貿易摩擦戰火，延燒到半導體產業
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美中貿易摩擦的戰火已延燒到半導體。美國司法部發布聲明，將控告中國福建晉華、台灣聯電、及晉華總經理陳正坤等在內的3名個人，指控其共謀盜竊美國記憶體廠美光（Micron）商業機密。聯電對於美國檢查官辦公室起訴前沒有事先通知聯電、且未給予討論事情始末的機會而表示遺憾，也會嚴正以對並竭力回應該指控。
美光在去年2月向台灣檢調單位提告，指稱由美光跳槽到聯電的員工竊取美光機密資料，美光去年底又在美國加州對聯電提起民事訴訟，控告聯電侵害美光的DRAM營業秘密。聯電不甘示弱，今年初在中國福州中級人民法院控告美光侵權。沒想到台灣及美國的審判才剛開始，中國福州法院已宣判聯電勝訴，並禁止美光在大陸銷售26個DRAM與NAND Flash相關產品。
美中貿易戰正打得如火如荼，戰火終於延燒到半導體產業。繼美國商務部將福建晉華列入出口管制實體清單後，美國司法部也大動作對福建晉華、台灣聯電等2家半導體公司，以及陳正坤、何建廷、王永銘等3名台灣人提起刑事訴訟，指控他們共謀盜竊美光商業機密，美國還下令禁止聯電和福建晉華將使用美光被竊技術的產品銷往美國。
依照美國法律，如果被判罪名成立，個人被告將因經濟間諜罪名面臨最長15年的監禁及500萬美元罰款，竊取商業秘密罪名則會面臨10年監禁。如果是公司企業被判有罪，每家公司面臨被沒收非法所得的處罰外，亦將面臨最高逾200億美元的天價罰款。
面對美方指控，聯電強調，聯電是台灣半導體產業的領導公司之一，持續研發積體電路及其他技術近40年。聯電不僅投注無數資源進行相關技術的研究發展，並且在世界各地擁有數以千計有效的技術專利布局。對於任何聯電可能違反法律的指控，聯電都將嚴正以對，並擬竭力回應該等指控。
美光法務長Joel Poppen則對此指出，對美國司法部決定就竊取美光智慧財產權的刑事犯罪行為提起訴訟表示欣慰。數十年來，美光投入了數十億美元開發自主智慧財產權。美國司法部宣布的舉措再次表明盜竊營業秘密的犯罪行為會得到公正處理。

中美貿易戰，一波未平一波又起
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晶圓代工大廠聯電昨（31）日表示，已收到電電公會代轉經濟部國貿局來函，希望聯電配合美國商務部對大陸福建晉華集成電路列入出口管制實體清單要求，聯電方面決定，暫緩與晉華之間的合作案，等出口管制事情結束後再協商後續合作事宜。
美國商務部宣布大陸福建晉華列入出口管制實體清單，美國商務部指出，晉華新記憶體晶片的生產力對美軍系統重要零件供應商的長遠經濟生存能力構成重大風險，將透過出口禁令，限制晉華威脅美軍系統重要零件供應商的能力。也就是說，美國企業必須持有特定許可證，才能向晉華出口零件、軟體和技術產品。
聯電原本有意持續與晉華合作，但昨日卻在國貿局以超高效率火速請電電公會代轉函件給聯電，希望聯電配合美國商務部要求，在經聯電高層評估後，決定暫停與晉華之間的合作案，等整件事情塵埃落定，再與晉華協商後續是否繼續合作。
聯電2016年與福建晉華簽約合作，聯電接受晉華委託開發DRAM相關製程技術。不過聯電僅負責技術開發，並沒進入DRAM產業或投資晉華規畫。據雙方原本合約，聯電將接受晉華委託開發DRAM相關製程技術，由晉華提供DRAM特用設備，並依開發進度由晉華支付聯電技術報酬金作為開發費用，開發成果由雙方共同擁有。
聯電原本是希望透過與晉華的合作，結合台灣半導體製造能力及大陸的市場與資金，在台灣進行DRAM製程技術研發，雙方合作所開發的技術主要應用在利基型DRAM的生產，未來亦能提供國內IC設計公司使用。對聯電而言，此一合作案將可把DRAM技術留在台灣。
不過晉華與聯電合作開發DRAM製程技術，並由晉華投資興建DRAM廠，卻引來美記憶體大廠美光（Micron）認定侵權。美光控告聯電及晉華侵害營業秘密及侵權，聯電則在大陸反控美光子公司多項產品侵犯專利權，大陸地區法院於7月初步判斷認定美光子公司侵權。至於美光在美國對聯電的提告目前仍在審理中。

