11月合併營收年成長5.6%，符合市場預期
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晶圓代工龍頭台積電昨（10）日公告11月合併營收983.89億元，年成長5.6％，符合市場預期。台積預估第四季新台幣營收介於2,879.8～2,910.6億元，以10月及11月營收表現來看，12月營收達880億元以上就可達標。法人看好台積電第四季營收將改寫歷史紀錄，全年可望破兆。
■法人預期全年突破兆元
台積電公告11月合併營收達983.89億元，月減3.1％，年增5.6％。累計今年前11個月合併營收達9,416.43億元，較去年同期的8,875.50億元成長6.1％。法人預期台積電全年營收將突破1兆元大關，並改寫年度營收歷史新高紀錄。
■Q4可望順利達成財測目標
台積電預估第四季美元營收介於93.5～94.5億美元，換算為新台幣營收介於2,879.8～2910.6億元，與第三季相較成長10.6～11.8％。以台積電10月及11月營收表現來看，12月營收達880億元以上就可達成業績展望目標，若達911億元以上則可超越財測目標。
法人表示，由於蘋果iPhone零組件備貨潮進入尾聲，台積電第四季7奈米A12應用處理器晶圓出貨逐月下降，但高通、超微、海思等其它客戶訂單補上，7奈米利用率維持滿載，12吋及8吋晶圓廠整體產能利用率維持高檔。由此來看，第四季營收達成業績展望目標應沒有太大問題，7奈米季度營收占比應可達2成左右並符合預期。
■明年首季7奈米訂單有壓
台積電將在明年1月中旬召開法人說明會，由董事長劉德音及總裁魏哲家說明景氣展望。不過，設備業界及法人圈傳出，台積電明年第一季仍面臨主要客戶下修7奈米訂單壓力，包括蘋果依慣例減少A12處理器投片，高通及海思等客戶7奈米預計投片量低於第四季初的預估值。目前外資圈普遍預估，台積電明年第一季營收約季減15％，與今年第一季相較約略持平。
另外在先進製程布局上，台積電明年除了持續擴增7奈米產能，採用極紫外光（EUV）微影技術的7+奈米亦將在第二季進入量產，據了解，海思將成為首家採用台積電EUV及7+奈米製程量產的大客戶。台積電Fab 18第一期將在明年第一季裝機，第二季開始進行5奈米試產。

「每年資本支出維持100～120億美元」、「營收成長5～10%」
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晶圓代工龍頭台積電總裁魏哲家昨（6）日表示，台積電最先進7奈米製程為半導體產業帶來創新，後續包括5奈米及3奈米等先進製程將持續投資擴產，以因應人工智慧（AI）及5G強勁需求。他表示，未來5年的資本支出會維持在100～120億美元高檔區間，每年營收成長5～10％的目標不變。
台積電昨舉辦第18屆供應鏈管理論壇，有超過700位來自全球半導體業界的設備、原物料、封裝、測試、廠務、資訊系統與服務、環保及廢棄物處理等供應商共同參與。台積電過去一年來領先業界的7奈米技術成功進入量產，5奈米技術亦有大幅進展準備進入試產，魏哲家昨日頒發卓越表現獎給9家優良的設備及原物料供應商，感謝他們的貢獻。
魏哲家表示，台積電的供應商扮演了關鍵角色，協助台積電不斷實現半導體創新，同時提升產業永續水準並善盡企業社會責任。
魏哲家提及，先進製程為半導體產業帶來創新，推動成長的動能包括AI及5G，其中，5G市場將在明年下半年起飛，AI的應用則是愈來愈多元，由雲端到邊緣運算。台積電先進製程持擴充產能，今年資本支出介於100～105億美元，未來5年的每年資本支出將達100～120億美元高檔，看好在AI及5G等新應用帶動下，先進製程技術會帶領半導體產業持續創新及成長。
在新廠的投資上，魏哲家指出，今年重點在擴建7奈米產能，明年會持續建置新產能；為5奈米量身打造的南科Fab 18已開始裝機，預計明年第二季進入風險試產，2020年開始進入量產；3奈米晶圓廠則已進入環評階段。整體來看，台積電會持續投資先進製程，也會增加相對應的後段封測產能建置。
然而其中較令市場矚目之處，是台積電決定增建8吋產能。魏哲家透露，將會在南科8吋廠Fab 6增建新一期的生產線，主要提供8吋晶圓特殊製程產能。這也是台積電10多年以來，再度重啟8吋晶圓代工產能布建。

蘋果、高通、海思下修 ７奈米投片量......

