日月光控股4/30上市．日月光、矽品維持獨立運作

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歷經超過兩年半時間，封測雙雄日月光及矽品昨（12）日分別召開股東臨時會，順利通過合組日月光投資控股公司一案，控股公司最快將在4月底正式成軍。雖然未來日月光及矽品仍會獨立運作，但技術研發及產能建置均朝互補互利方向發展，法人看好日月光控股將在人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）等市場搶占先機。
日月光在2015年8月決定公開收購封測大廠矽品，初期雙方因無合意機制，矽品不同意日月光的公開收購提案。不過，雙方後來在2016年6月達成協議，決議通過簽署共同轉換股份協議，並合意籌組產業控股公司，新公司名稱為「日月光投資控股股份有限公司」。
■日月光及矽品4/30下市
隨著美國、歐盟、日本、韓國、大陸等主管機關陸續通過日矽合併申請，日月光及矽品昨日各別召開股東臨時會，順利通過合組日月光控股一案。日月光控股設立後，將以每1股日月光普通股換發日月光控股公司0.5股，每1股矽品普通股以新台幣51.2元現金對價收購，預計日月光及矽品在台灣證交所掛牌的股票及美國存託憑證（ADR），將在4月30日終止上市，日月光控股普通股及ADR將在同一天上市。
■張虔生出任新公司董座
日月光控股昨日召開首次董事會，日月光董事長張虔生及副董事長張洪本，順利當選日月光控股董事長及副董事長。
矽品董事長林文伯昨日表示，未來日月光與矽品都將在日月光控股底下獨立運作，這是一個多贏的策略，日月光控股等於將有兩大舞台可以發揮。同時，未來半導體業將進入專業經理人時代，取代過去的董座兼股東的管理方式，這樣的發展也符合國際潮流。
■林文伯轉為專業經理人
林文伯談到矽品同意與日月光結合的緣由，他表示自己已接近70歲，傳承交棒是早晚的事情，雙方結合，他可以成為專業經理人，未來在日月光控股架構下，可讓員工有更多舞台可以發揮，也能讓矽品進入國際舞台，持續取得更重要的機會，再創更精采的30年。
林文伯指出，與日月光結合後，裁減人力的決定權將由董事會決議，不過日月光共花了新台幣1,500億元買下矽品，若買完後隨即解雇員工，只會讓矽品營業額消失減少，相信這不是日月光的本意。而日月光董事長張虔生對半導體業有雄心壯志，兩家公司結合可以讓日月光穩居全球封測龍頭廠、矽品員工可以站上大舞台，對矽品股東則是可獲得投資股票的價值。
至於他本人與矽品總經理蔡祺文，將從持有公司股權的投資者變成專業經理人。

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台股股后中華精測（6510）昨（7）日公告去年財報及股利，受惠於先進製程晶圓測試板出貨成長，全年歸屬母公司稅後淨利7.36億元，每股淨利23.51元，同創歷史新高紀錄，並將配發10元現金股利。
精測對今年展望樂觀，除了7奈米晶圓測試卡將量產出貨，也將拓展整組探針卡業務，並搶進5G及人工智慧（AI）應用市場。
精測去年第四季受到出貨遞延影響，合併營收季減41.8％達5.45億元，平均毛利率降至54.1％，歸屬母公司稅後淨利季減51.3％達1.13億元，較前年同期降低18.1％，單季每股淨利3.43元，符合市場預期。
精測2017年合併營收31.10億元，較前年成長19.8％，平均毛利率年增3.2個百分點達55.4％，歸屬母公司稅後淨利7.36億元，較前年增加21.7％，每股淨利23.51元。精測董事會通過今年每普通股將配發10元現金股利。
精測總經理黃水可說明，2017年第四季為傳統淡季，在成本費用控管得宜，整體營運表現符合預期。於第四季遞延量產訂單，目前已進入製作流程，逐漸放量生產。2018年營運動能來自先進製程產品，當晶片依市場需求，往高性能運算及省電趨勢設計時，相對測試介面板的規格要求即往高腳數、微間距及高溫測試發展。
精測以較佳的電源完整性、訊號完整性及高可靠度製程技術，成為全球前五大應用處理器（AP）晶圓測試板主要供應商，除提供客戶精準的晶圓測試品質及提升測試效能外，並以全自製（All In House）的垂直探針卡完整解決方案，滿足客戶對交期及品質的要求，大幅提升客戶競爭力，未來商機挹注可期。
精測財務協理許憶萍表示，2017年營收中AP占比達7成以上，依晶圓製程別10奈米及7奈米比重最高，展望2018年仍以10奈米及7奈米先進製程為主。
精測董事長暨策略長李世欽表示，衛星通訊PCB所需生產設備，正依計畫進行建置，預計2019年小量生產，2020年進入量產。