深耕5G市場！發明布局在外國法人中最積極！前三季累計819件，大幅成長104％
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經濟部智慧財產局昨（30）日公布智慧財產權趨勢，發明專利由台積電以303件連續在本國法人奪冠，外國法人則由美國晶片大廠高通以234件、年增73％居首。經濟部表示，高通在與公平會和解後，承諾加碼投資台灣，特別是深耕台灣布局5G市場，今年發明專利申請案件「突飛猛進」，累計至第三季件數翻倍成長。
智慧局昨舉行記者會公布今年第3季專利商標申請統計，在發明專利部分已連續7季正成長，本國法人前十大企業第三季申請件數較去年同期成長，其中台積電申請303件、年增35％，維持領先冠軍地位，而宏達電43件及廣達的36件，分別有87％及125％的高幅度成長，但鴻海本季件數僅51件，年減55％，排名落於本國法人第七位。
智慧局長洪淑敏分析指出，鴻海一直認為專利要有實質的獲益，從早期重量改為重質，從2016年第三季開始至2017年底維持成長態勢，這段時間總計619件，而今年開始減少，可能因策略改變，才減少申請數量。
外國法人發明專利申請前三大，分別為高通申請234件、阿里巴巴申請132件及東芝記憶體115件，其中以高通年增73％最多。而高通今年前三季累計，共申請819件，大幅成長104％，發明布局在外國法人中呈現最積極。
洪淑敏解釋，公平會針對高通案裁罰200多億，後來又達成和解，高通允諾要強化對台灣投資，預估5年投資7億元，特別會著重在5G，一般投資一定專利先行，因此在專利案件先看到成果。
洪淑敏說，高通今年累計申請件數已遠高於台積電（646件、年增17％），若拿來與台灣IC設計龍頭聯發科相比，聯發科的發明專利申請件數已連2季下滑，今年前三季累計260件、減幅1％。
洪淑敏強調，本國法人在發明專利申請仍持續穩定成長，像廣達已連4季成長、宏達電更是連5季成長。