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科技業前景低迷，連最上游的晶圓代工也感受寒意？業界傳出，蘋果明年上半年依慣例降低7奈米投片，原本預期高通、海思的投片量可望補上缺口，但高通及海思近期再度下修展望及投片預估，導致台積電明年上半年7奈米產能利用率無法達到滿載預期，甚至可能僅有八、九成左右，淡季效應恐會相當明顯。
晶圓代工龍頭台積電對於明年市況仍然三緘其口，要等到明年1月中旬的法人說明會才正式對外說明，但有關台積電明年上半年先進製程接單不如預期消息卻持續不斷。
以蘋果生產鏈來看，iPhone銷售情況不盡理想，加上今年下半年已先備好庫存，因此明年上半年將如過去幾年一樣模式，開始逐季下修7奈米A12應用處理器投片量。至於蘋果雖重啟iPhone 8/X的生產，並增加10奈米A11應用處理器投片量，但對台積電來說，有些客戶已由10奈米轉進7奈米，明年上半年整個10奈米投片量僅持平。
蘋果減少明年上半年7奈米投片，空出來的產能原本會由高通、海思等補上，但智慧型手機銷售動能明顯低迷，加上美中貿易戰導致市場不確定性大增，業界傳出，在對未來需求預測轉趨保守情況下，高通及海思近期已下修明年上半年的7奈米投片預估數量，高通7奈米Snapdragon 8150及海思7奈米Kirin 980投片動作十分謹慎，實際量能未如先前預期的多。
美中貿易戰雖然暫時休兵，但兩大經濟體加徵關稅效應已影響到終端市場需求，在蘋果新推出的3款iPhone銷售情況不盡理想之際，Android陣營新款手機銷售動能同樣面臨成長動能停滯壓力。整體來看，智慧型手機生產鏈的晶片庫存調整已經提前展開，預期庫存去化時間至少要2～3個季度才會結束。
雖然超微7奈米Vega繪圖晶片及Rome伺服器處理器、賽靈思7奈米Everest可程式邏輯閘陣列（FPGA）的投片量維持先前預期，高通及海思明年第一季7奈米投片量也較第四季多，但仍無法補上蘋果空出來的產能缺口。也因此，設備商預期，台積電明年上半年7奈米產能利用率將介於八～九成之間，未如先前預期般達滿載水準。
外資法人指出，美中貿易戰對終端市場需求的衝擊，明年將逐步顯現，台積電是半導體及電子產品生產鏈的最上游，受影響在所難免，加上半導體庫存天數創下新高，且第四季實質需求恐無法有效去化庫存，明年上半年的庫存去化壓力會比預期還大，台積電7奈米若無法滿載投片，淡季效應會十分明顯。

