下修第4季度營收至22億美元，台積電、日月光等接單恐難成長。
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繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）大砍2019年會計年度第四季財測，由原本預估的27億美元下修至22億美元，季減率擴大到逾3成，NVIDIA總裁暨執行長黃仁勳（上圖，路透）更直指第四季面臨的動盪超乎尋常且令人失望。法人認為上半年NVIDIA都面臨庫存去化壓力，包括台積電、日月光投控、京元電等供應鏈接單恐難成長。
NVIDIA指出，下修上年度第四季財測（今年1月27日止），主因包括大陸地區電競相關繪圖晶片需求低於預期，加上資料中心等市場需求同樣低迷。NVIDIA也將第四季毛利率預估值，由原本預估的62.5％大幅下修至56％。
NVIDIA進一步說明，第四季電競相關營收進入淡季，虛擬貨幣挖礦熱潮降溫後，中階繪圖卡的庫存過高，庫存去化會對業績造成影響，這兩者大致符合管理層先前預期。但是總體經濟環境惡化，讓消費者對電競繪圖晶片需求減少，其中又以中國大陸的減少情況最明確，也讓新款Turing（圖靈）架構繪圖晶片銷售不如預期。
黃仁勳在聲明中表示，第四季是一個非比尋常、異常動盪、而且令人失望的一季，但對於未來仍然抱持樂觀看法，對營運策略及成長驅動力仍充滿信心。
供應鏈業者指出，NVIDIA上代Pascal架構繪圖晶片及繪圖卡的庫存過高，至少要半年時間才能有效去化，新一代Turing架構繪圖晶片及繪圖卡的功能強大但價格太高，在美中貿易戰持續延燒的情況下，上半年恐面臨滯銷問題。由於Turing採用台積電12奈米投片，日月光投控及京元電負責封測業務，欣興及景碩是主要IC基板供應商，整個供應鏈上半年訂單恐難成長。
再者，因為美中貿易戰導致今年進口美國及中國的伺服器要加徵關稅，許多資料中心搶在去年下半年先拉貨，今年資料中心需求明顯放緩。NVIDIA的伺服器Tesla系列繪圖卡以及人工智慧運算Xavier處理器上半年銷售放緩在所難免，也將對台積電12奈米接單造成衝擊。

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晶圓代工龍頭台積電法說會後，IC設計大廠聯發科、封測一哥日月光投控將於30日舉行法說會，法人視為影響台股封關前表現的重要因素。尤其2019年第一季，台積電喊出營收將季減約兩成之後，聯發科、日月光本季營收會否也將出現季減雙位數水準，頗受市場關注。
台積電日前法說會釋出首季展望，估營收季減21％～22％至73億～74億美元，開出半導體產業景氣趨於保守的第一槍。市場預估原因來自於加密貨幣、蘋果iPhone賣不好及非蘋智慧手機市場成熟等因素。
其中，日月光投控因同屬蘋果供應鏈，主要以EMS事業及晶圓封測等事業拿下iPhone訂單。法人指出，觀察日月光投控2018年營收在9月拉貨高峰後，單月營收便一路衰退，顯示iPhone訂單縮減，目前市場上盛傳蘋果2019年上半年將再削減iPhone拉貨力道，日月光投控今年第一季業績勢必面臨衰退表現。
雖聯發科非蘋果供應鏈，不會受到iPhone訂單衰退衝擊，但是智慧手機市場面臨飽和，聯發科手機晶片出貨力道也將趨緩。法人表示，智慧手機市場於第一季本就屬於淡季，加上智慧手機需求放緩，聯發科2019年第一季業績不會太好看，估計要到第二季才可望明顯爬升。

