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護國神山台積電持續擴大投資，為因應業務成長與技術開發需求，2021年將大舉招募近9,000名新進員工，徵才規模再創歷史新高。由於台積電今年起調整薪資結構，可望吸引更多優秀人才投入。
台積電宣布，2021年校園徵才系列活動本周啟動，今年除了深入大學校園舉辦徵才說明會外，亦同時舉辦校內面談會，預估有逾3,000名學子參加。台積電5日於台大舉行今年首場自辦校園徵才說明會，預計3月與4月將自辦共10場校園徵才說明會，除了本次台大場之外，還將在陽明交大、清華、中央及中原等校舉辦徵才說明會。
為了因應業務成長與技術開發需求，台積電指出，2021年預計招募近9,000名新進同仁，且在新竹、台中、台南皆有人才需求，亟需電子、電機、化學、財會及管理等相關科系的碩、博士應屆畢業生和具備相關工作經驗的人才加入台積電，尤其歡迎對半導體具高度熱忱並具備良好英文能力人才。
據了解，台積電不斷進行先進製程研發，且持續在台灣北中南等地興建新晶圓廠，人力需求也不斷提升，加上台積電將在美國鳳凰城興建新廠，屆時人力需求將更加迫切，因此本次徵才規模再創新高水準。
除了校園徵才活動，台積電指出，「DNA暑期實習積因計畫」亦熱烈招募中，即日起至4月16日同步開放申請。「DNA暑期實習積因計畫」提供各式講座、課程與工作坊，讓學生了解關鍵產業趨勢與公司最新的技術發展，並鼓勵學生參與專案累積實戰經驗，提前培養職場競爭力，實習表現優異者將有機會獲得正職預聘。
台積電更預計於下半年再次啟動活潑並具有彈性的「預辦登積」行動面談專車校園巡迴活動，以全新的招募設計主題拉近與年輕學子的距離，吸引應屆畢業生前來，提早投遞履歷。

半導體設備市場 台灣稱霸
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國際半導體產業協會（SEMI）3日發表年度半導體關鍵布局市場展望，SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，去年以來台灣半導體產業氣勢如虹，成為全球舉足輕重的產業，過去10年當中有7年是全球最大半導體設備投資區域，今年台積電資本支出創下新高，SEMI預期台灣今年將重回全球最大半導體設備市場。
■今年全球將再成長逾10％
SEMI產業研究總監曾瑞榆表示，去年全球半導體設備銷售額約達690億美元，年增16％寫下新紀錄，預期今年將再成長逾10％並突破760億美元，而且有機會加速成長並突破800億美元。事實上，今年1月北美半導體設備出貨金額超過30億美元並創下歷史新高，在產能供不應求且業者大動作投資擴產情況下，未來幾年將是半導體設備市場的超級循環周期（super cycle）。
■晶圓代工吃緊到下半年
曾瑞榆表示，今年全球半導體市場有機會較去年成長逾10％，動能來自於晶圓代工及記憶體兩大市場都出現強勁成長。晶圓代工市場去年成長超過20％，今年再成長15％應沒有問題，主要需求來自於新冠肺炎疫情帶動的數位轉型需求，5G、AI/HPC、物聯網亦將帶動成長。晶圓代工產能已供不應求且會延續到下半年，8吋晶圓代工產能吃緊將延續到明年。
■DRAM市場景氣反轉向上
在記憶體市場部份，曾瑞榆指出，今年是DRAM市場景氣反轉的一年，手機用行動式DRAM復甦比預期快，大陸手機廠備貨及出貨預估樂觀，蘋果iPhone銷售強勁，下半年會有更多5G手機上市並推升行動式DRAM需求。伺服器DRAM、標準型DRAM需求強勁，價格第一季觸底反轉，未來幾個季度價格持續看漲。
曹世綸則指出，台灣半導體產業營運看旺，但也面臨地緣政治影響，因為地緣政治局勢將加速生產轉移與供應鏈搬遷步伐，保護主義興起將推動其它地區製造能力的進步，例如去年歐盟多國決定合資擴大在半導體先進製程投資。台灣需要不斷創新與投資規模來增強競爭，人才為產業根基且必須解決留才與人才短缺問題。
曹世綸對此提出給半導體產業的三大建言，一是修習地緣政治學分，二是積極參與國際性組織，三是成為決策者而非被決策者。台灣廠商應學習做全球性的領導者，成為國際標準的制定者及影響者。