8吋晶圓代工訂單強勁、產能未鬆動，台積電、聯電受惠
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雖然美中貿易大戰持續延燒，導致終端市場需求不確定性大增，半導體生產鏈開始進行庫存調整，但8吋晶圓代工仍是供不應求，包括台積電（2330）、聯電（2303）、世界先進（5347）等晶圓代工廠，明年第1季8吋晶圓代工產能利用率仍然維持滿載，第2季接單也已接近滿水位。法人看好世界先進接單動能，明年營運持續看旺。
由於智慧型手機銷售動能明顯趨緩，加上美中貿易戰造成的不確定性已影響終端需求，半導體生產鏈進入庫存修正階段。不過，以晶圓代工廠明年上半年接單情況來看，16奈米及更先進製程的12吋晶圓代工產能利用率維持高檔，28奈米及成熟製程的12吋晶圓代工訂單進入淡季，至於8吋晶圓代工仍是供不應求，以世界先進及鉅晶等8吋代工廠來說，第1季產能利用率維持滿載，第2季接單也已接近滿單階段。
據業者指出，由於第4季微控制器（MCU）庫存拉高，智慧型手機朝向採用整合觸控功能面板驅動IC（TDDI），導致小尺寸面板驅動IC需求下滑，因此這類型訂單在8吋晶圓代工廠投片明顯減少。不過，空出來的產能已很快被其它產品線填滿。
業者表示，物聯網、5G基礎建設、車用電子等新應用帶動下，包括電源管理IC（PMIC）及金氧半場效電晶體（MOSFET）等類比IC需求維持高檔，大尺寸面板驅動IC需求仍然強勁，填補MCU及小尺寸面板驅動IC空下來產能。至於指紋辨識IC因開始進入中低階手機市場，其它指紋辨識應用的滲透率仍在提升，所以對8吋晶圓代工產能需求仍然不錯。
整體來看，明年第1季8吋晶圓代工產能仍供不應求，雖然終端市場需求不盡理想，但考量到第2季後需求可望逐步回升，部份PMIC及MOSFET、大尺寸面板驅動IC、LED驅動IC等客戶投片量仍維持穩定，不敢輕易減少下單，一來是手中庫存水準仍在可控制範圍內，二來是為了避免明年中之後又再面臨產能不足問題。法人則看好世界先進明年營運將持續看旺。
世界先進第3季合併營收季增9.9％達77.49億元，歸屬母公司稅後淨利達16.69億元，營收及獲利同創歷史新高，每股淨利1.01元。世界先進第4季接單滿載，預估合併營收將介於76～80億元之間，仍有機會續創新高。
世界先進總經理方略日前指出，過去幾個月美中貿易戰看起來已對終端消費者信心造成影響，投資者信心也受到動搖，不確定因素可能造成明年景氣下行可能性加大，現在雖保守看待明年，但8吋晶圓代工訂單仍然十分強勁，並沒有產能鬆動疑慮。

GaN及SiC市場高速成長，國際大廠擴大布局，嘉晶等受惠

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看好電動車及自駕車、5G高速通訊等新應用將成為明年功率半導體市場亮點，包括英飛凌（Infineon）、安森美（ON Semi）、德州儀器等IDM大廠，今年以來加強在第三代半導體材料碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）布局，市場已進入高速成長階段。漢磊控股（3707）及轉投資矽晶圓廠嘉晶（3016）已擴大GaN及SiC布局，昇陽半（8028）在晶圓薄化技術上亦領先同業將直接受惠。
今年以來包括金氧半場效電晶體（MOSFET）及絕緣閘雙極電晶體（IGBT）等功率半導體需求暢旺，在IDM廠擴大委外代工情況下，漢磊、嘉晶、昇陽半等接單暢旺。漢磊公告前3季合併營收年增22.0％達48.21億元，營業利益2.97億元且與去年同期相較已由虧轉盈，歸屬母公司稅後淨利1.07億元，每股淨利0.40元，優於去年同期的每股淨損0.66元。
嘉晶受惠於矽晶圓出貨放量且調漲價格，前3季合併營收年增32.2％達33.18億元，營業利益3.99億元，較去年同期大增逾1.6倍，歸屬母公司稅後淨利3.40億元，較去年同期大幅成長逾1.9倍，每股淨利繳出1.24元亮麗成績單。
昇陽半爭取到IDM廠提高晶圓薄化委外代工訂單，前3季合併營收年增11.8％達15.48億元，營業利益年增3.5％達2.07億元，歸屬母公司稅後淨利1.58億元，與去年同期1.33億元相較成長18.8％，每股淨利1.30元優於預期。
由於MOSFET及IGBT技術已無法有效因應電動車及自駕車、5G高速通訊、人工智慧及高效能運算（AI／HPC）等新應用對於高壓、高溫、高頻的操作模式，國際IDM大廠全力投入SiC及GaN市場。功率半導體大廠英飛凌昨日就宣布收購德國新創公司Siltectra，因該公司開發一種創新的冷切割技術 （Cold Split），可有效處理晶體材料，並可大幅減少材料損耗，用於分割SiC晶圓可產出雙倍的晶片數量。
事實上，GaN及SiC功率半導體除了耐高電壓、低導通電阻及低切換損失等特色外，也分別具備耐高溫與適合在高頻操作下的優勢，十分適合未來電動車或5G應用。為了搶攻新技術市場商機，漢磊及嘉晶已投入GaN及SiC的矽晶圓及晶圓代工技術多年，明年可望小量出貨，至於昇陽半亦開始展開新一代功率半導體晶圓薄化技術研發，在GaN及SiC市場不會缺席。