大廠3D NAND供給量增並強攻SSD市場，封測訂單陸續到位
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受到上游原廠96層3D NAND新產能持續開出影響，NAND Flash價格持續看跌，但卻持續刺激出固態硬碟（SSD）實質需求，其中又以256GB及512GB等高容量SSD銷售動能最為強勁。事實上，今年來包括英特爾、威騰（WD）、美光、東芝等大廠3D NAND產能持續開出並全力強攻SSD市場，承接3D NAND及SSD模組等封測訂單的力成（6239）直接受惠。
NAND Flash上游原廠在去年積極擴建新產能，加快96層3D NAND量產速度，隨3D NAND良率逐步提升，市場供過於求壓力日增，價格也持續走跌。至去年底為止，三星、SK海力士、東芝及威騰、美光及英特爾等4大陣營，均已開出每月數萬片產能量產96層3D NAND。
據設備業者消息，三星平澤廠、東芝及威騰合資Fab 6廠均已在去年第3季已量產96層256Gb/512Gb容量3D NAND，SK海力士M15廠、英特爾大連廠第二期也在去年第3季開始量產96層512Gb容量3D NAND。　隨著3D NAND供給量持續增加，今年1月NAND Flash價格再創新低紀錄，每GB價格已殺破0.1美元，平均來到0.07～0.08美元之間。而NAND Flash價格持續破底，SSD價格也持續出現破盤價，企業級512GB SSD價格跌破60美元大關，消費型480GB SSD亦殺破40美元。不過，在SSD價格持續走跌之際，終端市場實質需求已被刺激出來，業界預期今年全球SSD總出貨量將達2.3～2.5億顆，較去年明顯成長3成左右並續創新高。
上游原廠為了讓新開出的3D NAND產能找到出海口，除了爭取新一代智慧型手機內建256GB或512GB高容量eMMC訂單，同時也全力強攻SSD市場。記憶體封測廠力成今年上半年已順利承接上游原廠釋出的3D NAND及SSD模組等封測訂單，包括英特爾、威騰、東芝、美光等均是重要客戶。
力成去年全年合併營收達680.39億元，年增14.1％並且創年度營收歷史新高，法人預估力成去年每股淨利將賺逾8元。法人表示，力成今年雖然受到ODM／OEM廠或手機廠等記憶體終端客戶需求減弱影響，上半年營運仍有淡季壓力，但受惠於3D NAND及SSD模組封測訂單陸續到位，第1季營收跌幅可望明顯縮小，全年營收仍有機會續創歷史新高。

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IC測試廠京元電（2449）於11日召開董事會，通過2019年資本支出將為60億元。法人表示，京元電今年將全力衝刺5G測試設備及產能建置，預期京元電今年在5G、先進製程等需求帶動下，全年合併營收將有機會繳出雙位數成長，再拚歷史新高。
法人表示，京元電本次規劃的資本支出將主要投入在擴充5G測試設備，預期2019年下半年起5G相關商機將大幅崛起，京元電也可望大啖5G相關業績。據了解，京元電原先就與聯發科、高通維持良好客戶關係，因此在5G需求崛起下，京元電的測試大單也早已到手，靜待5G需求爆發。
供應鏈指出，目前隨著各國開始佈建5G基礎建設，相關基地台晶片目前已開始進入量產階段，預期將成為京元電2019年上半年營運成長主要動能；進入下半年後，手機晶片需求也可望開始明顯成長，帶動2019年營運成長。
京元電公告2018年12月合併營收達19.46億元，月增1.2％、年增28.3％，累計2018年全年合併營收為208.15億元、年增5.73％，改寫新高。
法人預估，由於2018年提列投資虧損及併購東琳等因素，將可能影響京元電去年稅後淨利衰退雙位數。

400G光收發模組及5G功率放大器封測訂單在手，營運優於去年
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全球電信業者積極佈建5G新空中介面（5G NR）基地台及高速光纖網路等5G基礎建設，封測廠訊芯-KY（6451）受惠鴻海集團加持，2019年將開始為客戶生產400G光收發模組封測代工，並可望爭取到5G基礎建設及終端採用的功率放大器（PA）系統級封裝（SiP）訂單。法人預期訊芯-KY營運去年走出谷底，今年營運成績一定會比去年好。
訊芯-KY去年上半年因進行營運轉型且研發費用大增而導致虧損，但下半年受惠於集團訂單加持，包括100G光收發模組封測訂單持續放量，推升第3季營收及獲利明顯成長。訊芯-KY去年前3季合併營收29.65億元，歸屬母公司稅後淨利0.89億元，每股淨利0.84元。
訊芯-KY去年第4季受惠於集團協助取得美系手機大廠3D感測VCSEL（垂直共振腔面射型雷射）晶粒封裝訂單並進入量產，加上鴻海集團旗下鴻騰精密2016年收購安華高（Avago）旗下光纖模組相關事業後，去年對訊芯-KY擴大釋出100G光收發模組封測代工訂單，推升11月合併營收5.23億元，較前年同期大增95.0％。
訊芯-KY去年前11個月合併營收達39.92億元，年成長率高達42.6％，12月營運不看淡，法人預估去年第4季營收將達15億元以上，季增率達2成左右，全年營收將較去年成長超過4成，每股淨利可望上看2元。
對於訊芯-KY在2019年營運表現來說，3D感測、光纖及光收發模組、5G相關SiP模組等三大領域將是重點。以3D感測來說，雖然市場對美系手機廠今年銷售情況看法保守，但對訊芯-KY而言，3D感測應用仍是新增加的生意，而且在鴻海集團協助下，後續可望爭取到Android陣營3D感測相關訂單。
在光纖及光收發模組部份，現在訊芯-KY的100G光收發模組封測生產線已全面量產，由於資料中心及5G基建光纖網路今年將導入新一代400G高速網路系統，訊芯-KY預期上半年400G光收發模組將進入量產階段，可望維持營運表現優於去年同期。
訊芯-KY過去營運就以PA封裝及SiP模組為營運主體，但因主要IDM廠客戶陸續將PA封裝及模組訂單收回自製，導致訊芯-KY近幾年營運不盡理想。不過，隨著今年5G NR將開始進入商用，IDM廠自有產能不足，已確定會在下半年大量釋出5G相關PAA封裝及SiP模組代工訂單，訊芯-KY預期將直接受惠。

