大啖7奈米製程封測訂單及蘋果訂單挹注，營收看增9％

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封測大廠日月光投控（3711）受惠於7奈米製程晶圓放量產出，封測需求同步大幅成長，帶動今年10月合併營收達391.39億元，表現與前月持平。法人看好隨著高通、賽靈思、比特大陸及蘋果訂單挹注，本季合併營收將可望季增7～9％左右，全年業績達成逐季成長表現。
日月光投控昨（9）日公告10月合併營收達391.39億元、月減0.4％，其中IC封測事業合併營收約為223.78億元，相較前月成長2.7％。法人表示，由於蘋果今年推出三款新iPhone，其中iPhone XS／XS MAX先行於9月亮相，因此早在第三季就啟動拉貨。
至於iPhone XR則於10月底上市，因此拉貨時間較晚，也成為推動日月光投控10月營收明顯成長的主要原因。此外，蘋果本次推出的Apple Watch Series 4同樣採用日月光系統級封裝（SiP）模組，推動日月光投控EMS電子組裝事業明顯成長。
據了解，由於Apple Watch Series 4本次搭載心電圖功能，大幅健全健康穿戴應用，且手錶厚度減少0.7公釐，輕薄度相較前一代更佳，因此功能規格完整提升帶動下，市場銷售狀況相當暢旺，法人預期，今年Apple Watch出貨量將可望達到2,400～2,500萬部之間，在各國政府針對穿戴法規修訂後，有機會再度推升Apple Watch銷售量。
不僅如此，隨著台積電7奈米製程於今年第四季開始產能全開，比特大陸、賽靈思、高通及海思等大客戶封裝需求同步大幅成長，挹注日月光投控今年第四季成長動能。
法人預估，日月光投控今年第四季合併營收將可望季增7～9％至1,150～1,180億元之間，也就代表日月光投控今年營收將可望達成逐季成長的營運目標。日月光投控不評論法人預估財務數字。
目前中美貿易戰仍未見停歇態勢，現在已經有部分大廠開始將生產基地離開中國大陸。日月光投控營運長暨日月光半導體執行長吳田玉先前指出，現在仍沒有客戶對日月光做出類似要求，不過若是有客戶請求，日月光在全球18個國家布有生產基地，有能力因應產線調整。

COF基板嚴重缺貨，韓國2大廠Q4搶先調漲，預期本土業者也將跟進

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受惠於蘋果、三星、華為等新推出的全螢幕及窄邊框智慧型手機面板驅動IC全面採用薄膜覆晶封裝（COF）後，第三季以來COF封裝及測試產能供不應求，關鍵COF基板更是嚴重缺貨。韓國兩大COF基板廠Stemco及LG Innotek搶在9月通知客戶全面調漲第四季COF基板價格15～20％，業界預期頎邦（6147）及易華電（6552）亦將跟進進行第二次漲價，營運可望一路旺到明年。
蘋果新款手機全面採用全螢幕及窄邊框面板，三星及華為下半年推出的中高階手機也同樣採用全螢幕面板，因此搭配的面板驅動IC已全部改為COF封測製程，除了導致COF封測產能供不應求，COF基板更是嚴重缺貨。為了搶COF基板產能，包括OPPO、Vivo等大陸手機廠積極與台灣及韓國COF基板廠協商供貨，但在明年中之前，COF基板供給量無法大量開出，OPPO、Vivo、小米等非蘋陣營手機廠只能在高階機種採用全螢幕面板。
由於韓國三星及LGD兩家大廠主導了目前智慧型手機全螢幕面板市場，所以韓國兩大COF基板廠Stemco及LG Innotek的產能已被包下，在產能供不應求情況下，韓國業者9月通知客戶，調漲第四季COF基板價格15～20％，而且第一季預期將繼續調漲價格。
台灣兩大COF基板廠頎邦及易華電同樣接單接到手軟。頎邦因為供應蘋果所需的Super Fine Pitch規格COF基板，基本上已無太多產能可供貨給非蘋陣營，所以包括華為等大陸手機廠，均對易華電擴大下單。據了解，頎邦及易華電第三季已調漲COF基板價格，隨著韓系業者大動作漲價，業界預期兩家業者將會在第四季或明年第一季再度漲價，漲幅可望追上韓系業者漲幅。
頎邦公告9月合併營收18.12億元，第三季合併營收53.14億元，同步創下歷史新高，主要受惠於蘋果iPhone XR採用驅動IC的COF封測及基板訂單暢旺，加上整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）封測接單衝上新高。第四季雖有淡季效應，但法人預估頎邦營收將季減1成以內，全年營收改寫新高沒有太大問題。
易華電受惠非蘋陣營擴大COF基板採購，下半年訂單全滿，第三季合併營收5.11億元，季增34.8％並創歷史新高，較去年同期成長55.8％。易華電第四季營運維持高檔，全年營收亦將創下歷史新高，且訂單能見度已看到明年上半年。

