高雄報導
　據悉，中油高雄煉油廠舊址，除了台積電將投資興建7奈米和28奈晶圓廠，力拚6月動工第一期兩個廠房之外，中長期也規畫在高煉廠其餘的100多公頃用地，再興建四座晶圓廠，且世界先進等關聯企業也將加入投資行列。
　台積電預定投資的高雄煉油廠舊址，目前被劃定為「楠梓產業園區」的29.83公頃土地， 4日舉行「楠梓產業園區設置計畫環境影響說明書（初稿）」專案小組第一次初審會，也是台積電設廠的新進程。
　高雄環保局4日表示，專案小組第一次初審會的決議為，依照委員、專家學者及相關機關團體意見補充、修正後，4月7日前提送專案小組再行審查。
　4日會議，公民團體針對園區後續進駐廠商用水、用電量、溫室氣體削減措施、楠梓地區淹水潛勢評估、園區廢棄物處理、土污整治、文資保留、設立生態廊道等議題，提出意見。
　高雄工務局則向與會民眾說明土污整治方式及整治期間污染防制措施，另水利局已說明園區滯洪規畫及出流管制審查情形，專案小組委員則針對楠梓產業園區健康風險評估合理性及正確性、空氣污染物抵換、減能減碳措施、廢水處理等議題，予以審查，並請開發單位於第二次初審會中，補充加強說明。
　高雄環保局長張瑞琿指出，絕對尊重在地居民及環保團體的意見，並給予適度的參與表達及旁聽的機會，後續仍需再次召開初審會議，初審會議獲致結論後，將提送高市府環評審查委員會討論。
　據了解，「楠梓產業園區」29.83公頃土地的環評小組會議，本來預定2月召開，因故延後，也使得台積電動工興建7奈米和28奈晶圓廠，延後一些時程。不過，相關進度仍希望在6月完成，後續再進行高煉廠其餘100多公頃用地污染整治，除了提供台積電中長期四座晶圓廠興建，包括世界先進等關聯產業，也將加入投資行列。

英特爾攜台積、微軟等大廠，放眼客製化封裝層級整合
台北報導
　英特爾3日宣布，將聯合台積電、微軟、三星、高通、超微及日月光投控等科技大廠，共同打造Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）產業聯盟，共同開拓小晶片（Chiplet）生態系。
　小晶片封裝將可望成為未來先進製程的新趨勢，為此英特爾、台積電、日月光投控、超微、安謀、微軟及高通等大廠宣布打造UCIe產業聯盟，將藉此建立小晶片生態系，且推動未來幾代的小晶片技術發展。
　據了解，小晶片封裝未來將會整合高速運算晶片、記憶體晶片等多個小晶片，藉以達到更高運算速度，目前台積電已經推出3D Fabric平台搶攻小晶片封裝市場，未來英特爾、超微及Google Cloud等將可望採用小晶片封裝技術推出相關產品，因此小晶片封裝未來可望成為先進封裝市場的新顯學。
　英特爾指出，UCIe 1.0規範已正式批准，提供一個完整標準化晶片到晶片互連，包含物理層、協定堆疊、軟體模型和符合測試，讓終端使用者打造系統單晶片（SoC）時，自由搭配來自多個廠商生態系的小晶片零件，當中也包含客製化SoC。
　英特爾表示，該組織代表一個多樣化的市場生態系，將滿足客戶對於更加客製化的封裝層級整合需求，從一個可互通、多廠商的生態系，連結同級最佳晶片到晶片互連和協定。
　英特爾指出，UCIe規範是一款開放式業界標準，於封裝層級建立無所不在的互連。UCIe 1.0規範涵蓋晶片到晶片I／O實體層、晶片到晶片協定和軟體堆疊，均利用成熟的高速傳輸介面PCI Express（PCIe）、Compute Express Link（CXL）業界標準所制定。
　目前UCIe正處於整合成開放標準組織的最後階段，等到UCIe產業組織在2022年正式成形之後，成員企業將開始著手下一世代的UCIe技術，包含定義小晶片外型規格、管理、強化後的安全性和其它必要協定。

