產品線推進到1.6T規格 CPO產品明年有望量產 助攻長期業績向上【台北報導】台積電矽光子重要夥伴上詮（3363）報捷，總經理胡頂達昨（24）日表示，旗下矽光子產品線順利推進到1.6T規格，共同封裝光學（CPO）產品明年有望進入量產，並將衝刺技術難度更高的平行運算市場的水平式擴充（Scale out）市場，同時進展到6.4T頻寬等級，助攻上詮長期營運。 上詮昨日參加櫃買中心業績發表會，胡頂達釋出以上好消息。據了解，上詮在光纖陣列單元研發及組裝領先市場，已被台積電納入矽光子生態系。法人看好，未來半導體將直接與光纖單元直接整合，對上詮等相關光通訊廠將是一大新商機。 胡頂達指出，上詮在光通訊元件市場同時進攻水平式擴充、垂直擴充（Scale up）等兩大領域，1.6T規格的光纖陣列單元（FAU）線性可插拔光學（LPO）目前已經開始在量產及系統端驗證階段。 至於象徵光通訊市場新世代產品的共同封裝光學（CPO）產品，胡頂達表示，FAU及組裝量產線目前正在建置當中，明年將會送樣到系統廠，若後續驗證狀況順利，即可開始量產，當前上詮研發的傳輸規格主要瞄準1.6T市場，未來隨著傳輸規格需求提升，將會進展到3.2T及6.4T等更快速度的規格。 胡頂達透露，當前客戶在CPO領域主要鎖定1.6T的光學引擎（OE）封裝在基板上的可插拔式產品為主。 他預期，隨著AI伺服器運算速度提升及傳輸規格增加，水平式擴充使用6.4T的CPO交換器（Switch）需求逐步提升，2026年之後有機會出現12.8T光學引擎整合中介層（Interposer）的垂直擴充AI伺服器商機，上詮在水平式及垂直式等兩大領域都有布局，靜待客戶在半導體晶片開發及量產，一旦進入量產將可望替上詮帶來新營運動能。 上詮昨天股價漲12.5元、收344元。 【2025-11-25/經濟日報/C3版/市場焦點】

布局先進封裝測試火力全開台北報導　全球封測龍頭日月光投控加速布局高階封裝測試產能。日月光24日宣布，子公司日月光半導體董事會通過兩項重大不動產與擴廠決議，包含以42.31億元向關係企業宏璟建設購入中壢第二園區新建廠房主要產權，以及雙方合作開發高雄楠梓科技產業園區第三園區第一期廠房。市場解讀，日月光此舉不僅反映AI帶動HPC、先進封裝需求急速升溫，顯示公司正全力擴建產能，搶攻全球先進封裝需求。　供應鏈業者指出，日月光10月才宣布高雄K18B廠動土，24日再宣布二項擴產案，連續大規模擴產不僅呼應了AI與HPC長期需求的成長趨勢，更意味著CoWoS等先進封裝訂單能見度已延伸至2027年。　隨著晶片異質整合架構朝向Chiplet設計演進，日月光未來可望進一步擴大在高階封裝供應鏈中的市占率，並受惠於單位晶片封裝價值提升，帶動中長期營收與毛利率同步向上。法人預期，日月光未來幾年在先進封裝將持續有新產能開出，將是搶攻AI與HPC市場的關鍵武器。　日月光表示，此次擴產布局，主要為因應AI帶動晶片應用強勁及客戶對先進封裝測試產能之急迫性。中壢第二園區廠房位於桃園市中壢區，交易金額訂為未稅42.31億元，為日月光半導體與宏璟建設依合建契約共同開發的建案。日月光半導體持有建物27.85％產權，將納入日月光半導體廠區版圖，未來將做為高階封裝測試產線擴充使用。　日月光強調，中壢基地是公司北台灣先進封裝與測試的重要據點，此次整併廠房產權，有助於後續高階CoWoS封裝測試支援、AI客戶導線、系統級封裝（SiP）等產能布局。　第二項重大開發案則為日月光半導體與宏璟建設合作，於高雄楠梓科技產業園區第三園區啟動第一期廠房合建計畫。在第一期建設中，日月光半導體提供約7,533坪租賃建地，由宏璟建設負責資金投入，雙方共同興建廠房與智慧物流大樓，總樓地板面積約26,509坪。未來將導入先進封裝測試設備，以打造南台灣新一波高階封裝基地。　日月光指出，楠梓第三園區將成為公司南台灣封測策略的重要樞紐，此次合建案可加速園區開發進度，完善AI、高效運算及車用半導體的封測全流程布局。　法人指出，AI伺服器需求強勢帶動CoWoS、SoIC等先進封裝產能持續吃緊，日月光身為全球封測龍頭，勢必提前卡位，中壢廠區及高雄楠梓新廠開發，均是公司加速搶進AI世代封測商機的重要戰略行動。