FPGA出貨成長，台積電可望爭取更多訂單，封測代工廠也受惠
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受惠於資料中心及5G前期建置等需求帶動可程式邏輯閘陣列（FPGA）出貨成長，加上人工智慧推論及雲端運算等應用也增加FPGA採用量，FPGA大廠賽靈思（Xilinx）宣布調升2019年會計年度財測，推升賽靈思股價大漲，法人看好賽靈思封測代工廠日月光投控（3711）及京元電（2449）將直接受惠。
賽靈思昨日召開法人說明會，2019年會計年度第2季（7～9月）營收季增9％達7.46億美元，年增19％並創季度營收新高，每股稀釋盈餘達0.84美元亦創新高紀錄，優於市場預期。由於市場對半導體後市看法保守，但賽靈思對2019年會計年度第3季（10～12月）看法樂觀，營收將季增約3％至7.6～7.8億美元，優於市場分析師普遍預期的7.2億美元。
另外，賽靈思執行長Victor Peng也宣布調升2019年會計年度營收預估，由原本預期的28.0～29.0億美元，調高至29.5～30.0億美元，以中間值計算調升幅度逾4％，營收年成長率由原本預估的15％上修至20％。賽靈思指出，5G基礎建置前期投資提前，人工智慧應用偏地開花，帶動資料中心、通訊、工業、航太及國防等領域的FPGA需求成長，是調升財測主要原因。
賽靈思的財測優於預期，市場對半導體市場前景看法不致於過度悲觀。法人表示，賽靈思的FPGA多數應用在基礎建設上，且未來幾個季度看法樂觀，代表這波半導體市場庫存修正不會延續太久時間，隨著基礎建設完備並帶動終端邊緣運算市場興起，包括資料中心、5G、人工智慧等市場將成為明年半導體市場主要成長動能。
賽靈思的FPGA交由台積電代工，最新的7奈米FPGA晶片Versal已完成設計定案，針對人工智慧加速運算及資料中心效能的Alveo加速卡也已開始出貨，法人除了看好台積電可望爭取到更多晶圓代工訂單，也看好日月光投控、京元電等封測代工廠將直接受惠。
日月光投控第3季集團合併營收達1,075.97億元，封測事業合併營收達663.24億元，表現優於預期。由於第4季接單穩健，法人看好集團合併營收仍將優於第3季表現。
京元電第3季合併營收達55.20億元，季增9.5％並創下歷史新高，在賽靈思訂單加持下，法人看好第4季及明年第1季營運表現可望淡季不淡。

