台積電、聯電、世界先進 法人看好Q2續創高峰，產能滿到下半年
　台北報導
　晶圓代工產能持續供不應求，加上第一季價格調漲及新台幣兌美元匯率趨貶，包括台積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠，第一季營收同步創下歷史新高紀錄。
　由於IC設計廠及IDM廠為了確保產能，已與晶圓代工廠簽訂保證投片量長約，法人看好台積電、聯電、世界先進第二季營收將續創新高，產能一路滿載到下半年。
　台積電先進製程及成熟製程產能全線滿載，5奈米及4奈米等新增產能開出，以及全面調漲晶圓代工價格，加上新台幣兌美元匯率貶值，3月合併營收達1,719.67億元，較2月營收1,469.33億元成長17.0％，與去年同期1,291.27億元相較成長33.2％，累計第一季合併營收4,910.76億元，與去年同期3,624.10億元相較成長35.5％，改寫季度營收新高。
　雖消費性電子產品終端銷售動能放緩，但包括車用晶片、工業自動化、高效能運算（HPC）等需求續強，法人看好台積電第二季成熟製程及先進製程持續滿載，季營收將續創新高。
　台積電原先預期第一季合併營收介於166～172億美元之間，以新台幣兌美元匯率27.6元的假設計算，約折合新台幣4,582～4,747億元之間。由於新台幣匯率3月明顯走貶，推升台積電第一季合併營收達4,910.76億元，超越業績展望高標，法人看好平均毛利率將超標逾55％，樂觀預估單季每股淨利可望上看7元。
　聯電公告3月合併營收月增6.4％達221.40億元，較去年同期成長33.2％，創下單月營收歷史新高，第一季合併營收季增7.3％達634.23億元，較去年同期成長34.7％，連續第十季度改寫歷史新高紀錄，並超越合併營收季增5％的業績展望高標。
　聯電日前參加外資論壇時重申半導體需求維持強勁，庫存處於健康水位，訂單能見度高且客戶投片沒有任何改變。聯電今年產能已被客戶預訂一空，看好年度營收將較去年成長逾二成，其中平均價格較去年上漲約15％，產能年增約6％。
　世界先進公告3月合併營收月增19.4％達50.68億元，較去年同期成長41.4％並創歷史新高，第一季合併營收季增5.9％達134.92億元，較去年同期成長47.0％並續創新高。世界先進預估第一季營收介於132～136億元之間，實際營收表現符合展望，且維持對8吋晶圓代工產能全年吃緊的樂觀展望不變。

向中科管理局提出新設廠用地需求計畫，拚擴大先進製程產能
台中報導
備受矚目的中科擴建二期土地，相中台中高爾夫球場，中科管理局3月舉辦中科台中園區擴建二期開發計畫說明會，打算和興農育樂董事長楊天生等多位楊家成員，洽購台中高爾夫球場土地，1日也網傳球場營業至5月17日止。對此，台中高爾夫球場表示，球場並無公布營業截止日，目前球場出售案還在洽談中，外傳交易金額587億元，也是誇張的天文數字。
繼中科擴建案總面積53公頃土地，完成開發後，已分別由台積電與巨大機械承租。其中，台積電中科新廠及巨大的全球營運總部，均已營運。台積電為擴大2奈米產能布局，已向中科管理局提出新的設廠用地需求計畫。
中科管理局為辦理台中園區擴建二期計畫，3月15日舉辦「中部科學園區台中園區擴建二期開發計畫」環境影響說明書健康風險評估規劃及範疇說明會，預計開發面積約94.62公頃，包括綠地、公共設施及事業用地等。
中科管理局預計引進半導體產業與其他科學事業廠商，並滿足業者設廠需求。中科管理局副局長施文芳表示，總面積94.62公頃中，包括公有土地及軍方土地面積約9公頃，其餘85多公頃土地，包括台中高爾夫球場與旁邊的用地。
台中高爾夫球場透露，球場會員數上千位，因球場被台積電及中科管理局相中，會員擔心球證保值問題，讓每張球證行情不漲反跌，由三、四年前的80萬～90萬元，降至60多萬元。
中科管理局表示，已經提出中科擴建二期土地開發計畫的環境影響評估，但送交環保署迄今，尚未審核，哪來外傳球場交易金額587億元的說法？
