台灣廠將成美光旗下 導入EUV製程首例
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記憶體大廠美光（Micron）宣布未來十年將投入1,500億美元資本及研發資出，美光全球營運執行副總裁Manish Bhatia表示，美光持續看好5G、雲端、電動車及人工智慧（AI）等新興領域將會帶來龐大記憶體需求，成為美光投入大筆資本支出的關鍵，但目前尚未底定資本投入方向，並重申台灣依舊是美光生產供應鏈的重要角色。
美光宣布未來十年將投入1,500億美元資本支出，Manish指出，由於電動車、5G、雲端、人工智慧及智慧手機等終端需求不斷成長，以美光現有產能無法因應未來十年的記憶體需求，因此將以規劃1,500億美元投入增加產能及製程研發等應用。至於美光1,500億美元資本支出案，目前是否有任何新建廠房規劃。Manish說，美光當前尚無確切計畫可透露，未來會持續與美國、新加坡及台灣等政府持續溝通，評估各地新建廠計畫。
不過，Manish也坦承，1,500億美元的資本支出計畫當中確定會包含製程研發及微縮成本。他指出，製成微縮成本相當高，但這也是讓利潤成長的關鍵之一，因此美光會持續投入在DRAM、NAND Flash的先進研發開發。
針對外媒報導指出，美光正在評估在美國設廠的可能性。對此，Manish表示，美光確實有在評估在美國設廠計畫，不過由於在美國生產成本高出亞洲35～45％，因此後續需要評估美國聯邦政府及地方政府補貼措施，才會產生足夠誘因在美國設廠，且即便在美國設廠，也不會取代亞洲生產供應鏈的地位。
外界傳出，美光在日本廣島現有廠區將投入8,000億日圓（約合新台幣1954.5億元）擴建廠房，代表台灣在美光生產供應鏈地位恐因此降低。對此，Manish表示，美光在廣島的投資案一事並未獲得公司證實，且台灣目前為美光最先進製程1α奈米製程DRAM的生產重鎮，未來台灣美光更將導入極紫外光（EUV）製程DRAM廠，為旗下全球首座支援EUV製程的DRAM廠。
對於記憶體產業在2022年恐迎來衰退，Manish認為，短期確實有遇到一些記憶體需求修正的壓力，不過從中長期角度來看，在各式新興終端應用持續發展同時，記憶體含量需求只升不減，因此美光仍舊看好未來記憶體市場發展。

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國際半導體產業協會（SEMI）19日公布發布年度半導體產業矽晶圓出貨預測報告，看好全球矽晶圓產業前景，預測出貨量2021年將創下歷史新高，且成長力道一路走強延續到2024年。業界預期矽晶圓供不應求且價格持續調漲，法人看好環球晶、台勝科、合晶、嘉晶等矽晶圓廠營運可望再旺三年。
SEMI發布年度矽晶圓出貨預測報告，2021年受惠於半導體廠產能滿載並積極回補庫存，矽晶圓出貨量預估達13,998百萬平方吋（MSI），較2020年大幅成長13.9％，並創下年度出貨量歷史新高。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，在終端市場推動下，半導體出現強勁的長期成長需求，帶動矽晶圓出貨量顯著攀升。這波成長態勢持續增強，可望延續好幾年的時間。不過總體經濟復甦步伐放緩，以及晶圓製造產能何時增加以因應不斷地增長需求，也都可能帶來一定的影響。
SEMI預期2022年全球矽晶圓出貨量將達14,896百萬平方吋，較今年成長6.4％，2023年再成長4.6％達15,587百萬平方吋，2024年突破16,000百萬平方吋大關達16,037百萬平方吋，等於未來三年的出貨量將逐年創下歷史新高。