每股賺2.45元 本季營收估季減5％以內，全年業績拚寫新頁，EPS挑戰8.5元
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記憶體封測廠力成（6239）昨（23）日召開法人說明會，第3季受惠於DRAM、NAND Flash、邏輯IC等封測訂單同步成長，推升合併營收達182.76億元創下歷史新高，歸屬母公司稅後淨利19.03億元，改寫8年來單季獲利新高，每股淨利2.45元。
力成總經理洪嘉表示，由於生產鏈進行庫存調整，終端需求出現季節性變化，加上美中貿易戰的不確定性，第4季營收將小幅下滑。法人預估力成第4季營收將季減5％以內，全年營收仍將創歷史新高，每股淨利可望挑戰8.5元。力成不評論法人預估財務數字。
力成第3季合併營收季增6.2％達182.76億元，創下單季營收歷史新高，較去年同期成長11.9％，平均毛利率小幅回升至21.4％，歸屬母公司稅後淨利季增13.4％達19.03億元，創下2010年第4季以來的8年來單季獲利新高，較去年同期成長17.4％，每股淨利2.45元，表現優於預期。
力成前3季合併營收達514.00億元，較同期成長19.8％，平均毛利達21.0％，營業利益率約15.1％，雙率表現約與去年同期相當，歸屬母公司稅後淨利達48.73億元，較去年同期成長16.1％，每股淨利6.27元，同樣表現優於市場預期。
對於第4季市況，洪嘉表示，生產鏈庫存進入調整期，終端需求出現季節性變化，加上美中貿易戰帶來不確定性，導致第4季市場需求可能趨緩。舉例來說，智慧型手機及資料中心對記憶體搭載容量需求提升，但處理器缺貨壓抑PC DRAM需求，至於消費性DRAM進入淡季。不過，5G及人工智慧等新應用仍帶來新的需求及機會。
洪嘉表示，第4季DRAM市場供需平衡，但因產業已進入良性景氣循環，價格不會暴起暴落。NAND Flash市場雖有庫存調整壓力，但包括行動裝置、資料中心等應用仍有穩定的季節性需求，所以看法並不悲觀。邏輯IC則會進入庫存調整期，低迷不振的加密貨幣相關需求有機會在明年出現反彈。
對力成來說，第4季DRAM封測接單穩定且產能利用率維持滿載，但NAND Flash及邏輯IC相關封測接單則有庫存調整壓力而看法相對保守，預期第4季營收將較上季小幅下滑。至於美光自建封測廠即將落成啟用，洪嘉表示，美光有新的封測需求會先跟力成聯繫，雙方合作密切，不會對營運造成負面影響。

15億美元收購英特爾持有股權，搶攻資料中心商機，封測業務將擴大委外

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記憶體大廠美光（Micron）昨（19）日宣布，將斥資15億美元收購英特爾持有的IM Flash股權，收購完成後IM Flash將成為美光全資子公司，該廠將成為美光3D XPoint記憶體主要生產重鎮。法人預期，美光拿下IM Flash所有股權及產能後，仍會將封測業務委外代工，力成及南茂可望受惠。
美光及英特爾於2006年時各自出資約12億美元成立合資公司IM Flash，共同投入NAND Flash市場。美光於2012年時買下IM Flash的新加坡晶圓廠及美國維吉尼亞州晶圓廠，IM Flash現在則擁有位於美國猶他州晶圓廠。至於英特爾及美光共同開發的新一代3D XPoint記憶體，主要生產基地就是在IM Flash猶他州晶圓廠。
美光此次決定以15億美元收購英特爾持有的IM Flash股權，預期明年開始行使認購選擇權後的6～12個月完成交易，除了以美光的自由現金流量支付15億美元現金，也會承擔IM Flash約10億美元債務。在收購完成後，IM Flash將成為美光全資子公司，預期此一交易不會影響2019年會計年度的資本支出，也能取得IM Flash猶他州晶圓廠產能。
事實上，美光及英特爾自成立IM Flash以來，在NAND Flash市場合作多年，但已確定將在明年下半年分道揚鑣、各自發展。根據日前雙方公告計畫，美光及英特爾已同意第二代3D XPoint技術開發仍會共同合作，且預計將於2019上半年完成，之後更先進的技術開發將由兩家公司各自進行。然而根據現有協議，美光在交易結束後仍會向英特爾出售3D XPoint晶圓，而英特爾則會將3D XPoint記憶體技術研發據點移轉至新墨西哥州晶圓廠。
法人指出，美光明年取得IM Flash所有股權及猶他州晶圓廠的3D XPoint產能後，可望搭配DRAM及3D NAND產品線，全力搶進成長快速的伺服器及資料中心市場，特別是針對人工智慧及高效能運算打造的新資料中心龐大商機。由於美光策略上會將資本支出售中在晶圓廠及技術升級，後段封測業務仍將擴大委外，包括力成、南茂等後段封測代工廠可望直接受惠。
力成公告9月合併營收月減4.1％達59.50億元，較去年同期成長6.8％。第三季合併營收季增6.2％達182.76億元，再創季度營收歷史新高，較去年同期成長11.9％，表現優於預期。南茂受惠於美光近期增加封測代工訂單，9月合併營收16.95億元，第三季合併營收季增11.4％達50.05億元，較去年同期成長約13.0％。