外媒指出，三星3奈米晶圓代工良率不優，恐失高通青睞
　台北報導
　高通（Qualcomm）傳出將把3奈米製程打造的Snapdragon 8 Gen2訂單轉至台積電（2330），主因在於三星先進製程良率過低及3奈米矽智財（IP）不足，外媒更指出，三星4奈米僅有三成五左右的良率，加上三星邏輯晶圓代工現有掌握矽智財數量僅是台積電的三分之一，成為台積電有望拿下大筆高通旗艦晶片訂單的關鍵，顯示台積電先進製程技術大勝三星。
　業界傳出，高通將把以3奈米製程打造的Snapdragon 8 Gen2訂單大幅轉向在台積電投片，最快預期將在2022年底前開始進入量產階段，量產地點將會在台積電的南科Fab 18超大型晶圓廠（GigaFab）的P5～P8廠。
　其中，主要原因在於三星良率製程過低，外媒指出，三星以4奈米製程打造的Exynos 2200處理器良率僅約三成五。供應鏈指出，這明顯低於台積電相同製程的水準（70％），高通目前在三星投片的Snapdragon 8 Gen1旗艦晶片良率雖然有高通派駐高層進駐三星，但良率也僅比為三星自家打造的處理器高出一些，因此這是高通希望轉單的原因之一。
　不僅如此，外媒報導，根據元大証券韓國公司調查，三星在晶圓製造的矽智財數量截至2020年底僅手握7,000～1萬個左右，遠輸台積電的3.5～3.7萬個，且台積電2020年底擁有的IP數量相較10年前已經成長十倍。
　供應鏈指出，IC設計廠在晶圓代工廠投片時，晶圓代工廠若手中握有大量矽智財，有助於IC設計廠開發晶片流程。
　因此IC設計廠在選定投片量產晶圓廠除了會考量良率、價格及交期之外，矽智財數量更是IC設計廠考慮的原因之一。
　據了解，台積電在進入16奈米以下的先進製程後，除了持續穩定拿下蘋果行動處理器（AP）訂單之外，更開始加碼拿下超微（AMD）、博通及先前的海思等大單，且隨著聯發科在手機晶片跟上先進製程腳步後，同樣交由台積電生產。
　另外，高通近年來也開始加大在台積電的生產數量，除了中低階系列處理器之外，下半年將以4奈米製程量產的Snapdragon 8 Gen1 Plus亦由台積電拿下，現在又有2022年將量產的Snapdragon 8 Gen2大單，業界認為，台積電在先進製程發展大勝三星晶圓代工。

核發突破百萬張 市場需求活絡，其他企業大嘆買不到…
台北報導
　企業對於綠電需求日益增高，經濟部標檢局18日表示，累計至2月中，核發憑證突破百萬張，這是從2017年開始實施再生能源憑證後，重要的里程碑，其中已在市場交易的逾91萬張綠電憑證中，有將近99％都被台積電搶包下，在其他企業大嘆買不到憑證的同時，也顯示未來市場需求活絡、成長空間極大。
　標檢局指出，截至18日為止，綠電憑證案場數有226個，核發憑證超過106萬張，相當於約10.6億度綠電，減碳量約53.4萬公噸，總體憑證交易則突破91萬張。自2020年綠電轉供交易開展，標準檢驗局促成了能源業、售電業、電子業、金融業、生技業、美妝業、法律服務業及商辦大樓等跨領域產業共同合作完成綠電轉供，提升企業綠電使用的比例。
　根據國家再生能源憑證中心顯示，目前交易量最多的是台積電，逾91萬張的憑證交易，有超過98.7％都是被台積電買走。另外，未來有多個離岸風電案場即將完工併網，部份也已與台積電談妥後續購售電合約，未來市場上的綠電仍被台積電掃光。
　除綠電轉供交易外，自發自用憑證的交易量亦逐年上升，交易紀錄已累計達萬張以上，在企業追求環境效益需求帶動的商機下，愈來愈多地方政府機關、學校積極配合政府綠能政策，將自發自用的再生能源案場申請核發憑證。
　另外值得注意的是，台電18日也宣布，台電自己的風力發電設備，總發電量達到100億度，寫下台灣綠能的新里程碑。
　台電指出，從2001年在澎湖中屯設立第一座陸域風機起，至今台電已完成168部陸域風機，總裝置容量共計297.04MW，架設地點北從新北石門，南至屏東恆春，遍布台灣西部沿海及澎湖、金門離島，其累計發電量於104年4月達到50億度。近年來結合大數據技術強化機組維運，提升發電穩定度。
　台電舉例，去年台電陸域風力年發電量達6.72億度，佔全國陸域風力發電量約58.7％，可供給近17萬家戶一年用電，並於18日達成累積發電量100億度的里程碑。
　台電表示，除持續開發陸域風力外，也朝向離岸近海拓展風力新場域，台電離岸一期風力發電工程共21部風機已於去年完成併聯，二期計畫也如火如荼地展開，預期在114年達到陸域風力370MW、離岸風力403.7MW之開發容量目標，台電將持續配合政府能源轉型政策，積極發展潔淨再生能源，邁向低碳電力。