略低於原先預估
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台積電（2330）日前遭到電腦病毒Wanna Cry攻擊，影響部分產線停擺及晶圓報廢等，損失金額數字於昨日台積電公告的完整財報出爐，一共提列25.96億元損失，略優於台積電先前預估的影響毛利率1個百分點。
台積電於今年8月3日爆發電腦病毒攻擊事件，由於裝機電腦並未先行掃毒便連上公司內部網路，導致病毒迅速蔓延到台積電在台灣的部分廠區，讓產線中的機台及自動化設備出現異常，因此使產線上的部分晶圓面臨報廢或是出貨遞延狀況。
當時台積電財務長何麗梅曾指出，病毒事件將影響第三季毛利率約1個百分點，衝擊營收在2％以內。按照台積電上季毛利1,233.67億元、毛利率約47％計算，1個百分點約為26.2億元。不過根據台積電昨日公告的完整財報指出，第三季認列相關損失僅25.96億元，損失金額略低於原先預期，顯示病毒攻擊狀況在台積電迅速處理，將損失大幅降低。
台積電上季合併營收為2,603.48億元、季增11.6％，不僅表現優於法人原先推算的2,550～2,580億元，更成功落在原先財測預估值的2,577.25～2,607.75億元的中高標。法人認為，主要原因除了台積電控制災害迅速之外，更受惠於7奈米製程晶圓出貨放量，客戶群包含蘋果、海思、高通等廠商逐步加大投片力道帶動。
台積電病毒事件後數日，主管內部營運的總裁魏哲家也親上第一線說明事情來龍去脈。魏哲家當時表示，該感染病毒是WannaCry的變種體，會使主機當機或重複開機，幾乎所有台積電機台都受到影響，製程越先進的機台用量越多、衝擊也越大，但已經在發生病毒事件後3日全數恢復正常。
魏哲家也強調，未來將持續加強並嚴格落實標準作業程序，同時持續了解電腦病毒發展狀況，在工廠做出相對應的防毒措施，強化廠區資訊安全。
另外，台積電去年9月遭到歐盟執委會反壟斷調查，昨日的台積電財報當中也揭露相關訊息。台積電指出，目前相關程序仍在初期階段，會持續配合歐盟執委會調查及其要求資料，但目前尚無法評估後續進展及結果影響。

