產業新訊

新聞日期:2024/03/08  | 新聞來源:工商時報

瑞昱前二月營收 年增逾4成

客戶拉貨動能恢復,加上2月大陸訂單持續強勁,法人:Q1營收有望淡季不淡

台北報導

  瑞昱(2379)客戶拉貨動能恢復,累計2024年前二月合併營收年增超過4成,顯示供應鏈庫存轉佳;展望2024年,景氣復甦、網通規格、基建升級、新應用領域擴展可期。瑞昱於乙太網路等相關網路晶片具備競爭力,近期被納入Arm生態系合作夥伴,將有機會接觸更多國際級客戶,提供客製化晶片,擴大營運規模。

  瑞昱公布2月合併營收達78.23億元,受工作天數影響,較1月減少10.7%,相較2023年同期則年增26.25%;累計2024年前二月合併營收達165.83億元,較2023年同期增加41.9%;顯示終端供應鏈拉貨需求已較2023年初改善許多。

  第一季出現補貨潮,2月來自中國大陸之訂單持續強勁,大規模標案展現需求,法人估計,瑞昱本季度營收將有望淡季不淡;在網路通訊、連接產品規格不斷升級下,有機會逐季成長。

  瑞昱2024年也受惠AI需求帶動,網通規格、新應用領域逐步擴展,包括WiFi6/6E、WiFi 7世代交替、2.5G/5G乙太網路、10G PON等,需求加速;另外於車用乙太網路也將從既有之車載網路解決方案,延伸到WiFi、Audio DSP等應用。

  瑞昱表示,2024年車用PHY或乙太網路都有高於公司平均的成長動能,且OEM及Tier1零組件廠已經開始導入WiFi及音訊晶片進入車用產品,最快在2025年開始貢獻業績。

  客製化晶片,則加入Arm生態系。自2013年以來,瑞昱便與Arm建立穩固的合作夥伴關係,在網通、音訊、視訊解決方案、自定義AI引擎和設計服務方面的專業知識能夠讓瑞昱IP與Arm結合,並整合客戶及第三方IP,打造高效能的解決方案。

  瑞昱發言人副總黃依瑋強調,先進製程技術正在研發中,並提供先進封裝解決方案,提升瑞昱產品競爭力。

新聞日期:2024/02/21  | 新聞來源:工商時報

ASIC商機大 IC設計業爭搶

台北報導

 安謀(Arm)宇宙再擴大,市場傳老牌IC設計商聯詠取得Arm Neoverse授權,ASIC(客製化晶片)商機龐大,吸引IC設計業者爭相跨入。業者指出,聯發科、瑞昱擁有豐富IP資料庫與設計實力,與傳統ASIC公司形成強力競爭時代來臨。

  台廠IC設計居全球領導地位,聯發科、聯詠為前十大業者,過往為追求利潤最大化,業者傾向以晶片產品形式,為客戶提供完整SoC(系統單晶片)解決方案,累積晶片設計know-how及關鍵矽智財。

 近年自研晶片商機快速成長,IC設計業開始以自身專長,尋求與國際級客戶合作。瑞昱具備USB4 hub客製化晶片、聯詠高速傳輸TCON(時序控制器),都受市場青睞。安謀繼去年將智原納入ARM Total Design計畫的ASIC設計業者後,再傳拉攏聯詠入局鎖定高速傳輸介面。聯詠指出,為強調差異化,有些客戶有ASIC需求,聯詠在SoC和單晶片都有ASIC進行中,今年ASIC營收會高於去年。

  外界憂慮眾多競爭者切入,恐影響老牌ASIC商如智原、創意的訂單。半導體業者強調,前後段設計一條龍自製開發晶片當然可行,但隨先進製程開發驗證時程長,EDA工具耗費金額大,若無專門的ASIC公司分攤協助,效率將大打折扣。

