IC設計業者：下半年產能早被訂光並談妥價格，急單或加單調價合理

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晶圓代工產能供不應求延續到2022年之後，有關價格調漲消息不斷，而近期業界再度傳出，台積電將自8月起調整16奈米以上成熟製程晶圓代工價格消息。台積電表示不評論任何有關漲價的市場傳言。然而多數IC設計業者指出，下半年台積電成熟製程產能都已被預訂一空，已確認的晶圓代工訂單價格不動，至於急單或加單部份的價格本來就比正常訂單高，並不能視為漲價。
今年以來晶圓代工廠漲價消息頻傳，聯電第二季開始逐季調漲晶圓出貨價格，每季漲幅約在10％左右。力積電分上下半年調漲價格，上半年針對晶圓投片價格全面性漲價10％，下半年將再調漲一次。至於世界先進及中芯國際也已透露有漲價動作。而近期三星晶圓代工亦傳出漲價消息，並包含7奈米及5奈米等先進製程。
成熟製程聚焦
台積電今年以來的晶圓代工價格不動如山，但隨著其它競爭同業陸續漲價，有關台積電將調漲價格話題再度成為市場焦點之一。近日市場傳出，台積電將自8月起調整16奈米以上成熟製程的晶圓代工價格，將依照不同客戶與製程微調，但已談妥的訂單價格不變，主要是針對加量部份調整，漲幅約達10～15％。
不過，多數IC設計業者表示，下半年台積電成熟製程產能早就被客戶預訂一空，因為訂單都是在半年前就已敲定，所以已確認的晶圓代工訂單價格還是維持不動，至於急單或加單部份的晶圓代工價格，本來就會比正常下單價格高，在產能嚴重吃緊情況下，急單或加單的價格再拉高一定幅度實屬合理。
同業漲聲不斷
業者解釋，包括聯電、力積電、中芯等晶圓代工廠的漲價，是針對今年的晶圓投片或晶圓出貨價格進行調漲，同樣製程及投片量的晶圓代工訂單價格與上次下單時的價格相較出現上漲，這才被視為是漲價。不過台積電今年的訂單價格與上次下單時價格不變，所以並沒有與同業一樣的漲價動作。
台積電今年3月已對2022年價格策略有所說明，台積電總裁魏哲家對客戶發出的公開信中指出，由於產能極度供不應求，以及台積電大規模投資新廠與產能的考量，在2022年將會取消年度例行性的價格折扣優惠。
而台積電取消折讓動作被業界認為是「變相漲價」，但客戶都認為十分合理且可以接受。

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半導體龍頭大廠台積電4月董事會通過台積電南京廠擴產案，經濟部投審會28日完成審查。在台積電提出不涉及增資、強化智慧財產權保護措施，及未來3年每年於國內投資6,000億至6,500億元等三大保證下，投審會同意通過擴產案。
在新冠疫情後，各項新興科技應用蓬勃發展，再加上全球車用晶片缺貨情況仍在，台積電著手規劃擴產。根據台積電提出計畫，這項擴產計畫預計設備器材將在2022年第一季到位，2022年第四季開始量產，期望在2023年中達到月產4萬片規模。
投審會在2016年2月時，核准台積電以累計美金10億元作為股本投資設立台積電（南京）公司一座16奈米製程之12吋晶圓廠。投審會副執行秘書呂貞慧表示，這次台積電將運用在中國大陸的現有資金，不會額外增資的情況下擴產；同時，台積電提出強化實體廠區及資訊存取等智慧財產權保護措施，以及未來三年每年於國內投資約新台幣6,000億至6,500億元，持續以台灣作為最主要先進製程據點。
另投審會28日也通過環球晶圓的對外投資案。環球晶以25億美元，增資新加坡GWAFERS SINGAPORE PTE. LTD.從事投資控股業務，並經由多層次投資的德國GL0BALWAFERS GMBH收購德國SILTRONIC AG（世創電子）70.27％股權，以擴大半導體事業規模，強化全球布局。
呂貞慧指出，環球晶計畫併購市占率第四的世創電子，兩家科技大廠合併後，預估產能增加一倍、營收提升75％，環球晶市占率也會超越日本勝高（SUMCO），提升至世界第二，僅次於日本信越（Shin-Etsu）。
由於這項強強聯手併購案會影響市占排名，呂貞慧解釋，後續還需經過包含台灣在內等多個國家的反壟斷審查，因此這項投資案附帶條件，就是如果有任何一個國家審查後反對結合、導致併購案沒有成立，環球晶就會提報董事會，也會另案向投審會申請計畫變更或註銷。

