分別與格芯、台積電等廠商達成共同研發和製造電腦晶片協議
綜合外電報導
底特律兩大車廠福特（Ford）、通用（GM）18日（周四）相繼宣布與格芯、台積電等半導體業者結盟，未來將合作開發，並可能進一步聯手生產晶片，顯示車廠面臨全球晶片荒打亂產線的困境，如今紛紛做出策略調整。
福特周四早上宣布與美國半導體廠商格芯（GlobalFoundries）簽訂開發晶片的策略協議，表示最終可能導入在美聯手生產。
當天稍晚，通用也宣布與數家大型半導體業者結盟，達成共同研發和製造電腦晶片的協議。
通用總裁羅伊斯（Mark Reuss）提到，7家合作廠商包括高通、意法、台積電、瑞薩、恩智浦、英飛凌和安森美。
福特與通用的最新規劃，反映疫情重創全球供應鏈之際，企業為了在供應鏈取得更多主控權而將產能遷移接近本國、或改由自家製造。這場公衛危機導致邊界關閉、啟動封鎖導致混亂，跨國企業首當其衝，使部分業者決定採取永久性的解決方案。
此外，企業也面臨出貨延宕的瓶頸，令高層們重新思考供應鏈的地理位置以及過去優先委外的模式。
在汽車產業，車廠開始評估數十年來重要零組件交由外部供應商製造的決策。最近車廠開始轉向投入電池生產以及半導體的垂直整合，追隨當年車廠擁有龐大零件部門、經營鋼鐵廠的策略。
晶片荒危機也同時帶動汽車與科技產業高層進一步合作，共同解決當前挑戰。英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）9月在一場車業活動上表示，「我們需要你們，你們也需要我們。這是共生的未來，我們創新並且供應，讓汽車成為有輪胎的電腦。」
根據福特最新規劃，最終可能將部分晶片研發交由內部進行，強調設計自家晶片有助於提升部分汽車性能，例如自駕功能或電動車電池系統，同時有助於日後避免缺貨情況。
通用則指出，該公司與數家半導體業者合作，可降低複雜度與提升利潤。此外，該公司規劃與夥伴共同開發三個類似架構的核心系列，這些晶片可以更大量的生產，提供更高品質和可預測性。

最新5G手機晶片助攻 蔡力行：展望樂觀，有望保持年成長兩成水準
台北報導
　聯發科19日在美國舉辦海外高峰會，副董事長暨執行長蔡力行表示，對於未來展望可望保持相當樂觀看待，除了2021年全年營收將上看170億美元之外，且明年有望再度「保持年成長兩成水準」，代表明年可挑戰200億美元關卡。
　不僅如此，蔡力行說，聯發科在今年投入高達33億美元研發預算，並應用在運算、連結、多媒體等三大核心技術，持續打造高效能、低功耗及快速連接等具有競爭力的產品線。
　聯發科19日在美國舉辦海外高峰會同時發布最新5G手機晶片天璣9000，蔡力行對於後市展望抱持樂觀看待。他指出，聯發科今2021年營收與2019年相比可望達到年成長兩倍、獲利更有機會達到五倍，顯示聯發科在通膨、供應鏈短缺等負面效益下，仍保持優異成長動能。
　聯發科在明年將有天璣9000領軍，蔡力行也對後市展望保持樂觀態度。他預期，聯發科將持續以領先技術搭上數位轉型，推動明年全年營收力拚年成長20％，代表明年營運將挑戰200億美元關卡。
　事實上，聯發科2021年前十月合併營收表現亮眼，達到4,021.73億元、年成長57.0％，創下歷史同期新高，且聯發科先前在法說會早已對於全年業績做出展望，預期全年合併營收將上看170億美元的歷史新高成績，折合新台幣為4,907億元，可望寫下歷史新高水準。
　聯發科在邊緣計算和連網方面的領先地位，例如提供最佳遊戲體驗、低光源攝錄影、8K電視／顯示以及Wi-Fi相關技術的各式應用等，這也都是元宇宙所需的技術元素，聯發科指出，這是現在及未來成長的基礎，會帶來龐大的機會，因此對未來成長很有信心。