預計斥資20億，與高通強強聯手
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封測大廠日月光與手機晶片龍頭高通（Qualcomm）在南美洲的合資案已達成協議，日月光將透過旗下上海環旭電子的子公司環海電子投資7,050萬美元（約折合新台幣逾20億元），與高通子公司高通技術公司（QTI）共同合資，在巴西聖保羅（Sao Paulo）設立合資封測廠，主攻智慧型手機及物聯網的系統級封裝（SiP）模組。
日月光及高通在去年3月與巴西科技、創新與通訊部（MCTIC）、巴西工業、外貿與服務部（MIDC）、及代表聖保羅州政府的Investe Sao Paulo共同簽訂了一份不具法律約束力的備忘錄，本次簽訂的協議書正式確定了這份備忘錄的效力。這份成立合資企業的協議書是高通技術、環旭電子、巴西政府部門三方一直以來協作的成果。
基於之前日月光及高通合作基礎，未來在巴西成立的合資封測廠，旗艦級產品將是由高通晶片組支援的SiP模組產品，該產品旨在大幅簡化終端的工程與製造流程，也將有助於OEM廠商及物聯網設備製造商節約成本和減少開發時間。在巴西製造這些零組件能夠拓展巴西本土半導體製造，有助於降低IC的進口逆差。
日月光表示，本合資案是透過上海環旭電子的子公司環海電子，與高通子公司QTI合作，在巴西投資新設合資公司，主要業務為研發與製造SiP模組產品，應用於物聯網和智慧型手機之中。本合資案資金將分三階段注資，分別為750萬美元、1,387.5萬美元、及4,912.5萬美元。每一階段注資皆有其合約約定條件，在約定條件達成後方進行注資。
日月光預期對巴西合資封測廠總投資金總為7,050萬美元，將持有新公司75％股權，高通則投資2,350萬美元並持股25％。新廠今年展開建廠，預期2020年量產。
環旭電子總經理魏鎮炎表示，環旭電子在微型化技術前端的資歷已超過15年，若要製造智慧型手機和物聯網裝置所用的高度整合複合模組，環旭一定是理想的合作夥伴。巴西是拉丁美洲規模最大的經濟體，在整合模組方面擁有相當大的成長潛力。環旭將結合母公司日月光的技術能力，在巴西及拉丁美洲打造半導體產業群。

傳拿下蘋果今年iPhone基頻晶片全部訂單，將帶動供應鏈營收及獲利成長

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蘋果與手機晶片大廠高通（Qualcomm）間的專利官司懸而未決，法人圈盛傳，蘋果今年下半年將推出的3款新iPhone，將全數改用英特爾子公司英特爾移動通信（IMC）的數據機基頻晶片。法人看好英特爾今年基頻晶片將放量出貨，提供記憶體方案的華邦電（2344）、代工測試業務的京元電（2449）等可望同步受惠。
蘋果去年底推出iPhone 8/8 Plus及iPhone X等3款新手機，部份機型採用英特爾基頻晶片組，包括1顆Intel XMM7480基頻晶片、2顆Intel PMB5757射頻接收器、及1顆Intel PMB6848電源管理IC等。
法人報告指出，蘋果下半年推出新款iPhone將提升傳輸速度，英特爾的基頻晶片傳輸效能已可滿足蘋果的技術要求，英特爾基頻晶片可支援CDMA2000及雙卡雙待功能，加上英特爾報價上較具競爭力，且考量到蘋果與高通之間正在進行專利官司訴訟，所以蘋果可能以全數採用英特爾基頻晶片來對高通施壓。
但報告中也提及，高通是否從此與iPhone訂單無緣，目前仍言之過早，英特爾獨家供應地位能否持續亦仍需觀察，主要是因為蘋果的供應鏈策略一向盡力避免獨家供應商，而且英特爾往後能否續滿足蘋果技術需求也需觀察。再者，蘋果未來也可能會因為以重新給予高通訂單為由，讓高通在專利權訴訟上讓步。
若蘋果今年全數採用英特爾基頻晶片，供應鏈也將出現洗牌效應，與英特爾在基頻晶片合作華邦電及京元電可望成為最大受惠者。業者指出，蘋果推出新款iPhone一年出貨量達2億支以上，過去基頻晶片比重高通及英特爾各半，一旦全數採英特爾基頻晶片，等於出貨將翻倍，將可帶動供應鏈營收及獲利明顯成長。
華邦電是英特爾基頻晶片搭載記憶體供應商，加上去年DRAM及NAND/NOR Flash價格大漲，2017年營收達475.92億元，歸屬母公司稅後淨利達55.51億元，較前年大增91.5％，每股淨利1.54元。今年若英特爾基頻晶片出貨放量，將可帶動華邦電記憶體出貨，自然有助於營收及獲利表現。
英特爾基頻晶片採自家14奈米製程，但測試委外代工，京元電承接基頻晶片組的後段測試。京元電去年合併營收年減2.0％達196.87億元，公告1月合併營收月增1.3％達15.37億元。法人估京元電去年每股淨利將賺逾2元，今年營收可望突破200億，每股淨利可望上看2.5元以上。京元電不評論法人預估財務數字。