雖然法人對於終端市場需求轉弱有所疑慮，但半導體晶圓製造產能仍供不應求，台積電在法人說明會中分析主要原因，在於新冠肺炎疫情帶動的數位轉型加速，裝置內含晶片（silicon content）大幅增加。而隨著晶圓廠新產能開出，帶動矽晶圓強勁需求，包括日本信越（Shin-Etsu）、日本勝高（SUMCO）、台灣環球晶、德國世創（Siltronic）等全球四大廠均看好矽晶圓市場供不應求情況會延續到2023年，而SEMI則預期會一路走強到2024年。
矽晶圓2022年缺貨且2023年仍會供不應求。矽晶圓廠與半導體廠協商2022年長約已順利調漲合約價，並獲得客戶預付款，用以擴建矽晶圓產能以因應2023～2024年強勁需求。業者預期2022年長約合約價全面上漲，其中6吋及8吋矽晶圓合約價上漲約10％，12吋矽晶圓合約價調漲約15％，對環球晶、台勝科、合晶、嘉晶營運帶來正面助益。

符合ESG精神的資本支出，將掀超額認購潮，規模應會擴大到300億
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科技廠又有逾200億元級的聯貸大案登場。金融圈人士透露，晶圓代工大廠力積電近日啟動聯貸案籌組案，金額高達240億元，是今年來規模僅次於友達的高科技廠聯貸案。
由於當前台灣的晶圓產業不僅在全球位居龍頭地位，產能更供不應求，在看好產業前景下，已知至少超過五組以上銀行團隊向力積電遞標，預估該聯貸案將再創下超額認購熱潮，整個聯貸規模應會放大到300億元。
本次力積電發起的這項新聯貸案，屬性為是資本性支出聯貸，主要因應3月動土的12吋晶圓廠新廠興建資金需求，為此力積電兵分兩路，除了上半年透過現金增資的方式，籌募逾百億元資金，也決定向銀行團籌組240億元的聯貸案。
金融圈人士指出，目前力積電在全球共擁有八座廠區，除了大陸兩座之外，在台灣有中科三座、新竹三座，苗栗新廠是第九座廠區，尤其新廠因應環保永續的要求，設計上採高規格環保標準，廠區的廢水回收率超過85％，並在廠內安裝太陽能發電儲能設施、綠電規劃容量7,500kW，這類富有ESG精神的資本性支出聯貸，符合目前的政策方向，更受銀行歡迎。
金融圈人士指出，根據力積電所提出的營運報告規畫，整個銅鑼12吋晶圓廠總產能為每月10萬片，將從2023年起分期投產，滿載年產值將超過600億元，估計會在竹、苗地區創造逾3千個工作機會。
除此之外，新廠總產能將達每月10萬片12吋晶圓，製程技術涵蓋1x到50奈米，可說為國內成熟製程半導體晶片產業的最大最新製造基地，這也是金融業看好該聯貸案的原因之一。

京元電、矽格、雍智、穎崴一路旺到明年下半年
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5G通信、人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）等三大新應用市場對晶片的高度客製化需求，包括小晶片（chiplet）或晶片塊（tiles）等異質晶片設計順勢成為市場新顯學，晶圓級或晶片預燒測試（burn-in）成為確保晶片效能的必要製程，訂單能見度已看到明年下半年且產能供不應求。
法人看好京元電（2449）、矽格（6257）、雍智（6683）、穎崴（6515）相關訂單一路看旺到明年下半年。
預燒測試製程主要用於篩選出在產品開發初期，因為製程不良或設計缺陷等因素，造成晶片出現潛在性失效或故障風險，所以透過預燒測試製程中的高溫或溫差、大電流、高電壓等變數，來檢測出晶片是否因外在環境變化而出現瑕疵或失效，以免終端客戶在產品使用中發生故障問題。
以往預燒測試主要用於高階處理器或可程式邏輯閘陣列（FPGA），但進入5G、AI、HPC運算新世代後，晶片功能愈趨強大，且採用7奈米或5奈米等先進製程，加上小晶片的設計趨勢躍居市場主流，異質晶片開始大量被系統廠採用。
由於運算中產生更多熱能及造成溫度明顯提升，會對晶片造成負面影響，所以需要透過預燒測試來確認晶片的可靠性及穩定度，預燒測試也成為確保晶片效能的必要製程。