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經濟部27日公布今年上半年智慧財產權趨勢，其中我國企業整體發明專利申請7,650件，較上年同期增加，於本國人發明專利總件數之占比約79％，其中台積電發明專利申請1,263件，以上半年件數首度突破1千件的成績，刷新其個別申請人發明件數的歷史紀錄，對我國研發創新扮演著舉足輕重的角色。至於外國人專利王由高通奪冠。
經濟部智慧局表示，我國今年上半年受理三種專利申請合計3萬5,264件，商標申請4萬6,379件，分別較去年同期增加4％及7％，雙雙成長。
上半年發明專利申請共2萬3876件，其中本國人發明專利申請件數成長13％，較外國人成長幅度大；而我國企業整體發明專利申請7,650件，也較去年同期成長，在本國人發明專利總件數占比約79％，呈現高度集中現象。以上半年而言，企業發明專利連續五年呈現正成長，且今年為近五年來最高，主因大型企業件數增加21％。
本國法人申請發明專利中，以台積電上半年申請1,263件，件數首度突破1千件，刷新其個別申請人發明專利的歷史紀錄，成長率高達237％，以一枝獨秀之姿大幅超越本外國各申請人，對我國研發創新扮舉足輕重角色。
而在我國布局專利國家（地區）中，發明及設計專利以日本較積極，各申請6,044件及512件，新型專利則以中國大陸358件最多。外國申請人以高通發明專利454件居冠，超越其他申請人，成長率以韓領增加442％最高。
另外，上半年商標申請中，本國人及外國人申請件數均成長7％，其中本國人商標申請3萬5,048件，再度創下史上新高紀錄。申請類別方面，本國人在第35類「廣告、企業經營及零售批發服務等」申請6,919件最多，成長16％。
在外國人中，中國大陸申請2,333件超越其他國家，類別方面，以第9類「電腦及科技產品等」2,115件最多。
申請人中，不論本國人或外國人之申請件數多有大幅成長。智慧局指出，本國人中，跨國連鎖的全家便利商店一舉新增145件居冠，其次是食品業統一企業，申請139件；外國人則由上年同期未曾申請的香港兔女孩（135件）及游老集團（90件）分居第一、二位。