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封測大廠日月光去年全年集團合併營收2,904.41億元，寫下歷史新高，集團獲利229.88億元，則改寫次高表現。對於今年展望，日月光表示，在通訊、人工智慧、汽車電子、系統級封裝（SiP）帶動下，今年營收將可望逐季成長，並在第二季起強勢走升。
日月光集團去年全年合併營收年增5.66％，創下歷史新高，不過若是以美元計價，全年營收則成長12％，毛利率同樣也受到匯率影響，年減1.1個百分點至18.2％，歸屬母公司業主淨利229.88億元、年增6％，寫下歷史次高。
日月光表示，去年營收成長主要動能來自於系統級封裝（SiP），營收成長幅度高達42％，另外晶圓凸塊（Bumping）、覆晶封裝（Flip Chip）及晶圓級封裝（WLP）等業績繳出年增11％水準。值得注意的是，日月光受惠於IDM大廠訂單挹注，同樣也帶動分離式元件（discrete）業績走升，並已經開始獲利。
對於今年展望，日月光營運長吳田玉表示，許多市場研究都預估今年半導體市場將成長5～7.5％，日月光有機會超越這個成長幅度，預料今年成長動能將來自於通訊、人工智慧、汽車電子及系統級封裝。
此外，他也表示，目前正在積極研究記憶體封測市場，希望今年能在特殊記憶體封測更上一層樓。

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封測大廠力成（6239）去年業績表現亮眼，每股淨利達7.51元，寫下7年來新高。力成總經理洪嘉　　表示，記憶體需求今年將持續成長，樂觀看待今年力成營運，有信心可以逐季成長。
力成去年第四季合併營收167.16億元、季增2.4％，寫下單季營收新高，毛利率21.5％、季增0.4個百分點，歸屬母公司稅後淨利為16.55億元，每股淨利2.12元，創7年以來新高紀錄。
受惠於去年DRAM、NAND Flash價量齊揚，帶動力成去年全年合併營收為596.3億元，相較前年明顯成長26.3％，平均毛利率達21.3％，歸屬母公司稅後淨利58.52億元、年增21％，每股淨利7.51元，同創7年以來新高水準。
對於去年業績表現，力成繳出亮眼成績單，洪嘉指出，去年全球半導體市場約成長19.7％，力成營收成長26.3％，表現優於市場平均。其中全球DRAM市場約成長67％，NAND Flash約上揚51％，都帶動力成去年營運表現。
洪嘉指出，推動力成成長的領域為物聯網、高速運算、資料中心、消費性電子、5G及人工智慧等產品。他指出，特別是高速運算、資料中心及車用電子有大量運算需求，因此記憶體使用量勢必都得成長。
觀察DRAM市況，洪嘉認為，雖然今年第一季DRAM價格呈現持穩，不過因為產能供給有限，加上需求增加，因此DRAM全年市況依舊可正面看待；NAND Flash部分，隨著各大廠3D製程逐步到位，今年供給將可望成長，不過首季價格持穩對於刺激需求將是正面影響。
力成董事長蔡篤恭指出，記憶體未來應用面逐步廣大，容量需求也越來越高，特別是高效能運算領域，需求更是廣大。此外，NAND Flash產能即便開出，可能也無法應用今年下半年的市場需求，因此今年可樂觀看待記憶體市場及力成營運表現。
對於今年第一季表現，洪嘉認為，本季PC、手機都處於季節性淡季，不過受惠於商品型DRAM、NAND Flash需求持續成長，其中西安廠產能更已經滿載，因此今年第一季將有機會保持成長動能，且能夠保持去年逐季成長態勢。力成也指出，去年資本支出約150億元，今年可能將低於去年水準。