隨著預燒測試製程需求快速成長，晶片或晶圓級預燒測試產能明顯供不應求，測試大廠京元電及矽格今年積極擴大預燒測試產能，且為了降低測試設備採購時間過長問題，也自行開發預燒爐及測試設備，同時採用機器學習等AI技術來協助客戶減少預燒測試時間及降低成本。
京元電公告前三季合併營收242.25億元，較去年同期成長10.0％；矽格前三季合併營收123.90億元，較去年同期成長39.0％，均為歷年同期新高。京元電及矽格在預燒測試已爭取到國際大廠測試訂單，訂單能見度直達明年下半年，產能供不應求情況下，預期後續有調漲價格空間。
雍智受惠於預燒測試產能持續擴大，用於預燒製程的IC老化測試載板接單暢旺，前三季合併營收年增26.0％達11.14億元優於預期，訂單已排到明年第三季之後。穎崴下半年主攻高階老化測試底座（burn-in socket）並量產出貨，前三季合併營收年減15.1％達19.43億元，營運已由谷底回升將一路看旺到明年。

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缺貨漲價效應啟動，各大驅動IC廠2021年業績都有望改寫新高，儘管如此，驅動IC廠並未因此停下腳步，已著手擴大進攻OLED、車用及工控等應用市場。法人指出，聯詠、敦泰及矽創都有望卡位相關供應鏈，成2022年營運成長的新動能。
TDDI及驅動IC受到面板廠庫存調整影響，法人圈對於驅動IC廠2022年展望多持保守看法，然在OLED及車用等驅動IC市場需求不斷攀升帶動下，驅動IC廠2022年營運仍有望穩健向上。
據悉包括蘋果、三星、OPPO及Vivo等各大智慧型手機品牌大廠早已在旗艦機種中導入OLED面板，且隨著OLED製造成本持續降低，OLED面板亦開始向下搶進中高階市場，有機會持續提高滲透率，使OLED驅動IC及觸控IC需求持續成長。
在OLED、車用及工控等驅動IC市場持續成長效應下，驅動IC廠亦沒有沉浸在2021年的驅動IC缺貨漲價熱潮，開始加快朝向新市場的驅動IC邁進，其中，聯詠在OLED驅動IC市場早已聯手台灣、中國等面板廠，將解決方案導入其中，並開始量產出貨，預期2022年出貨動能將持續衝向新高。
至於在車用面板市場部分，則有聯詠成功打入美國電動車大廠供應鏈，後續有望推向各大車廠當中；敦泰車用驅動IC市場也搶進了現代汽車的供應鏈，後續有望在美系及日系等車廠擴大出貨動能；矽創在車用驅動IC市場布局深厚，早已攻入歐系知名車廠，隨著車用面板需求不斷上升，矽創出貨表現也值得期待。

前三季營收逾141億元、年增近四成；觸控筆新品有望帶動明年業績成長
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筆電、智慧手機搭載觸控筆商機逐步擴大，當前舉凡蘋果、三星、微軟Surface及小米都開始在平板電腦、智慧手機等終端產品搭載觸控筆，使相關拉貨動能穩健成長。
法人指出，義隆（2458）觸控帶筆IC具備Microsoft、Wacom等觸控筆平台認證，且獲得多家面板廠及品牌廠導入，預期2022年相關產品出貨動能有望再度改寫新高。
近年來智慧手機螢幕尺寸不斷變大，三星甚至還推出高達6.7吋的折疊螢幕智慧手機，宛如一台小型平板，讓使用者開始出現在智慧手機也需要搭載觸控筆的需求，目前三星、小米等品牌大廠都已經推出觸控筆產品，可應用在自家行動裝置中使用。
除了智慧手機之外，平板電腦及具備觸控功能的筆電更是觸控筆的主戰場，蘋果在觸控筆市場一直都與旗下的iPad搶下大筆市占率，其他如微軟Surface Pen及觸控筆大廠Wacom亦有不錯佳績。
由於觸控筆市場規模不斷成長，義隆也持續推出新品。法人指出，義隆除了既有的觸控帶筆產品之外，目前更規畫推出可支援筆電在觸控板的帶筆產品線，預期將於2022年開始量產出貨，由於新產品毛利較佳，預期將有望帶動義隆業績向上成長，且相關產品出貨動能有望再度改寫新高。