  另,進行ASIC須與代工廠密切配合,尤其後段製程、封裝相關流程,涉及Substrate design(載板設計)技術,一般無晶圓廠公司較難以接觸。

  智原指出關鍵,競爭點不在IP成本,而是要有好的關係,ASIC產業進入先進製程時代,「製程風險將大於設計風險」。此外,Arm Neoverse市場巨大,安謀會推薦給其他客戶,包含智原、聯詠等,統合設計能力跟整條價值鏈;未來開發成設計平台後,在產品尚未開發前,就能先在智原平台上驗證,加速上市時間。

新聞日期:2023/10/23  | 新聞來源:工商時報

瑞昱 2024年迎出貨爆發

台北報導
 網通IC設計大廠瑞昱(2379)於20日舉辦法說會指出,庫存持續恢復至健康水準。儘管第三季營運穩健,然市場需求受整體經濟不確定因素,加上本季度季節性因素干擾,訂單能見度有限,維持謹慎保守態度。
 瑞昱副總經理黃依瑋強調,標案只會遞延不會消失,未來AI、大數據應用,將採用最先進管理交換器,此外2024年PC基本面扎實,將迎來出貨爆發。
 瑞昱第三季財報表現亮眼,單季合併營收達266.78億元、季增1.5%,毛利率42%,稅後純益25.72億元、季減1.3%,EPS 5.01元,與第二季表現相當。
 黃依瑋指出,2024年PC幾個大換機的動力開始顯現,基本面扎實。首先,疫情期間購買的PC/NB逐漸進入換機周期;再者,微軟WIN 10自2025年停止更新,以及AI PC的應用出現,將讓2024年換機潮可期。瑞昱致力於提供各種解決方案,並追尋國際標準,與全球一級廠商競爭全球市場。
 沒有網路連結就沒有AI,黃依瑋強調,乙太網路市場需求明確,儘管第三季部分訂單提前至第二季,然整體乙太網路表現仍相當不錯。第四季因季節性考量,訂單能見度有限,需求放緩。不過他也表示,2024年各個市場都需要2.5G乙太網路,終端裝置都需要搭配,才能體現10G PON、5G CPE性能的提升,因此需求將逐步復甦。
 交換器部分,全球電信標案持續延宕,市場仍相信標案將陸續開標,並於2024年上半年開始交付。黃依瑋認為,交換器第四季需求可能持續低迷,但是只要政經情勢不再惡化,預期電信標案於2024年逐步恢復動能,加上市場因應WiFi 7、AI需求增長,持續推動10G PON、Multi-giga交換器成長趨勢維持,2024年將審慎樂觀。
 WiFi產品線布局中, WiFi 6滲透率於筆電、路由器持續增加,第三季WiFi解決方案在消費型產品表現出色。
 黃依瑋預估,至2023年年底,WiFi 6在個人電腦滲透率將達到7成、路由器也將有6成以上的滲透率。至於次世代WiFi7,互通性測試將在2024年第一季完成、第二季啟動標章認證程序,黃依瑋估計,2024年全球WiFi 7市場滲透率若達到5%,將為一大積極訊號。