董座鄭世杰：上半年面板驅動IC封測產能全滿，記憶體封裝接單逐季成長

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封測大廠南茂（8150）董事長鄭世杰昨（17）日表示，雖然美中貿易戰造成半導體市場充滿不確定性，但南茂對明年營運看法仍然樂觀，其中，明年上半年面板驅動IC封測接單全滿，產能利用率維持滿載；美光（Micron）新增DRAM及NAND Flash產能都委外代工，記憶體封裝接單則可望逐季成長。
至於日本系統廠代工的電子羅盤（eCompass）封測接單亦將維持滿載。
南茂第三季合併營收50.05億元，歸屬母公司稅後淨利4.40億元，較第二季成長逾1.5倍，每股淨利0.56元，且單季獲利大幅超過上半年獲利表現。南茂累計前三季合併營收達135.08億元，歸屬母公司稅後淨利5.86億元，每股淨利0.71元。
南茂11月合併營收雖月減10.6％達16.21億元，但與去年同期相較仍成長11.1％，以南茂目前在手訂單來看，法人預估第四季營收將介於50～51億元之間，略優於第三季。南茂不評論法人預估的第四季財務數字，但董事長鄭世杰指出，今年上半年是營運谷底，下半年逐季回升，現在接單情況比預期好很多，對明年展望同樣抱持樂觀看法。
以記憶體封裝接單情況來看，由於美中貿易戰持續開打，記憶體大廠美光已開始調整生產鏈，未來新增加的產能不會再移至大陸西安廠進行封測，反而釋出給台灣封測廠代工。也因此，今年下半年南茂持續獲得美光釋出的標準型DRAM及NAND Flash封裝訂單，其中，標準型DRAM月產出量已達2,500萬顆。
隨著美光1x/1y奈米DRAM產能持續開出，南茂預期明年下半年月產出可以達到5,000萬顆滿載水準，加上美光又取得IM Flash所有股權及擴增新加坡廠產能，亦將持續釋出NAND Flash封測訂單。整體來看，明年記憶體封裝接單將會逐季成長。
在面板驅動IC部份，智慧型手機面板主打全螢幕及窄邊框設計，加上設計上要求輕薄短小，手機面板驅動IC封裝製程不僅由玻璃覆晶封裝（COG）轉往薄膜覆晶封裝（COF），整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）市場滲透率亦快速提升。南茂第四季面板驅動IC封測接單全滿，明年上半年同樣接單暢旺，產能利用率將會維持滿載。
在邏輯IC以及微機電封測部份，南茂為日本客戶代工的電子羅盤封測業務持續維持滿載，而且日本客戶持續提高下單量，預期明年訂單量能將會優於今年。此外，南茂也積極卡位車用市場，已經成功卡位車用晶片封測市場，亦將會為南茂帶來穩定的營收挹注。