事實上，義隆在觸控筆產品線一直都有亮眼佳績，且產品成功獲得Microsoft、Wacom等觸控筆平台認證，近年來已經成功打入各大筆電品牌供應鏈當中，除了蘋果訂單尚未拿下之外，市面上產品都有機會看到義隆的身影，出貨並持續穩健成長。
除此之外，觀察義隆營收表現，9月合併營收為16.53億元，第三季合併營收達49.75億元，接近先前義隆公告財測的48～50億元上緣。累計2021年前三季合併營收達141.66億元、年成長35.5％，改寫歷史同期新高。
法人指出，雖然第四季將進入庫存調整階段，不過從全年角度來看，義隆營收仍可望達到年成長超過兩成的成績單，獲利亦將達雙位數成長的歷史新高表現。

明年將建特殊製程12吋晶圓廠，拚2024量產
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台積電總裁魏哲家14日正式宣布，台積電將會在日本興建特殊製程12吋晶圓廠，提供22奈米及28奈米製程產能，並可望獲得日本政府及日本客戶支持。預估該廠將在2022年開始興建，2024年底進入量產階段，可擴大台積電的全球布局。
魏哲家強調，台積電全球據點擴展決策奠基於客戶需求、商業機會、營運效率和成本考量等因素。在進行盡職調查（due diligence）後，台積電宣布有意在日本建立一座特殊製程晶圓廠，此計畫尚待董事會批准。同時，台積電已收到來自客戶和日本政府對此計畫的強力承諾支持。
台積電財務長黃仁昭表示，台積電雖然計畫赴日本設廠，但包括投資金額、產能規模、合作對象等細節，要等到董事會討論通過後才會對外揭露。再者，台積電以往海外投資建廠是以100％獨資為主，包括美國及中國的投資都是獨資，但並不排除有其它的投資方式，例如與重要客戶合資建廠會是個案（case by case）考量。
日媒先前報導，台積電將與索尼（Sony）等日企合作，在日本熊本縣投資設立12吋晶圓廠，總投資金額約達8,000億日圓，而日本政府最高可能補助總投資金額的一半。亦有報導指出，日本豐田汽車及車電大廠Denso也可能加入成為新廠投資者。
魏哲家表示，台積電在日本投資的晶圓廠，將採用22奈米及28奈米技術進行晶圓製造。預計於2022年開始建造，並於2024年底量產，更多相關細節將在董事會核准後提供。台積電相信，擴大全球製造足跡將能夠滿足客戶需求、接觸全球人才、從投資中獲取適當的報酬、並為股東帶來長期的獲利增長。
不過，日本方面對於台積電赴日投資設廠有不同意見，因為日本政府從來沒有對外國企業給予如此高額補助，而且台積電與日本企業共同合資興建的28奈米特殊製程的投資計畫，與原本設定補助7奈米及更先進製程晶圓廠投資計畫有落差，如何說服日本國民將是新上任日本內閣的另一重要課題。

今年資本支出維持300億美元不變，2奈米計畫於2025年推出
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晶圓代工龍頭台積電預期，今年資本支出300億美元、3年內投資1,000億美元的計畫不變。近期外資預期台積電3奈米先進製程推進延宕，台積電總裁魏哲家重申，3奈米在明年下半年量產時程不變，2奈米將在2025年推出。
半導體潛在需求提升
魏哲家表示，台積電投入年度資本支出是基於對未來數年成長的預期所規劃。在5G和HPC相關應用的產業大趨勢下，「我們正在見證半導體潛在需求的結構性提升現象」。為了支持客戶成長，同時為了滿足未來幾年對先進製程和特殊製程需求不斷提升，台積電今年300億美元資本支出預算維持不變。
魏哲家表示，台積電3奈米製程仍然採用鰭式場效電晶體（FinFET）架構，提供客戶最成熟的技術、最好的效能及最佳的成本。台積電3奈米推度符合預期，已開發完整平台支援高效能運算（HPC）及智慧型手機應用。
台積電持續觀察到3奈米製程節點有許多客戶參與，相較於5奈米世代，預期首年會有更多新的產品設計定案（tape-out）。