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晶圓代工產能吃緊，聯電及世界先進陸續調漲價格，但龍頭台積電今年以來並未因為產能吃緊而漲價。而近期市場傳出，某上市晶圓代工廠同批貨漲兩次價，下單時漲一次，出貨時再漲價一次，業者普遍指出，這種事情不可能發生，因為晶圓代工與所有客戶的訂單都有簽訂合約，不論產能是供給過剩或供不應求，都依合約走、不會有突然漲價情況發生。
國內媒體引述市場消息指出，國內上市晶圓代工廠5月起新訂單報價將調漲15％，將出現IC設計廠於1、2月投片時被漲價約10％，5月晶圓產出要取貨時再被漲價15％情況。然而業界人士普遍指出，同一批晶圓的代工價格被漲兩次的情況不可能發生。
台積電及聯電都將晶圓代工價格列為機密，對與價格相關的市場消息都不予評論。業者指出，晶圓代工廠與客戶完成議價及簽約後，便會依照合約履行，投片漲價一次，產出再漲價一次，是沒有誠信的作法，不會有這樣的情況出現。
業者說明，台灣所有晶圓代工廠的邏輯製程產能，若有漲價只會漲一次，而且在投片前就會完成議價，不會在晶圓產出時再漲一次。但唯一會在晶圓出貨調整的只有DRAM晶圓代工，在晶圓出貨時會依DRAM市場行情進行價格調整，但這個調整在投片前的議價及簽訂合約時，就已經白紙黑字寫得清楚明白。
聯電今年第一季預估晶圓銷售平均美元價格較上季提升2～3％，但預估今年全年的晶圓銷售平均美元價格會較去年提升4～6％，漲幅不及10％。至於台積電今年以來沒有調漲任何晶圓代工價格，台積電總裁魏哲家在去年法說會中就曾提及，台積電不會因為產能供不應求而漲價。
此外，美國、日本、德國都希望能支援車用晶片產能，有關車用晶片排擠其它產能的傳言滿天飛。但據了解，車用晶片占台灣晶圓代工產能的比重低於3％，車用晶片不可能排擠手機、電腦等晶片產能，而台積電的確收到車用晶片客戶增加投片量要求，但台積電是以拉高產能利用率到100％以上、或調整投片優先順序等方式來滿足需求，不會去減少已下單客戶產能。

涂志豪／台北報導

全球水情吃緊，台積電去年啟動南科再生水廠建廠工程，為台灣第一座民營再生水廠，成為全球第一個導入工業再生水的先進晶圓廠。此外，台積電首創全物理性晶背研磨廢水再生技術，再生高純度工業級矽產品導入鋼鐵業，實現循環經濟。
台積電在最新一期企業社會責任電子報中指出，南科再生水廠預計3月完成主體建築後，安裝系統、啟動試產並持續調校，致力產出優於進水品質要求之再生水。此外，台積電以全物理壓濾之晶背研磨廢水再生技術取代添加化學藥劑之混凝沉降法，處理半導體封裝製程大宗廢水的晶背研磨廢水，截至1月已減省超過55公噸化學藥劑用量，同時產製品亦由原本的無機性污泥，轉化為有價的高純度工業級矽產品。台積電去年12月已成功輸出第一批矽產品，後續將應用於鋼鐵產業，做為煉鋼用脫氧劑原料，用創新實現循環經濟。
台積電去年7月晶背研磨廢水資源化系統於先進封測三廠正式啟動，截至今年1月共回收逾15,000公噸晶背研磨廢水，成功產製30公噸工業級矽產品。同時，截至今年1月，晶背研磨廢水資源化計畫已為台積電增加約12,750公噸製程回收水量。

