報導記者／朱漢崙

符合ESG精神的資本支出，將掀超額認購潮，規模應會擴大到300億
台北報導
科技廠又有逾200億元級的聯貸大案登場。金融圈人士透露，晶圓代工大廠力積電近日啟動聯貸案籌組案，金額高達240億元，是今年來規模僅次於友達的高科技廠聯貸案。
由於當前台灣的晶圓產業不僅在全球位居龍頭地位，產能更供不應求，在看好產業前景下，已知至少超過五組以上銀行團隊向力積電遞標，預估該聯貸案將再創下超額認購熱潮，整個聯貸規模應會放大到300億元。
本次力積電發起的這項新聯貸案，屬性為是資本性支出聯貸，主要因應3月動土的12吋晶圓廠新廠興建資金需求，為此力積電兵分兩路，除了上半年透過現金增資的方式，籌募逾百億元資金，也決定向銀行團籌組240億元的聯貸案。
金融圈人士指出，目前力積電在全球共擁有八座廠區，除了大陸兩座之外，在台灣有中科三座、新竹三座，苗栗新廠是第九座廠區，尤其新廠因應環保永續的要求，設計上採高規格環保標準，廠區的廢水回收率超過85％，並在廠內安裝太陽能發電儲能設施、綠電規劃容量7,500kW，這類富有ESG精神的資本性支出聯貸，符合目前的政策方向，更受銀行歡迎。
金融圈人士指出，根據力積電所提出的營運報告規畫，整個銅鑼12吋晶圓廠總產能為每月10萬片，將從2023年起分期投產，滿載年產值將超過600億元，估計會在竹、苗地區創造逾3千個工作機會。
除此之外，新廠總產能將達每月10萬片12吋晶圓，製程技術涵蓋1x到50奈米，可說為國內成熟製程半導體晶片產業的最大最新製造基地，這也是金融業看好該聯貸案的原因之一。