2021年第四季4,381.89億、全年1.58兆亦創新高；法人樂觀首季營運
台北報導
　晶圓代工龍頭台積電10日公告2021年12月合併營收1,553.82億元，創下單月營收歷史新高，第四季合併營收4,381.89億元達業績展望高標，年度合併營收1.587兆元亦續創新高紀錄。台積電2022年因調漲晶圓代工價格，且產能全線滿載投片，法人預估第一季營收將續創新高。
　台積電2021年12月合併營收月增4.8％達1,553.82億元，與2020年同期相較成長32.4％，創下單月營收歷史新高。2021年第四季合併營收季增5.7％達4,381.89億元，與2020年同期相較成長21.2％，續創季度營收歷史新高。2021年合併營收1.587兆元再創歷史新高，較2020年成長18.5％。
■毛利率、迎益率 高標可期
　台積電預期，5奈米製程的強勁需求支持業績成長，先前預估2021年第四季合併營收介於154～157億美元，以新台幣兌美元匯率28.0元計算，季度營收介於新台幣4,312～4,396億元，而10日公告第四季營收4,381.89億元已達業績展望高標。台積電預估第四季平均毛利率介於51～53％之間，營業利益率介於39～41％之間，法人預期均達高標，季度獲利將再創歷史新高，2021年獲利將賺逾2個股本。
　在新冠肺炎疫情加快數位轉型下，台積電持續看好5G及高效能運算（HPC）大趨勢，受惠於蘋果、高通、聯發科、超微、博通等大客戶訂單湧現，2022年7奈米及5奈米維持滿載投片，4奈米進入量產，成熟製程產能利用率超過100％，加上調漲晶圓代工價格，法人看好台積電2022年上半年第一季續創新高，全年營收將逐季成長。
■3奈米下半年量產
　台積電3奈米已在2021年下半年順利進入試產，預期2022年下半年開始進入量產，第四季開始快速拉高投片量，包括蘋果、英特爾、博通、超微等都是主要客戶。
　隨著Fab 18廠P4～P6廠區的5奈米以及4奈米、3奈米等新增產能逐季開出，法人樂觀預估台積電2022年美元營收，可望較2021年成長三成。
　台積電預計13日召開法人說明會，除了對2022年半導體市場景氣定調，台積電資本支出亦是市場關注焦點。台積電2022年持續擴建Fab 18廠3奈米、美國亞利桑那州5奈米、中國南京28奈米等生產線，已宣布的日本熊本12吋廠、高雄12吋廠、竹科Fab 20廠2奈米晶圓廠等三項新投資會在2022年動工，設備業者預期台積電2022年資本支出將上看380～420億美元規模並創下新高紀錄。

設備業者估達380~420億美元  比去年激增四成；3年總投資規模更上看1,120億美元

　台北報導

　晶圓代工龍頭台積電投資手筆越來越大，設備業者端傳出，今年台積電資本支出可能衝高至420億美元，足足比2021年的300億美元暴增四成，包括台灣、美國、日本、中國大陸通通都有擴產與新建廠房的計畫。先前宣布的3年投資1,000億美元的規劃，也可能將一舉提升至1,120億美元。

　展望2022年，台積電除了持續擴建台南Fab 18廠3奈米生產線，同時加快美國亞利桑那州12吋廠5奈米、大陸南京12吋廠28奈米等產能建置，包括日本熊本12吋廠、高雄12吋廠、竹科Fab 20廠2奈米生產線等三項新投資亦會同時動工。由於基礎建設及廠務工程費用大幅增加，設備業者指出，台積電2022年資本支出將上看380～420億美元規模。

　台積電原本擬定3年投資1,000億美元的大擴產計畫，但新冠肺炎疫情加速數位轉型，設備業者透露，在上修2022年資本支出後，台積電3年總投資規模預估將同步上修至1,120億美元。台積電將於13日法人說明會中說明最新資本支出計畫。