晶片領域扮關鍵角色 確保未來競爭力【綜合報導】地緣政治不僅影響全球經濟，也對科技產業帶來影響。「晶片戰爭」作者米勒受訪表示，美國推動晶片製造回流，不過，美國晶片生態系仍將與日本、歐洲、韓國與台灣等價值同盟合作，沒有國家能獨善其身；台灣在晶片領域已扮演關鍵角色，想要確保優勢，當前挑戰在於如何在人工智慧（ＡＩ）產業價值鏈，尤其在軟體與應用方面，展現更強競爭力。 米勒廿日現身加州聖荷西，出席美國半導體產業協會（ＳＩＡ）舉行的羅伯特諾伊斯獎頒獎晚宴，他透露幾個月前到過台灣，預計年底之前將再度訪台。 今年羅伯特諾伊斯獎頒給積電董事長暨總裁魏哲家、台積電前董事長劉德音。美國商務部長盧特尼克透過影片對半導體產業釋出高度支持的政治訊號。 這是川普政府上任後的首個羅伯特諾伊斯獎頒獎晚宴，ＳＩＡ新任主席、超微（ＡＭＤ）執行長蘇姿丰致詞形容，在這非常特別的時刻，半導體產業界應通力合作克服挑戰。 米勒表示，魏哲家和劉德音共同獲獎，凸顯台積電是半導體生態系的關鍵角色，而這對美國和台灣都有極大好處；同時，這場晚宴也證明台美合作將長期持續下去。 米勒觀察，業界目前氛圍複雜、喜憂參半，一方面擔憂地緣政治因素的衝擊，但同一個時間，ＡＩ領域的投資熱潮正以極為正面的方式改變半導體產業、推升需求，地緣政治帶來的負面影響與ＡＩ帶來的正面消息之間，存在一種微妙平衡。 他指出，地緣政治動態變得愈來愈複雜，不只台灣，每個國家都要面對供應鏈重塑帶來的挑戰，最好的準備是確保擁有差異化、獨特的技術能力，如果擁有的技術是其他人都需要的，地緣政治的影響就會減小，這也正是台積電如此重要的原因。 米勒說，ＡＩ得以運行要靠晶片，在可預見的未來，台灣半導體業者都將非常重要。而台灣的挑戰在於，要確保能在各個不同的價值鏈環節中保有競爭力，尤其在軟體和應用層面上，「目前業界的焦點集中在晶片和基礎設施上，但從長遠來看，我預測ＡＩ所創造的大部分價值將會出現在軟體和應用層面；因此，思考ＡＩ技術堆疊也至關重要。」 【2025-11-23/聯合報/A7版/財經要聞】