25日起工業用水節水率拉高，科技園區廠商審慎應變
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全台水情吃緊，25日起新竹、苗栗、台中地區工業用水戶節水率提升至11％，科技大廠紛紛展開因應措施。晶圓代工龍頭台積電23日起啟動水車載水「試跑」演練，北中南部分廠區開始執行以水車少量載水。
經濟部水情會議日前決議，25日起新竹、苗栗及台中地區的工業用水戶要求節水率由7％提高為11％；嘉義及台南工業用水戶要求節水7％。科技用水大戶包括晶圓代工廠及面板業者莫不審慎應變。
經濟部長王美花表示，「已經做最壞打算！」也希望廠商用最大力氣來做節水措施，預計用水要到5、6月梅雨鋒面報到後，才能解除。所謂「最壞打算」是指，旱災應變中心規劃，透過目前水資源調度，到5月底時，還有一個月的用水量。
水利署官員強調，科學園區內的廠商會透過園區整體調配、如錯峰生產、活用蓄水池，甚至像台積電等廠商啟用備用水車，「即使節水率提升到11％，也沒有廠商生產會受到影響」。
台積電是科學園區產值最高的廠商，也是用水超級大戶。根據台積電的企業社會責任報告統計，台積電在竹科、中科、南科等三大園區的用水量每日共超過15萬噸，約占科學園區的三分之一使用量，但節水成效逐年升高。
台積電深化「廠務系統用水減量、增加廠務廢水回收、提升系統產水率、降低系統排水損失」四大節水方向，持續精進擴大既有節水措施，除增加機台廢水回收外，其中共五座廠區全面導入「回收水再精煉為工業用水」，有效節水128.6萬公噸，2019年總計新增節水量達328萬公噸，節水量共達793萬公噸，創歷史新高。
群創則表示，已進行超前部署，包括擴大投資水回收設備，提前汰換水回收耗材，水車載運用水的簽約與演練等對策。群創強調，目前節水率符合限水目標，暫不需使用，對於生產沒有影響。
友達也表示，預備實施缺水營運持續計畫，包含：執行節水措施、評估供應鏈衝擊、執行水車載水等。從製程用水減量、減少餐廳、廁所等民生用水，到降低辦公室空調負荷、生產機台產能調配等，目前尚不影響生產狀況。

瑞薩、三星、恩智浦、英飛凌將擴大委外，台積、聯電、世界、力積電受惠
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日本地震影響位於茨城縣的瑞薩（Renesas）那珂晶圓廠營運，美國德州大雪則導致當地停電，造成位於奧斯汀（Austin）的三星、恩智浦（NXP）、英飛凌（Infineon）晶圓廠停擺，讓原本已經供給嚴重吃緊的半導體產能短缺情況雪上加霜，車用晶片及微控制器（MCU）缺貨將更為嚴重。
為了填補產能空缺，業界預期瑞薩、三星、恩智浦等IDM廠將擴大委外，台積電、聯電、世界先進、力積電等晶圓代工廠受惠最大。業者分析，因為晶圓代工產能供不應求，IDM廠會透過急單或加單方式要求更多產能，將有助於提升晶圓代工平均接單價格，以訂單能見度來看產能將滿載到年底。
日本福島縣外海2月13日深夜發生規模7.3強震，影響瑞薩位於茨城縣那珂晶圓廠營運。瑞薩那珂廠區包括月產能5萬片8吋廠及月產能逾2萬片12吋廠，地震後停工至16日開始復工，但預計要一周時間才可回復到地震發生前的生產水準。由於瑞薩那珂廠區主要生產車用晶片及MCU，業界預期缺貨問題將延續到下半年，瑞薩將會提高對台積電等晶圓代工廠投片因應。
至於近日美國德州發生罕見暴雪，風力發電及太陽能發電設施停擺，造成該州400萬戶家庭與企業停電，由於惡劣天氣及強風壟罩整個西德州，電力公司短期間內難以復供電，加上現有電力供應以民生優先，包括三星、恩智浦、英飛凌等業者位於德州奧斯汀的晶圓廠因停電造成營運中斷，讓半導體產能短缺情況雪上加霜。
據業界消息，三星奧斯汀晶圓廠月產能約達10萬片，其中14奈米占5萬片，其餘為28奈米以上成熟製程，主要為高通代工手機相關晶片，並生產三星自用手機晶片及面板驅動IC等產品。至於恩智浦及英飛凌的奧斯汀8吋廠主要生產車用晶片及MCU。三家業者晶圓廠因停電而暫時停工，勢必造成車用晶片及MCU缺貨情況惡化。
由於德州大雪持續，停電情況不知何時可以回復正常，法人預期包括三星、恩智浦、英飛凌等業者為了填補產能缺口，只能轉向擴大對晶圓代工廠下單。其中，三星近年來與聯電合作密切，手機相關晶片將擴大委由聯電代工，至於其它IDM廠將增加對台積電、聯電、力積電、世界先進的委外訂單。