　法人看好家登、漢唐、帆宣、洋基工程、信紘科、京鼎、弘塑等台積電大同盟（Grand Alliance）合作夥伴直接受惠，2022年營收及獲利可望同步創下新高紀錄。

　台積電2022年積極擴建新產能，其中，南科Fab 18廠的P4～P6廠區已完成5奈米及4奈米、3奈米等產能建置，今年將啟動P7～P8廠區興建。美國亞利桑那州12吋廠5奈米晶圓廠、南京12吋廠28奈米晶圓廠等擴建計畫如期進行，而28奈米舊設備已開始逐步運往南京。

　台積電已確認的三項新投資案，包括在日本熊本投資的28奈米12吋晶圓廠，在高雄興建28奈米及7奈米晶圓廠，以及在新竹寶山投資的2奈米12吋超大型晶圓廠Fab 20，都將會在2022年啟動建廠。

　由此來看，2022年將是台積電擴建新產能規模最大的一年，而且新增產能幾乎都已獲得客戶預訂，並計畫於2024後陸續進入量產，等於替台積電2024～2026年的跳躍成長打下穩固基礎。

　設備業者指出，台積電三座新廠同時動工，而且在疫情及通膨等外在因素影響下，基礎建設及廠務工程費用大幅增加，建廠成本明顯拉高，因此預期台積電2022年資本支出將拉高至380～420億美元，而2023年資本支出預估會維持在400億美元以上，推估3年總投資金額將由1,000億美元上修至1,120億美元。

涂志豪／台北報導
　國際半導體產業協會（SEMI）於台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）舉行半導體產業ESG永續倡議活動，獲得台積電、日月光、南亞科、力積電、世界先進、旺宏、欣興、華邦電、聯電、穩懋、國發會及工研院齊聚響應，期盼鏈結半導體產業與國際接軌，持續提升永續競爭力形象。再者，台積電表示將以TSMC ESG AWARD鼓勵員工提出鏈結公司ESG五大方向好點子，表彰組織的ESG績效，為社會帶來正向改變。
　SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，因應全球氣候變遷的嚴重影響，全球積極地在各領域進行減少碳足跡的措施。遵循此一趨勢，SEMI為幫助產業實踐永續未來，同時也透過節能減廢媒合會等活動，協助供應鏈夥伴進行創新綠色製程的技術鏈接。
　秉持提升社會的ESG願景，台積電以TSMC ESG AWARD鼓勵員工提出鏈結公司ESG五大方向的好點子，表彰組織的ESG績效，為社會帶來正向改變。繼2020年舉行第一屆TSMC ESG AWARD，2021年進一步加入二個海外子公司共襄盛舉，並透過3D虛擬展覽空間、全公司性直播活動等數位創新途徑，降低疫情間群聚風險。
　台積電表示，2021年總計報名提案數達1,257件，相較去年成長60％，持續擴大共好影響力。台積電董事長暨ESG指導委員會主席劉德音表示，TSMC ESG AWARD的提案不只是點子，而是進一步透過具體行動，成為提升社會向上的力量。
　包括日月光、南亞科、力積電等分享ESG行動及方案。日月光投控行政長汪渡村表示，日月光驅動各重要子公司及營運單位實踐ESG行動方案，致力於推動正面影響力，期盼半導體供應鏈生態圈可建構更美好的未來。
　南亞科副總經理吳志祥表示，在面對全球氣候變遷議題上，除加強氣候韌性調適、降低災害可能帶來的營運衝擊、積極減緩溫室氣體的排放外，長期研發先進且具高效能的環境友善記憶體產品，並將綠色管理融入企業經營中，持續透過去碳化策略建構低碳營運模式，以接軌國際邁向淨零。
　力積電副總經理譚仲民表示，力積電過去五年已投資逾2億元在節能設備的優化，節省能源約6,700萬度電、減碳總量約3.6萬噸。節水方面，力積電透過完整的分流及分級回收、純化後，重新再供應廠內各單元使用。