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2018年「台灣併購金鑫獎」即將頒獎，台灣兩大封測廠巨擘日月光與矽品藉由共組產控公司獲得「年度最具代表性併購獎」及「最具影響力併購獎」兩項年度大獎，台達電子董事長海英俊亦因跨業轉型及海外併購布局經驗豐富，榮獲唯一個人獎項的「卓越成就獎」。
主辦單位台灣併購與私募股權協會表示，除了科技製造產業表現亮眼、生技業急起直追，金融業也持續透過併購強化金控業務，加速海外版圖布局。
金融業方面，元大金控收購大眾銀行及中華開發金控收購中國人壽，分別獲得「年度最具代表性併購獎」；而富邦人壽也以參股投資中國中華聯合保險集團，順利拓展大陸保險業務市場，獲得「年度海峽併購獎」。
台灣併購與私募股權協會理事長盧明光表示，近兩年來台灣科技製造業為因應強大的產業競爭壓力，紛紛加快併購腳步，力求轉型突破，讓台灣併購市場歷經了一波高峰，也帶動了台灣企業為求轉型升級或改變競爭態的熱潮，足見企業藉由併購、尤其是跨國併購來加速轉型升級及企業再造，已是企業長遠經營的核心策略之一。
「台灣併購金鑫獎」自2011年起每年舉辦評選活動，評審委員都是國內最資深的併購專業人士。歷年來得獎案例皆創下國內企業併購的里程碑。主辦單位統計，此屆計有188件併購案例競逐各類獎項，競爭相當激烈。
盧明光表示，併購是企業世代交替、轉型升級的重要推手，如何透過併購翻轉經濟戰局，進而從全球局勢中脫穎而出，是台灣企業的一大課題，而「台灣併購金鑫獎」的產業類別分布廣，反映出近年來產業生態的快速變化，迫使台灣企業不得不正視併購的重要性，也顯示透過產業整合提升技術能力與擴大市場規模，成為台灣產業在國際競爭壓力下力求轉型升級的主要驅動力。

大廠全面採用SiP製程，將成為帶動明年營運成長的主要動能
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包括高通、聯發科、英特爾等全球手機晶片廠全力加快5G數據機晶片研發，希望明年上半年可以完成認證並進入量產。由於5G分為Sub-6GHz及毫米波（mmWave）兩大頻段區塊，同時要跨網支援4G LTE，為了在單一模組中整合更多的射頻（RF）元件及功率放大器（PA），晶片廠已全面採用系統級封裝（SiP）製程，日月光投控（3711）及訊芯-KY（6451）受惠最大。
隨著5G標準規範正式確立，手機晶片廠正在加速5G晶片的設計及建立生態系統，希望在明年開始量產5G數據機晶片。雖然5G是單一標準，但頻段的採用上卻區分為Sub-6GHz的低頻段區塊、以及可在28GHz或39GHz等高頻段執行的毫米波區塊。再者，5G基礎建設尚未完備，電信業者要提前讓5G進入商用，勢必得跨網支援4G LTE。
由於各國電信頻譜分配並不一致，在4G LTE的前端頻段就高達30個，5G採用的頻段更多，也因此，要在全球不同頻段運行5G並支援4G LTE，就意味著要把不同的元件整合在一起，並推出支援不同頻段的前端射頻模組。以目前手機數據機晶片及前端射頻模組的設計，並無法將RF及PA、濾波器（Filters）、低雜訊放大器（LNA）、天線交換器（Switch）等晶片核心用同一種半導體晶圓製程生產，可將異質晶片整合在同一封裝的SiP封裝技術，就成為5G晶片市場顯學。
業者表示，5G切割的頻段數愈多，前端SiP模組的需求就愈多。為了搶攻5G晶片及SiP模組封裝訂單，包括日月光投控、訊芯-KY、艾克爾（Amkor）等封測廠早已展開布局，並對明年分食5G相關SiP訂單深具信心。事實上，現階段高通、英特爾、聯發科、華為等推出的5G晶片方案，搭配的前端射頻模組均是採用SiP封裝技術，日月光投控在SiP技術領先且已完成產能建置，預期將拿下高通、聯發科、華為等大部份的5G晶片及SiP模組訂單。
訊芯-KY受惠於鴻海集團協助，可應用在5G基地台的高速光纖收發SiP模組也已在下半年量產出貨，至於5G的訊號放大器SiP封裝業務，也將開始進入出貨成長階段，並成為明年營運成長主要動能。