接獲新款iPhone及Apple Watch訂單，預期2020年之前維持每年成長數億美元
美國矽谷11日專電
封測大廠日月光投控（3711）看好系統級封裝（SiP）成長動能，日月光投控營運長暨日月光半導體執行長吳田玉表示，今年日月光SiP相關營收較去年成長數億美元，預期明、後兩年也將維持每年成長數億美元的動能，而且成長可望加速。
此外，蘋果新款iPhone及Apple Watch Series 4大量採用SiP模組，日月光承接SiP訂單直接受惠，第四季營運不看淡。
日月光透過轉投資測試廠福雷電於1999年收購ISE Labs，目前該廠是日月光投控在美國矽谷的重要營運據點。吳田玉表示，ISE Labs是日月光在矽谷的先進半導體測試廠，矽谷當地的半導體廠及系統廠都是主要客戶，涵蓋的領域包括3C電子產品、汽車電子、航太及軍事、醫療等應用，在晶片或系統的設計初期就與客戶共同合作，可說是日月光與矽谷各大公司合作的最前線。
為了維持摩爾定律的持續推進，SiP封測技術成為補足摩爾定律的重要能量，ISE Labs與矽谷各大半導體廠及系統廠針對SiP有很多合作案，日月光近幾年也透過集團力量加強SiP技術布局，目前已可提供客戶包括覆晶多晶片堆疊（Flip Chip MCM）、扇出型基板封裝（FOSoC）、2.5D IC封裝等SiP解決方案。
事實上，蘋果新一代iPhone及Apple Watch Series 4都大量採用SiP模組，日月光承接了多數SiP封測及模組代工訂單，成為下半年營運成長動能之一。此外，近幾年有愈來愈多OEM廠或系統廠開始自行設計晶片，並且都採用SiP技術，不僅台積電持續增加在整合扇出型（InFO）及2.5D/3D IC等SiP封裝投資，日月光也積極進行技術研發及產能建置，並且直接與OEM廠及系統廠合作開發新一代SiP模組。
日月光亦看好人工智慧及高效能運算（AI/HPC）時代來臨後，SiP技術將被大量應用在終端裝置邊緣運算（edge computing）領域。日月光集團資深副總經理張英修指出，邊緣運算需要進行資料蒐集、傳輸及運算，過去得靠許多不同晶片協同運作，但SiP具有將異質晶片整合在一個系統中的優勢，隨著邊緣運算市場快速成長，SiP市場有機會在未來10年成長10倍。
吳田玉指出，要把不同製程及功能的晶片整合，並把終端的價值極大化，是SiP的優勢，很多半導體生意不需要用到先進製程，不必跟著極端高階的製程技術及摩爾定律走，一旦摩爾定律的推進緩慢下來，SiP的異質整合特性可以成為補足的能量，也可創造出新的價值，並且維持摩爾定律經濟層面的效率及成長。

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面板驅動IC封測廠頎邦（6147）受惠於蘋果新款LCD版本iPhone採用驅動IC的薄膜覆晶封裝（COF）及基板訂單到位，以及整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）及射頻元件封裝接單強勁，9月合併營收18.12億元創下歷史新高，第3季合併營收53.14億元亦創季度營收歷史新高。
頎邦今年以來不再認列轉投資頎中營收，然而受惠於接單暢旺，3季合併季增24.9％達53.14億元，創下季度營收歷史新高，與去年同期不列入頎中營收的43.26億元相較，成長率達高達22.8％，表現優於市場預期。
頎邦今年前3季合併營收達134.19億元，較去年同期成長14.2％，表現優於市場預期。法人表示，近期面板驅動IC產能吃緊，頎邦順利調漲下半年晶圓凸塊、驅動IC測試、COF封測及基板等價格，第3季營收順利創下歷史新高，第4季還會更好。
蘋果新款搭載LCD面板iPhone XR預期成下半年最熱賣機型，面板驅動IC封測訂單全交由頎邦代工，iPhone XR採全螢幕及窄邊框設計，將改用COF封裝及基板，頎邦獨家拿下COF封測代工訂單，Super Fine Pitch規格COF基板代工訂單亦由頎邦拿下。
大陸智慧手機跟進iPhone，採全螢幕及窄邊框設計，包括華為、小米o等非蘋陣營智慧型手機的面板驅動IC也改用COF基板及封測製程，頎邦成最大受惠者。
法人表示，TDDI封測平均價格較傳統驅動IC提高約4成，頎邦產能滿載到明年上半年，不排除第4季調漲TDDI測試價格。