法人預期第一季合併營收可望續創巔峰

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晶圓代工龍頭台積電9日公告元月合併營收達1,267.49億元，創下單月營收歷史次高及歷年同期新高。由於5G智慧型手機、高效能運算（HPC）、車用電子、物聯網等四大平台接單暢旺，台積電產能利用率維持滿載水準，法人預期第一季合併營收可望續創季度新高。
台積電元月合併營收1,267.49億元，月增8.0％，年增更高達22.2％。由於接單暢旺，1月合併營收創下單月營收歷史次高及歷年同期新高。
台積電預估第一季美元營收介於127～130億美元，較去年第四季成長0.2～2.6％，並續創歷史新高。以新台幣兌美元匯率27.95元計算，第一季新台幣營收介於3,549.65～3,633.50億元，與上季相較約略持平。法人預估，台積電2月營收因工作天數減少而下滑，3月營收有機會挑戰歷史新高，第一季營收續創歷史新高機率大增。
台積電總裁魏哲家於日前法人說明會中表示，5G及HPC將是未來幾年驅動半導體產業成長的大趨勢（mega trend），預估2021年5G智慧型手機滲透率將提升至35％，加上HPC應用多元且都需要採用先進製程，對晶圓代工市場及台積電均帶來強勁成長動能。
魏哲家預估今年不包括記憶體的半導體產業年成長率將達8％，晶圓代工市場規模年成長率達10％，客戶對於台積電領先業界的先進製程及特殊製程技術的需求強勁，台積電今年表現仍將優於產業平均水準，預期年度美元營收將較去年成長約15％，先進製程持續領先是關鍵。
對於近期車用晶片全球大缺貨，台積電日前已針對車用晶片供給發布聲明指出，緩解車用晶片供應挑戰對汽車產業造成的影響是台積電的當務之急。
汽車產業供應鏈既長又複雜，台積電已與客戶合作確認其關鍵需求，正在加速生產相關車用產品。在台積電產能因各領域需求而滿載的同時，正重新調配產能供給以增加對全球汽車產業的支持。

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英特爾首席架構師Raja Koduri分享研發代號為Ponte Vecchio的Xe-HPC架構繪圖處理器模組規格細節，將半導體界最先進的7種技術整合在單一封裝之中，其中包括英特爾自行生產的7奈米繪圖運算核心、採用英特爾Foveros先進3D封裝技術、及採用台積電7奈米生產的Xe Link IO連接晶片等。
英特爾去年宣布將推出4款Xe架構繪圖處理器，其中包括入門級獨顯及中央處理器（CPU）內建繪圖核心Xe-LP、針對資料中心打造的Xe-HP等2款繪圖處理器，將採用英特爾10奈米SuperFin製程生產。針對中高階獨顯及電競市場設計的Xe-HPG將委外代工，據傳是採用台積電6奈米製程生產。至於鎖定高效能超大規模（Exascale）運算應用的Xe-HPC將採用自有及外部產能生產。
Raja Koduri近日分享代號為Ponte Vecchio的Xe-HPC架構繪圖處理器模組，並說明該模組採用半導體業界最先進的7種技術，並整合在單一封裝。外媒援引消息人士消息，說明7種技術分別包括英特爾7奈米製程、台積電7奈米製程、英特爾Foveros先進3D封裝、英特爾EMIB嵌入式多晶片互連橋接技術、英特爾10奈米增強型SuperFin製程、Rambo Cache新型快取記憶體、HBM2高頻寬記憶體。
據業界消息指出，Xe-HPC繪圖處理器模組中搭載了16顆英特爾7奈米製程運算核心，加入英特爾10奈米增強版SuperFin技術生產的Rambo Cache記憶體，同時搭載2顆由台積電生產的7奈米Xe Link IO連接晶片，並且整合了2種不同晶片尺寸的HBM2記憶體，最後利用英特爾EMIB及Foveros技術將所有元件整合在單一晶片封裝中。
部份業者則認為，英特爾7奈米製程技術仍未進入量產階段，該模組中的繪圖處理器運算核心是否真的採用英特爾7奈米製程，或是採用台積電7奈米製程生產，看來仍然需要再進行確認。而去年英特爾架構日宣布Xe架構繪圖處理器技術藍圖時，市場消息指出運算核心採用外部晶圓代工產能可能性高。