台北報導
　晶圓製造龍頭台積電同時與渣打銀和星展銀簽署合計近新台幣900億元的永續連結貸款，創下台灣企業至今最大金額的綠色貸款紀錄。渣打銀行更表示，這是目前全球市場提供的永續績效連結貸款中規模最大的一筆。
　渣打銀行企業、金融機構暨商業銀行事業總處負責人朱佳玲表示，渣打銀與台積電簽署2年期20億美元（約新台幣555億元）的永續績效連結貸款額度；星展銀行則是和台積電簽署3年期10億歐元（約新台幣315億元）的永續連結貸款。
　渣打銀行表示，此次台積電的永續績效連結貸款由渣打銀行台灣、香港及新加坡三個市場共同提供。星展銀行（台灣）總經理林鑫川表示，星展銀的資金部位則是由星展台北分行提供。
　對於此筆最大金額綠色貸款的利率計算，依據雙方契約簽訂內容，由銀行端在貸款期間持續追蹤台積電的相關永續表現，就達成幅度給予貸款利率減碼。如渣打和台積電議定的項目，包括溫室氣體排放，再生能源使用率，以及有效降低空氣與水質污染物的排放量。而台積電的ESG五大目標實績，包括綠色製造、打造包容職場、建立責任供應鏈、人才培育以及關懷弱勢，則是星展銀行提供優惠貸款利率的重要參考。
　至於優惠利率的幅度，銀行主管表示，目前為低利率環境，貸款利率有市場行情價，大型融資案的利率也很透明，依據永續表現給予的利率優惠幅度其實很有限，能在5個基本點（bps）之內就已經是很大的優惠，雙方對於永續的承諾，「意義大過於實際金錢」。
　兩家銀行指出，台積電作為台灣企業永續經營的先行者，已連續21年獲選道瓊永續指數成分股（DJSI），繼2020年加入全球再生能源倡議組織（RE100），宣示於2050年前全球營運將100％使用再生能源的目標後，今年再度承諾將於2050年達到淨零排放目標，並發布氣候相關財務揭露報告書，以實際行動落實環境永續。
台積電強調，將攜手其產業供應鏈一同邁向零碳排，建立產業節能減碳典範。

超微第一 聯發科第二
台北報導
　市調IC Insights發布最新報告，在疫情帶動下，2021年全球半導體產值可望較去年成長23％，而在全球前25大半導體廠的營收表現來看，超微（AMD）今年營收可望成長65％，年成長率排名第一高，聯發科今年營收成長60％，成長幅度位居第二高。
　新冠肺炎疫情加快數位轉型進程，人類生活習慣改變，包括遠距工作及遠距教學成為新常態，包括人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、5G通訊、電動車及自駕車等新應用帶動半導體需求。IC Insights預估今年全球半導體產值將成長23％，包括半導體出貨量較去年成長20％，平均銷售價格較去年提升3％，年成長率是2010年以來第二高水準。
　今年5G手機出貨成長快速成長，5G手機晶片出貨飆升，至於AI及HPC運算、虛擬貨幣挖礦等需求，帶動繪圖晶片及顯示卡供不應求且價格大漲，所以今年營收年成長率超過50％的業者，包括了5G手機晶片供應商高通及聯發科，以及繪圖晶片雙雄輝達（NVIDIA）及超微。
　報告指出，超微今年在許多領域都明顯擴大市占率，尤其是在資料中心伺服器處理器部分的成長動能強勁，預估超微今年營收可望較去年成長65％，增幅在全球前25大半導體廠中高居第一。
　聯發科4G及5G手機晶片出貨暢旺，其中5G手機晶片接單強勁，現在已開始採用5奈米及4奈米量產，至於其它晶片也獲得電視、語音助理等國際大廠採用，電源管理IC、WiFi及物聯網晶片更是供不應求。
　晶圓代工廠今年營收成長動能優於產業平均水準，中芯在美中貿易戰下中國官方要求提高自給率，今年營收較去年成長39％排名第五高。格芯、聯電、台積電受惠於產能供不應求及客戶擴大釋出代工訂單，營收成長動能可延續到2022年。
　不過，英特爾因客戶缺料而減少對電腦中央處理器需求，同時自有產能不足，今年營收恐較去年下滑1％。日本索尼（Sony）因東南亞疫情引發晶片短缺，進而造成遊戲機銷售不如預期，今年營收將下滑3％。兩家業者為前25大半導體廠中唯二今年營收較去年衰退。