中低階手機TDDI封測需求引爆，COF基板接單明年上半年也全滿

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整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）經過長達2年的殺價競爭，第4季售價已與採用觸控IC及面板驅動IC的雙晶片方案售價正式出現交叉（crossover），包括華為、OPPO、Vivo等大陸手機廠明年新款手機設計案，幾乎全面轉向採用TDDI。封測廠頎邦（6147）受惠於TDDI封測訂單湧入，產能已被塞爆，訂單能見度看到明年第2季。
此外，在京東方等大陸面板廠產能支援下，大陸手機廠明年提高全螢幕窄邊框面板手機比重，TDDI封裝製程亦開始轉換為薄膜覆晶（COF）封裝，COF基板已出現嚴重缺貨，頎邦及易華電（6552）明年上半年COF基板接單全滿，業者不排除再度漲價約10％幅度。
今年下半年大陸手機廠推出的新款手機持續朝向輕薄短小趨勢發展，所以基於設計上的考量，開始積極導入新一代TDDI晶片，取代過去分別採用觸控IC及面板驅動IC的雙晶片方案。不過，TDDI今年前3季的價格仍然偏高，所以高階手機導入TDDI設計的趨勢較為明確，中低階手機仍採用雙晶片方案。
由於TDDI市場競爭激烈，價格持續走低，第4季TDDI晶片銷售價格，依不同規格約來到0.8～1.5美元之間，與雙晶片方案售價約1.0～1.5美元來看，價格上已經出現交叉。也就是說，手機廠採用TDDI的成本將低於採用雙晶片成本，業界預期將可快速刺激TDDI的市場滲透率。
目前TDDI的主要供應商包括美商新思國際（Synaptics）、聯詠、敦泰等，奇景將在第4季放量出貨，至於譜瑞、矽創等業者則會在明年加入戰局。隨著市場供給量持續增加，業界預估在激烈競爭下，價格仍有小幅下滑空間，這將帶動手機廠開始將TDDI方案導入中低階手機設計中，預期會引爆龐大需求。
TDDI的晶圓代工主要在台積電或聯電12吋廠投片，採用製程以50或40奈米世代為主，至於封測代工則由頎邦及南茂分食。不過，TDDI封測產能供不應求，特別是測試時間較長，幾乎是單顆面板驅動IC的3～5倍長。在上游擴大釋出封測訂單情況下，龍頭大廠頎邦產能已被塞爆，能見度看到明年第2季。
頎邦前3季合併營收134.19億元，歸屬母公司稅後淨利達38.33億元，每股淨利5.90元。頎邦10月合併營收18.15億元續創歷史新高，11月後進入淡季，第4季營收將較上季小幅下滑，但明年上半年將淡季不淡。美系外資昨出具研究報告看好頎邦明年持續受惠於TDDI及COF封測強勁訂單，維持買進評等，並給予82元目標價。

福懋科 全年EPS上看3.5元

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DRAM廠南亞科（2408）第四季20奈米DDR4產能持續開出，加上8Gb DDR4伺服器DRAM及低功耗LPDDR4/4X等新產品進入量產，同屬台塑集團的記憶體封測廠福懋科（8131）直接受惠。法人預期福懋科第四季營運表現將與第三季相當，但毛利率應有改善空間，全年每股淨利可望上看3.5元。
南亞科今年加快20奈米DRAM製程轉換，承接後段封測訂單的福懋科營運也跟著成長，第三季合併營收季增2.4％達22.81億元，較去年同期成長22.0％，平均毛利率雖降至19.6％，導致營業利益季減16.1％達4.07億元，但與去年同期相較大幅成長63.5％，在認列持有台塑集團公司股票的股息後，稅後淨利季增4.5％達4.63億元，每股淨利1.05元。
福懋科前三季合併營收65.57億元，較去年同期成長9.7％，平均毛利率年增4.9個百分點達20.8％，代表本業獲利的營業利益12.45億元，較去年同期成長46.8％，稅後淨利11.88億元，與去年同期相較成長19.2％，每股淨利2.69元，優於市場預期。
福懋科公告10月合併營收月增1.0％達7.53億元，與去年同期相較成長19.8％。由於大客戶南亞科的20奈米DDR4產能持續開出，8Gb DDR4伺服器DRAM亦獲資料中心驗證通過將在第四季出貨，同時LPDDR4/4X等低功耗DRAM亦在第四季量產，法人預估福懋科第四季營運將與上季相當，代表全年每股淨利將上看3.5元。福懋科不評論法人預估財務數字。
南亞科雖下修今年資本支出至210億元，但根據設備業者預估，明年的DRAM位元成長率仍可達15％目標，每月總產能也將提升至7.3萬片12吋晶圓規模，20奈米占比將提升至65％左右。由此來看，南亞科明年總產出會大於今年，有助於福懋科接單維持成長動能。法人表示，南亞科明年主流製程將轉進20奈米，產品組合將以價格較佳的伺服器DRAM及行動裝置LPDDR4/4X為主力，而這些新製程及新產品的封裝量將大於今年，測試時間也較標準型DDR4拉長，有助於明顯推升福懋科的營收成長，樂觀看待福懋科明年營收及獲利將優於今年。