四大晶圓代工廠將採取「最缺的晶片優先排入生產」策略，紓解車廠壓力

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全球車用晶片大缺貨，台積電28日表示已與客戶確認關鍵需求，正加速調整生產順序，以解車用晶片缺貨的燃眉之急。據了解，包括台積電、聯電、世界先進、力積電等晶圓代工廠，將向上游車用晶片客戶積極協商，因為現在就算採用超急件（Super hot run）投片也無法解決產能不足問題，因此將透過投片優先順序的調整，以紓解車用晶片缺貨壓力。
據了解，去年上半年車廠及車用晶片供應商決定砍單時，台積電已有示警，但未被客戶接受，如今車廠因晶片缺貨而被迫減產，車用晶片訂單全面湧現，晶圓代工廠短期內無法擠出產能接單，只能調整晶片生產的優先順序，最缺的晶片優先排入生產，較不缺的晶片投片時間延後，以紓解車廠持續累積的減產壓力。
車用晶片之所以會出現缺貨，主要是產業鏈結構性問題所導致，目前車用晶片普遍採用8吋廠或12吋廠成熟製程，過去五年一直都是供給過剩情況，車廠在晶片供應鏈的生產及庫存管理都採用即時控管（Just in Time），所以去年上半年因新冠肺炎疫情導致車廠停工，每家車廠幾乎都將晶片庫存水位降到2周以下的低點，部份車廠甚至不備庫存。
不過，肺炎疫情加速數位轉型，遠距商機大爆發，讓半導體生產鏈產能利用率在去年下半年出現全線滿載榮景，且今年上半年同樣供不應求，訂單能見度早已看到下半年。
然而隨著汽車銷售在去年下半年回溫，且新車款朝向智慧化及電動化發展，每輛車搭載晶片數量呈現等比級數拉升，車用晶片訂單因而急速升溫，但半導體生產鏈已無太多產能可用。加上車廠Just in Time的庫存管理做法行之有年，一時之間發現庫存用罄，且車用晶片的交期愈拉愈長，要擴大下單才知已無產能可用，加上車用晶片需要認證無法立即更換供應商或生產者，才會造成現在車用晶片全面大缺貨情況。

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全球車用晶片大缺貨，經長王美花27日緊急邀請台積電等四大晶圓代工廠便當會，業者都表示願意配合政府優先支援的共識，未來並將以優化提高產能、調高交貨率（Supporting Rate）、與其他客戶協調產能等三大方向調度車用晶片需求。
車用晶片荒席捲全球，美日德三國政府均找上台灣，請求支援車用晶片。王美花26日晚間緊急邀四大晶圓代工廠高層27日中午便當會，研商為車用晶片擠出產能。包括台積電法務副總方淑華、聯電總經理簡山傑、世界先進副總劉啟光、力積電董事長黃崇仁等均出席，國發會主委龔明鑫也以國發基金為台積電大股東身份出席，並關切重要供應鏈供需布局政策。
四家業者都談到去年曾向汽車供應鏈反應砍單效應，也坦言目前生產線滿載、甚至「超載」。據悉，業者會中表示，許多大廠要求現在下單，1~2個月內要求供貨，但這做不到，最大誠意是優化製程將多餘產能優先供給，也不太可能砍單。目前車用晶片占四家晶圓代工廠營收都不到10％。
業者坦言，5G等新興科技應用出爐後，各產業供應鏈供不應求，不只車用晶片短缺，後面很多產業供應鏈恐會連環爆晶片大缺貨，預計缺貨情況今年不會解決，可能延燒至明年以後。
王美花會後表示，國外汽車供應鏈，因缺晶片導致工廠無法生產，影響整串汽車產業，甚至會衝擊工人就業，國外政府高度擔心，透過外交管道傳達需求，經濟部了解其重要性，與四家業者在會中達成共識，業者表示願意配合政府請求盡量支援。
如何擠出產能，王美花表示，與會業者提出三大方向，一、優化生產線效率，將原本100％產能儘量拉高到102％、103％甚至更高，多出產能提供車用晶片。二、調高車用晶片「Supporting Rate」（交貨率），例如每下單100片約可給到70或80片，晶圓廠承諾「車用晶片交貨率會是最高」，以此解決緊急需求。三、晶圓廠願意與其他產品客戶協調能否延後一點、量減少一點，因應車用晶片又急、又大需求，王美花說，這涉及非常複雜商業談判，也要其他客戶體諒才可能有較大進展。
王美花說，半導體晶片一直需求大於供給，這波外交求援是否會排擠本土廠商需求？廠商已表示，對原已下訂單廠商都有義務去提供，但願在可行範圍裡面盡量協助，這次事件凸顯台灣半導體產業在全球占有非常重要角色。