台北報導
　針對半導體缺料問題，聯發科副董暨執行長蔡力行16日指出，目前看來晶圓代工產能預期將滿載到2022年底，待2023年新產能開出後，才能再行評估後續狀況。聯發科在缺料問題相對較為緩和，不過客戶端仍有缺料狀況，因此短期內仍會有長短料問題。
　工研院16日舉辦「第十屆工研院院士授證典禮」，蔡力行獲選為第十屆工研院院士，蔡力行受訪時指出，半導體缺料相當嚴重，且當前晶圓代工產能吃緊狀況將會延續到2022年底，所幸聯發科在缺料問題控管得還不錯，因此晶片短缺嚴重性尚可解決，至於2023年狀況將視晶圓代工廠新產能開出狀況而定。
　不過，觀察客戶端狀況，蔡力行指出，雖然聯發科晶片尚可因應客戶需求，但是客戶端可能因為缺少電源管理IC或驅動IC等其他零組件，因此市場上長短料問題仍將會嚴重影響整個產業界，因此短期內長短料問題仍難以解決。
　針對近期熱門的元宇宙話題，蔡力行表示，元宇宙需要相關載具才可連接，聯發科在裝置端當中的技術幾乎是完備無缺，舉凡5G、WiFi等技術皆有，雖然當前裝置仍需要客戶高運算力、低功耗及低延遲等亦技術，這並非一蹴可幾的能力，觀察全世界半導體廠當中，僅有少數幾家有準備好相關技術的，聯發科一定不會缺席。
　隨著手機晶片製程不斷推進，聯發科亦持續往前進步。蔡力行表示，公司不斷與台積電先進製程合作，聯發科目標是要往世界一流公司前進，因此除了當前的5奈米及4奈米製程之外，三奈米將會是下一個鎖定的製程，且先進封裝市場除了目前正在使用的整合型扇出封裝（InFO）之外，未來亦會使用的小晶片（chiplet）先進封裝。
　蔡力行表示，聯發科在5G市場表現的不錯，未來將會持續布局高端市場，因此對於2022年及2023年營運仍保持信心，隨著5G市場持續擴大，聯發科亦會持續努力向上。

台北報導
　日本經濟產業省近日召開專家會議，公布了振興日本半導體產業的「半導體產業基盤緊急強化包裹方案」，將分三階段推動實施。據日媒報導，台積電及日本索尼半導體解決方案公司（SSS）合資的日本熊本12吋晶圓廠JASM，將是該產業振興方案的第一案，且日本政府擬補助4,000億日圓，約達初期資本支出規模8,000億日圓的一半。
　日本半導體產業振興方案將分三階段推動，其中首輪措施，就是計畫對台積電的日本熊本12吋廠JASM、以及日本現有的老舊半導體廠提供資金援助，目標設定在2030年將日本企業的半導體營收提高至現行的3倍水準。
　據日媒消息，日本政府擬推出「經濟安全保障推進法案」，強化重要性日益增加的半導體產業，而由日本經濟產業省15日召開的專家會議中，公布了振興日本半導體產業的「半導體產業基盤緊急強化包裹方案」，希望藉由資金援助方式，吸引半導體廠商赴日興建先進製程半導體晶圓廠，同時也將對日本現有老舊晶圓廠的設備更新提供援助，並攜手美國投入次世代半導體技術研發。
　日本政府希望藉此提振自家的半導體市占率，目標訂在2030年將日本企業的半導體營收提高至13兆日圓，等於是2020年營收規模的3倍。
　日本經濟產業省公布的半導體方案，將編列於日本政府預計11月19日敲定的經濟對策內，該方案將日本半導體產業振興對策分短、中、長期的三階段實施。其中的短期對策是政策第一階段，就是為了確保日本國內先進半導體產能，將以補助金等方式分數年持續提供援助，吸引海外廠商赴日設立先進製程晶圓廠。
　日媒指出，該方案首輪補助對象，就是台積電及日本索尼在日本熊本合資設立的12吋晶圓廠JASM，預估日本政府將給予4,000億日圓補助，約達JASM初期總資本支出8,000億日圓（約70億美元）的一半。
　台積電及日本索尼日前宣布計劃於日本熊本市設立合資12吋晶圓廠JSAM，初期採用28奈米及22奈米製程，預計2022年開始興建，並於2024年底前開始生產，月產能規畫達4.5萬片，初期預估資本支出約70億美元，此案並獲日本政府承諾支持。而據雙方協議，索尼計畫投資約5億美元並取得JASM不超過20％股權，台積電董事會核准以不超過21.234億美元進行股權投資。

