整合市場前進，未來聯電甚至有機會赴美設廠。
受和解利多支撐，聯電26日股價早盤一度逆勢上漲逾2％，雖然後續因台股大盤重挫，連帶影響到聯電股價表現，但終場僅小跌0.79％至62.50元，表現依舊優於大盤。
　聯電與美光26日宣布達成全球和解協議，雙方將各自撤回向對方提出的訴訟，同時聯電將向美光一次支付金額保密的和解金，雙方並將共創商業合作機會。至於外界最關心的和解金可能會落在多少金額？聯電表示，金額無法對外透露，但不會影響到財務表現。
　美光表示，公司將持續推動對於數據經濟至關重要的各項創新，而智慧財產權的保護則是美光賴以維持競爭力的重要基石。聯電指出，公司在各領域提供具有競爭力之產品及服務之際，將持續落實並優化有關營業秘密保護與防免的政策與措施。
　聯電、美光訴訟案，起源於福建晉華的DRAM侵權案。2016年中國福建電子信息集團、泉州及晉江兩級政府共同出資成立福建晉華集成電路，同年聯電受福建晉華委託開發DRAM製程技術，且聯電強調並未涉入生產及投資福建晉華。
　但美光於2017年指控聯電違反營業秘密法，涉嫌以美光跳槽到聯電的員工竊取美光機密資料，2017年美光於美國加州控訴聯電與福建晉華侵害美光營業秘密，此後聯電、美光便開啟了長達超過四年的訴訟案。
　如今隨著聯電、美光訴訟案落幕，業界看好，雙方後續將有機會開啟合作案，有望共同邁進異質整合市場，甚至聯電未來有機會赴美設廠，強化與美光或其他美國公司的合作關係。
　事實上，隨著晶圓製程不斷微縮，將從現今的3奈米製程推進到2奈米，甚至到1.8奈米等更先進製程，開發成本不斷提升，為大幅強化效能，龍頭台積電已開始邁進異質整合封裝市場，除了邏輯IC之外，還需要堆疊記憶體晶片，因此未來邏輯晶圓代工與記憶體市場的合作將成為將來的趨勢。

旗下環鴻電子跨入GaN市場，鎖定電動車電源模組
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　日月光投控（3711）旗下EMS廠環旭電子的全資子公司環鴻電子宣布，將入股氮化鎵系統有限公司（GaN Systems Inc.），鎖定電動車電源模組市場，此舉代表日月光投控也將跨足第三代半導體市場。
　環鴻電子宣布與氮化鎵系統公司簽訂股份認購協定，並且成為氮化鎵公司新一輪融資的戰略投資者。
　環旭指出，氮化鎵公司是領先的功率半導體公司，主要從事第三代半導體氮化鎵（GaN）材料相關產品的設計、開發和生產。
　環旭表示，氮化鎵公司募集到的融資將用於加速氮化鎵技術在汽車、消費者、工業和企業市場的開發和應用。隨著電源解決方案從傳統矽器件轉向更小、低成本和高效的功率系統。
　據了解，氮化鎵是第三代半導體技術當中的關鍵材料，由於氮化鎵具備更高轉換效率及更好的散熱性，以及能承受更高功率，因此未來可望被廣泛應在車載充電器、資料中心電源供應器及智慧手充電器等相關市場。
　環旭董事長兼首席執行長陳昌益表示，除了電動汽車功率電子產品之外，未來幾年氮化鎵在各種應用中會越來越普及。氮化鎵公司是氮化鎵技術和應用的先行者，通過與氮化鎵公司的合作，希望為客戶提供更優質、更高效的服務，以及更具成本效益的電源解決方案，並在此過程中實現更低的碳排放。環旭電子未來將繼續在小型化、模組化和汽車電子領域進行投資。
　由於環旭電子是日月光投控持有之EMS廠，因此環旭電子在切入氮化鎵市場後，代表日月光投控未來也將同步打進氮化鎵供應鏈。因此法人看好，此舉將有助於日月光投控快速切入電動車、資料中心及5G等氮化鎵高階市場，推動日月光業績持續成長。
　除此之外，觀察日月光投控業績表現，日月光投控10月合併營收達527.48億元、年成長10.1％，改寫單月歷史次高，累計前十月合併營收為4,498.10億元、年增19.6％，創歷史同期新高。法人看好，日月光投控第四季營運將可望續創新高，且獲利表現有望優於第三季水準，全年獲利將力拚賺進超過一個股本。