祭出加強版N3E製程
台積電重申，3奈米今年進行試產，並預計在2022年下半年進入量產，2023年第一季將會看到明顯營收貢獻。台積電也會推出加強版N3E製程為3奈米延伸，N3E將會在3奈米量產一年後進入生產階段。魏哲家表示，憑藉台積電的技術領先地位和強勁的客戶需求，有信心3奈米家族將成為台積電大規模且長期需求的製程技術。
對於韓國三星及美國英特爾在先進製程擴大投資，台積電仍維持每二年推進一個製程節點世代的進度。魏哲家表示，2奈米可能採用環繞閘極（GAA）電晶體架構，研發進度持續進行，預計會在2025年推出，不論在晶片密度或是運算效能等，有信心台積電2奈米屆時會是市場上最先進的技術。
維持策略性定價
雖然市場對於台積電龐大投資計畫，認為可能造成獲利成長趨緩，但魏哲家表示，包括先進製程的複雜度提升、成熟製程的投資增加、全球生產據點擴展、原料成本上升等因素，台積電面臨生產成本挑戰，所以會持續和客戶密切合作以支持客戶成長，台積電定價將維持其策略性而非機會主義，以反映創造出來的價值。
由於全部製程客戶都要求台積電擴產支援足夠產能，為了能確認真正需求可以獲得產能，所以決定漲價。
魏哲家表示，儘管台積電肩負更大的投資計畫，但透過採取相關行動，能夠獲取適當的報酬進行投資以支持客戶成長，並為股東帶來長期的結構性獲利，50％以上的毛利率是可達成的目標。
半導體潛在需求提升
魏哲家表示，台積電投入年度資本支出是基於對未來數年成長的預期所規劃。在5G和HPC相關應用的產業大趨勢下，「我們正在見證半導體潛在需求的結構性提升現象」。為了支持客戶成長，同時為了滿足未來幾年對先進製程和特殊製程需求不斷提升，台積電今年300億美元資本支出預算維持不變。
魏哲家表示，台積電3奈米製程仍然採用鰭式場效電晶體（FinFET）架構，提供客戶最成熟的技術、最好的效能及最佳的成本。台積電3奈米推度符合預期，已開發完整平台支援高效能運算（HPC）及智慧型手機應用。
台積電持續觀察到3奈米製程節點有許多客戶參與，相較於5奈米世代，預期首年會有更多新的產品設計定案（tape-out）。
祭出加強版N3E製程
台積電重申，3奈米今年進行試產，並預計在2022年下半年進入量產，2023年第一季將會看到明顯營收貢獻。台積電也會推出加強版N3E製程為3奈米延伸，N3E將會在3奈米量產一年後進入生產階段。魏哲家表示，憑藉台積電的技術領先地位和強勁的客戶需求，有信心3奈米家族將成為台積電大規模且長期需求的製程技術。
對於韓國三星及美國英特爾在先進製程擴大投資，台積電仍維持每二年推進一個製程節點世代的進度。魏哲家表示，2奈米可能採用環繞閘極（GAA）電晶體架構，研發進度持續進行，預計會在2025年推出，不論在晶片密度或是運算效能等，有信心台積電2奈米屆時會是市場上最先進的技術。
維持策略性定價
雖然市場對於台積電龐大投資計畫，認為可能造成獲利成長趨緩，但魏哲家表示，包括先進製程的複雜度提升、成熟製程的投資增加、全球生產據點擴展、原料成本上升等因素，台積電面臨生產成本挑戰，所以會持續和客戶密切合作以支持客戶成長，台積電定價將維持其策略性而非機會主義，以反映創造出來的價值。
由於全部製程客戶都要求台積電擴產支援足夠產能，為了能確認真正需求可以獲得產能，所以決定漲價。
魏哲家表示，儘管台積電肩負更大的投資計畫，但透過採取相關行動，能夠獲取適當的報酬進行投資以支持客戶成長，並為股東帶來長期的結構性獲利，50％以上的毛利率是可達成的目標。

單季年增逾三成，達37.77億，受惠旺季效應帶動，全年業績拚創高
涂志豪／台北報導
CMOS影像感測器（CIS）封測廠同欣電（6271）公告9月合併營收13.14億元，第三季合併營收37.77億元，同創歷史新高，隨著智慧型手機進入零組件備貨旺季，加上車用CIS晶圓缺口快速補上，陶瓷基板及射頻模組等訂單動能維持穩定，法人預期同欣電第四季營收將續創新高，全年營收及獲利創高可期。