已投片量產，終端裝置可望明年首季上市

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手機晶片龍頭高通（Qualcomm）新款旗艦手機晶片已完成設計定案（tape-out），確定將採用台積電7奈米製程，供應鏈傳出，高通新款手機晶片已經在第四季量產投片，最大的特色是整合類神網路運算單元（NPU）及支援5G，可大幅提升人工智慧邊緣運算效能，預期包括三星、華為、OPPO、Vivo等非蘋陣營手機大廠均將採用，最快明年第一季終端手機可望上市。
■新一代的旗艦手機晶片
高通目前Snapdragon 8系列的手機晶片主要採用三星晶圓代工（Samsung Foundry）10奈米製程投片，雖然三星已宣布支援極紫外光（EUV）微影技術的7奈米製程開始量產，但台積電7奈米已量產進入第三個季度。
也因此，隨著蘋果及華為的自製手機晶片已導入台積電7奈米製程量產，高通基於上市時間的考量，新一代旗艦手機晶片亦採用台積電7奈米投片。
業界人士指出，高通最新款旗艦手機晶片將於第四季在台積電7奈米製程量產投片，同時將可望於明年第一季搭載終端裝置在市面上問世，並將會是高通首款支援5G數據機晶片的行動平台。目前正式名稱在市場上眾說紛紜，可能將會延用上一代命名方式，取名做Snapdragon 855或是Snapdragon 8150。
高通本次採用台積電7奈米製程投片，晶片運算效能將可望相較前一代提升不少，功耗亦可明顯降低，而最大的特色在於，高通首度將支援人工智慧運算的NPU處理單元整合進入手機晶片當中，並同支援5G數據機，使人工智慧邊緣運算速度明顯增加。
■非蘋陣營高階機種採用
事實上，高通積極推動5G在明年商用化，由於初期各項產業鏈在5G投資成本依舊高昂，因此高通也看準這點，僅會在明年初期將5G晶片導入旗艦手機平台，搶攻三星、小米、OPPO、Vivo等安卓高階機種訂單，預料明年下半年後才會把5G最新規格逐步下放到中低階機種，屆時將會與聯發科面對面戰爭。
此外，高通推出的快充規格Quick Charge目前最新版為QC 4+，但隨著新款手機晶片推出，將可望推出新規格。供應鏈指出，高通預計將於明年推出QC 5最新快充規格，將可望將最高輸出功率從原先的27W提升至32W，並在充電設計上從2條電路該改為3條電路輸出，讓充電效率提升，同時不讓溫度明顯增加。

FPGA出貨成長，台積電可望爭取更多訂單，封測代工廠也受惠
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受惠於資料中心及5G前期建置等需求帶動可程式邏輯閘陣列（FPGA）出貨成長，加上人工智慧推論及雲端運算等應用也增加FPGA採用量，FPGA大廠賽靈思（Xilinx）宣布調升2019年會計年度財測，推升賽靈思股價大漲，法人看好賽靈思封測代工廠日月光投控（3711）及京元電（2449）將直接受惠。
賽靈思昨日召開法人說明會，2019年會計年度第2季（7～9月）營收季增9％達7.46億美元，年增19％並創季度營收新高，每股稀釋盈餘達0.84美元亦創新高紀錄，優於市場預期。由於市場對半導體後市看法保守，但賽靈思對2019年會計年度第3季（10～12月）看法樂觀，營收將季增約3％至7.6～7.8億美元，優於市場分析師普遍預期的7.2億美元。
另外，賽靈思執行長Victor Peng也宣布調升2019年會計年度營收預估，由原本預期的28.0～29.0億美元，調高至29.5～30.0億美元，以中間值計算調升幅度逾4％，營收年成長率由原本預估的15％上修至20％。賽靈思指出，5G基礎建置前期投資提前，人工智慧應用偏地開花，帶動資料中心、通訊、工業、航太及國防等領域的FPGA需求成長，是調升財測主要原因。
賽靈思的財測優於預期，市場對半導體市場前景看法不致於過度悲觀。法人表示，賽靈思的FPGA多數應用在基礎建設上，且未來幾個季度看法樂觀，代表這波半導體市場庫存修正不會延續太久時間，隨著基礎建設完備並帶動終端邊緣運算市場興起，包括資料中心、5G、人工智慧等市場將成為明年半導體市場主要成長動能。
賽靈思的FPGA交由台積電代工，最新的7奈米FPGA晶片Versal已完成設計定案，針對人工智慧加速運算及資料中心效能的Alveo加速卡也已開始出貨，法人除了看好台積電可望爭取到更多晶圓代工訂單，也看好日月光投控、京元電等封測代工廠將直接受惠。
日月光投控第3季集團合併營收達1,075.97億元，封測事業合併營收達663.24億元，表現優於預期。由於第4季接單穩健，法人看好集團合併營收仍將優於第3季表現。
京元電第3季合併營收達55.20億元，季增9.5％並創下歷史新高，在賽靈思訂單加持下，法人看好第4季及明年第1季營運表現可望淡季不淡。