智慧型手機、物聯網及車用等晶片封測訂單強勁，Q3營收歷史次高

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封測廠矽格（6257）公告9月合併營收達8.16億元，第三季合併營收達25.35億元，為季度營收歷史次高。矽格表示，第三季包括智慧型手機、物聯網、車用及醫療等晶片封測訂單強勁，但區塊鏈及加密貨幣挖礦運算特殊應用晶片（ASIC）訂單在季末轉弱。矽格對今年集團合併營收突破百億元大關深具信心，法人看好矽格第四季營收可望創下歷史新高。
矽格公告9月合併營收月減7.8％達8.16億元，較去年同期仍明顯成長48.4％，為歷年同期新高。第三季合併營收25.35億元，雖較第二季小幅下滑2.3％，但與去年同期相較仍大幅成長約59.6％，為季度營收歷史次高。累計今年前三季合併營收達73.35億元，較去年同期成長62.7％，並已超越去年全年合併營收68.33億元。
矽格表示，第三季手機無線射頻晶片、網通及物聯網晶片、電源管理晶片、車用及醫療晶片市場需求強勁，代表智慧型手機及物聯網、汽車電子等相關晶片封測接單強勁，不過，包括加密貨幣挖礦運算ASIC的區塊鏈應用晶片訂單在季末時相對減少，9月營收因此略低於8月水準。
對於第四季及明年營運展望，矽格仍看好智慧型手機、物聯網及網通、人工智慧、區塊鏈、汽車電子等相關晶片需求，並且相關封測訂單仍將成為矽格主要成長動能。不過，矽格表示，對於美中貿易戰爭持續開打，仍要密切觀察可能帶來的後續影響。
法人表示，雖然半導體生產鏈在每年第四季中下旬就會進入庫存調整期，但今年因為蘋果及Android陣營的新款智慧型手機推出時間較往年延遲1～2個月時間，所以矽格本業營收表現可望與第三季持平，至於同集團的台星科、誠遠等第四季為傳統旺季，由此來看，矽格第四季合併營收有機會創歷史新高，全年營收突破百億元大關沒有太大問題。
矽格董事長黃興陽日前表示，雖然下半年有美中貿易的干擾，但下半年營收仍會優於去年同期，也會比上半年好，矽格集團資本支出大幅提高至32.8億元，提前進行晶圓級封裝及高階測試等產能建置，以因應客戶明年新產品需求。再者，矽格已通過歐系及日系車用電子終端客戶認證，也持續投資5G及車用晶片相關測試產能，投資效益已逐漸顯現。