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　國發會主委龔明鑫25日表示，未來10年、20年全世界數位轉型是重要趨勢，核心就是半導體發展，歐洲也想建置半導體供應鏈，但單靠歐洲國家要建立完全自主的體系恐怕力有未逮，而半導體產業是台灣的護國神山，因此希望能和台灣合作。據了解，國發會擬介接立陶宛與高雄中山大學半導體人才合作。
　龔明鑫指出，台歐應在後疫情時代合作展現「民主的韌性」、「對抗疫情的韌性」、「供應鏈的韌性」及「網路安全的韌性」等四個韌性。中美貿易戰及疫情影響供應鏈重組情況下，歐洲將會是製造業一個新的中心，台歐將尋求互相合作形成完整供應鏈。
　龔明鑫10月20日至30日率經貿團訪問斯洛伐克、捷克、立陶宛三國，25日在行政院會報告「跨部會中東歐經貿考察團出訪成果」，龔明鑫隨後代表政府接受歐洲商會「2022建議書」致詞時表示，現在正是台歐關係最緊密的時刻，擴大台歐合作的轉機正在發生。
　龔明鑫說，斯洛伐克、捷克、立陶宛等三國積極尋求與台灣展開新合作，未來台灣與這三個中東歐國家合作，半導體將是重點。據悉，立陶宛已提出具體合作交流模式，希望由大學生國際交流作起點，並可能以高雄中山大學為合作對象，展開與台灣「半導體／智慧城市」城市交流與合作，龔明鑫日昨在一場論壇表示樂見其成，並透露若中山大學半導體學院若獲准，國發基金將予支持。國發會表示，三國各有不同產業重點，與台灣也有不同的潛力合作項目，官方合作上，就達成了15項，包含半導體人才供應鏈評估、量子、太空衛星等科技交流，及經貿、稅務與金融等各方面的合作；也簽署18項產學合作備忘錄（MOU）。

／台北報導
　市調集邦科技（TrendForce）表示，消費性產品迎向下半年傳統旺季，然供應鏈受到運費高漲及長短料影響，反而使得下半年終端市場出現旺季不旺的現象。不過整體需求如手機、筆電、液晶監視器等出貨表現仍然優於第二季，推升封測大廠業績增長，2021年第三季全球前十大封測業者營收達88.9億美元、年增31.6％，同時對於第四季封測廠表現釋出正面看法。
　集邦指出，現行封測所需的上游晶片及必需載板的缺貨狀況短期內難有改善，加上9月底中國江蘇、浙江及廣東等地受到能耗雙控的限電影響，導致部份封測大廠產能利用率略為下滑。不過，隨著部分業者改以無載板封裝，並將相關受波及產能轉移後，影響程度微乎其微，故仍看好第四季封測產業表現。
　第三季封測龍頭日月光及艾克爾（Amkor）營收分別為21.5億美元與16.8億美元，年成長幅度分別為41.3％及24.2％。兩者同樣受到上游晶片、導線架及載板短缺而略拖累部分產能利用率，日月光也因中國蘇州廠限電措施使排程有所耽擱。
　除此之外，由於第四季手機應用處理器（AP）、網通與車用晶片等封測需求依舊強勁，兩家業者2022年將持續往5G、IoT及AI等終端應用市場擴張。
　矽品（SPIL）考量短期內難填補華為手機AP訂單缺口，現行目標主力以強化彰化二林新廠先進封裝開發，第三季達營收為10.4億美元、年增15.6％；京元電逐漸緩解先前因疫情導致的產能降載情形，隨著高通（Qualcomm）及聯發科（MediaTek）等上游5G晶片測試訂單加持，營收達3.2億美元、年增28.5％。
　中國封測巨頭江蘇長電（JCET）及天水華天（Hua Tian）持續受惠於中國國產替代生產目標，加大5G手機、基地台、車用與消費性電子等終端產品封測供給，拉抬兩家業者第三季營收分別為12.5與5.0億美元，年增率27.5％、57.6％。
　通富微電（TFME）本季同樣受益於處理器晶片設計大廠超微（AMD）業績長紅帶動，營收達6.4億美元，年增率高達59.8％，為第三季前十大封測業者成長幅度最高者。