台北報導
　晶圓代工龍頭台積電旗下封測廠精材（3374）17日召開法人說明會，去年受惠晶圓測試接單穩健及車用CMOS影像感測器（CIS）封裝業績顯著成長，全年每股淨利6.92元，董事會決議每普通股擬配發3元現金股利。
　董事長陳家湘表示，由於第一季進入淡季，營收及獲利將較去年同期下滑，全年受疫情衍生的事件干擾，展望保守看待，今年營收及獲利要成長有挑戰。
　精材去年第四季進入淡季，季度營收季減16.0％達18.42億元，較前年同期減少23.2％，平均毛利率季增0.1個百分點達35.4％，營業利益季減17.9％達5.58億元，較前年同期減少33.6％，稅後淨利季減22.7％達4.53億元，較前年同期減少45.5％，每股淨利1.67元。
　精材去年合併營收年增5.4％達76.67億元，每股淨利6.92元，營收及獲利同創新高，董事會決議通過股利分派，每普通股擬配發3元現金股利，股息配發率約達43％，以17日收盤價130.5元計算，現金殖利率約2.3％。
　陳家湘表示，精材去年表現穩健，主要受惠於12吋晶圓測試業務成長，3D感測業務維持平穩，汽車產業則隨著疫情趨緩，車用CIS封裝業績大增31％表現最好。
　對於今年展望，陳家湘則保守看待，坦言全年營收及獲利要較去年成長有挑戰。以產品線來看，主力的3D感測及12吋晶圓測試進入淡季，3月後訂單將回升，而消費性CIS元件受到客戶取得晶圓產能受限影響，封裝訂單同步減少，但車用CIS封裝訂單將維持成長動能。全年來看，受到新冠肺炎疫情、高通膨及升息等外在環境因素影響，降低終端消費需求，對全年展望保守看待。
　精材預估今年資本支出將達3.0～3.4億元，並持續投入研發提高中長期競爭力。精材的壓電微機電元件中段加工製程去年已完成研發，今年將配合客戶進行小量試產，客戶對該產品銷售深具信心，預期明年將見到顯著營收貢獻。同時，精材重啟12吋晶圓級後護層封裝（PPI），預計今年完成功能及可靠性驗證，看好車用CIS感測元件相關業務將持續成長。

世界第一大汽車零部件供應商加入
　台北報導
　台積電、日本索尼半導體解決方案公司（Sony Semiconductor Solutions Corporation，SSS）及電裝株式會社（DENSO）於15日共同宣布，電裝株式會社將投資台積電於日本熊本設立並擁有多數股權的晶圓製造子公司JASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing）少數股權。
　電裝株式會社透過投資3.5億美元，將持有JASM超過10％的股權。電裝為世界第一大汽車零部件供應商，《日經新聞》表示，此舉旨在確保車用晶片供給。
　台積電位於日本的JASM晶圓廠計畫將於2022年開始興建，並於2024年底前開始生產。為滿足市場需求，除了先前宣布的22奈米及28奈米製程，該晶圓廠亦將進一步提升其製造能力，提供12奈米及16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程的專業積體電路製造服務，並將月產能提高至5.5萬片12吋晶圓。
　台積電表示，隨著產能提升，並在日本政府的大力支持下，JASM熊本廠的資本支出已擴大至約為86億美元(約9,800億日圓)，較先前增加約2,000億日圓。此晶圓廠預計將直接創造約1,700個高科技專業工作機會。
　台積電總裁魏哲家表示，台積電非常高興電裝株式會社投資JASM，以在未來的運輸科技領域共同實現新的創新。台積電不僅藉由JASM支持市場對特殊製程技術持續增加的需求，也使台積電能夠與日本頂尖的半導體人才，一同為全球半導體產業生態系統的發展做出貢獻。
　索尼半導體解決方案公司總裁暨執行長清水照士（Terushi Shimizu）表示，全球對半導體的需求將持續成長，相信JASM將對確保邏輯晶片的穩定供應做出貢獻，不僅是為SSS，也包括整個產業。
　電裝株式會社總裁暨執行長有馬浩二（Koji Arima）表示，隨著自動駕駛和電動化等移動技術的發展，半導體在汽車產業變得越來越重要。透過這樣的合作夥伴關係，將對半導體中期至長期的穩定供應及汽車產業做出貢獻。