　倒是台中高爾夫球場二樓的「球愛物語景觀婚禮會館」，因年底租約到期，決不再續約，但球場與一樓餐廳等場所，均照常營運，並無網傳高爾夫球場公布營業至5月17日止的情事。
興農育樂公司1981年7月4日成立，實收股本1.95億元，主力經營台中高爾夫球場，前長億實業董事長楊天生以玉新投資公司名義，擔任興農育樂董事長，楊文山以億安投資公司名義，出任副董事長；楊文遠則擔任董事兼總經理。至於興農的楊家，已處分手中的興農育樂公司股票，目前已非該球場股東。
興農育樂主導經營的台中高爾夫球場，早期土地屬於楊家農耕用地，種植樹薯、牧草、相思樹等，後來才改開發為球場。

台積劉德音：樂見將氫能納入
台北報導
　台積電董事長劉德音30日指出，如何達到淨零碳排目標，並因應歐盟將實施的碳邊境調整機制，將是半導體產業未來幾年面臨的最大挑戰，但很高興看到政府公布淨零碳排路徑，並樂見將氫能納入其中。
　台灣半導體產業協會（TSIA）表示，台灣半導體產業近年來在節能、環安、永續領域表現傑出，包括近六年於節能減碳的總投資金額累計近新台幣88億元，累計節電約38億度電。去年TSIA會員公司執行超過1,400件節能改善方案，年節電達8億度電，複合年節電率也持續超過2％，遠優於1％的法規要求。
　劉德音指出，去年在英國格拉斯哥剛結束的第26屆聯合國氣候變遷大會（COP26）中，各國無不致力宣示實現淨零排放目標。台灣近期氣候變遷法修法，也將2050淨零碳排目標納入其中。要如何達到淨零碳排目標，並因應歐盟將實施的碳邊境調整機制（CBAM），將是未來幾年面臨的最大挑戰。
　國發會已公布台灣2050淨零排放路徑，宣示2050年要達淨零碳排，其中再生能源發電占比將大幅提高至六成以上，氫能占比約達9～12％。劉德音表示，台灣半導體產業在全世界是非常重要的產業，要跟得上全世界的腳步，政府首度公布淨零碳排路徑，希望能做得更具體，產業也會積極配合，盼政府超前部署，產業才能跟上，其中氫能需要很多具體投資，這就是所謂的超前部署。
　台積電近年在ESG領域有許多重大投資項目，2020年啟動「台積電南科再生水廠」建廠工程，為台灣第一座民營再生水廠，預估今年南科再生水廠就會啟用供水，台積電將成為全球第一個導入工業再生水的先進晶圓廠。台積電營運組織副總經理廖永豪30日出席論壇指出，台積電預計2030年再生水使用比例將高達60％。
　廖永豪表示，隨著半導體技術持續演進，顯著提升產品運算效率，但生產過程使用的能源，會隨著製程複雜度而增加，例如5奈米用電量就比28奈米高出4倍，所以台積電專注發展綠色製造，透過節能、溫室氣體減排、水資源節省、廢棄物管理等面向，以最少資源創造最大企業價值。
　廖永豪舉例指出，台積電2015年首次購買綠電1億度，成為台灣最大綠電採購者，並帶動再生能源成長，2021年再度成為台灣碳中和天然氣最大推手，台灣廠天然氣使用已達碳中和。台積電透過五大節能團隊落實綠色創新，預計2030年達到平均節能22％的目標。

台北報導
　晶圓代工龍頭台積電擴大在台灣、南京、日本等地投資興建28奈米新12吋廠，並與轉投資封測廠精材及采鈺合作打造CMOS影像感測器（CIS）供應鏈，包括豪威（OmniVision）、索尼、安森美（onsemi）等均是主要客戶。隨著台積電CIS新產能開出，法人看好精材及采鈺營運重拾成長動能。
　雖然智慧型手機銷售動能放緩，但手機搭載3顆以上相機的多鏡頭設計已是主流，而且手機CIS元件升級至4800萬（48M）畫素相機速度加快，其中，蘋果下半年推出的新款iPhone 14 Pro智慧型手機將升級48M畫素相機系統，在CIS元件尺寸明顯擴大情況下，需要更多28奈米成熟製程產能支援。