海外投資說分明 台積評估赴日本、德國設廠

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台積電股東會上小股東十分關心到海外設廠對營運的影響，董事長劉德音表示，台積電很早就開始進行海外設廠考察，像美國亞利桑那州12吋廠的投資案，2016年就開始與當地相關人士開會，2019年首次提出有設廠意願，日本設廠正在做考察及評估中，德國設廠還在很早期評估階段。劉德意強調，台積電對於全球布局態度非常審慎，請股東放心。
對於小股東提出台積電是否會與日本索尼（Sony）及德國英飛凌（Infineon）合作，劉德音表示不對單一客戶進行評論，台積電已經去美國建廠，現在評估去日本建廠，都是基於客戶的需求。
劉德音表示，台積電在美國有很多客戶，營收中有近七成來自美國，在美國設廠是因為未來客戶端有美國製造的需求，特別是在基礎建設及國家安全方面的晶圓代工需求，雖然這部份訂單對台積電來說，生意占比很小，但有此需求就支持客戶，而大多數消費性電子產品所需晶片仍適合在全球進行最佳效率的生產。
對於股東問及德國政府邀請台積電設廠，劉德音表示，到德國設廠時間點仍太早，是非常早期的討論。台積電的公司價值是長期為股東尋求最大價值，因此做決定是根據客戶需求來做，當然目前有關德國設廠已認真評估中，但是仍然在很早期的階段。
■長期毛利率50％很有信心
對於海外設廠將對毛利率造成負面影響，劉德音表示，台積電若到日本設廠，投資成本的確比台灣高很多，所以會根據客戶需求，並直接與客戶討論當地建廠成本，現在來看客戶十分支持並會幫助克服問題。台積電對長期毛利率50％目標達成很有信心，在海外擴張十分審慎，台積電製造技術持續領先，與客戶關係保持緊密，客戶會支持台積電在海外擴張，增加的成本會以共同分攤的方法，來達到毛利率50％、並朝向50％以上的目標努力。
對於各國的半導體在地化趨勢，劉德音表示，半導體在地化議題，其實是很多問題混雜在一起，包括新冠肺炎疫情、國際貿易爭端及天災等，相信全球政府最後都會做出最明智決定。半導體製造在地化會發生，但會是相當局部性的發展，全球半導體供應鏈緊密結合才能讓消費者得到最大利益，但消費性晶片要在各國在地化生產不太可能，所以並不擔心此事。
各國的在地化投資是不是會造成無效產能，劉德音表示，半導體不是有土地、有錢、有技術就可以建立起來，還要建立有效及有良率的產能，現在很多計畫是傾向把供應鏈移動並尋求政府支持，但並無法解決此一問題以建立真正有效的產能。

將採CIP計畫減少光罩使用道數，降低晶圓代工價格過高問題

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晶圓代工龍頭台積電下半年5奈米接單滿載，優化版4奈米明年進入量產，已獲蘋果、高通、聯發科、博通、英特爾等大廠採用，但3奈米推進面臨晶片設計複雜度及晶圓代工成本大幅拉高等問題，關鍵在於新款極紫外光（EUV）曝光機採購金額創新高，產出吞吐量（throughput）提升速度放緩，恐將導致3奈米晶圓代工價格逼近3萬美元。
由於3奈米晶圓代工價格過高恐影響客戶製程微縮速度，為了在明年之後加速客戶5奈米產品線轉換至3奈米，並維持先進製程依循摩爾定律推進軌道，設備業界透露，台積電將啟動EUV持續改善計畫（Continuous Improvement Plan，CIP），希望在略為增加晶片尺寸的同時，減少先進製程EUV光罩使用道數，以降低3奈米「曲高和寡」問題。
台積電近幾年擴大採購EUV曝光機，下半年5奈米產能全開，包括蘋果A15應用處理器及M1X／M2電腦處理器、聯發科及高通新款5G手機晶片、超微Zen 4架構電腦及伺服器處理器等將陸續導入量產。台積電為了維持技術領先，由5奈米優化後的4奈米將在明年進入量產，全新3奈米也將在明年下半年導入量產，然而客戶端對於延長使用4奈米或採用全新3奈米態度搖擺，關鍵差別在於EUV光罩層數多寡決定了晶圓代工價格高低。
業者分析，EUV曝光機價格愈來愈高，下半年即將推出的NXE：3600D價格高達1.4～1.5億美元，產出吞吐量每小時可達160片12吋晶圓，與上代機型相較增加幅度不大。而由製程上來看，4奈米主要是以5奈米進行優化，EUV光罩層大約在14層以內，但3奈米預計將採用25層EUV光罩層，所以3奈米晶圓代工價格恐怕上看3萬美元，並不是所有客戶都願意買單。為了降低客戶產品線由5奈米向3奈米推進速度放緩的疑慮，台積電啟動EUV CIP計畫改善製程，希望透過減少EUV光罩層使用道數及相關材料，例如將3奈米的25層EUV光罩層減少至20層。設備業者指出，雖然晶片尺寸將因此略為增加，但若計畫成功可以有效降低生產成本及晶圓價格，加快客戶產品線轉向3奈米。