南科有信心：一、兩周補件
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台積電預計在南科台南園區進行6,000億元3奈米建廠投資計畫，環保署環評大會昨（14）日審查南科基地變更環差報告，但由於未完整說明用水、用電增量從何而來，因此環評委員決議，南科補充資料後，再送環評大會審查。台積電預計2020年動工興建3奈米廠，2022底第一期開始產計畫並未改變。
南科管理局局長林威呈會後表示，資料都準備好了，會盡快把資料補齊，送進環保署審議。雖然環評委員的疑慮主要集中在台電及台水公司，但林威呈強調，既然廠商願意選擇在南科繼續投資，用水、用電問題就會盡全力協調，要滿足台積電3奈米投資的需求。大約一、兩周內就可再送環評大會審查。
林威呈表示，台南園區規劃原本就是引進半導體產業，這次是在既有園區範圍內，因台積電的設廠需求，全部開發期程台南基地必須展延至2031年，包括需水量、污水放流量、用電量等都比原本計畫增加，因此提出開發行為變更環差案。
因應台積電3奈米設廠需求，預估需水量將每日增加7.5萬立方公尺（CMD），來到32.5萬CMD，隨著用水量的增加，污水量也將增加5.2萬CMD，來到20.8萬CMD，而全台南園區污水處理廠處理容量將從21萬增至24.8萬CMD。
至於用電量，林威呈指出，全園區到2031年，由於先進製程用電量增加，用電量由211.5萬瓩增至299.5萬瓩，但會盡力維持在這數值以下。
林說，台積電承諾，在量產且再生能源市場機制完善下，用電量20％將取自再生能源，也就是2022年新廠第一期開始量產、再生能源用電20％機制也開始執行。
南部反空汙大聯盟總召集人陳椒華表示，目前台積電5奈米廠正在興建中，未來營運所需用電量為75萬瓩，3奈米廠擴增案所需用電量達88萬瓩，兩者相加幾乎就等於興達電廠4座燃機組的發電量。她質疑，台電是否能在2022年，台積電新廠陸續投入生產時，把老舊燃煤機組除役淘汰，否則只是加劇南部的空污問題。

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晶圓代工龍頭台積電昨（13）日召開季度例行董事會，會中核准約1,035億元資本預算，用於興建廠房及擴建先進製程等產能，以及支付明年上半年資本化租賃資產。台積電未來幾年仍將維持每年100億美元左右的資本支出，衝刺7奈米及5奈米支援極紫外光（EUV）微影技術先進製程產能，並啟動3奈米先進技術前期研發。
台積電昨日召開董事會，核准約1,035億元資本預算。其中台積電核准1,029億5,042萬元資本預算，內容包括興建廠房，建置、擴充及升級先進製程產能，升級特殊製程產能，轉換邏輯製程產能為特殊製程產能，以及明年第一季研發資本預算與經常性資本預算。另外，台積電董事會也核准5.3億元資本預算，以支應明年上半年資本化租賃資產。
台積電未來幾年仍將維持高資本支出。台積電財務長何麗梅於日前法人說明會中指出，台積電一向根據客戶的需求來建立產能，由於客戶對先進製程產能需求強勁，今年資本支出達100～105億美元，台積電未來幾年會持續增加先進製程推進及產能建置，但透過生產效率的提升可降低過度的投資，預期未來幾年的資本支出仍會介於100～120億美元。
台積電今年第四季7奈米製程已全產能量產，明年上半年產能仍將維持滿載，而明年主要的產能投資，包括支援EUV技術的7+奈米將在明年下半年放量投片，以及加快支援EUV技術的5奈米Fab 18廠房興建及產能建置。
根據台積電規畫，Fab 18第一期工程將在明年第一季完工並裝機，2020年初進入量產；第二期工程已在第三季動工，同樣預計2020年進入量產；第三期工程計畫2021年進入量產階段。台積電預期2022年Fab 18全產能量產時，將達成每年逾100萬片5奈米12吋晶圓目標。
至於在訂單部份，設備業者透露，蘋果、高通、超微、海思等都將是台積電先進製程主要客戶群。蘋果A12應用處理器已採用7奈米量產，明年下半年A13處理器預期會採用台積電7+奈米量產。至於超微已透露將在2020年推出支援7+奈米的Zen 3架構處理器及繪圖晶片，將全數委由台積電代工生產，且5奈米處理器已開始進行研發。