　再者，新冠肺炎疫情加快電動車及自駕車的數位轉型趨勢，對於CIS元件需求亦進入高速成長，以輝達新一代自動駕駛DRIVE Hyperion平台來看，就要搭載12台全景攝影機、3個車內感應攝影機、以及1個前置光達裝置，預估CIS元件的搭載量將達15～20組。
　看好CIS的成長動能，包括索尼等IDM廠雖然自擴產能，但還是無法滿足市場強勁需求，所以開始擴大委外。台積電CIS元件晶圓代工訂單湧現，決定擴大28奈米產能建置，將在台灣、南京、日本等地擴建新廠，並且攜手轉投資封測廠精材及采鈺建置完整CIS生產鏈。
　精材前二個月合併營收10.06億元，較去年同期減少32.2％。精材主力的3D感測及12吋晶圓測試進入淡季，3月後訂單將回升，而消費性CIS元件封裝訂單，受到客戶取得晶圓產能受限影響而減少，但隨著台積電新產能開出將重拾成長動能，至於車用CIS封裝接單持續暢旺。
　采鈺累計前二個月合併營收14.02億元，較去年同期成長30.4％。采鈺龍潭新廠規劃生產12吋晶圓級彩色濾光薄膜與微透鏡製程、晶圓級光學薄膜製程，同樣配合台積電新產能開出，第四季正式投產後將為營運注入成長動能。
　台積電與索尼在日本合資晶圓廠將投入CIS元件量產，索尼CIS後段的彩色濾光膜及微透鏡製程雖仍在自有廠內生產，但業界預期未來可望釋出委外代工，采鈺可望受惠。

整體年增18％，來到1,070億美元再創新高
台灣成為支出領頭羊，估狂增56％
台北報導
　根據國際半導體產業協會（SEMI）最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）中指出，2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較前一年成長18％，來到1,070億美元的歷史新高，這是繼去年成長42％之後已連續三年大漲。
　而受惠於產業推動產能擴張和升級，支出總額首次突破千億美元大關，其中，台灣為今年晶圓廠設備支出領頭羊，總額較去年增長56％來到350億美元。
　SEMI全球晶圓廠預測報告涵蓋1,426家廠房和生產線，2021年或之後可能開始量產的124家廠房及生產線也包含在內，其中台灣、韓國、中國等三地晶圓廠擴建規模創下新高紀錄，晶圓廠設備支出因此在今年出現強勁成長。
　SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，全球晶圓廠設備支出首次衝破千億美元大關，為半導體產業新的歷史里程碑。為因應各種市場與新興應用的需求，鞏固電子產品不虞匱乏，產業加大力道、擴充且升級產能，不僅讓市場長期看好產業未來的發展，更造就本次亮眼的成績。
　SEMI行銷暨產業研究副總裁Sanjay Malhotra進一步分析，2023年可望持續穩健成長，全球晶圓廠設備支出將保有千億美元以上的表現。今年和明年全球半導體產能的成長曲線也將穩定上揚。
　以地區別來看，台灣為今年晶圓廠設備支出領頭羊，總額較去年增長56％來到350億美元；韓國則以增幅9％、總額260億美元排名第二；中國175億美元，相比去年高峰下降30％。歐洲及中東地區今年支出可望創下該區歷史紀錄，達96億美元，總額雖然不比其他前段班地區，但同比增長卻爆衝248％令人印象深刻。預計台灣、韓國、東南亞在今年的設備投資額都將創下新高，報告中也指出美洲地區晶圓廠設備支出明年將攀至高點達98億美元。
　根據SEMI全球晶圓廠預測報告，全球晶圓設備業產能連年增長，繼去年提升7％之後，今年持續成長8％，明年也有6％的漲幅。上次年增率達8％需回溯至2010年，當時每月可產1,600萬片8吋約當晶圓，幾乎僅是2023年每月預估產能2,900萬片8吋約當晶圓的一半。
　SEMI指出，今年有150家晶圓廠和生產線產能增加占所有設備支出比重超過83％，但隨著另外122家已知晶圓廠和生產線持續提升產能，明年該比例將降至81％。至於晶圓代工部門一如預期，將是今、明兩年設備支出的最大宗，占比高達50％，其次是記憶體部門的35％，而絕大部分產能增長也將集中於此兩大部門。