全年美元營收年增率估值降至6.45％，不過第4季仍可望創下歷史新高

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晶圓代工龍頭台積電昨（18）日召開法人說明會，受惠於7奈米及12奈米產能開出，抵消加密貨幣挖礦運算特殊應用晶片（ASIC）訂單減少壓力，第四季營收可望創下歷史新高，法人預期單季獲利將上看千億元。不過，台積電仍二度調降全年美元營收預估，由先前預期的年成長7～9％下修至6.45％。
由於受此影響，美股早盤台積電ADR平高盤開出後一路走低，下挫2％左右。
台積電8月初受到電腦病毒影響晶圓產出，第三季合併營收季增11.6％達2,603.48億元，較去年同期成長3.3％，為季度營收第三高，平均毛利率達47.4％，營業利益率達36.6％，均符合預期。單季歸屬母公司稅後淨利達890.98億元，較第二季成長23.2％，與去年同期相較微減0.9％，每股淨利3.44元，符合市場預期。
台積電今年前三季合併營收達7,417.03億元，較去年同期成長6.0％，平均毛利率48.5％，營業利益率達37.3％，歸屬母公司稅後淨利達2,511.79億元，較去年同期成長3.0％，每股淨利9.69元。
台積電財務長何麗梅表示，第三季營收因為客戶推出使用台積電7奈米製程技術的一些新產品而受惠。雖然台積電曾預估8月3日的病毒感染事件會對第三季營收影響約2％，對毛利率影響約1％，但是針對此部分的出貨已於第三季內補回約75％。邁入第四季，預期台積電的業績將持續因為客戶對於7奈米製程技術的強勁需求而受惠。
台積電預估第四季美元營收將達93.5～94.5億美元之間，以新台幣兌美元匯率約30.8元的假設下，新台幣營收將達2,879.8～2,910.6億美元之間，較第三季成長10.6～11.8％，可望創下季度營收歷史新高。第四季毛利率預估將介於47～49％之間，營業利益率將介於36～38％之間，雙率表現將明顯優於第三季。法人預估，台積電第四季獲利可望上看1,000億元，全年每股淨利有機會上看13.5～14.0 元。
台積電上次法說會已經將全年美元營收年成長率下修至7～9％，但依台積電最新預估，全年美元營收將介於341.5～342.5億美元之間，中間值較去年成長約6.45％，略低於先前法說會中預估的年成長7～9％。不過，台積電全年新台幣營收將首度突破兆元大關、來到1.03兆元規模，符合創辦人張忠謀先前預期。
台積電總裁魏哲家表示，預估今年不含記憶體的半導體市場將較去年成長5～7％，晶圓代工市場預期會較去年成長6～7％，台積電下半年雖受惠於7奈米智慧型手機晶片出貨暢旺，但加密貨幣挖礦運算ASIC需求仍疲弱，對全年營收有負面影響。所以，台積電今年美元計算營收年成長率將略低於上次法說會預估。