7奈米訂單放量，本月再衝一波
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晶圓探針測試卡廠中華精測（6510）昨（3）日公告2017年12月合併營收回升至1.67億元，全年合併營收31.10億元，較2016年成長19.8％符合市場預期。精測對2018年展望維持樂觀看法，預期7奈米訂單將在1月開始出貨。法人預期第一季合併營收將較上季成長45～50％。
精測公告2017年12月合併營收月增17.4％達1.67億元，但與2016年12月相較下滑18.4％。精測2017年第四季合併營收達5.45億元，較第三季下滑41.8％，與2016年第四季相較亦下滑19.5％。精測表示，主要是因為部分客戶的7奈米與10奈米量產訂單遞延，再加上大陸手機市場需求減緩所致。
精測表示，之前遞延的訂單已開始陸續出貨，待產品通過客戶驗證後，預估於2018年上半年認列營收。受惠於客戶先進晶圓製程所需的可靠度測試及晶片複雜度提高，所需的測試項目與測試時間同步增加，此可預期客戶對晶圓測試板的需求將有增無減。
精測已接獲7奈米產品量產訂單，並開始小量出貨，自1月起將逐漸放量並陸續認列營收。事實上，精測2017年第三季開始提供客戶7奈米工程驗證晶圓測試板，為2018年7奈米產品量產做準備。精測總經理黃水可表示，7奈米製程單價較10奈米有明顯差異，因此2018年客戶7奈米晶片進入量產後，將對精測營收將會帶來顯著的貢獻。
法人表示，台積電7奈米製程已在第一季進入量產，對精測的7奈米晶圓測試板需求將逐步成長，由於7奈米晶圓測試板價格更高，有助於精測營收走出淡季。法人預期精測第一季營收可望較上季成長45～50％。
精測指出，身為全球前5大應用處理器（AP）業者的晶圓測試板主要供應商，今年新增加的東北亞客戶可望推升精測明年的市占率突破9成。此外，精測的垂直探針卡已獲得超過10家客戶採用，除AP客戶外，更積極切入人工智慧（AI）與射頻（RF）元件領域，未來商機逐漸浮現，精測對今年營運展望審慎樂觀。

投資逾22億建置DDR4預燒及晶片封測產能，因應南亞科需求
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台塑集團旗下記憶體封測廠福懋科（8131）2018年預計投入逾22億元資本支出，將大舉擴建DDR4預燒（burn-in）及晶片封測產能，以因應來自南亞科（2408）20奈米DDR4產能開出後，對後段封測產能的強勁需求。由於2018年DRAM市場位元出貨量持續增加，特別是南亞科成長幅度大，法人看好福懋科2018年營運表現將明顯優於2017年。
福懋科2017年前3季合併營收59.79億元，平均毛利率達15.9％，稅後淨利達到9.97億元，較2016年同期成長33.5％，每股淨利2.25元。隨南亞科20奈米新製程產能在2017年第4季陸續開出，福懋科營收表現也見復甦，法人預估單季合併營收將達19～20億元之間，優於第3季表現，全年每股淨利有機會上看2.8～3.0元之間。福懋科不評論法人預估財務數字。
福懋科在日前召開法人說明會中指出，2017年第4季因歐美聖誕節假期及中國農曆春節等旺季到來，整體記憶體市場熱絡，需求大於供給。對於2018年整體DRAM市場供需狀況仍然健康，主要是三大廠沒有大規模擴廠動作。而隨著記憶體終端應用不斷擴大，預期將為前段DRAM晶圓製造廠及後段封測廠均帶來持續的位元成長動能，而且DDR4可望成為市場主流，福懋科已鎖定爭取行動式、消費性、伺服器等DRAM封測訂單。
法人表示，福懋科主要承接同集團的南亞科DRAM後段封測業務，南亞科2017年第3季加快20奈米DRAM製程微縮，當季底月產出量已逾1萬片，2017年底月產能將拉高至3.8萬片，加上原本採用30奈米的3萬片產能，合計月投片量6.8萬片。在產品線部份，20奈米4Gb DDR3產品已量產出貨，8Gb DDR4產品亦在2017年第4季小量出貨。
南亞科20奈米在2018年將快速進入量產階段，預估全年位元銷售量可望較2017年大增45％，對福懋科接單明顯有利。為了因應南亞科2018年主攻DDR4市場，福懋科將投入逾22億元擴建DDR4預燒及封測產能，有助於營收及獲利重回成長軌道。