本益比14倍相對偏低，陸廠殺價潮退場助攻，股價逆勢收紅 台北報導　台股21日在國際利空衝擊下重挫近千點，聯電（2303）卻罕見逆勢收紅上漲0.78％收45元，成為盤面焦點。聯電今年前三季每股稅後純益（EPS）已達2.54元，累計獲利高於市場先前預期，加上第四季產能利用率維持今年高檔，全年EPS有望達到3.3～3.5元。　與台股目前平均本益比20倍相比，聯電本益比14倍相對偏低，在成熟製程需求回升、特殊製程領域持續擴大市占、加上地緣政治讓陸廠殺價搶單近乎消失的背景下，聯電成為台股劇烈震盪中的資金避風港。　法人指出，聯電近年積極強化22／28奈米平台與多項特殊製程技術，在車用、工控、電源管理 IC、RF、混合訊號等領域深耕多年，包括PMIC、Wi-Fi SoC、車用 MCU、AMOLED 驅動IC、感測器等晶片均大量採用聯電工藝。特別是22／28奈米RF、HV、BCD等製程，不僅技術含量高、客戶黏著度強，進入門檻更遠高於一般成熟製程，使得聯電在全球供應鏈重組過程中具備明顯優勢。　其中聯電的BCD、高壓HV、混合訊號平台已成為車用與工控大廠固定採用的技術，22奈米ULL（低漏電）、LP（低功耗）與RF平台更廣泛應用於Wi-Fi 6/6E/7、Bluetooth 5.x等高速連網晶片。法人分析，這些特殊製程不僅ASP穩定、毛利率高於40/55奈米等一般成熟製程，也是中國晶圓廠難以用價格競爭的領域。　更重要的是，近半年成熟製程產業出現明顯轉折。多家台廠觀察指出，過去兩年中國晶圓廠大幅降價搶單的情況，在2024下半年已顯著減弱，目前已「幾乎消失」。隨著地緣政治升溫，美歐客戶將供應鏈重要成熟製程訂單從中國移回台灣與新加坡，聯電具備多廠區布局符合客戶降低風險的策略。　聯電在車用、PMIC、工控 MCU、RF 等領域需求均明顯回升，多個特殊製程平台出現滿載跡象，22奈米更已有客戶預訂到明年，使得聯電明年營運動能具備支撐力。聯電也強調，22／28奈米的客戶導入速度快於預期，技術平台在全球需求強勁，將成為未來兩年穩定成長的核心。　整體來看，在全球供應鏈轉移、特殊製程競爭力增強、中國廠殺價潮退去三大利多加持下，法人一致看好聯電今年營運回升趨勢有望延伸到明年。

台積電、日月光、台光電、雙鴻等，訂單能見度看到2026年後台北報導 AI全村押注的輝達（NVIDIA）在最新一季再度釋出強勁訊號。執行長黃仁勳19日直言外界誤判AI景氣，強調從輝達觀察到的是「一般運算加速化、生成式AI、Agentic AI三線同時加速」。法人指出，GPU世代快速迭代，也推升台系供應鏈全線升級，台積電、日月光、台光電、雙鴻、奇鋐、緯穎、廣達、鴻海等訂單大滿貫，成為下一輪成長循環的最大受惠族群。 黃仁勳強調，AI基礎建設需求將一路延伸至2026年以後，企業的資料庫、搜尋、推薦與客服等傳統業務正在全面改寫，GPU 成為主力運算核心，「只要上架就被用滿」。 供給緊繃更凸顯台灣在AI軍備競賽的核心位置。黃仁勳多次點名與台積電及周邊OEM的緊密協作，雙方已針對未來兩年提前部署。業界估算，台積電3奈米、5奈米與CoWoS-L產能至2025上半年維持滿載，法人普遍認為明年輝達將成台積電營收佔比最高客戶。供應鏈透露，輝達下一代Rubin GPU有望提前於年底量產，將成首款採Chiplet架構GPU，採台積電N3P、N5B並搭配 CoWoS-L，Vera CPU也將同步推進。　展望更先進製程，輝達被點名為首位導入台積電A16製程的客戶，該節點具備晶背供電（BSPDN），預計明年下半年量產，最快可在Feynman GPU上看到成品。A16帶來的功耗與效能提升，將推升研磨類供應鏈如中砂、頌勝等後段設備材料需求。　GPU平台升級也帶動台鏈同步攻高階製程。CCL與PCB廠受惠於AI伺服器板層數、面積大幅成長，下世代專案將計劃採用M9等級材料以對應高頻與高速傳輸需求；台光電、金居、富喬均積極卡位。　散熱方面，AI機櫃功耗動輒10kW～30kW，液冷、水冷板成為主流，雙鴻、奇鋐等廠商在冷板與液冷模組出貨持續放量。　台系OSAT與AI伺服器ODM業者，也將跟著輝達成長，享有能見度拉長、產品升級等紅利，緯穎、廣達、鴻海訂單能見度延伸至2026年以後。