環評初審未過，修正後將再行審議，預計與楠梓產業園區開發工程同步施工
高雄報導
　台積電落腳中油煉油廠舊址，設廠期程輪廓愈來愈明確，根據高雄市長陳其邁在21日的高雄市議會定期大會施政報告內容顯示，台積電高煉廠舊址預定今年6月動工興建7奈米廠和28奈米廠，將與高煉廠舊址報編而成的楠梓產業園區開發工程，同步施工。
　陳其邁在說明加速產業轉型的招商引資時表示，截至目前為止，高雄招商2,933億元，加上台商回流投資三大方案1,928億元，總投資高雄金額達4,861億元；促參與聯合開發110年到111年已簽約與待簽約案，民間投資金額共850億元。
　此外，台積電去年11月9日正式宣布至高雄設廠，德商默克、美商英特格加碼投資170億元與140億元，結合光洋集團與鑫科材料及高雄石化產業，打造完整半導體產業聚落，完成半導體產業S廊帶關鍵拼圖。橋頭科學園區提前三年選地招商，吸引20家大廠搶進插旗，指標性廠商包括封測大廠日月光、晶片電阻大廠國巨、電動車大廠鴻海集團。
　他在議會報告時，雖然沒有口頭說明台積電建廠期程，不過，準備的簡報資料顯示，台積電規劃投資的楠梓產業園區，在去年12月22日已經高雄都委會審議通過都市計劃變更，今年3月4日環評初審、修正之後，再行審議，預計今年6月園區工程、廠商建廠將同步施工，楠梓產業園區預計可創造1,576億年產值及1,500個工作機會，半導體產業S廊帶關鍵拼圖完成。
　在答覆議員質詢時，陳其邁表示，高煉廠舊址整治目前進度超前，但因環評審查恐影響動工時間，若順利的話，6月可以動工。
　陳其邁指出，高雄推動產業轉型，中央五年內投入百億，高市府加碼提供5G AIoT業者進駐空間租金專案補助，預計增加產值1,200億元，至於橋頭科學園區、仁武產業園區、亞灣5G AIoT專區、楠梓產業園區、以及路竹科學園區，總計至少增加4.5萬個就業機會，電子業與服務產業總計至少增加14,800個就業機會。

去年3D資本支出逾30.49億美元，掌握技術制定話語權，狠狠甩開日月光、三星
　台北報導
　由於3奈米及更先進製程投資成本愈來愈高，為了延續摩爾定律有效性，2.5D／3D先進封裝技術受到青睞，並已開始進入高速成長階段。而根據市調機構Yole Developpement統計，英特爾及台積電去年在先進封裝資本支出領先，同時掌握技術制定話語權，日月光投控及三星則緊追在後，前四大廠資本支出合計市占高達85％。
　根據Yole數據顯示，去年全球2.5D／3D封裝前七大半導體廠資本支出合計達119.09億美元，其中，英特爾、台積電、日月光投控排名前三大，三星及安可（Amkor）緊追在後，中國封測廠長電及通富微電亦排名第六及第七。
　由於小晶片（chiplet）設計已成為未來中央處理器（CPU）、繪圖處理器（GPU）等高效能運算（HPC）發展趨勢，2.5D／3D封裝資本支出在未來三年成長幅度將明顯拉高。
　Yole統計去年全球先進封裝市場規模達27.4億美元，2021～2027年的年複合成長率（CAGR）將達19％，2027年市場規模會成長至78.7億美元。
　英特爾去年在2.5D／3D封裝資本支出達35億美元，主要投入Foveros及EMIB等先進封裝技術研發及產能擴建。英特爾認為3D封裝能延續摩爾定律，給予設計人員橫跨散熱、功耗、高速訊號傳遞和互連密度的選項，最大化和共同最佳化產品效能。其中，今年將推出的Sapphire Rapids伺服器處理器及Ponte Vecchio資料中心繪圖晶片，以及開始試產的Meteor Lake處理器都將採用Foveros技術。
　台積電在2.5D封裝已推出CoWoS及InFO等技術並進入量產，去年3D封裝資本支出達30.49億美元位居第二，將擴大系統整合晶片（TSMC-SoIC）中多種3DFabric平台的WoW（晶圓堆疊晶圓）及CoW（晶片推疊晶圓）先進封裝技術推進及產能建置。