投資金額約台幣584.2億，持股比重最高為81％
　台北報導
　經濟部投審會20日召開委員會議，會中通過台積電赴日本熊本縣投資，設置一座技術節點22/28奈米的12吋晶圓廠，台積電暫定持股比例最高為81％，投資額為2,378.2億日圓，約相當新台幣584.2億元。官員說，台積電日本廠確保製程落後台灣先進製程至少一個世代以上，因此委員會同意。
　投審會表示，台積電為就近滿足日本客戶需求，投資設立日本JAPAN ADVANCED SEMICONDUCTOR MANUFACTURING, INC.，從事積體電路及其他半導體裝置製造、銷售、測試與電路輔助設計業務。本案係台積電與日本SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION合資於日本熊本縣設置一座技術節點22與28奈米12吋晶圓廠，台積電公司暫定持股比例最高為81％。
　投審會強調，考量台積電赴日設廠係由台日指標性企業合作，且相關製程技術落後台灣至少一個世代以上，應無高階製程外流疑慮，我國半導體技術仍保有國際競爭優勢，經委員會議討論後，同意本案。
　此外，僑外資來台投資方面，英屬維京群島商美成投資公司以新台幣40億元，增資頂基開發公司，將全部增資款轉增資頂安開發公司，再轉增資台灣之星電信公司，增資款將用於充實營運資金，包括5G基站建設及持續投入各項客戶取得成本。
　對外投資方面，台泥以3.9億美元增資荷蘭TAIWAN CEMENT (DUTCH) HOLDINGS B.V.，從事投資控股業務。國泰世華銀行以7,500萬美元，增資越南國泰世華銀行茱萊分行，從事銀行業務。
　陸資來台投資方面，大陸商杉金光電（蘇州）以新台幣13億7,988萬9,290元受讓取得台灣杉金光電股份1億37,98萬8,929股（完成後陸資持股比率100％），從事電子零組件製造業、精密器批發業、精密儀器零售業、國際貿易業等。
　官員說，考慮台灣杉金公司生產產品主要係偏光板製造中包括裁切、檢查、包裝以及出貨等成熟製程，無涉關鍵或敏感科技技術，且台廠向台灣杉金公司採購偏光板零組件占比不大，不至於影響國內產業發展，經委員會議討論之後，同意本案。

拉貨動能回升，晶圓代工產能供不應求，法人看好12月改寫新高
台北報導
　晶圓代工龍頭台積電（2330）10日公告11月合併營收1,482.68億元，較10月成長10.2％，為單月營收歷史第三高。法人表示，台積電10月營收因為電子產品生產鏈長短料問題、造成客戶交期遞延，但11月拉貨動能回升，營收明顯回溫。由於晶圓代工產能供不應求，法人看好台積電12月營收可望改寫新高紀錄，第四季營收目標將順利達成高標。
　隨著蘋果、超微、高通等大客戶拉貨動能回升，台積電11月合併營收達1,482.68億元，月增10.2％、年增18.7％。累計前11個月合併營收達1兆4,320.33億元，與去年同期1兆2,218.90億元相較、成長約17.2％。
　台積電預期，市場對於台積電領先業界的5奈米製程的強勁需求，將支持業績成長，預估第四季合併營收介於154～157億美元，以新台幣兌美元匯率28.0元計算，季度營收介於新台幣4,312～4,396億元，季成長率介於4～6％，平均毛利率介於51～53％，營業利益率介於39～41％。
　法人表示，以台積電10月及11月營收表現來看，12月營收將介於1,484～1,568億元。由於晶圓代工產能供不應求，在產能利用率維持滿載運作情況下，樂觀預估台積電12月營收可望創下單月新高，第四季營收將達業績展望高標，單季獲利可望續締新猷。
　雖然在新冠肺炎疫情影響下，供應鏈出現長短料等短期失衡現象，且終端裝置出貨略顯疲弱，但台積電董事長劉德音近期在公開場合多次提及，電子產品搭載晶片含量（silicon content）持續增加，而且在5G及高效能運算（HPC）大趨勢推動下，台積電先進製程及特殊製程需求強勁，並預期晶圓代工產能吃緊將延續到明年。
　台積電5G手機晶片、HPC處理器、Arm架構處理器等5奈米量產規模持續放大，以及4奈米開始進入量產，加上明年開始調漲晶圓代工價格，法人看好台積電明年上半年營收仍可望逐季續創新高。同時，台積電加快3奈米製程推進，已開發完整平台支援HPC運算及智慧型手機應用，預計在2022年下半年進入量產，2023年第一季將會看到明顯營收貢獻。