法人看好台積、世界、日月光、超豐、京元電、晶心科等直接受惠

　台北報導
　全球車用晶片及微控制器（MCU）大廠日本瑞薩（Renesas）社長柴田英利預期，2022年上半年晶片短缺情況持續，近期雖然供給量增加並逐步紓解供不應求壓力，但預期車用晶片會是例外且將持續缺貨，主要是因為電動車及自駕車的發展，對車用晶片需求持續增加。
　瑞薩決定擴大資本支出提升自有MCU產能，並將擴大委外代工以提高MCU及功率半導體的供貨能力，目標在2023年之前將缺貨嚴重的車用MCU供貨量提高五成。法人看好台積電、世界先進、日月光投控、超豐、京元電、晶心科等瑞薩合作夥伴直接受惠。
　據外電報導，瑞薩社長柴田英利預估2022年上半年期間全球晶片短缺情況將持續，車用及工業相關晶片需求看旺。在經歷2021年積極擴產後，整體晶片流通量開始增加，供應不足情況開始改善，不過車用晶片卻是例外，因車用晶片多數屬於特殊應用晶片（ASIC）專用特性，汽車產業加快電動車及自駕車發展，讓車用晶片用量增加，預期未來一段時間仍會持續呈現短缺狀態。
　雖然瑞薩積極尋求方案紓解車用晶片及MCU缺貨壓力，但瑞薩重申晶圓廠輕減（fab-light）策略不變，所以除了提高本身晶圓廠產能，也更積極擴大委外，藉由活用晶圓代工廠及封測代工廠產能，大幅提高車用晶片及MCU供貨量。
　瑞薩2021年第三季底擬定截至2023年為止的產能預估，計畫在2023年結束前，將車用晶片及MCU供貨能力提高五成。其中，以8吋晶圓換算的高階MCU供貨能力將提高至每月4萬片，較2021年第四季增加五成，此部分將仰賴晶圓代工廠產能支援。低價位MCU供貨能力將提高至每月3萬片，較2021年第四季產能提高七成，主要來自瑞薩自有產能提升。
　對於全球半導體產能供不應求及晶片缺貨問題，柴田英利表示，晶片供需可望在2022年上半年左右趨緩，雖然市場對終端銷售趨緩有所疑慮，但至今仍未看到晶片需求減緩情況發生，車用晶片仍然短缺。瑞薩所有客戶都處於晶片庫存枯竭狀態，若不確保一定程度晶片數量，將無法回復到原先的營運狀態。

　英特爾2021年宣布投資200億美元在亞利桑那州興建2座晶圓廠，2022年初再度決定投資200億美元在俄亥俄州興建2座先進製程晶圓廠，而且不排除後續要將俄亥俄州廠區擴大為8座晶圓廠的超大晶圓廠群聚地。英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）的大投資計畫能否真正逆轉頹勢仍有待觀察，不過英特爾現在最缺的就是產能，2025年前只能靠擴大委由台積電代工來提升處理器出貨量。
　英特爾過去10年產能投資明顯保守，新冠肺炎疫情2020年爆發後，原本要以超過5年時間進行的數位轉型縮短在2年內完成，因此造成全球半導體產能嚴重供不應求。英特爾是全球最大處理器供應商，自有產能不足又沒有建立委外生產鏈，在產能短缺情況下，導致競爭對手超微（AMD）市占率持續攀升。
　基辛格2021年回到英特爾擔任執行長，開始進行大動作的組織及策略調整，發表IDM 2.0策略，並且宣示會在美國擴大投資提高產能。經過近一年時間，英特爾已經宣布在美國亞利桑那州及俄亥俄州各投資200億美元擴建新晶圓廠，同時英特爾也拉緊與台積電的合作，2021年底基辛格還在疫情期間專程飛到台灣，要擴大委由台積電代工3奈米製程晶片。
　英特爾的IDM 2.0策略的核心，就是建置自有產能及擴大委外代工雙軌並行，解決產能嚴重不足的問題。在自建產能部分，由於半導體的投資規模愈來愈大，英特爾的現金流量要在短期間內支應龐大的投資仍有不小壓力，基辛格因此積極爭取美國政府給予補助。至於在委外代工部分，英特爾只能牢牢抓著台積電不放，而且要打破過去先進製程處理器全部自製的傳統，開始將部分處理器的運算晶片塊（tiles）委由台積電代工。
　再者，英特爾過去幾年面臨另一個營運難題，就是製程推進出現瓶頸，有超過三個世代處理器停留在14奈米，後續轉進10奈米後也面臨良率提升緩慢壓力，造成處理器世代交替速度放慢，因此讓對手超微有了可趁之機。
　基辛格上任後發布全新技術藍圖，宣布將於2024年進入埃米（angstorm）時代並推出Intel 20A（2奈米）製程，包括RibbonFET環繞式閘極（GAA）電晶體架構，等於與台積電齊頭並進。由此來看，英特爾要能在2025年搶回失去的市占率，除了自有製程及產能必須搭配得宜沒有缺失，也少不了台積電的技術及產能奧援。

