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晶圓代工龍頭台積電因12/16奈米晶圓良率意外下降，加上智慧型手機生產鏈仍處於晶片庫存去化階段，8日公告2月合併營收達608.89億元，創下22個月來新低。累計前二個月合併營收達1,389.83億元，也與去年同期的1,443.81億元減少3.7％。
台積電公告2月合併營收達608.89億元，較元月的780.94億元下滑22.0％，與去年同期的646.41億元相較減少5.8％，並為2017年5月以來的22個月新低。
台積電1月底發生Fab 14B廠晶圓受到污染，導致12/16奈米晶圓良率意外下降，台積電已與客戶協商中，預計受影響的晶圓大部分能在第二季補足，日前已宣布調降第一季營收預估至70～71億美元之間。以台積電原先預期的第一季新台幣兌美元匯率約30.6元計算，新台幣營收介於2,142～2,173之間，以1月及2月表現來看，3月營收要達752～783億元之間才算符合預期。
由於台積電因光阻原料影響良率導致報廢的晶圓將於第二季補足，預估貢獻第二季營收約5.5億美元，法人預估，台積電第二季合併營收可望與第一季持平。第三季進入傳統旺季後，包括蘋果新一代A13應用處理器、為高通及海思等代工的7奈米晶圓等開始出貨，營收可望出現明顯成長，並回到去年第三季水準。
其它晶圓代工廠表現部份，聯電同樣受到客戶調整晶片庫存影響，2月合併營收月減11.3％達104.62億元，較去年同期下滑12.2％，並為2016年3月以來的36個月新低。累計前2個月合併營收222.57億元，較去年同期衰退11.3％，可望順利達成第一季業績展望目標。
世界先進受惠於國際IDM廠持續釋出功率半導體的8吋晶圓代工訂單，2月合併營收雖因工作天數減少而月減16.9％達21.27億元，但較去年同期成長11.8％。

投片量成台積最大客戶，估占營收比約9％
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雖因資安問題在各國受到程度不一打壓，華為仍積極衝刺出貨量，根據業內推估，華為旗下IC設計廠海思目前投片量已經在台積電居冠，雖然金額仍輸蘋果，但上半年投片量已經超越蘋果。法人表示，以海思在台積電投片的規模推算，估計已占台積電營收比重的8～9％左右水準。
華為3月底將推出年度旗艦機種P30系列，並在第一季陸續啟動備貨需求，設備業者指出，華為旗下IC設計廠海思開始向台積電加大投片力道，總投片量單月有超過8萬片（8吋加12吋）水準，第一季投片量年增幅上看兩成水準，且第二季又再度追加數千片的投片量，上半年投片量甚至已經超越蘋果，顯示華為大搶市占率的決心。
雖2019年智慧手機市場不被看好，但華為已在內部訂下目標，將大搶市占率，海思已經向晶圓代工合作夥伴提出加大投片量需求，且上半年規劃的投片量已經超越蘋果。
據設備業者指出，由於華為已經訂定2019年手機出貨量要達到2.5～2.6億部水準，因此旗下IC設計廠海思已經向晶圓代工合作夥伴台積電加大晶圓投片量，預估8吋及12吋晶圓投片量已經達到單月8萬片水準，且由於先前台積電光阻劑事件，海思為了補足出貨量，已經向台積電追加第二季訂單，追加訂單達到數千片規模。
不過若以投片晶圓單價來計算，蘋果依舊是台積電的最大客戶。法人解釋，由於海思產品線眾多，舉凡手機晶片、機上盒晶片、電視晶片等都是海思向台積電下單的產品，至於蘋果則以高單價的手機晶片為主，且現在蘋果又主要以當前最先進量產中的7奈米製程為主力，因此論投片金額，蘋果仍是台積電的最大客戶。
據了解，華為將於2019年3月底推出新一代旗艦手機P30／P30 Pro，預計將分別導入6.1吋及6.5吋OLED螢幕。至於華為主攻平價市場的子品牌榮耀近期也傳出將可望推出新機榮耀20，兩者已經開始向供應鏈陸續啟動拉貨需求。
除此之外，隨著台積電即將於2019年第三季起將開始放量生產EUV技術的7+奈米製程，供應鏈預料，海思屆時將可望是獨家採用7+奈米的獨家廠商，蘋果下半年的A13處理器將以加強版7奈米製程進行量產，代表海思在台積電的地位將會越趨重要。