新聞日期:2023/07/25  | 新聞來源:工商時報

消費型IC設計出運 露曙光

多檔重量級第二季營收勁揚,上半年累計年減收斂
台北報導
 台積電法說下調財測,確定下半年半導體旺季根本不旺,供應鏈乃至客戶對於終端拉貨力道,都採取保守再保守看法,也讓緊接而來的法說財報周充滿疑慮。值得留意的是,消費型IC設計包括網通、NB、驅動IC相關供應鏈,第二季累計營收出現相對強勁季增,包括瑞昱(2379)、聯詠(3034)等多檔重量級IC設計,累計營收年減由年初至年中收斂趨勢明顯,營運逐漸嶄露曙光。
 雖然台積電對下半年看法保守,不過從第二季累計營收來看,消費型IC設計族群仍強弱有別,其中網通、NB、驅動IC相關供應鏈表現較佳,尤其多檔指標股已經出現強勁季增訊號,其中驅動IC族群表現最佳,主要來自至中國大陸上半年最大銷售檔期618大尺寸面板TDDI出貨暢旺,帶動相關業者出貨,庫存消化見效,另外網通、NB族群也繳出季增的反彈表現。
 網通IC設計業者瑞昱,第二季部分終端需求回穩。觀察各產品線,其中乙太網路晶片客戶逐漸恢復訂單且回補庫存,尤其主機板及消費型PC表現優於公司預期,乙太網路產品需求持續轉佳。另外電視SoC則為急單需求,瑞昱認為與面板、DRAM價格跌幅收斂有關,因此雖2023年全球電視出貨持平,但Q2仍小幅成長。其他產品線如交換器控制晶片,下半年將逐漸回穩並於明年復甦。
 而在NB/PC產業相關IC設計公司,庫存在去年第四季見頂後,去化持續朝正向發展。其中義隆訂單能見度更有望逐季提升,若急單力道延續,第三季營收可望持續成長,產業循環低谷已過。高速傳輸IC譜瑞-KY也受惠NB及面板相關產品的急單挹注,庫存也逐漸消化,歷經三季營運調整後,營運可望重回季成長態勢。
 然全球智慧手機市況持續不振,銷售情況承壓。聯發科目前手機業務占比約五成、受影響仍大,聯發科將於28日舉行法說,待管理階層展望。而法人認為,手機晶片市況可望在下半年改善,且安卓陣營手機確實相較先前,在庫存去化上壓力舒緩,不過公司庫存依舊處在高檔,加上遇到價格競爭,第二季在台積電等晶圓代工廠之下單量明顯縮減,下半年營運仍有挑戰。

新聞日期:2023/07/18  | 新聞來源:工商時報

網通旺 瑞昱Q3營收拚季增

PC出貨復甦、Wi-Fi規格升級及XGPON演進趨勢,帶動明年營運成長
台北報導
 瑞昱(2379)第二季合併營收263億元,季增34.0%,年減13.8%,前六月營收年減幅度收斂至23.8%,近日股價重回400元關卡;法人估計,瑞昱第三季PC與消費性產品訂單動能延續,網通產品線將率先醞釀反彈,最壞情況已過,在多項催化劑帶動之下,開始加溫迎來明年成長。
 第二季受惠強勁PC庫存回補需求,帶動瑞昱營收表現。時序進入第三季,法人估計PC與消費性產品訂單動能將進入高原期,產品需求上檔空間有限。而網通產品將有機會表現亮眼,支撐下半年營運表現。
 產業分析師評估,網通產品線將顯現反彈跡象,因為預期中國市場將於第三季上旬公布網通訂單標案,有望推升第三季末乃至第四季網通產品營收,並彌補消費性產品逆風之動能,第三季整體營收有望小幅度季增。
 雖然目前來自電信運營商、消費性及企業需求能見度未明,市場審慎看待歐、美下半年網通訂單前景,主係拜登政府2024年將經歷任期考驗,網通基建訂單必須及時到位。外界普遍認為,千億美元商機將帶動換機採購潮,順勢帶領IC設計業者下半年營運走勢。
 另據研調估計,2022至2025年全球Wi-Fi設備出貨量將自40.1億成長至44.7億,其中Wi-Fi 6/6E設備有望從20.9億成長至34億,全球Wi-Fi晶片市場規模有機會達到218億美元,年複合成長率達4.5%。隨著Wi-Fi 6/6E設備的滲透率持續攀升,網通晶片大廠如博通、高通、聯發科與瑞昱將有更大發展空間。
 瑞昱也估計,今年Wifi 6產品滲透率持續往上,預期PC、NB會達到7成、路由器6成。Wifi 7目前則積極參與測試,已經導入客戶產品設計,由於價格約為Wifi 4的十倍,因此瞄準的是高端路由器市場,需要到2024年才會逐步發酵。
 法人指出,瑞昱最壞情況已過,且多項催化劑將帶動明後年的營運成長,包括PC出貨量復甦、Wi-Fi規格持續升級、及GPON(千兆級被動式光纖網路)朝向XGPON演進趨勢,此外車用乙太網業務也將為明後年焦點。