今年從16％→20％，半導體也由12％→17％；劉德音：全球布局為股東創造長期獲利

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晶圓代工龍頭台積電15日召開法人說明會，由於半導體產能吃緊將延續到2022年，台積電上修今年不含記憶體的半導體市場年成長率，從12％拉高至17％，晶圓代工市場年成長率則從16％上修至20％。台積電董事長劉德音表示，台積電擴展全球生產據點將從投資中獲取適當的報酬，並為股東帶來長期的獲利成長，雖然不排除到其它國家投資的可能性，但未來3年1000億美元資本支出，仍會以台灣、美國、中國的營運據點為投資重心。
台積電總裁魏哲家表示，半導體潛在需求出現結構性提升，來自5G和高效能運算（HPC）的大趨勢，在未來幾年對運算能力及運算功耗的需求將大幅增加，驅動對台積電先進技術的需求。至於新冠肺炎疫情加速數位轉型，半導體已不可或缺。
台積電宣布上修對半導體及晶圓代工市場展望，預估不含記憶體的半導體市場今年成長率由12％上修至17％，晶圓代工市場年成長率由16％上修至20％，而台積電今年美元營收年成長率將優於產業平均水準、亦即超過20％，長期來看2020～2025年的營收年複合成長率（CAGR）將貼近10～15％預估區間上緣。
雖然法人對庫存修正仍有疑慮，但魏哲家表示，看到短期為確保供應穩定而產生的短期失衡，也看到長期需求結構性提升，無論短期失衡現象是否持續下去，包括電動車、手機等晶片含量將大幅增加，台積電先進製程及特殊製程需求強勁，預計今年及明年皆將維持產能緊繃情況。
有關台積電全球布局，劉德音表示，隨著近年來對於半導體基礎安全需求的提升，台積電擴大全球生產據點，維持並提升競爭優勢，以因應新的地緣政治環境變局。雖然到海外設立晶圓廠初期無法與在台灣的生產成本比較，但台積電將與當地政府合作，盡量將成本差距最小化，並且與客戶緊密合作以確保獲得適當的報酬。
劉德音表示，台灣仍是台積電最主要投資及建立先進製程產能的地點，包括5奈米及3奈米產能建置在南科進行中，未來亦計畫在北、中、南部科學園區進一步擴張，先進製程技術將持續在台灣生產。至於美國亞利桑那州12吋廠將在2022年下半年裝機，2024年第一季開始以5奈米量產每月2萬片晶圓，不排除擴建二期廠房可能性。
劉德音指出，台積電南京廠已完成第一期16奈米及月產能2.5萬片的產能建置，28奈米特殊製程將在2022年下半年量產，2023年中達到月產能4萬片規模。至於台積電是否到日本等其它地區設廠，台積電表示有評估在日本設立特殊製程晶圓廠，但至今未有具體計畫也未做出決定。

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晶圓代工龍頭台積電12日公告新增三名員工確診新冠肺炎（COVID-19）。台積電表示，針對三名確診同仁，台積電防疫委員會已匡列其密切接觸者百餘人進行PCR檢測，並進行居家隔離。
此外，台積電以較政府衛生單位規範嚴格的標準，擴大篩檢非密切接觸者數十人，除已即刻聯繫同仁並關閉工作廠域通行權外，也提供試劑供其進行居家快篩及安排進一步PCR篩檢，目前已知超過兩百位同仁初步篩檢結果皆為陰性，台積電並將於一周內進行多次快篩檢測，以確保人員健康並視情況提供必要協助。
此外，台積電慈善基金會與國際半導體產業協會（SEMI）12日也宣布零接觸採檢站第二階段募資計畫圓滿達成，共獲得來自20家以上的會員企業響應支持，都與台積電一樣盼擁有更多貢獻及救助台灣機會。
SEMI表示，半導體產業是與台灣共榮共好，當台灣有需要幫助時，半導體產業皆希望盡棉薄之力，透過實質支援協助整體社會運作順暢。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，感謝會員公司與SEMI、台積電慈善基金會一起，透過政府、產業與民間的努力，共同對抗疫情、守護台灣這塊土地。半導體產業始終秉持關懷社會的良善初衷，抱有取之於社會、回饋於社會的使命感，而今疫情當前，更該展現團結的力量與價值，對需要幫助的對象伸出援手。唯有合作、「Forward as One」攜手同心協力共濟，才能儘早迎來疫情平息的一天。
有感於5月起國內疫情升溫，更是疼惜醫護人員，SEMI與台積電慈善基金會共同發起能保護醫護人員的「零接觸採檢站」募資計畫，號召業界先進及夥伴們的加入。也因為此募資計畫受到業界夥伴熱烈迴響，SEMI擴大第二階段的募資計畫，也在今圓滿達成。半導體產業期望幫助引進需要的物資，讓更多產業、更多人受惠。