宣告進入EUV新時代；5奈米EUV製程亦同步試產

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半導體微影技術（lithography）終於迎來全新世代交替，過去10年主導半導體關鍵製程的浸潤式（immersion）微影技術，將在今年開始轉向新一代的極紫外光（EUV）。晶圓代工龍頭台積電將在3月開始啟動支援EUV技術的7+奈米量產計畫，支援EUV的5奈米亦將同步進入試產。
台積電EUV製程進入量產階段，對半導體產業而言是一項重大里程碑，EUV技術可以讓摩爾定律持續走下去，理論上將可推進半導體製程至1奈米。
雖然台積電第一代支援EUV技術的7+奈米，只有少數幾層光罩層會利用EUV完成，但包括海思、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、博通、高通等都將陸續導入7+奈米製程量產。
不過根據業界消息，蘋果今年下半年推出的新一代A13應用處理器，並不會採用台積電支援EUV技術的7+奈米，而是會採用加強版7奈米（7nm Pro）製程量產。業界預期，蘋果正在研發中的A14應用處理器才會是首款採用EUV的晶片，預期明年採用台積電5奈米製程量產。
為了加快EUV製程學習曲線，台積電支援EUV的7+奈米量產之際，預期有一半光罩層會採用EUV技術的5奈米，亦將同步進入風險試產階段。台積電與大同盟（Grand Alliance）夥伴密切合作打造EUV生態系統，包括業界傳出台積電已對EUV設備大廠艾司摩爾（ASML）擴大採購30台設備，晶圓傳載方案廠家登亦成為最主要的EUV光罩盒供應商。
台積電總裁暨執行長魏哲家在日前法人說明會中指出，7+奈米良率推進情況良好，預期第二季後進入量產階段，台積電已經與數家客戶合作，協助其第二代或第三代產品設計導入7+奈米製程。台積電預期價格更好的7+奈米量產後，將可在未來幾年為7奈米世代帶來更大的成長空間。至於5奈米目前研發進度符合預期，今年上半年會有客戶完成晶片設計定案（tape-out），明年上半年將進入量產階段。
台積電7+奈米雖然只有部份光罩層採用EUV技術，但仍可提升電晶體密度約20％，並在同一運作效能下降低功耗約10％。至於5奈米採用EUV光罩層更多，與7奈米相較預期可提升電晶體密度達1.8倍或縮小晶片尺寸約45％，同一功耗下提升運算效能15％，或同一運算效能下降低功耗20％。台積電亦計畫在5奈米世代加入極低臨界電壓（Extremely Low Threshold Voltage，ELTV）技術，協助客戶將運算效能提升至25％。