新聞日期:2023/06/07  | 新聞來源:工商時報

瑞昱Q2回升 下半年看旺

下游庫存改善及部分終端市場回溫,未來營運維持審慎樂觀
台北報導
 網通晶片大廠瑞昱(2379)6日召開股東會,瑞昱表示,下游庫存改善及部分終端市場回溫,第一季為營運谷底,第二季止跌回升,有望較第一季成長,下半年優於上半年,未來整體營運維持審慎樂觀。
瑞昱指出,各大產品線,如網通、聯網多媒體、智慧互聯將持續推出新產品,以推動主流市場技術規格升級及擴展利基應用市場。
瑞昱5月合併營收,達90.19億元,月增9%、年減14%,減幅已較前四月收斂,累計前5月合併369.07億元,年減27.1%,第二季延續上季下游庫存進一步改善、終端市場需求回穩。客戶積極回補庫存,PC、消費性/遊戲機訂單有提前拉貨跡象。公司維持第二季營收回升、下半年優於上半年之營運展望不變,審慎樂觀。
瑞昱表示,各類應用在Wifi及乙太網路晶片復甦較為強勁,下游客戶都有補庫存的力道,不過在交換器控制晶片及Audio CODEC第二季仍然保守。雖然PC第一季觸底,但僅以此說全面復甦仍言之過早,一些規格升級速度較慢,也反映下游客戶對終端需求仍難以捉摸。不過第二季庫存調整效應逐步淡化,網通規格升級、新應用領域擴展為下一波動能。 就無線網路部分,瑞昱指出,Wi-Fi 6無線網路晶片在個人電腦及路由器市場已取代 Wi-Fi 5成為主流規格。2023年Wi-Fi 6 規格預期將滲透至新的終端市場,例如AR/VR、印表機、以及消費性電子產品等,進一步推升Wi-Fi 6 及 Wi-Fi 6E 的營收貢獻。另外未來Wi-Fi 7 也將成為無線通訊設備應用中,兵家必爭的新世代規格,瑞昱預計在今年推出第一代 Wi-Fi 7 產品,積極導入OEM客戶產品,於明年實現量產。
法人表認為,瑞昱第二季營收優於年初預期,僅管PC展望仍不明,但其他產品動能能適度弭平PC負向影響,第二季的營收年減幅度收斂至2成,且第三季有機會由負轉正,預估下半年有望看到營收呈現雙位數的年增,維持正面看法不變。

新聞日期:2023/05/30  | 新聞來源:經濟日報

電腦展集結26國上千家海內外科技廠

COMPUTEX 2023 建構全球數轉AI解方供應鏈
COMPUTEX TAIPEI 2023(2023 台北國際電腦展),今(30)日到6月2日於台北南港展覽館1館及2館登場。

共同主辦單位台北市電腦公會TCA表示,面對全球數位經濟快速發展,產業數位轉型需求持續增加,COMPUTEX 2023定位「共創無限可能(Together, We Create)」,聚焦高效運算、智慧應用、次世代通訊、超越現實、綠能永續、創新與應用等六大主題,並以元宇宙、車用電子、電競、HPC(含ChatGPT、AIGC)、5G、智慧應用(AIoT)、ESG、半導體為年度展會八大主軸,共有來自26國家與地區、1千家海內外科技廠商、使用3千個展位,展出產業數位轉型與AI科技創新解決方案。

主辦單位也邀請海內外科技大廠包括NVIDIA、Qualcomm、NXP、Acer、Supermicro、Arm、SIEMENS、Ampere Computing、Lenovo、TI、Solidigm、STMicroelectronics、ASUS、KIOXIA、Delta、Intel等辦理多場主題演講與專題論壇。

同期舉辦的亞洲年度指標新創展會InnoVEX 2023,共有來自22個國家與地區共400家海內外新創到場,包括日本、荷蘭、法國、義大利、波蘭、比利時、巴西、以色列、歐洲復興開發銀行(EBRD)等9個國家與國際組織組團參展,多達7個政府主題館同場亮相,展出AI、5G、物聯網、生醫、健康照護、車用科技、元宇宙、資訊安全、ESG等數位轉型與科技創新解決方案,同步辦理40場國際論壇,涵蓋涵蓋AI、EV智慧車、元宇宙、ESG等熱門議題,並特別邀請到加拿大AI晶片設計獨角獸Tenstorrent、德國Volkswagen、Continental AG、日本Renesas、SUBARU、ALPS ALPINE、KDDI、印度Nasscom等國際指標業界代表來台演講。