全球年產值有機會超越1兆美元，最重要的發展是HPC，元宇宙可能實現
　台北報導
　台積電董事長劉德音3日表示，新冠肺炎疫情讓原本要10年完成的數位轉型在1年內達成，估計2020年疫情開始到2030年的這10年當中，全球半導體「年產值」有超過1兆美元的機會，並會再推動3～4兆美元的電子產品成長。至於近期被熱烈討論的「元宇宙」，劉德音認為，可能會實現。
　劉德音3日在李國鼎紀念論壇中，以「立足台灣放眼全球．半導體產業的下一個十年」為題發表專題演說。他說，積體電路發明已超過60年，在人類生活中占有不可或缺地位，也讓人類未來充滿無限可能。半導體持續進步是造就新科技應用核心，也是推動新科技基礎。過去兩年在疫情影響下，人類生活產生改變，世界加速數位化，遠距工作、遠距學習、遠距電商等宅經濟，讓原本要10餘年演化的數位轉型在1年內進入每個人生活當中。
　展望未來，劉德音表示，未來10年最重要的發展是HPC（高效能運算）應用，包括智慧手機、智慧汽車、智慧製造等將大幅推動雲端運算及大數據分折，高頻且低耗能的5G等高速網路亦無所不在。
　劉德音表示，由半導體產業發展來看，2005～2012年發展來自材料創新，2012～2020年是電晶體結構創新，2020年後在矽技術架構的創新是加入系統整合，以及優化效能及能耗。未來10年資料量大增且傳輸速度加快，虛擬與實體整合的元宇宙（Metaverse）將可能實現，業界預測AR會取代手機、VR會取代PC。
　劉德音表示，如今半導體已成為開放創新平台，更多新型應用要更快速被終端用戶使用，而且要有更好的價格，要由系統角度來看創造的利益，才能保證半導體產業可持續進行投資及研究。
　劉德音表示，未來10年將是半導體產業的黃金時代，過去50年半導體產業有摩爾定律，縮小電晶體尺寸與增加電晶體數量是唯一方向，就像是在隧道裡往前走，但現在已經接近隧道出口，微縮愈來愈困難，然而出口之外可能豁然開朗且會有各種可能性存在。過去台灣半導體驅動力是成本降低，未來在系統和應用層面將帶來更廣闊的經濟利益，新進製程與先進封裝技術對產業持續推進至關重要。

明年Q4量產；蘋果、英特爾、超微等多家客戶3奈米晶片將等候生產
台北報導
　晶圓代工龍頭台積電Fab 18B廠已完成4奈米及3奈米生產線建置，近期開始進行3奈米測試晶片的正式下線投片的初期先導生產（pilot run），預計2022年第四季進入量產及產能拉升（ramp up）階段。據設備業者消息，包括蘋果、英特爾、超微、高通、聯發科、博通等均是3奈米主要客戶，每家業者的首款3奈米晶片會在2022～2023年陸續完成設計定案（tape-out）並交付生產。
　台積電2021年資本支出上修至300億美元，並擬定3年共1,000億美元的大投資計畫，其中八成將用於先進製程技術研發及產能建置。台積電南科Fab 18超大型晶圓廠（GigaFab）將建置P1～P4共4座5奈米及4奈米晶圓廠，P5～P8共4座3奈米晶圓廠。其中P1～P3的Fab 18A廠已進入量產，P4～P6的Fab 18B廠已建置完成的生產線開始進入試產階段。
　台積電3奈米製程仍然採用鰭式場效電晶體（FinFET）架構，提供客戶最成熟的技術、最好的效能及最佳的成本，技術研發已經完成，同時已開發完整平台支援高效能運算（HPC）及智慧型手機應用。據設備業者消息，台積電近期已開始進行3奈米測試晶片在Fab 18B廠正式下線投片的初期先導生產，2022年下半年進入量產的時程目標將順利達成。
　台積電在日前法人說明會中指出，3奈米2021年進行試產，並預計在2022年下半年進入量產，2023年第一季將會看到明顯營收貢獻。設備業者表示，台積電3奈米預計2022年第四季開始擴大投片規模，同時進入產能拉升階段，進度符合預期，屆時台積電將成為業界首家大規模量產3奈米的半導體廠，以及擁有最大極紫外光（EUV）先進邏輯製程產能的半導體廠。
　台積電觀察到3奈米製程節點有許多客戶參與，相較於5奈米世代，預期首年會有更多新的產品設計定案。台積電總裁魏哲家在法人說明會中指出，憑藉台積電的技術領先地位和強勁的客戶需求，有信心3奈米家族將成為台積電大規模且長期需求的製程技術。
　5G手機晶片及HPC運算晶片會是台積電3奈米量產第一年的主要投片產品。業界預期，蘋果及英特爾將會是3奈米量產初期兩大客戶，後續包括超微、高通、聯發科、博通、邁威爾等都會在2023年開始採用3奈米生產新一代晶片。法人預期台積電2023年及2024年營收將受惠於3奈米產能逐步開出而續創新高紀錄。