包括前段晶圓、邏輯IC及功率半導體等，昇陽半、世界、漢磊受惠

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歐洲IDM大廠英飛凌（Infineon）雖然已宣布將再興建1座生產功率半導體的12吋晶圓廠，但在未來5年仍將持續擴大委外，整體前段晶圓製造委外比重將由目前的22％提升至30％，英飛凌大中華區總裁蘇華表示，除了特殊製程會自行生產，標準型產品會持續提高委外代工比重。法人看好昇陽半（8028）、世界先進（5347）、漢磊（3707）等英飛凌合作夥伴將直接受惠。
英飛凌在去年4月成立大中華區後，昨（19）日舉行台灣媒體聚會，大中華區總裁蘇華及台灣英飛凌總經理詹啟祥均到場說明英飛凌未來展望。蘇華表示，英飛凌大中華區是全球第五個獨立營運區域，同時將依托台灣在半導體及電子產業的優勢，推出全新企業戰略，與台灣共同創新，當然包含擴大釋出前段晶圓製造與後段封測委外代工訂單。
英飛凌在日前法人說明會中針對委外策略提出說明，預期未來5年將把前段晶圓製造的委外代工比重由22％提升至30％，其中，CMOS邏輯IC製程委外比重將由50％提升至70％，功率半導體委外比重將提升至15％，主要是因為專注功率半導體代工的產能僅占全球晶圓代工產能的15％。英飛凌也會將後段封測委外代工比重由23％提升至32％，未來應不會再自行興建封測廠。
事實上，英飛凌為了解決功率半導體產能不足問題，將在奧地利Villach興建新的12吋廠來生產功率半導體，預計明年中可完成裝機，2021年上半年進入量產，但標準型功率半導體及CMOS邏輯IC會持續擴大委外。據了解，包括台積電、聯電、世界先進等均是英飛凌邏輯IC代工夥伴，功率半導體亦委由世界先進、漢磊等業者代工，昇陽半是功率半導體晶圓薄化主要代工廠。
蘇華指出，英飛凌的CMOS邏輯IC委外以12吋廠為主，也會採用8吋廠製程。功率半導體則分散在8吋廠及6吋廠。在後段封測部份，因為英飛凌不再自行興建自有封測廠，所以會持續提高委外比重，在台合作夥伴包括日月光、京元電、欣銓等業者。
英飛凌已是全球最大功率半導體及安全晶片供應商，全球第二大車用晶片供應商。英飛凌截至去年9月底的2018年會計年度中，中國大陸營收貢獻達34％，台灣市場亦占了9％。蘇華表示，對今年大中華區的成長深具信心，包括車用電子、再生能源、工業、交通運輸系統等多方面的市場，都將為英飛凌帶來新的機會與商機。

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根據市調機構IC Insights針對全球各地區2018年底已裝機產能（installed capacity）統計，台灣去年底已裝機月產能達412.6萬片8吋約當晶圓，不僅全球市占率達21.8％，並且連續4年蟬聯全球最大晶圓產能地區。此外，台積電去年底已裝機月產能占總產能比重達67％，超過270萬片8吋約當晶圓，為全球擁有最大邏輯製程產能的半導體大廠。
IC Insights針對全球各地區的已裝機月產能進行統計，該統計是針對晶圓廠所在地所進行的產能計算，例如美國記憶體大廠美光（Micron）在台灣擁有的DRAM廠，產能則計入台灣地區。
根據統計，台灣2018年底已裝機月產能達412.6萬片8吋約當晶圓，市占率達21.8％，這是台灣在2015年擠下韓國成為全球擁有最大晶圓產能地區後，連續4年蟬聯全球最大晶圓產能地區寶座。台積電近幾年來積極擴充先進邏輯製程產能，占台灣產能比重高達67％，是推升台灣擁有全球最多已裝機產能的最大推手，而台積電本身已經成為全球擁有最大邏輯製程產能的半導體大廠。
韓國去年底已裝機月產能達403.3萬片8吋約當晶圓，市占率達21.3％並排名第二，與台灣的差距並不大。韓國的產能主要以DRAM及NAND Flash等記憶體為主，三星及SK海力士合計月產能占了韓國已裝機月產能的94％。至於排名第三的日本去年底已裝機月產能達316.8萬8吋約當晶圓，市占率達16.8％，產能主要集中在東芝記憶體及瑞薩（Renesas），兩家業者產能占了日本總產能的62％。排名第五的中國大陸去年底已裝機月產能達236.1萬8吋約當晶圓。