TCA指出,今年參與COMPUTEX海內外科技大廠包含宏碁、威剛、營邦、華擎、華碩、宏正、明基、勤誠、公信電子、仁寶、台達電、義隆電、艾思科、全漢、技嘉、芝奇、英業達、微星、輝達、恩智浦、鴻佰、宜鼎、迎廣、鎧俠、必恩威、振樺、德商鐠羅工匠、力積電、雲達、和碩聯合、瑞昱、海韻、Solidigm、美超微、系統電子、十銓、曜越、創見等,不僅將展出各類科技新品,並透過展示創新解決方案,建構全球可信賴數位轉型AI解決方案供應鏈。

TCA表示,生成式AI可說是2023年COMPUTEX與InnoVEX最熱門的議題,其中NVIDIA推出的DGX超算AI系統、Omniverse Enterprise協作與模擬平台,也都獲得大會官方獎項Best Choice Award(簡稱BC Award)得獎肯定。

由於展場活動時間緊湊,為服務海內外買主與專業人士,將在COMPUTEX CYBERWORLD線上展平台中,在今日到6月2日,邀請20家指標大廠進行線上新品發布,另外也邀請31家廠商線上發表年度新品。展會影音直播是近年來各大展會熱門趨勢,COMPUTEX CYBERWORLD將4天全程直播InnoVEX超過40場國際論壇,服務無法在現場參加InnoVEX論壇的海內外專業人士,也將以英語雙主播模式,除了介紹展覽主題與特色產品之外,並加入特色活動、觀展體驗、賓客互動等亮點,每日上傳實體展現場導覽影片。

此外,綠色永續議題是全球關注焦點,今年COMPUTEX攜手企業在展覽作業上及活動辦理上導入ESG相關執行措施,共同響應全球對ESG的高度重視。包括:1、針對獲得ESG認證的展商提供現場標牌標示,讓買主可以一目瞭然;2、TCA在COMPUTEX CYBERWORLD線上展網站設置「Green Sustainable Pavilion」專區,展示綠色夥伴、綠色產品與環保技術;3、在官方獎項Best Choice Award中新增科技永續獎特別獎;4、在COMPUTEX與InnoVEX論壇中加入科技永續議題。

TCA表示,由於COMPUTEX與InnoVEX僅開放專業人士入場參觀,一般民眾請於TaiTIX頁面購票方可於6月2日入場,單日全票為200元,謝絕18歲以下民眾入場,並請尊重商展禮儀,著商業合適服裝。

COMPUTEX CYBERWORLD線上展網址: https://pse.is/4zhjzt

TaiTIX網址:https://taitix.com.tw/

【2023-05-30/經濟日報/D5版/COMPUTEX 2023】

新聞日期:2023/04/26  | 新聞來源:工商時報

集邦:IC設計Q1營收跌幅收斂

利空環伺,全球前十大廠去年Q4季跌幅擴大至9.2%...