董座李金恭：人工智慧及車用電子前景俏，將帶動營運成長
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測試大廠京元電（2449）董事長李金恭昨（2）日表示，高階智慧型手機雖成長放緩，但中低階智慧型手機在新興市場仍賣的很好，2018年智慧型手機出貨量仍會優於去年。至於人工智慧、車用電子、物聯網等應用正在快速起飛，京元電在各領域都已完成布局且接單暢旺。整體來看，對2018年半導體市場景氣仍抱持樂觀看法。
李金恭表示，京元電2017年資本支出達42億元，但今年接單情況不錯，董事會決定今年將資本支出提升3成達55億元左右，就是對景氣及接單比去年還有把握。以2018年來看，1月2月雖受中國農曆春節工作天數減少影響，但營收會在3月出現強勁成長，且可延續成長動能到第3季底、第4季初。
李金恭指出，以車用電子來說，電動車及先進駕駛輔助系統（ADAS）會用到很多處理器及感測器，影音系統及安全系統等都會用到更多車用晶片，京元電測試產能準備好了，包括日本及歐洲的國際IDM廠客戶持續擴大委外訂單。再者，人工智慧、物聯網等應用晶片，2018年需求亦看到明顯成長，有助於京元電的營運表現。
法人表示，京元電2017年第4季營收受到淡季效應影響，全年營收表現將年減5％以內，但隨著大陸手機廠的庫存去化將於今年第1季中旬結束，3月後訂單將強勁回流，預期京元電2018年第1季合併營收可望優於2017年第4季，等於第1季沒有淡季效應。
李金恭說，2017年營收表現比2016年差，主要是受到新台幣兌美元匯率大幅升值影響，至於獲利表現不佳則是提列轉投資公司東琳虧損。2018年雖然匯率仍看升，但預期美國第2季及第3季降稅後，美元會轉為強勢。在2018年的外在環境部份，希望政府政策可維持穩定、匯率維持穩定、而且不要缺水缺電，2018年營運表現就會優於去年。
在轉投資部份，京元電的蘇州廠京隆已多年維持獲利，隨著大陸當地銀聯卡及晶片卡的需求明顯跳升，2018年在低容量記憶體封測接單會明顯成長。至於另一家記憶體封測廠東琳2017年虧損，但2018年營運可望明顯回升，全年力拚損益兩平，不會再成為京元電獲利上的負擔。法人表示，京元電2018年營收可望超過2016年續創新高，獲利也將回到相同水準。京元電不評論法人預估的財務數字。

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  明年首季千億元聯貸大案可望登場！金融圈知情人士指出，日月光全面收購矽品剩餘的2/3股權的聯貸案，即將在明年農曆年前啟動，目前已知整個聯貸規模將在千億元左右，並由外商花旗銀行出任管理銀行，總利率水準應在1.7％上下，由於總金額規模大，且爭取者眾，屆時金融圈應可望「人人有糖吃」，也將成為明年度指標大案。

  日月光早在去年1、2月就已組好一筆300億元的聯貸案，要用來收購矽品的股權，但由於當時和矽品公司派未談攏，日月光也因而轉變策略，改從市場加碼進擊，使這筆早已準備好的聯貸最後「告吹」。

  儘管如此，當時的聯貸籌組陣容，實際上已等同於千億元聯貸案，因為雖然當時要招募的資金只有300億元，但由於驚人的3倍超額認購潮已達千億元，也使得明年上半年要籌組的千億元聯貸案，馬上有現成的「雛型」，可收事半功倍之效。

  聯貸圈人士指出，日月光上月通過中國商務部的反托拉斯審核，隨著可以啟動對矽品流通在外股權的全面收購。

  目前已知，日月光已規劃在明年5月同時完成收購案，及合併之後的日月光投資控股公司新股重新掛牌，對此有興趣的銀行業者指出，由於日月光將對矽品流通在外股權比重高達2/3的股權，全部以現金進行收購，若以矽品最新的淨值換算，整個資金需求大約需1,000億元，這也是明年最大的一件聯貸案。

  銀行業者指出，這筆由花旗出任管理銀行的聯貸案，應會在明年1月把借款年期、利率等條件在聯貸圈公開，預計分成二階段籌組，第一階段會先找5家共同主辦行，先把一定的部位包下來，之後再轉貸出去，借款年期應會設定為5或7年期，由於聯貸規模高達千億元，因此估計共同主辦行的門檻不低，至少會在150～200億元間。

  銀行業者指出，由於日月光有一定的財力，對目前好案難求的聯貸圈而言，該聯貸案勢必會有競相參貸的熱潮，且應為大型公股及民營銀行共襄盛舉出任共同主辦行。