降幅4％，全年每股盈餘將減0.08元

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台積電1月發生的晶圓污染事件真的闖出大禍了！經公司估算，該事件對於第一季的營收影響數約5.5億美元（以該公司採用的匯率基準30.6計算，約新台幣168.3億元），受此影響，台積電15日也宣布調降第一季的財測，營收降至70～71億美元之間、降幅約4％。至於晶圓污染事件，預計將使台積電2019年每股盈餘減少新台幣0.08元左右。
由於有調降財測利空罩頂，在15日美股大盤走高的情況下，台積電ADR逆勢下跌0.2～0.4％，在38美元以下浮動。
台積電一年來挑戰不少，去年初時針對2018年美元營收原預估將成長10～15％，但去年第二季法說會下修成長率至10％，去年第三季法說會再度下修成長率至只剩7～9％，去年第四季法說會又下修至6.45％。而此次則因化學原料不符規準而下修第一季營收預估。
針對台積電Fab 14B廠1月底發生晶圓受到污染一事，台積電表示，發現Fab 14B廠生產的12/16奈米晶圓有良率異常的現象，經追查後發現來自一家化學原料供應商的一批光阻原料中，某特定成分因被處理的方式與過去有異，導致光阻液中產生異質的聚合物。而此異質聚合物對Fab 14B廠生產的12/16奈米晶圓產生了不良影響。為了確保出貨予客戶的晶圓品質，台積電決定報廢的晶圓數量較先前評估的更多。
台積電表示，此次事件對於首季的營運衝擊，估計營收減少約5.5億美元，毛利率減少2.6個百分點，營業利益率減少3.2個百分點，每股盈餘減少新台幣0.42元。但第一季報廢的晶圓將於第二季補足。此將貢獻第二季營收約5.5億美元，毛利率增加1.5個百分點，營業利益率增加2.1個百分點，每股盈餘增加新台幣0.34元。
台積電表示，以2019全年觀之，此事件預計將使全年毛利率減少0.2個百分點，營業利益率減少0.2個百分點，每股盈餘減少新台幣0.08元。同時，台積電已採取行動，將部分產品自第二季提前投產，並也看見一些需求的增加。此兩項因素將額外貢獻第一季的營收約2.3億美元。
台積電原本預估第一季美元合併營收將介於73～74億美元之間，毛利率介於43～45％之間，營業利益率介於31～33％之間。但在考量此一事件後，決定將第一季營收下修至70～71億美元之間，毛利率將介於41～43％之間，營業利益率將介於29～31％之間。

受惠5G、電動車需求，下半年可望供不應求；晶圓代工廠接單亦維持高檔

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雖然美中貿易戰引發的總體經濟不確定性，對第一季半導體市場造成衝擊，但包括英飛凌（Infineon）、安森美（ON Semi）、威世（Vishay）等國際IDM大廠，在近期召開的法人說明會中不約而同表示，受惠於5G及電動車等新需求明顯成長，對今年金氧半場效電晶體（MOSFET）等功率半導體市況抱持樂觀看法，下半年仍有可能持續供不應求。
此外，晶圓代工廠持續受惠於IDM廠釋出委外訂單，第一季MOSFET晶圓代工接單維持高檔。世界先進董事長方略就指出，包括MOSFET在內的分離式元件第一季投片量幾乎與上季持平。法人看好大中（6435）、杰力（5299）等MOSFET供應商可望受惠，今年營運將優於去年。
英飛凌及安森美等IDM廠在法說會中指出，美中貿易戰影響中國市場需求，包括MOSFET及絕緣閘雙極電晶體（IGBT）等功率半導體市場在去年第四季面臨庫存去化壓力，但第一季市況已經穩定下來，主要是受惠於5G新空中介面（5G NR）、電動車及先進駕駛輔助系統（ADAS）、人工智慧及高效能運算（AI/HPC）等需求回溫，抵消了電腦及手機等3C產品的需求減緩壓力。
安森美執行長Keith Jackson在法說會中指出，雖然總體經濟展望不佳，但對中長期看法維持樂觀，因為有四大趨勢（megatrends）帶動功率半導體及電源管理等市場成長，包括了電動車加速導入市場及擴大採用能提升駕駛安全性的ADAS系統、工業應用持續提升電源效率、雲端運算帶動伺服器及資料中心建置、以及才剛起步的5G基礎建設等，都需要採用更多的MOSFET或IGBT。
英飛凌行銷長Helmut Gassel在法說會中指出，包括MOSFET在內的功率半導體近期的確受到市況疲弱及庫存增加影響，但仍看好後續需求回升，且通路端庫存僅增高個位數百分比，預期增加的庫存會在第一季底完成去化，以價格並未受到影響或出現跌價情況，價格仍維持平穩，只有出貨量減少的問題。
英飛凌亦說明，包括5G在內的新應用對MOSFET需求有明顯增加，如5G頻段區分為Sub-6GHz及毫米波，新增支援波束成形（及大規模多重輸入多重輸出等基礎建設需要大量採用MOSFET。另外，霧運算及邊緣運算市場將在5G時代快速成長，法人看好相關應用裝置MOSFET訂單可望由大中、杰力、尼克森等台廠拿下。