7奈米製程放量出貨，10月營收1,015.5億元，改寫單月歷史次高

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台積電昨（9）日公布10月營收為1,015.5億元、月增7％，改寫單月歷史次高。法人表示，台積電7奈米製程受惠於大客戶蘋果、高通、賽靈思投片量產挹注，第四季營收有望改寫單季新高，且有機會旺到明年第一季。
台積電10月合併營收為1,015.5億元、月增7％，較去年同期增加了7.4％。累計今年1～10月營收達8,432.54億元、年增6.2％，寫下歷史同期新高。
供應鏈指出，台積電今年第四季受惠於高階智慧手機需求，帶動7奈米製程放量出貨，從各大品牌來看，蘋果的iPhone XS MAX、XS及XR雖然市場對於後市銷售動能雜音頻傳，但是台積電的A12處理器晶圓出貨仍相當穩定；海思則在華為力推新機推升麒麟980處理器，於今年第四季在台積電放量投片。
此外，可程式邏輯閘陣列（FPGA）廠賽靈思今年上半年以人工智慧打造的自行調適運算加速平台（ACAP），同樣於本季採用台積電7奈米製程量產。法人指出，台積電上季受病毒影響的遞延訂單將於本季開始出貨，因此看好台積電本季營收可望觸及財測中高標水準。
台積電預期，今年第四季合併營收可望達93.5～94.5億美元，以新台幣匯率30.8元計算，約合新台幣2,879.8～2,910.6億元之間、季成長10.6～11.8％，可望改寫歷史新高。
由於各大客戶第四季才陸續在台積電放大7奈米製程投片量，法人預期，7奈米製程出貨比重將可望佔台積電本季成長至兩成水準，從目前狀況看來，賽靈思、AMD及高通可望在明年第一季維持強勁需求，因此看好台積電第一季業績有機會維持暢旺水準。
此外，聯電、世界先進昨日同步公告10月合併營收分別為125.77億元、25.25億元。累計聯電今年前十月合併營收達1,283.13億元、年增1.46％；世界先進前十月營收累計為237.48億元、年成長15.17％。法人看好，今年在車用、電源管理IC及物聯網產品需求帶動下，聯電、世界先進全年營收有機會挑戰新高表現。

稱讚7奈米效能
美國舊金山7日專電
處理器大廠美商超微（AMD）執行長蘇姿丰（Lisa Su）7日表示，在台積電7奈米的全力支援下，超微得以發表業界首款7奈米EPYC伺服器處理器Rome，以及業界首款針對資料中心設計的7奈米Radeon繪圖晶片Vega，個人電腦Ryzen處理器也將在明年導入7奈米量產。
超微技術長Mark Papermaster強調，超微早在4年前就已規畫7奈米產品線，不僅繪圖晶片效能比對手的12奈米表現更好，Zen 2架構處理器的每瓦效能比（Performance/Watt）亦超過對手14奈米及10奈米，這也都要歸功於超微與台積電之間緊密且深化的合作關係。
超微7日針對人工智慧及高效能運算（AI/HPC）等資料中心應用，發表新一代Zen 2架構EPYC伺服器處理器Rome，同時也是業者首款採用台積電7奈米製程生產的伺服器處理器。為了提升多核心運算效能，超微亦發布新一代異質晶片整合封裝的Chiplet模組化製程，可利用AMD Infinity Fabric晶片互連技術將7奈米CPU及14奈米I/O晶片組整合在同一封裝之中，可將處理器核心數一舉推上64核心，並確保達到高效能運算目標。
另外，超微也正式宣布推出7奈米Vega繪圖晶片，這是業者首款採用台積電7奈米製程的繪圖晶片，不僅浮點運算效能優於競爭對手的12奈米產品，同時具有低功耗特性，超微將針對深度學習、機器學習、數據推論等AI/HPC應用，擴大在資料中心繪圖晶片市占率。
此外，超微透露與台積電的合作將持續擴大，技術長Mark Papermaster指出，與台積電在7奈米世代的合作，不僅製程先進也不會有產能不足問題，超微預期明年推出的Zen 2架構Ryzen處理器及Navi繪圖晶片都會採用台積電7奈米投片，接下來在2020年將再推出Zen 3架構伺服器處理器Milan及新一代繪圖晶片，還會採用繼續採用台積電7+奈米製程。至於才剛起步的Zen 4架構雖然沒透露採用何種製程，不過業界認為應會直接採用台積電5奈米製程。