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測試廠台星科（3265）與星科金朋（STATS ChipPAC）日前宣布達成和解，星科金朋對台星科的技術服務合約將再延長2年至2022年，也將以更優惠價格優先向台星科採購，台星科則不向星科金朋求償第三年合約年度的683萬美元差額。法人表示，新合約代表台星科順利對星科金朋漲價，也不必再保留過多產能，有助於提升毛利率及獲利表現。
台星科及星科金朋自2015年8月5日起簽署5年技術服務合約，台星科保留產能以提供星科金朋相關晶圓級封測代工服務。根據雙方合約內容，若星科金朋沒有達到合約年度內的最低採購金額，台星科可向其求償未達最低採購量差額。
星科金朋在去年8月5日至今年8月4日的第三年合約年度對台星科最低採購金額為7,510萬美元，實際採購金額為6,855.5萬美元，星科金朋依約將最低採購金額5％遞延至次年度執行，本來應該支付台星科683萬美元差額。不過雙方經過談判後決定和解，台星科不向星科金朋求償差額，星科金朋則承略以於第四合約年度以優惠價格優先向台星科採購。
此外，雙方也決定再展延合約2年。根據台星科公告，星科金朋將展延技術服務合約2年，合約終止日期為2022年的8月4日，延長的2年合約年度中，每年最低採購金額為3,000萬美元，台星科於展延2年期間每合約年度保留4,000萬美元產能予星科金朋。台星科表示，基於維繫雙方長期合作關係，星科金朋提議於考量長期商業利益下和解，台星科亦從業務經營及商業判斷考量，董事會決議通過與星科金朋和解案。
法人表示，台星科今年雖無法認列683萬美元差額，但獲得星科金朋承略以更優惠價格優先向台星科採購，代表可提高測試代工價格，加上展延的2年合約中，保留予星科金朋的產能大幅降低，多出的產能可以爭取輝達、超微、高通、聯發科、台積電等代工訂單，對於提升平均產能利用率亦有明顯助益。整體來看，台星科可望提升毛利率及獲利表現。
台星科受惠於新台幣兌美元匯率貶值及產能利用率提升，母公司矽格又為其帶進國際大廠訂單，上半年合併營收15.93億元，歸屬母公司稅後淨利達1.91億元，每股淨利1.40元，優於市場預期。台星科8月合併營收月增11.5％達2.81億元，較去年同期成長10.4％，累計今年前8個月合併營收達21.26億元，較去年同期成長25.2％。法人看好下半年營運應可優於上半年。

受惠五大動能，矽格產能滿載到年底，下半年優於去年同期

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封測廠矽格（6257）昨（17）日召開法人說明會，董事長黃興陽樂觀看好下半年營運表現將優於上半年，並大舉提高今年集團資本支出至32.8億元。
同時，由於高階測試產能供不應求，網通及物聯網、車用、區塊鏈、智慧型手機等晶片封測訂單進入旺季，法人看好集團營收將首度突破100億元規模並創歷史新高，全年每股淨利有機會挑戰3.5～3.8元。
矽格合併誠遠及台星科後，建立了由晶圓凸塊及晶圓級封測、晶片封裝及成品測試等整合型一站式服務，受惠手機應用處理器、電源管理IC、網通IC、區塊鏈特殊應用晶片（ASIC）、利基型記憶體等訂單強勁，第2季合併營收達25.93億元，歸屬母公司稅後淨利達3.86億元，每股淨利1.00元。
矽格上半年合併營收達48.01億元，與去年同期相較成長64.3％，上半年歸屬母公司稅後淨利達5.87億元，較去年同期成長69.7％，並為歷年同期獲利新高，每股淨利1.55元，優於市場預期。
黃興陽表示，雖然下半年有美中貿易的干擾，但下半年營收仍會優於去年同期，也會比上半年好，包括智慧型手機、網通及物聯網、人工智慧、區塊鏈及加密貨幣挖礦運算、車用電子等晶片的接單暢旺，矽格集團資本支出大幅提高至32.8億元，提前進行晶圓級封裝及高階測試等產能建置，以因應客戶明年新產品需求。
法人表示，矽格下半年接單進入旺季，包括聯發科、意法、微晶（Microchip）、諾迪克（Nordic）等國際大廠訂單到位，又打進高通、華為等供應鏈，下半年旺季效應明顯，全年集團合併營收將突破100億元大關，創下歷史新高紀錄，全年每股淨利有機會挑戰3.5～3.8元。矽格不評論法人推估財務數字。
矽格十分看好車用電子及5G市場的成長動能，總經理葉燦鍊表示，矽格已通過了歐系及日系車用電子終端客戶的認證，也持續投資5G及車用晶片相關測試產能，投資效益已逐漸顯現，並陸續有新客戶開始下單，預期將對未來營收產生助益。
另外高階測試產能供不應求，矽格產能利用率已達滿載水準，雖然高階測試設備交期過長，但下半年仍順利提高產能因應。葉燦鍊表示，人工智慧、車用電子、5G等晶片測試時間拉長，對營收及毛利率表現會有正面幫助。