分別與格芯、台積電等廠商達成共同研發和製造電腦晶片協議
綜合外電報導
底特律兩大車廠福特（Ford）、通用（GM）18日（周四）相繼宣布與格芯、台積電等半導體業者結盟，未來將合作開發，並可能進一步聯手生產晶片，顯示車廠面臨全球晶片荒打亂產線的困境，如今紛紛做出策略調整。
福特周四早上宣布與美國半導體廠商格芯（GlobalFoundries）簽訂開發晶片的策略協議，表示最終可能導入在美聯手生產。
當天稍晚，通用也宣布與數家大型半導體業者結盟，達成共同研發和製造電腦晶片的協議。
通用總裁羅伊斯（Mark Reuss）提到，7家合作廠商包括高通、意法、台積電、瑞薩、恩智浦、英飛凌和安森美。
福特與通用的最新規劃，反映疫情重創全球供應鏈之際，企業為了在供應鏈取得更多主控權而將產能遷移接近本國、或改由自家製造。這場公衛危機導致邊界關閉、啟動封鎖導致混亂，跨國企業首當其衝，使部分業者決定採取永久性的解決方案。
此外，企業也面臨出貨延宕的瓶頸，令高層們重新思考供應鏈的地理位置以及過去優先委外的模式。
在汽車產業，車廠開始評估數十年來重要零組件交由外部供應商製造的決策。最近車廠開始轉向投入電池生產以及半導體的垂直整合，追隨當年車廠擁有龐大零件部門、經營鋼鐵廠的策略。
晶片荒危機也同時帶動汽車與科技產業高層進一步合作，共同解決當前挑戰。英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）9月在一場車業活動上表示，「我們需要你們，你們也需要我們。這是共生的未來，我們創新並且供應，讓汽車成為有輪胎的電腦。」
根據福特最新規劃，最終可能將部分晶片研發交由內部進行，強調設計自家晶片有助於提升部分汽車性能，例如自駕功能或電動車電池系統，同時有助於日後避免缺貨情況。
通用則指出，該公司與數家半導體業者合作，可降低複雜度與提升利潤。此外，該公司規劃與夥伴共同開發三個類似架構的核心系列，這些晶片可以更大量的生產，提供更高品質和可預測性。