台北報導　台積電與Bosch（博世）、Infineon（英飛凌）、NXP（恩智浦）合資的歐洲半導體製造公司（ESMC）建廠進度傳來最新消息。供應鏈透露，位於德國德勒斯登的新廠主體結構即將完成，將陸續進入廠務系統建置與設備進機階段，該廠為歐洲首座可支援28／22奈米與16／12奈米製程的晶圓代工廠，目標於2027年啟動初步投產。　ESMC執行長克伊區（Christian Koitzsch）日前於SEMICON Europa表示，公司在台積電台中廠新人訓練中心（NTC）培訓歐洲半導體生力軍，學員滿意度達99.3％，為德國廠量產前的技術基礎做準備。ESMC26日舉行市民諮詢會議，與薩克森能源公司與市政排水局共同探討基礎設施相關議題。　據供應鏈指出，ESMC去年8月動土以來，工程進度已達預期節點。主體結構完成後將展開無塵室、化學供應、純水系統、氣體供應等關鍵廠務工程。隨後設備搬入與機台調校將於2026年起陸續展開，朝量產時程推進。　多家歐洲IDM（整合元件製造）廠啟動產能調整與工廠關閉計畫，NXP宣布規劃關閉位於美國與荷蘭的四座8吋晶圓廠，以集中資源推動12吋製造。除ESMC外，NXP與世界先進在新加坡設立的合資晶圓廠VSMC規劃2027年開始量產。Infineon去年出售菲律賓與韓國封測廠予日月光投控，擴大在12吋GaN製造的投資。　歐洲市場近期受安世半導體議題影響，引發外界對歐洲車用與工控晶片供應鏈自主度的討論，讓新建產能受到更多重視。　歐盟多國政府與主要車電企業密切關注ESMC進度，視其為提升區域成熟製程供應能力的重要工程。隨AI、車用電子與工控市場需求增加，歐洲半導體供應鏈對在地製造的依賴度逐步提高。　台積電今年第三季亦於德國慕尼黑啟用晶片中心，提供客戶設計支援服務，強化與歐洲汽車電子與工控企業的合作。新中心與ESMC的建廠計畫形成互補，涵蓋製程導入、設計驗證與客戶支援等環節。

從N2P、A16到A14，再到3DFabric及CPO三線推進，助AI供應鏈突破功耗天花板 台北報導　AI算力浪潮推升半導體技術快速演化，台積電年度開放創新平台（OIP）論壇18日在新竹登場，今年焦點明確轉向「節能AI」。隨著輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、亞馬遜（AWS）、Google以及台灣ASIC廠創意等大客戶全面導入台積電先進製程與3DFabric封裝，供應鏈相關EDA、IP、封裝、測試與光學互連等廠商同步受惠，帶動整體台系半導體鏈進入新一輪升級循環。　台積電生態系統及聯盟管理處處長Aveek Sarkar指出，唯有整個半導體生態系共同創新，才能在AI功耗與散熱壓力急升下找到突破瓶頸的新路徑。　Sarkar表示，過去五年單一AI加速器的封裝功耗增加3倍，加上多晶粒架構加速普及，使過去三年die-based units增加8倍，能源效率成為AI持續普及的核心關鍵。面對此挑戰，台積電認為，僅靠製程推進已不足以解決瓶頸，必須透過與EDA、IP、封裝與ASIC夥伴的全面協作，加速節能運算架構的到位。　台積電副總暨資深科技院士魯立忠博士指出，台積電與生態系夥伴的緊密合作，對於推動新製程、新封裝與節能運算架構至關重要。他強調，台積電正透過邏輯製程、3DFabric先進封裝及設計平台三軸並進，提供支援下一代AI的節能計算能力。　生態系合作成果亦在論壇全面亮相。EDA龍頭新思科技（Synopsys）宣布，與台積電協作的A14製程將在今年底推出首套設計套件，成為外界觀察台積電A14生態是否成熟的重要指標；另外，基於NanoFlex架構的N2P及A16製程，也已通過台積電認證。台灣ASIC大廠創意也與Ayar Labs聯手，推出整合共封裝光學（CPO）的XPU多晶粒封裝平台，使光學互連技術得以真正進入主流AI架構，成為突破功耗與頻寬限制的新選擇。　業界分析，台積電今年在OIP論壇上完整展現邏輯製程、先進封裝與設計工具的整合能力，從N2P、A16到A14，再到3DFabric及CPO，三線推進的技術動能，使全球AI供應鏈得以在功耗天花板前找到新突破路徑；同時台灣ASIC業者加入CPO與多晶粒平台合作，更讓台灣整體供應鏈的關鍵性持續提升。