據了解，包括蘋果、聯發科、超微、賽靈思、博通、輝達等大客戶都已經採用台積電先進封裝。
　日月光投控去年在2.5D／3D封裝資本支出達20億美元排名第三，憑藉在FoCoS先進封裝技術的布建，是目前在封測代工（OSAT）產業中唯一擁有超高密度扇出解決方案的業者。
　三星去年在2.5D／3D封裝投資達20億美元，近期已計畫整合旗下封測相關資源加快先進封裝布局，以因應HPC應用在異質晶片整合的快速發展。安可去年2.5D／3D封裝投資7.8億美元，布局動作維持穩健。累計前五大廠在先進封裝的資本支出占了91％，說明市場仍由一線大廠主導。

集邦：上季達295.47億美元；Q1成長動能來自漲價效應
台北報導
　根據市調機構集邦科技研究顯示，全球前十大晶圓代工廠去年第四季產值合計達295.47億美元，連續十季度創下新高，在產能滿載及價格持穩情況下，成長幅度較第三季略收斂。而在半導體產能吃緊情況下，集邦預期今年第一季前十大晶圓代工產值將維持成長態勢，主要成長動能是由平均售價上揚帶動。
　集邦指出，全球前十大晶圓代工廠去年第四季產值續創新高，主要有兩大因素交互影響，其一是整體產能增幅有限，目前電視、筆電部分零組件缺貨情況已趨緩，但包括電源管理IC、WiFi、微控制器（MCU）等成熟製程周邊料況供貨緊張，使晶圓代工產能持續滿載；其二是平均銷售單價上漲，各廠也持續調整產品組合提升平均銷售的單價。
　去年第四季排名出現變動，第十名由合肥晶合集成拿下，超越原先韓國東部高科。對於第一季展望，集邦認為，第一季前十大晶圓代工產值將維持成長態勢，不過主要成長動能仍是由平均售價上揚帶動。然而適逢新年假期工作天數較少，部分代工廠進入歲修時期，季增幅度與第四季相較將再微幅收斂。
　台積電去年第四季營收達157.48億美元，市占率維持過半的52.1％，儘管5奈米營收受惠於iPhone新機而強勢上漲，但7奈米及6奈米受到中國智慧型手機市場轉弱影響而減少，成為本季唯一衰退的製程節點，導致台積電第四季營收成長幅度收斂。
　第二大廠三星晶圓代工5奈米及4奈米先進製程新產能逐步開出，以及主要客戶高通新旗艦產品進入量產，推升去年第四季營收至55.44億美元。
　儘管三星晶圓代工營收突破新高，但先進製程產能的爬坡稍慢仍侵蝕整體獲利表現，集邦認為今年第一季改善先進製程產能與良率是當務之急。
　聯電去年第四季受限於新產能增幅有限，以及新一波合約價格晶圓尚未產出，營收幅度略放緩，季度營收達21.24億美元。格芯（GlobalFoundries）受惠於新產能釋出、產品組合優化、長期合約新價格生效推升平均銷售單價表現，第四季營收達18.47億美元。
　力晶集團轉投資晶合集成去年第四季排名擠進第十大，營收季增44.2％達3.52億美元。據集邦調查，晶合集成積極擴產是入列前十大廠排名的主因，並已規劃朝向55奈米至28奈米製程發展，以彌補目前單一產品線及客戶群受限的問題。由於晶合集成正處於快速爬坡階段，今年的成長表現將不容小覷。

年增近四成，產能維持滿載，法人樂觀3月表現，首季拚再締新猷
台北報導
　晶圓代工龍頭台積電10日公告2月合併營收1,469.33億元，較去年同期成長37.9％，改寫歷年同期新高紀錄。台積電預期第一季合併營收介於新台幣4,581.6～4,747.2億元之間，目前產能利用率維持滿載，法人預估3月營收有機會創下歷史次高，第一季營收將達業績展望高標並續締新猷。
　台積電先進製程及成熟製程產能全線滿載，加上5奈米及4奈米新增產能開出，今年全面調漲晶圓代工價格，2月合併營收達1469.33億元，雖受工作天數減少影響較1月營收1,721.76億元減少14.7％，但與去年同期1,065.34億元相較成長37.9％，累計前二個月合併營收3,191.09億元，與去年同期2,332.83億元相較成長36.8％，表現優於預期。