今年估達4兆566億元，年增25.9％

　台北報導
　根據台灣半導體產業協會（TSIA）及工研院產科國際所統計，在半導體產能供不應求及接單暢旺情況下，第三季台灣IC產業產值季增10.0％、達新台幣1兆850億元，季度產值首度突破兆元大關並創下歷史新高。
　TSIA雖預期第四季產值將微幅減少0.4％，但仍可維持兆元以上規模，並三度調升今年台灣IC產業產值年成長率至25.9％，樂觀預估全年產值將達4兆566億元，續創年度產值歷史新高。
　根據世界半導體貿易統計協會（WSTS）資料，第三季全球半導體產值季增7.4％達1,448億美元，較去年同期成長27.6％，銷售量季增1.6％達2,942億顆，較去年同期成長18.1％，換算平均銷售價格季增5.7％為0.492美元。
　根據統計，第三季台灣IC產業產值季增10.0％達1兆850億元，較去年同期成長25.1％，續創季度產值歷史新高，成長幅度亦優於全球產業平均水準。其中，IC設計業受惠於漲價效益，產值季增7.6％達3,301億元，較去年同期成長35.6％表現最優。
　至於晶圓代工及記憶體等IC製造業，產值季增11.1％達5,869億元，較去年同期成長22.1％。IC封裝業產值季增12.7％達1,150億元，較去年同期成長16.2％；IC測試業產值季增8.2％達530億元，較去年同期成長20.5％。
　全球半導體產能供不應求，帶動台灣半導體生產鏈第四季維持高檔。TSIA及工研院產科國際所預期第四季產值較上季微減0.4％達1兆806億元，較去年同期成長22.6％，產值維持兆元以上。
　TSIA三度上修台灣IC產業產值年成長率，由先前預估的24.7％上調至25.9％，並且優於全球半導體市場19.7％的產業平均年成長率預估。TSIA預估2021年台灣IC產業產值規模將首度突破4兆元大關、來到4兆566億元規模，續創年度產值歷史新高紀錄。
　其中，IC設計業今年產值將首度突破兆元達1兆2,002億元規模，年成長率高達40.7％表現最優；晶圓代工業產值將年增18.7％達1兆9,344億元，加計記憶體的IC製造業產值將首度突破2兆元大關達2兆2,280億元規模，較去年成長22.4％，改寫年度新高。

攻入Meta、BMW供應鏈，今年合併營收挑戰50億美元，明年業績會更旺

　台北報導
　驅動IC大廠聯詠2021年合併營收有望挑戰50億美元（約新台幣1,391.90億元）關卡，且驅動IC獲得甫改名為Meta的臉書虛擬實境（VR）裝置導入，加上全球第一顆車用薄膜覆晶封裝（COF）製程驅動IC導入量產，並拿下BMW旗下電動車大單，目前除了美系、歐系車廠之外，全球各大車廠也正進入驗證階段，後續聯詠可望大舉攻入元宇宙及電動車市場。
　聯詠在竹北台元科學園區新辦公大樓近期開始營運，且於12日舉行產品展示會，秀出多樣公司開發的新產品，聯詠副董事長王守仁指出，新大樓將會讓面板事業群進駐，未來將有超過1,000人在此上班。
　聯詠近期在驅動IC市場表現亮眼，近期更直接搭上當前熱門的元宇宙商機，公司表示，推出應用在VR裝置的驅動IC，可支援區域調光（Local dimming）及4K畫質，同時也具備低功耗技術，產品已經準備就緒並開始小量出貨當中。
　另外，在BMW電動車i4上的車用TDDI主要是應用在儀表板及中控螢幕，值得注意的是，該款車用TDDI為業界首家使用COF製程的產品，代表可讓螢幕具備彎曲造型，不同於其他車輛所搭載的全平面式螢幕，因此在視覺效果上可望讓使用者有感提升。
　法人指出，目前除了歐系及美系車廠導入聯詠的車用TDDI晶片之外，另外日系及韓系等各大車廠都已經在驗證聯詠車用TDDI晶片，預期未來將可望大舉攻入車用市場。
　此外，聯詠預告，2021年合併營收有機會一口氣突破50億美元關卡。法人看好，聯詠2021年在出貨動能看增及產品單價上漲情況下，獲利有機會賺進超過六個股本、創歷史新高，且2022年在OLED、車用等商機帶動，業績可望更上一層樓。
　聯詠10月合併營收為125.91億元、年成長66.4％，創單月歷史第三高。累計2021年前十月合併營收達1,114.15億元、年增71.2％，也改寫同期新高。