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先進製程的晶圓平均營收貢獻度愈來愈高，成為晶圓代工廠營收成長重要推動力，根據市調機構的統計，20奈米以下先進製程每片12吋晶圓平均營收高達6,050美元，是90奈米製程平均每片12吋晶圓營收的3.4倍。不過，市調預測未來5年先進製程市場將出現激烈競爭，至2022年為止，以台積電及三星為主的先進製程晶圓代工市場，仍將面臨定價不易明顯提高的壓力。
根據IC Insights研究報告，若以8吋約當晶圓來計算，包括台積電、格芯、聯電、中芯等四大純晶圓代工廠，每片晶圓平均營收約達1,138美元，略高於去年的1,136美元。但由分析資料來看，四大晶圓廠的每片晶圓平均營收在2014年達1,149美元後，便一路緩跌至2017年，直到今年才又小幅回升。
同樣以8吋約當晶圓計算，台積電去年每片晶圓平均營收達1,368美元，今年小幅增加約1％至1,382美元；格芯去年每片晶圓平均營收1,008美元，今年增加0.6％達1,014美元。至聯電今年每片晶圓平均營收715美元，略低於去年的716美元；中芯則出現明顯降幅，今年每片晶圓平均營收年減6.7％達671美元。
但若與2013年的每片晶圓平均營收相較，台積電是唯一出現成長的晶圓代工廠，增加幅度達9％，格芯則減少1％，聯電減少約10％，中芯則減少16％。
IC Insights亦統計發現，先進製程與成熟製程的每片晶圓平均營收差距愈來愈大，如目前20奈米及更先進製程的每片12吋晶圓平均營收高達6,050美元，幾乎是28奈米的2倍，更是90奈米的3.4倍。若與每片0.5微米8吋晶圓平均營收相較，兩者相差了16倍以上。若以每平方英吋的平均營收來比較，差距也非常大，如0.5微米製程的每平方英吋平均營收7.41美元，但20奈米及更先進程卻高達53.86美元。
而IC Insights預測，雖然未來5年當中，全球有能力採用先進製程量產邏輯晶圓的半導體廠，看來只剩下台積電、三星、英特爾等3家業者，但因為訂單量成長放緩或減少，同業競爭會更激烈，先進製程晶圓的定價將會一路面臨壓力直到2022年。

營收2,603億達財測上緣，長線有AMD、Intel訂單，看好Q4毛利率
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台積電9日公告9月營收949.22億元，為單月歷史次高，第3季整體營收達2,603.48億元，突破「病毒事件」下修後的財測預估值。外資認為，市場對台積電後市期望極高，短線業績驚人，長線又有來自超微（AMD）訂單、英特爾擴大委外代工利多，股價有重新評價空間。
在病毒事件以前，台積電原本的營收財測是84.5～85.5億美元，以新台幣兌美元匯率30.5元作為基準，約當是新台幣2,577～2,608億元，病毒事件之後，下修財測至2,525～2,556億元，但現在實際端出的新台幣營運成績，就算有少部分匯兌貢獻，仍完美達成原本財測上緣。
凱基投顧半導體產業分析師江培嘉指出，儘管Android陣營智慧機需求放緩，筆電與PC相關晶片組出貨不振，台積電第4季營收仍因獲得蘋果iPhone晶片出貨加持，研判可季成長12～15％。
里昂證券半導體產業分析師侯明孝則估計，台積電在第4季營收季增幅度為12％，低於原先估計的2成季增率，除了PC CPU短缺以外，車用與工業用需求放緩也是原因之一。
換算下來，若以美元計價，台積電全年營收成長可能只有5～6％，低於財測的7～9％。
不過，並不用為此感到太擔心，因為根據里昂對台積電財務預測，台積電明年營收年增為8～9％，遠遠超過整體半導體產業的0成長，這顯示台積電在大環境不如預期時，還有能力突圍，繳出令人側目成績單，持續將台積電放在「優先買進名單」，推測未來12個月合理股價仍高懸於300元。
法人進一步估算，台積電第4季毛利率、營業利益率將分別達48～50％與37～39％，獲利品質依舊穩健。
台積電周二（9日）股價以244元作收，上揚0.21％，法人單日仍賣超7,900張，股價仍力守年線。