　台積電預期第一季合併營收介於166～172億美元之間，以新台幣兌美元匯率27.6元的假設計算，約折合新台幣4,581.6～4,747.2億元，與去年第四季相較成長4.6～8.3％，平均毛利率介於53～55％之間，營業利益率介於42～44％之間。
　台積電預期第一季高效能運算（HPC）相關應用的需求、汽車電子市場的持續回溫、以及智慧型手機的季節性影響相較於近幾年來略為和緩等因素，將支持業績成長。法人指出，以台積電1月及2月營收表現及產能全線滿載的情況來看，3月營收有機會創下單月營收歷史次高，第一季營收將達業績展望高標並續創歷史新高紀錄。
　雖然智慧型手機等消費性電子產品終端銷售動能放緩，但包括車用電子、工業自動化、物聯網、高效能運算（HPC）等需求持續暢旺，台積電今年成長動能強勁，原因包括先進製程及成熟製程產能全線滿載、5奈米及4奈米新增產能持續開出、以及全面調漲晶圓代工價格。　其中，台積電16奈米及更先進製程平均價格調漲8～10％，28奈米及更成熟製程平均價格漲幅約15％。
　台積電過去三年大舉拉高資本支出，過去幾年的龐大產能投資開始轉化為營收貢獻，在四大平台持續成長推動下，台積電預期全年產能將呈現緊繃狀態，來自HPC及車用晶片成長動能最為明顯，今年美元營收將較去年成長25～29％，而且看好未來幾年的營收年複合成長率（CAGR）將達15～20％。

採5奈米製程及先進封裝技術打造，單顆製造成本300～350美元
台北報導
　蘋果9日發表個人電腦業界最強大的M1 Ultra處理器，採創新封裝架構UltraFusion連結2顆M1 Max晶片裸晶來建構系統單晶片（SoC），搭載1,140億個電晶體亦創個人電腦處理器史上最高紀錄。業者分析，蘋果採用台積電5奈米製程及先進封裝技術打造M1 Ultra，單顆製造成本約300～350美元，明顯低於英特爾Xeon處理器價格。
　蘋果執行長庫克在9日春季發布會中表示，蘋果已為幾乎目前全系列Mac配備Apple Silicon處理器，而從M1、M1 Pro、M1 Max到最新的M1 Ultra，每一款新晶片都讓Mac展現出驚人性能。M1 Ultra不僅讓M1晶片系列變得完整，也使採用此晶片的全新高性能桌上型電腦Mac Studio的性能功耗比領先業界。
　蘋果M1 Ultra雖然是透過UltraFusion技術連結2顆採用台積電5奈米製程的M1 Max晶片裸晶，但以晶片尺寸計算，每片5奈米晶圓的M1 Ultra切割晶粒數（gross die）僅68顆。供應鏈業者指出，台積電今年5奈米總產能超過五成已被蘋果包下，蘋果亦成台積電3D Fabric先進封裝平台最大客戶。
　蘋果發表M1 Ultra可配置128GB高頻寬低延遲統一記憶體，具備20核心中央處理器（CPU）及64核心繪圖處理器（GPU），配備32核心神經網絡引擎，為編譯程式碼開發人員提供驚人性能，創作者亦能製作出過去無法算圖的大型3D環境。
　蘋果表示，提升性能最常見的方法是用主機板連接2顆晶片，但通常會產生相應的龐大代價，包括延遲變高、頻寬降低、耗能增加等。創新的Ultra Fusion採用矽中介層（silicon interposer）連接技術，可同時傳遞超過1萬個訊號，提供每秒2.5TB的超低延遲和處理器間頻寬，是業界頂尖多晶片互連技術頻寬的4倍以上。這使得M1 Ultra可以有效運作，並被軟體視為單一晶片，開發人員因此無須重寫程式碼就能充分發揮其性能，可說是「前所未有的空前創舉」。
　蘋果M1 Ultra的20核心CPU帶來比同功率範圍內最快的16核心桌上型處理器高出90％的多執行緒性能，而且只需使用比桌上型處理器少100瓦的功耗，就能達到運算峰值性能。M1 Ultra的32核心神經網絡引擎每秒運算次數可達22兆，就連最具挑戰性的機器學習任務也能高速達成。此外，M1 Ultra的媒體引擎性能是M1 Max的2倍，帶來前所未有的ProRes影片編碼和解碼通量。