台北報導
　快閃記憶體大廠旺宏（2337）董事長吳敏求參加成功大學成電論壇時表示，大數據與人工智慧（AI）對於記憶體的需求與規格，改變了記憶體既有的角色，記憶體將由以往在幕後擔任資料儲存角色，走向幕前成為協助運算、最終實現存算一體的具體表現。對旺宏來說，記憶體典範轉移，經營策略上也將由純記憶體走向系統應用。
　為了培育更多半導體人才，在擔任財團法人成電文教基金會理事長的吳敏求推動下，成功大學在創校90週年與成大電機系系慶前夕舉辦第一屆成電論壇，首屆主題為IC產業發展與佈局，現場計有200名系友與校外人士共襄盛舉。吳敏求表示，希望藉由成電論壇搭建系友間的交流與合作，也分享在半導體產業一些新的趨勢與應用。
　吳敏求指出，非揮發性快閃記憶體的2D製程時代已走到盡頭，產品還可以延伸下去但要靠不同技術，最後是靠層數來做並驅動設計規則（design rule）延續下去。非揮發性記憶體的次奈米世代與邏輯製程不同，技術發展走向堆疊，「沒有想過會有一天這樣子做，半導體變化讓人感到驚艷（amazing）」。
　吳敏求表示，記憶體在AI浪潮下需求持續擴大，市場穩健成長。先進半導體製程技術例如採用堆疊，使得2D製程NAND Flash及NOR Flash跨越無法微縮的障礙，而且進入3D製程還可促使容量持續增加，維繫NAND Flash及NOR Flash成長動能。
　吳敏求表示，NOR Flash到了45奈米技術節點已經不易再微縮下去，因為成本會大幅提升，但是NOR Flash市場需求不會萎縮，創新會擴大應用，旺宏在NOR Flash的創新包括投入垂直2T架構製程並轉為低功耗，透過3D堆疊達到高密度，採用微加熱器（micro heater）提升產品耐久性，最後是存算一體（computing in memory）的應用大幅開展，NOR Flash扮演運算記憶體重要角色。
　吳敏求重申看好2022年NOR Flash市況並表示，車用晶片缺貨會持續到2022年，所有與汽車有關的大客戶都來找旺宏，旺宏NOR Flash缺貨情況將一直延續到明年，同時價格也將調漲，看好2022年營運會大幅成長。同時，吳敏求表示旺宏的記憶體在2015年就已切入航太產品當中，已打進低軌衛星、飛彈等應用領域。

錄取率及數量創國內歷年紀錄，台灣技術實力獲得國際肯定
台北報導
　聯發科（2454）近年不斷搶攻人工智慧（AI）市場，且多有斬獲，該公司更於11日宣布，在象徵國際頂級AI會議的神經信息處理系統大會（NeurIPS）中投稿六篇論文、並全數獲入選，錄取率及數量皆打破台灣歷年紀錄，顯示聯發科AI技術實力獲國際權威肯定。
　NeurIPS會議收錄的論文代表了機器學習領域中最新發展的趨勢和突破領先的技術水準，獲選研究均來自全球的一流學院、研究機構以及頂尖企業，具有廣泛而深遠的國際影響力，受到學術界和業界的廣泛關注。聯發科指出，公司是台灣論文獲選收錄極少數的企業之一，2021年投稿6篇論文全數入選，顯示公司AI技術尖端實力獲得國際權威的高度肯定。
　據了解，NeurIPS是一項機器學習和計算神經科學相關的頂級學術會議，自1987年舉辦起，一直以來吸引了學術界和業界的頂尖專家、研究者和從業人員參加，是AI研究領域最重要的國際盛事之一。
　聯發科指出，2020年參加人數已超過2萬人，為當期規模最大的AI學術會議。今年NeurIPS論文的錄取率為26％，相對於聯發科技100％全壘打的錄取率，其優異的表現為公司在人工智慧技術領域的國際地位和發展水準做了最佳的詮釋。
　聯發科表示，本次成果來自於聯發科的前瞻技術研究單位聯發創新基地（Mediatek Research）。該研究中心專注於AI領域，在基礎與應用研究並重之下，探索AI的前沿突破與創新機會。
　聯發創新基地是跨國的研究組織，目前於台灣大學以及英國劍橋兩處設有研究據點，並與劍橋大學與台灣大學的電資學院協作密切，成果發布於NeurIPS、ICLR、ICML等國際一級AI期刊，也應用於聯發科產品本身不斷智慧化的推展進程。
　聯發科董事長蔡明介表示，公司向來重視創新及科技發展的趨勢，長期與全球頂尖大學機構及一流學者合作以投入前瞻領域研究。聯發創新基地多年來即透過與國際知名學府深度合作，探索AI未知領域的機會，期能在公司既有研發基礎上，聚焦更前端的研究能量，讓AI的研究及應用更為普及。