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晶圓代工龍頭台積電（2330）昨（3）日在美國召開開放創新平台（Open Innovation Platform，OIP）生態環境論壇，並宣布在OIP平台上提供虛擬設計環境（Virtual Design Environment，VDE），協助客戶運用雲端運算環境並進行晶片設計。此外，台積電亦宣布成立OIP平台雲端聯盟啟動，合作創始成員包括亞馬遜雲端服務（AWS）、益華電腦（Cadence）、微軟Azure、新思科技（Synopsys）等。
台積電宣布，首度在OIP平台上提供VDE環境（OIP VDE），協助客戶靈活運用雲端運算，充分使用台積電的OIP設計基礎建設，安全地在雲端進行晶片設計。OIP VDE是台積電與OIP設計生態環境夥伴，以及領先的雲端服務公司合作的成果，旨在雲端中提供一個完整的系統晶片設計環境。
OIP VDE是台積電與OIP上最新成立的雲端聯盟的創始成員合作，包括亞馬遜AWS、益華電腦、微軟Azure、新思科技的合作成果，在雲端提供RTL-to-GDSII的數位設計以及schematic capture-to-GDSII的客製化設計能力。
台積電的OIP VDE裡的數位設計以及客製化設計流程，皆於雲端運算的環境上，結合製程技術檔、製程設計套件PDK、基礎矽智財、設計參考流程等OIP晶片設計輔助資料檔，並通過了充分的測試。同時，為了降低客戶首度採用雲端的門檻，並且確保客戶獲得充分的技術支援，益華電腦與新思科技將扮演單一窗口的角色，協助客戶架設VDE並且提供第一線的支援。
台積電矽智財聯盟夥伴的安謀（Arm）與台積電及電子設計自動化（EDA）廠商合作，確保Arm的客戶能夠在台積電包括7奈米的所有的製程上，順利採用Arm的最先進處理器在雲端上進行晶片設計。
台積電的開放創新平台共有5個聯盟，包括：電子設計自動化聯盟（EDA Alliance）、矽智財聯盟（IP Alliance）、設計中心聯盟（Design Center Alliance）、Value Chain Aggregator聯盟（VCA Alliance），以及新成立的雲端聯盟（Cloud Alliance）。

蘋果XS Max銷售超預期，帶動7奈米出貨放量
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就在市場一片看壞第四季智慧型手機銷售動能的情況下，蘋果新推出史上最貴旗艦機iPhone XS Max銷售卻意外得好，業界傳出蘋果還因此對供應鏈追加數百萬支訂單，並帶動7奈米A12處理器晶圓出貨。晶圓代工龍頭台積電受惠於7奈米產能在第四季出貨放量，單季營收仍將介於95～100億美元，可望創下季度新高紀錄，並符合今年美元營收較去年成長7～9％的看法。
■營運不如預期雜音紛飛
台積電即將在18日舉行法說會，近期有關該公司第四季營運不如預期的消息紛飛。市場認為，蘋果新iPhone銷售動能不佳，Android陣營新手機出貨低於預期，智慧型手機晶片生產鏈恐提前在第四季出現庫存修正，所以傳出台積電第四季營收展望恐將不如預期，部份法人或分析師亦將台積電第四季營收預估，由原本預期的100億美元下修至90億美元以下。
■蘋果向組裝廠追加訂單
但以蘋果新iPhone近期銷售成績來看，實際情況並沒有市場預期的如此悲觀。供應鏈業者透露，LCD版本的蘋果iPhone XR銷售前景看好，而被視為史上最貴旗艦機的iPhone XS Max，原本被認為可能銷量會最差，沒想到銷售成績比預期好，蘋果已對組裝廠追加數百萬支訂單。
■關鍵在7奈米晶圓出貨
對台積電來說，第四季營收能否創下歷史新高，關鍵在於7奈米晶圓出貨能否優於預期。設備業者表示，蘋果7奈米A12應用處理器晶圓出貨仍然強勁，原本在明年第一季才會出貨的晶圓，可望因為iPhone XS Max賣得比預期好，而提前在第四季拉貨，這有助於台積電營運表現。
台積電原本預期第三季合併營收介於84.5～85.5億美元，但因為8月初受到電腦病毒影響導致全廠區停工，預期將對第三季營收造成低於2％的影響。不過，台積電公告8月合併營收月增22.4％達910.55億元，優於市場預期。法人目前普遍預估第三季營收可望介於83～84億美元。
台積電至今為止並未下修今年美元營收展望，預期會較去年成長7～9％，代表第四季美元營收約介於95～100億美元區間。設備業者推估，以蘋果A12處理器為主的7奈米晶圓出貨情況仍熱絡，加上第三季部份受病毒影響的訂單遞延出貨，第四季營收應有機會創下單季新高紀錄。