台北報導
 集邦科技(TrendForce)表示,除了消費性終端整體消費力道弱,中國封控、企業IT支出及雲端服務供應商需求放緩等不利因素,均衝擊2022年第四季前十大IC設計業者總營收表現,季跌幅擴大至9.2%至339.6億美元,其中高通、聯發科、瑞昱季減幅度都超過兩成。
 集邦預估,今年第一季前十大IC設計營收仍將續跌,但季跌幅會略為收斂。
 消費市場清冷及客戶庫存修正是影響第四季大部分IC設計業者營收下降的原因,總營收排行仍位居第一的高通,在智慧型手機與物聯網(IoT)兩大產品業務營收各別季減22.6%及16.2%,導致第四季營收縮減至78.9億美元,季跌20.3%。
 博通(Broadcom)本次位居第二名,營收季增2.4%,約71.0億美元,主要是伺服器儲存應用、寬頻和無線網路等業務收入支撐,抵銷庫存修正的衝擊。
 排名第三的輝達(NVIDIA),第四季營收達59.3億美元、季減2.7%,跌幅較前兩季明顯收斂,主要是RTX 40系列高階顯卡上市、車用需求維穩等因素支撐,遊戲與車用領域營收均攀升,抵銷部分來自資料中心與專業視覺化(Professional Visualization)領域的衰退。
 聯發科主要業務倚重智慧型手機及其他消費型產品晶片,因此衝擊營收的力道最大,所有產品領域的營收均下滑,又以智慧型手機相關業務營收季跌約三成最高,第四季營收僅34.5億美元,與去年第三季相比減少幅度高達26.2%。
 本次第六至第十名最明顯變動為聯詠擠下瑞昱至第七名位置。聯詠第四季營收達7.15億美元、季增11.2%,為第四季成長最多的業者,正式結束連續四季營收衰退的情況,顯示面板產業開始重啟備貨週期,擠下瑞昱重返第七名。相對地,瑞昱因PC與筆電需求疲弱、乙太網路訂單流失、中國封控等不利因素,第四季營收縮減至6.9億美元,季減近三成。

新聞日期:2023/04/24  | 新聞來源:經濟日報/聯合報

IC設計Q3旺季不旺 反轉有難度

【台北報導】
半導體業界傳出,近期非蘋消費端庫存比預期多,加上蘋果本季加速去庫存排擠非蘋應用,一系列效應交錯影響下,導致IC設計業今年第三季恐罕見旺季不旺,原先業界期望下半年大幅優於上半年的目標恐落空,無法太過樂觀看待。

業界人士分析,過往電子業有「五窮六絕」之說,意味五、六月是相對傳統淡季,但今年以來全球經濟前景不容樂觀,尤其通膨壓力高張導致消費力道持續疲弱、庫存去化不順,使得今年半導體業第三季傳統旺季恐面臨不旺,甚至要慎防過往的「五窮六絕」可能提前演變成「五就開始絕」。

相關效應恐使得聯發科、聯詠、瑞昱等國內一線IC設計首當其衝。聯發科預計周五舉行法說會,更是市場聚焦重點。

【2023-04-24/聯合報/A7版/財經要聞】

新聞日期:2022/12/26  | 新聞來源:工商時報

啖車用 IC設計湧成長動能

台北報導
 電動車市場持續成長,國內IC設計廠商積極搶攻相關商機,法人預期,聯發科、聯詠、瑞昱及群聯等業者最有機會,可以從運算處理器、驅動IC、網通及記憶體等領域切入,營運有機會再向上成長。
 電動車市場持續成長之際,IC設計廠沒放過這塊商機,其中以台灣IC設計廠龍頭聯發科動作,最備受市場矚目。法人指出,聯發科近年積極搶攻車用商機市場,已成功以車用資通訊供應鏈搶進供應鏈,且旗下的,立錡同樣以電源管理IC打進車用供應鏈。
 聯發科在車用市場布局不只於此,仍持續規畫以毫米波(mmWave)車用雷達、自動駕駛晶片等產品,切入車用市場,雖然現在仍在研發階段,業界仍看好聯發科,後續可望透過上述產品切入電動車供應鏈,與競爭對手高通搶食商機。
 驅動IC大廠聯詠布局已久的車用顯示市場,也開始展現成效,其中整合觸控暨驅動IC(TDDI)已經獲得歐系豪華車品牌訂單,目前正在搶攻美系電動車品牌大單。除了目前的車用TDDI晶片之外,後續有望以AMOLED驅動IC獲得車用客戶青睞,擴大商機。
 瑞昱已成功以車用乙太網路產品線,打進歐系車廠供應鏈,現正與美系、陸系及韓系車廠聯手合作,預期明年逐步擴大車用產品業績貢獻,使瑞昱在車用接單表現持續看增。
 至於群聯部分,NAND Flash控制IC及SSD模組已與數家記憶體大廠合作,在車內影像及感測器、資通訊娛樂控制等應用需求成長時,導入記憶體用量將持續成長,群聯有望搶下車用商機。

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