台北報導
　晶圓製造龍頭台積電同時與渣打銀和星展銀簽署合計近新台幣900億元的永續連結貸款，創下台灣企業至今最大金額的綠色貸款紀錄。渣打銀行更表示，這是目前全球市場提供的永續績效連結貸款中規模最大的一筆。
　渣打銀行企業、金融機構暨商業銀行事業總處負責人朱佳玲表示，渣打銀與台積電簽署2年期20億美元（約新台幣555億元）的永續績效連結貸款額度；星展銀行則是和台積電簽署3年期10億歐元（約新台幣315億元）的永續連結貸款。
　渣打銀行表示，此次台積電的永續績效連結貸款由渣打銀行台灣、香港及新加坡三個市場共同提供。星展銀行（台灣）總經理林鑫川表示，星展銀的資金部位則是由星展台北分行提供。
　對於此筆最大金額綠色貸款的利率計算，依據雙方契約簽訂內容，由銀行端在貸款期間持續追蹤台積電的相關永續表現，就達成幅度給予貸款利率減碼。如渣打和台積電議定的項目，包括溫室氣體排放，再生能源使用率，以及有效降低空氣與水質污染物的排放量。而台積電的ESG五大目標實績，包括綠色製造、打造包容職場、建立責任供應鏈、人才培育以及關懷弱勢，則是星展銀行提供優惠貸款利率的重要參考。
　至於優惠利率的幅度，銀行主管表示，目前為低利率環境，貸款利率有市場行情價，大型融資案的利率也很透明，依據永續表現給予的利率優惠幅度其實很有限，能在5個基本點（bps）之內就已經是很大的優惠，雙方對於永續的承諾，「意義大過於實際金錢」。
　兩家銀行指出，台積電作為台灣企業永續經營的先行者，已連續21年獲選道瓊永續指數成分股（DJSI），繼2020年加入全球再生能源倡議組織（RE100），宣示於2050年前全球營運將100％使用再生能源的目標後，今年再度承諾將於2050年達到淨零排放目標，並發布氣候相關財務揭露報告書，以實際行動落實環境永續。
台積電強調，將攜手其產業供應鏈一同邁向零碳排，建立產業節能減碳典範。

台北報導
　日本經濟產業省近日召開專家會議，公布了振興日本半導體產業的「半導體產業基盤緊急強化包裹方案」，將分三階段推動實施。據日媒報導，台積電及日本索尼半導體解決方案公司（SSS）合資的日本熊本12吋晶圓廠JASM，將是該產業振興方案的第一案，且日本政府擬補助4,000億日圓，約達初期資本支出規模8,000億日圓的一半。
　日本半導體產業振興方案將分三階段推動，其中首輪措施，就是計畫對台積電的日本熊本12吋廠JASM、以及日本現有的老舊半導體廠提供資金援助，目標設定在2030年將日本企業的半導體營收提高至現行的3倍水準。
　據日媒消息，日本政府擬推出「經濟安全保障推進法案」，強化重要性日益增加的半導體產業，而由日本經濟產業省15日召開的專家會議中，公布了振興日本半導體產業的「半導體產業基盤緊急強化包裹方案」，希望藉由資金援助方式，吸引半導體廠商赴日興建先進製程半導體晶圓廠，同時也將對日本現有老舊晶圓廠的設備更新提供援助，並攜手美國投入次世代半導體技術研發。
　日本政府希望藉此提振自家的半導體市占率，目標訂在2030年將日本企業的半導體營收提高至13兆日圓，等於是2020年營收規模的3倍。
　日本經濟產業省公布的半導體方案，將編列於日本政府預計11月19日敲定的經濟對策內，該方案將日本半導體產業振興對策分短、中、長期的三階段實施。其中的短期對策是政策第一階段，就是為了確保日本國內先進半導體產能，將以補助金等方式分數年持續提供援助，吸引海外廠商赴日設立先進製程晶圓廠。
　日媒指出，該方案首輪補助對象，就是台積電及日本索尼在日本熊本合資設立的12吋晶圓廠JASM，預估日本政府將給予4,000億日圓補助，約達JASM初期總資本支出8,000億日圓（約70億美元）的一半。
　台積電及日本索尼日前宣布計劃於日本熊本市設立合資12吋晶圓廠JSAM，初期採用28奈米及22奈米製程，預計2022年開始興建，並於2024年底前開始生產，月產能規畫達4.5萬片，初期預估資本支出約70億美元，此案並獲日本政府承諾支持。而據雙方協議，索尼計畫投資約5億美元並取得JASM不超過20％股權，台積電董事會核准以不超過21.234億美元進行股權投資。