由於安森美等車用CIS大廠的晶圓產能不足及自有生產鏈因疫情降載問題已獲解決，隨著晶圓缺口快速補上，同欣電公告9月合併營收月增7.8％達13.14億元，較去年同期成長25.0％，創下單月營收歷史新高。第三季合併營收季增9.9％達37.77億元，較去年同期成長31.3％，續創季度營收歷史新高。累計前九個月合併營收103.52億元，與去年同期相較成長50.2％，改寫歷年同期新高紀錄。
同欣電在2020年併購勝麗後，在車用電子應用領域展現強勁企圖心，受惠於車用LED照明陶瓷基板、車用微機電（MEMS）壓力感測器、車用CIS元件等訂單持續成長，上半年車用相關營收占比已逾四成。下半年雖然短期受到客戶營運降載影響，但隨著問題解決且車用晶片需求強勁，同欣電9月營收已見回升，並創下單月營收歷史新高，第四季旺季效應帶動下可望推升營收續創新高紀錄。
展望後市，法人表示，隨著旺季到來，手機CIS封裝產能利用率將回升至逾七成的健康水準，而車用CIS封裝產能持續爆滿，需求遠大於產能供給，預期今年車用CIS相關業績將較去年成長三成以上。由於車用CIS大客戶如安森美、索尼、豪威（OmniVision）等都積極洽簽長約，同欣電明年車用CIS封裝利用率將維持全線滿載榮景，並同在產能吃緊情況下，客戶可望再度接受調漲價格。
同欣電高頻無線通訊及射頻模組下半年接單回溫，光收發模組訂單受惠於資料中心擴大營運規模而轉強，至於衛星收發器及接收器則隨著低軌道衛星應用轉熱，相關訂單明顯轉強，法人看好明年低軌道衛星商機爆發，同欣電將直接受惠，為明年營運再添成長新動能。
至於日前市場傳出CIS大廠豪威大砍明年晶圓代工投片量的消息，引發外界的擔憂，但豪威已經出面否認，並且表示會在明年持續追加晶圓代工投片量。法人表示，手機CIS需求確實相對車用等其他領域偏弱，但在全球晶圓代工產能供不應求情況下，外傳豪威大砍5萬片月產能是假消息，無礙同欣電中長期營運動能。同欣電車用領域布局有成，明年將成為營運成長最大動能。

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IC設計龍頭聯發科宣布推出WiFi 6/6E無線連接平台Filogic系列的二款新產品，分別為Filogic 830系統單晶片（SoC）及Filogic 630無線網卡解決方案，以高整合度、高能效的設計，提供高性能且穩定流暢的網路連結，同時具備豐富的功能。聯發科表示，Filogic系列引領Wi-Fi 6/6E解決方案的新時代，具有高速度、低延遲、出色的電源效率，可滿足宅家防疫所推升的無線網路需求，搶搭相關商機。
聯發科副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示，聯發科Filogic系列無線連網平台具有超高速、低延遲和卓越的能效表現，可提供流暢穩定的無線連接體驗。最新推出的兩款晶片組為下一代高端寬頻、企業和零售WiFi解決方案提供最先進的功能。
聯發科Filogic 830為高整合式設計的系統單晶片，以低功耗的12奈米製程打造，可應用於路由器、存取點和Mesh網狀網路系統，協助客戶打造差異化解決方案。Filogic 830整合四個主頻高達2GHz的Arm Cortex-A53核心，雙4x4 WiFi 6/6E連接速率可達6 Gbps，並擁有兩個2.5G乙太網路介面和串列週邊介面（SPI），可適用於遊戲、AR/VR等低延遲應用。
聯發科Filogic 630為WiFi 6/6E的無線網卡（NIC）解決方案，支持雙頻雙發2x2 2.4GHz和3x3 5GHz、3x3 6GHz頻段，網路速率可達3Gbps。Filogic 630具有支援3T3R 5/6GHz系統的內部前端模組，相較2T2R外部前端模組解決方案，擁有更好的訊號覆蓋表現。