報導記者／涂志豪

台北報導
國際半導體產業協會（SEMI）19日公布發布年度半導體產業矽晶圓出貨預測報告，看好全球矽晶圓產業前景，預測出貨量2021年將創下歷史新高，且成長力道一路走強延續到2024年。業界預期矽晶圓供不應求且價格持續調漲，法人看好環球晶、台勝科、合晶、嘉晶等矽晶圓廠營運可望再旺三年。
SEMI發布年度矽晶圓出貨預測報告，2021年受惠於半導體廠產能滿載並積極回補庫存，矽晶圓出貨量預估達13,998百萬平方吋（MSI），較2020年大幅成長13.9％，並創下年度出貨量歷史新高。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，在終端市場推動下，半導體出現強勁的長期成長需求，帶動矽晶圓出貨量顯著攀升。這波成長態勢持續增強，可望延續好幾年的時間。不過總體經濟復甦步伐放緩，以及晶圓製造產能何時增加以因應不斷地增長需求，也都可能帶來一定的影響。
SEMI預期2022年全球矽晶圓出貨量將達14,896百萬平方吋，較今年成長6.4％，2023年再成長4.6％達15,587百萬平方吋，2024年突破16,000百萬平方吋大關達16,037百萬平方吋，等於未來三年的出貨量將逐年創下歷史新高。
雖然法人對於終端市場需求轉弱有所疑慮，但半導體晶圓製造產能仍供不應求，台積電在法人說明會中分析主要原因，在於新冠肺炎疫情帶動的數位轉型加速，裝置內含晶片（silicon content）大幅增加。而隨著晶圓廠新產能開出，帶動矽晶圓強勁需求，包括日本信越（Shin-Etsu）、日本勝高（SUMCO）、台灣環球晶、德國世創（Siltronic）等全球四大廠均看好矽晶圓市場供不應求情況會延續到2023年，而SEMI則預期會一路走強到2024年。
矽晶圓2022年缺貨且2023年仍會供不應求。矽晶圓廠與半導體廠協商2022年長約已順利調漲合約價，並獲得客戶預付款，用以擴建矽晶圓產能以因應2023～2024年強勁需求。業者預期2022年長約合約價全面上漲，其中6吋及8吋矽晶圓合約價上漲約10％，12吋矽晶圓合約價調漲約15％，對環球晶、台勝科、合晶、嘉晶營運帶來正面助益。