企業數位轉型、新興科技應用，兩需求催動
台北報導
　國際半導體產業協會（SEMI）公布最新北美半導體設備製造商出貨金額統計，10月金額達37.42億美元，不僅相較9月止跌回升，且創下單月歷史次高紀錄。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，成長因素主要是數位轉型趨勢及多種顛覆性應用帶動強勁需求，同步讓半導體設備需求暢旺。
　■10月出貨金額年增37.2％
　SEMI於23日公布最新北美半導體設備出貨金額報告，2021年10月出貨金額為37.42億美元，創單月歷史次高，較2021年9月最終數據的37.18億美元相比上升0.6％，相較於2020年同期26.48億美元則上升了37.2％。
　曹世綸表示，北美半導體設備製造商出貨金額在10月持續強勁增長，同時在數位轉型與新興科技應用需求推動下，也同步提升半導體設備銷售金額。
　法人指出，由於遠端商機爆發性成長，連帶使企業加速數位轉型，讓資料中心、伺服器及5G技術高速成長，在終端需求暢旺的同時，也讓半導體產業迎來大幅度成長。
　其中，各大晶圓代工廠從2021年初就開始維持產能滿載水準，封測產業前三季亦有產能滿載表現，晶圓代工及封測廠在2021年相繼投入擴增產能，舉凡台積電、聯電、力積電及日月光投控擴大資本支出擴建新廠及擴增產能，讓設備市場需求迎來暢旺水準。
　■半導體市場旺到2022年底
　法人表示，從目前狀況來看，由於數位轉型及新興科技需求持續成長，讓半導體市場有望一路旺到2022年底，其中晶圓代工由於擴增產能需要較長時間，因此預期晶圓代工市場將一路維持產能滿載水準到2022年底。
　另外，記憶體市場雖然近期價格相對疲軟，但供應鏈認為，記憶體價格只要下跌，就會使系統廠將終端裝置搭載記憶體容量提升，因此讓記憶體需求不斷提升。因此法人亦持續看好，三星、美光及東芝等記憶體大廠在產能投資上亦會持續看增。

瞄準新一代8K旗艦智慧電視市場，終端產品明年問世
　台北報導
　聯發科推新智慧電視晶片Pentonic 2000，全力搶攻新一代8K旗艦智慧電視市場，以台積電7奈米製程打造，為業界首發7奈米製程電視晶片，終端產品預計將於2022年在全球亮相。
　聯發科表示，Pentonic 2000是全世界首款採用台積電7奈米製程的智慧電視晶片，可提供出色的性能與功耗表現，其中支援8K 120Hz高畫質顯示，也可支援顯示更新率高達144Hz的PC遊戲和次世代遊戲主機等，更率先整合8K 120Hz MEMC（動態補償）引擎。
　據了解，聯發科自從完整合併晨星半導體後，便將原先自家電視晶片部門與晨星半導體全面整合，除提高電視晶片開發能力外，更可將聯發科WiFi、5G及電源管理IC等其他產品線同步整合開發，使聯發科電視晶片除了能擴大拿下中國電視品牌訂單之外，更打入象徵高階電視品牌的Sony供應鏈，顯示聯發科在智慧電視晶片成長動能顯著。
　事實上，電視市場已經開始邁入4K／8K世代，同時又需要整合無線智慧化系統，打破過往電視僅是接收有線電視訊號的媒介，未來電視將全面具備連網系統，除了可望收看各大串流媒體平台之外，更可望成為家中智慧物聯網的操控中心。
　聯發科指出，Pentonic 2000電視晶片預計於2022年搭載終端裝置在全球亮相。法人看好，隨著電視晶片邁向智慧化，且又整合WiFi 6及人工智慧（AI）等相關技術，可望讓晶片產品附加價值提升，連帶讓聯發科營收及毛利持續增加。
　Pentonic 2000內建的高性能聯發科打造的APU（AI處理器），可以支援聯發科新的8K AI-SR超高解析度技術，可智慧提升低解析度影像到顯示器的原生解析度，同時還能在播放時即時增強影像畫質。
　除此之外，Pentonic 2000整合電視業界最快的CPU和GPU，擁有超大頻寬記憶體匯流排（memory bus）和UFS 3.1快閃記憶體。電視廠商還可借助聯發科WiFi 6E或5G數據機，為8K超高畫質影像串流播放提供高速無線網路連接，也可支援同時播放多個串流媒體影像。