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半導體景氣吹寒風，但是分離式二極體市場則是微風煦煦的暖冬。根據IC通路商最新市場行情報告指出，國際IDM大廠的分離式二極體於2019年第一季價格持續喊漲，且交期拉長到16～40周左右，最長甚至上看52周，代表至少半年內缺貨狀況難解。
法人看好，在這波分離式二極體缺貨潮當中，台半（5425）、強茂（2481）、敦南（5305）等相關大廠將可望因此而受惠，大啖漲價利多。
根據富昌電子調查，國際IDM大廠包括恩智浦、安森美、Vishay及STM等都幾近全面喊漲，不單是分離式二極體報價看漲，其中包含的橋式整流器（Bridge Rectifier）、蕭特基二極體（Schottky Diode）、瞬態電壓抑制（TVS）、整流器（Rectifier）、開關二極體（Switching Diode）等產品交期都拉長到16～40周，最長甚至上看52周，報價也同步上漲。
供應鏈認為，目前電動車、車用電子需求大幅上升，如先進駕駛輔助系統（ADAS）當中整合了盲點偵測（BSM）、車道偏離警示（LDWS）及停車輔助等裝置，對於二極體用量更是以往的數倍之多，加上電動車以電池驅動，電子裝置安裝量更遠大於汽車，因此二極體需求量更多，在目前二極體產能未明顯增加下，自然會出現缺貨漲價風潮。
事實上，分離式二極體於2018年就已經出現缺貨狀況，帶動國內二極體廠台半、敦南及強茂等大廠業績出現明顯成長。其中，台半2018年合併營收達96.11億元，改寫歷史新高；敦南全年合併營收為121.05億元，創歷史次高。法人看好，敦南、台半稅後淨利皆有機會繳出高水準表現。
對於台半、敦南及強茂2019年的營運表現，法人認為，隨著電動車及車用電子市場持續大幅成長，二極體用量只會不斷成長，加上目前中美貿易戰僵局未解，中國大陸系統廠有機會將訂單轉至台系二極體廠，以及漲價缺貨風潮等三大因素，看好台半、敦南、強茂及德微等二極體大廠2019年業績將可望再迎來新一波高峰。