為人才荒解渴！台積等大廠與國發基金各出資一半，台成清大亦已提案送審

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　解決半導體人才荒終於邁出第一步！國內第一所半導體研究學院由國立陽明交通大學拔得頭籌，教育部審議會8日通過陽明交通大學成立半導體研究學院，將設半導體和人工智慧（AI）兩系所，每年招收100名碩士生、25名博士生，由台積電等七大高科技企業與國發基金各約出資一半，培養半導體高階研發人才。

　教育部表示，成大、清大、台大也已完成校內程序，提出創新計畫書至教育部，教育部已組成審議會，逐案審議中，獲審議通過學校，後續即得依規劃期程辦理招生等相關事宜。據了解，如果一切順利，最快110學年度（今年8月起）就有研究學院可以正式成立。

　根據政府規劃，未來12年希望在台、成、清、陽明交大四大名校與企業共同成立重點領域研究學院，培養約4,800名半導體高階研發等人才，產學合作首度鬆綁組織、人事、採購、人才培育等限制，並以成立「半導體學院」為首要目標。企業斥資將不低於政府的國發基金，知情官員透露，企業與政府共同出資至少1、200億元，必須視實際執行而定。

　官員舉例，陽明交通大學出資企業包括台積電等七大企業，但每家企業出資金額又不同，不過，原則是企業斥資不得低於政府的國發基金，所以至少是一半一半。政府規劃初期，曾初步評估12年約需192億元，企業和政府各出資96億元，不過，經過和企業界溝通後，經費規模已縮小。  

　車用晶片荒掀起全球對台灣半導體需求，而台積電、聯發科高層去年也向總統蔡英文反映半導體人才荒。因此，行政院提出「國家重點領域產學合作及人才培育創新條例」草案送入立法院，列為立法院上會期優先法案，立法院5月快馬加鞭在休會前完成三讀，希望每年增額養成400名碩博士。

　行政院副院長沈榮津2月18日邀集相關部會首長經濟部長王美花等，與台積電、聯發科、聯電、力積電等半導體公司高層研商成立半導體研究學院，包含企業出資不低於政府、法規鬆綁、課程設計等。據了解，多數科技業均贊同出資，只要能夠緩解國內半導體人才短缺問題，至於金額則待進一步協商。

　條文明定，研究學院所提出的「創新計畫」期程，為8年以上、12年以下，計畫結束後由教育部核可申請續辦，每次延長以8至12年為限；創新計畫結束前，研究學院應提出結果報告。