　英特爾2021年宣布投資200億美元在亞利桑那州興建2座晶圓廠，2022年初再度決定投資200億美元在俄亥俄州興建2座先進製程晶圓廠，而且不排除後續要將俄亥俄州廠區擴大為8座晶圓廠的超大晶圓廠群聚地。英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）的大投資計畫能否真正逆轉頹勢仍有待觀察，不過英特爾現在最缺的就是產能，2025年前只能靠擴大委由台積電代工來提升處理器出貨量。
　英特爾過去10年產能投資明顯保守，新冠肺炎疫情2020年爆發後，原本要以超過5年時間進行的數位轉型縮短在2年內完成，因此造成全球半導體產能嚴重供不應求。英特爾是全球最大處理器供應商，自有產能不足又沒有建立委外生產鏈，在產能短缺情況下，導致競爭對手超微（AMD）市占率持續攀升。
　基辛格2021年回到英特爾擔任執行長，開始進行大動作的組織及策略調整，發表IDM 2.0策略，並且宣示會在美國擴大投資提高產能。經過近一年時間，英特爾已經宣布在美國亞利桑那州及俄亥俄州各投資200億美元擴建新晶圓廠，同時英特爾也拉緊與台積電的合作，2021年底基辛格還在疫情期間專程飛到台灣，要擴大委由台積電代工3奈米製程晶片。
　英特爾的IDM 2.0策略的核心，就是建置自有產能及擴大委外代工雙軌並行，解決產能嚴重不足的問題。在自建產能部分，由於半導體的投資規模愈來愈大，英特爾的現金流量要在短期間內支應龐大的投資仍有不小壓力，基辛格因此積極爭取美國政府給予補助。至於在委外代工部分，英特爾只能牢牢抓著台積電不放，而且要打破過去先進製程處理器全部自製的傳統，開始將部分處理器的運算晶片塊（tiles）委由台積電代工。
　再者，英特爾過去幾年面臨另一個營運難題，就是製程推進出現瓶頸，有超過三個世代處理器停留在14奈米，後續轉進10奈米後也面臨良率提升緩慢壓力，造成處理器世代交替速度放慢，因此讓對手超微有了可趁之機。
　基辛格上任後發布全新技術藍圖，宣布將於2024年進入埃米（angstorm）時代並推出Intel 20A（2奈米）製程，包括RibbonFET環繞式閘極（GAA）電晶體架構，等於與台積電齊頭並進。由此來看，英特爾要能在2025年搶回失去的市占率，除了自有製程及產能必須搭配得宜沒有缺失，也少不了台積電的技術及產能奧援。

　台北報導
　聯發科全力衝刺營運規模成長，員工人數也持續衝高，且預期2022年還需要再超過2,000名員工加入團隊，聯發科指出，公司為強化招募人才，會持續與強化各種宣傳管道，以吸引年輕人加入。業界預期，2022年半導體產業搶人才大作戰，將會再延續一整年。
　業內人指出，不僅聯發科需要大量人才，護國神山台積電在2022年就需要大約8,000人，兩大半導體廠相加就需要一萬個新進人才，一旦大廠啟動擴大招募，中小型廠商徵人就更加困難。
　根據教育部統計處資料顯示，2020年在STEM（科學、技術、工程和數學）領域相關的畢業人數大約9.2萬人。在這些畢業新鮮人並未跨領域就業，且沒有人才出走等狀況的情況下，兩大半導體廠就已搶走九分之一人才，剩下的8.2萬人才由聯電、世界先進、日月光投控、聯詠、瑞昱等上百家半導體廠競逐，顯示半導體搶人熱戰之激烈。
　為了強化半導體產業人才培育，政府及各大半導體廠已經聯手在成功大學、清華大學、陽明交通、台灣大學及中山大學等五所公立大學設立半導體產業學院，且當中獎助學金將會由半導體大廠提供，同時又具備產學合作，強化人才在台灣半導體產業就業，減少外流問題。
　觀察聯發科目前員工人數概況，截至2021年底，集團全球員工人數大約1.9萬人，其中台灣員工大約1.3～1.4萬人，另外美國約有超過500人，印度據點亦有1,000人左右，其他為歐洲據點主要研發無線通訊關鍵技術。