執行長黃崇仁：半導體景氣下半年復甦
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晶圓代工廠力晶去年受惠於DRAM代工、面板驅動IC、CMOS影像感測器、電源管理IC等訂單強勁，全年合併營收達499.19億元，較前年成長7.8％，法人預估去年獲利仍會超過100億元，等於連續6年的年度獲利都賺逾100億元。力晶執行長黃崇仁表示，在美中貿易戰的影響下，上半年晶圓代工市況的確不好，但有信心中美貿易爭端會很快有共識，半導體景氣會在下半年復甦。
另外，黃崇仁對今年DRAM市場看法亦不悲觀。他指出，包括三星、SK海力士、美光等大廠都縮減資本支出，今年全球DRAM位元成長率將低於20％，並創新低，但包括5G、人工智慧等新應用，卻需要搭載更多DRAM。由此來看，第二季中下旬DRAM市況就會止穩，對下半年市場抱持樂觀看法。
此外，力晶在大陸合肥的合資12吋晶圓代工廠晶合集成電路（Nexchip），去年底月產能已拉升到一萬片規模。近期市場雖然傳出力晶可能會與大陸投資方拆夥消息，不過黃崇仁否認此事。晶合總經理黎湘鄂指出，晶合的營運符合預期，在面板驅動IC及感測器的代工業務穩健成長，未來將會持續擴增產能，特別是大陸面板廠新產能持續開出，對驅動IC需求持續成長，晶合可望爭取更多相關晶片代工訂單。
不過，黃崇仁強調，根據力晶及美光的協議，晶合不會生產DRAM，力晶在台灣的三座12吋廠仍會以DRAM代工為主。未來力晶本身會開發出可應用在物聯網等邊緣運算的運算型記憶體，能夠將DRAM及邏輯IC整合在單顆晶片，今年下半年就可開始投片生產。
對於力晶重新上市一案，黃崇仁表示，將依當初的規畫進行，應可順利在2021年於台灣重新掛牌上市櫃。根據力晶的企業架構調整計畫，旗下8吋晶圓代工廠鉅晶電子去年更名為力晶積成電子製造股份有限公司（簡稱力積電），今年將收購力晶所屬的三座12吋晶圓廠，並執行銅鑼科學園區內的12吋晶圓廠興建及營運，力晶就成為控股公司角色。

董事長方略：每年將增逾40萬片8吋晶圓代工產能，可望帶來近50億年營收貢獻
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8吋晶圓代工廠世界先進31日宣布，將以2.36億美元價格，收購格芯（GlobalFoundries）位於新加坡Tampines的8吋晶圓廠Fab 3E廠，收購內容包括8吋廠廠房、廠務設施、機器設備、及微機電（MEMS） 智財權及業務。格芯將會繼續提供該廠房設施至今年底，以方便世界先進與該晶圓廠現有客戶技術移轉及交接。該廠月產能達3.5萬片8吋晶圓，交割日為今年12月31日。
世界先進董事長方略表示，去年第四季雙方開始洽談此次收購案，很快就有了共識並完成簽約，透過這次的收購，將為世界先進每年增加超過40萬片的8吋晶圓代工產能，並可望帶來每年接近50億元營收貢獻，替長線營運增添新成長動能。
世界先進及格芯已就格芯Fab 3E晶圓廠的員工與客戶之交接達成共識。世界先進與格芯均認為，員工是公司重要的資產，應優先予以妥善安排；而雙方也會共同確保在該晶圓廠生產的所有客戶，其產品生產不會因此次交易而受影響。以此為前提，世界先進將承接該晶圓廠的所有員工，同時也將持續提供晶圓代工服務，接手在該晶圓廠生產的客戶產品，包括MEMS客戶。
業界人士指出，世界先進看好今、明兩年的電源管理IC、金氧半場效電晶體（MOSFET）及絕緣閘雙極電晶體（IGBT）的晶圓代工需求，特別是包括英飛凌、安森美等國際IDM廠，將持續對世界先進釋出功率半導體代工訂單，所以世界先進才會以最快速度決定收購格芯Fab 3E廠。
方略表示，謝謝格芯董事會與經營團隊的支持，讓此次交易圓滿成功，也讓世界先進得以經由這次交易，取得持續擴充產能的機會，確保未來的成長動能。世界先進自創立以來，已有3次豐富經驗，將晶圓一廠、二廠、三廠分別由DRAM廠成功轉型為專業晶圓代工廠。相信這是一個為雙方公司均帶來雙贏的交易，對世界先進而言，也是一個為客戶、員工、與股東創造三贏的決定。世界先進會秉持一貫的態度與堅持，滿足客戶在產能及技術上的需求、持續獲利與成長，並回饋股東。
由於世界先進自2018年起，產能已達滿載，客戶皆期待公司能擴充產能，以因應其需求。此次資產購置預計能為世界先進增加每年超過40萬片8吋晶圓產能，展現世界先進對於擴充產能的決心與承諾。