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有關晶圓代工龍頭台積電將赴日本投資設廠傳言不斷，近日業界最新傳言是台積電將與日本索尼（Sony）、豐田汽車（Toyota）、三菱電機（Mitsubishi）合資在日本設廠，總投資金額高達1.6兆日圓，日方與台積電對合資企業持股各占50％。台積電則不評論業界及市場傳言。
日本官方積極拉攏國際半導體大廠到日本投資，台積電先前已宣布將在日本投資設立百分百持股子公司，並在日本成立3DIC材料研發中心，日本經產省將給予正式援助，其中台積電約出資逾180億日圓，日本政府透過新能源及產業技術統合開發機構（NEDO）出資約190億日圓，而包括揖斐電（Ibiden）、信越化學等日本20家廠商也參與合作計畫。
然而有關台積電將在日本設立12吋晶圓廠的消息不斷，繼日前外電報導台積電將在日本熊本縣獨資設立12吋晶圓代工廠消息後，近日業界最新消息傳出台積電將與日本索尼、豐田汽車、三菱電機等合資設廠，投資金額高達1.6兆日圓，約折合新台幣4,000億元。
設備業界指出，日本官方及大型企業針對半導體產業有許多投資建議，台積電與日本三家大企業在日本熊本合資建廠應是其中之一，若台積電真的點頭同意，很快就會宣布投資計畫。現階段消息包括明年初開始動工興建12吋晶圓廠，主要以20奈米製程為主，月產能至少5萬片，除了日本政府給予渥投資獎勵誘因，合資公司的營運模式將走向專廠專用的包產能模式。
不過業界認為，這項計畫若屬實，將打破台積電向來獨資建廠的經營模式，且合資後若遇上長期景氣不好，多餘產能該如何處置？也會是大問題。
日本索尼在半導體領域是全球第一大CMOS影像感測器（CIS）供應商，畫素層（pixel layer）晶片一直由索尼自有晶圓廠生產，邏輯層（logic layer）晶片則委由台積電代工。因此，消息也指出，新合資公司中日方以索尼出資最高，CIS代將是主力產品線，豐田及三菱加入則是鎖定在車用晶片及微控制器領域並確保產能。

HPC需求大爆發，除積極擴建7奈米、5奈米產能，3DFabric平台亦同步開展

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新冠肺炎疫情加快全球數位轉型速度，加上5G智慧型手機及物聯網裝置日益普及，雲端運算及伺服器需求持續轉強，高效能運算（HPC）處理器出貨進入高速成長期。晶圓代工龍頭台積電看好HPC應用強勁成長動能，在前段晶圓製造積極擴建7奈米及5奈米產能，後段先進封裝3DFabric平台布局同步開展，接單一路旺到年底。
台積電在年報中指出，在巨量數據運算和應用創新的驅動下，HPC運算已成為台積電業務增長的主要動力之一。
台積電為IC設計廠及系統廠客戶提供領先的晶圓製造技術，例如5奈米、7／6奈米、和16／12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）等邏輯製程技術，以及包括高速互連技術等完備的矽智財（IP），以滿足客戶產品在任何地點和時間傳輸和處理大量資料的需求。
隨著台積電7奈米及5奈米等先進製程產能大量開出，多種HPC運算處理器已被導入市場，包括中央處理器（CPU）、繪圖處理器（GPU）、可程式邏輯閘陣列（FPGA）、伺服器處理器、人工智慧（AI）加速器、高速網路晶片等，應用範圍涵蓋5G及AI終端及局端裝置、雲端運算、資料中心等領域，而包括英特爾、超微、輝達、博通、賽靈思、聯發科等都是台積電主要客戶。
為了提升HPC運算效能，台積電提供涵蓋基板上晶圓上晶片封裝（CoWoS）、整合型扇出封裝（InFO）、以及台積電系統整合晶片（TSMC-SoIC）等多種3DFabric平台的先進封裝技術，協助完成異質和同質晶片整合，以幫助客戶掌握HPC運算領域的市場成長。
在先進封裝技術部分，台積電持續擴展由三維（3DIC）矽堆疊及先進封裝技術組成的完備3DFabric系統整合解決方案。針對HPC運算應用，台積電將於2021年提供更大的光罩尺寸來支援整合型扇出暨封裝基板（InFO_oS）及CoWoS封裝解決方案，運用範圍更大的布局規畫來整合小晶片（chiplet）及高頻寬記憶體（HBM）。
台積電將在今年下半年對2.5個光罩尺寸的InFO進行驗證，以涵蓋更廣泛的布局規畫和HPC運算要求。台積電預計於今年提供3個光罩尺寸來強化CoWoS技術，開發更具成本效益的CoWoS-R和CoWoS-L，為HPC應用提供各種小晶片和HBM記憶體整合要求。