【台北報導】經濟部預告修正戰略性高科技貨品出口管制清單，新增管制項目共十八項，包括高階３Ｄ列印設備、先進半導體設備、量子電腦等三類，未來台廠若欲出口，須事先向貿易署申辦戰略性高科技貨品輸出許可。 經濟部表示，預告修正「軍商兩用貨品及技術出口管制清單」及「一般軍用貨品清單」，預告期間六十天，先進半導體設備包括互補金屬氧化物半導體積體電路、低溫冷卻系統、掃描電子顯微鏡設備、低溫晶圓測試設備等半導體相關設備。 【2025-11-18/聯合報/A8版/財經要聞】

PIC Summit Europe 2025設展區 展現台灣積體光路產業新動能【新竹訊】PIC Summit Europe 2025於11月初在荷蘭盛大舉行，聚焦積體光子晶片的規模化製造、應用擴展與生態鏈合作。今年台灣登上歐洲舞台，讓「台灣產業優勢×歐洲創新生態」的加乘綜效成為全球積體光路產業發展的新動能。 此年度PIC Summit設有 「Taiwan Pavilion」台灣展區，由業界矽光子新勢力元澄半導體、指標性研究單位工業技術研究院，以及產業組織TOSIA與HiSPA共同亮相，展現台灣在晶片設計、光電封裝、模組整合及測試的能量，吸引國際高度關注。 除TSMC、鴻海（Foxconn） 於主論壇分享光電與半導體整合趨勢外，大會首度設立 「Taiwan Session」專場，邀請工研院（ITRI）、日月光（ASE）、穩懋半導體（WIN Semi）與國家實驗研究院台灣半導體研究中心（TSRI）發表研發成果，展現台灣從晶圓製程、封裝測試到高速傳輸、感測應用的完整能量。並共同見證立碁電子（Ligitek）、千才科技（Liverage）與荷蘭PHIX在矽光模組開發的合作宣示，象徵台荷產業鏈正式邁向高度整合的新階段。 在經濟部產業發展署支持的化合物半導體產業發展計畫支持下，由NLOT、TOSIA、HiSPA 與ITRI共同規劃「台灣訪團」，與多家積體光路與系統廠商展開技術交流與合作對接。在Taiwan Session的Networking場次中，更匯聚多家歐洲企業與研究機構，為台歐產業鏈創造更多潛在合作契機。 活動當周，訪團亦深入荷蘭光子產業核心，進行技術與策略層面的對話，聚焦從晶圓製造、封裝整合到創新應用的研發與商業化連結，雙方針對元件設計、模組開發、系統整合、設備、量產導入等議題展開具體討論，為後續合作開啟更多契機與可期的發展。 【2025-11-14/經濟日報/C1版/產業資訊】

破解「美積電」疑慮外界擔心外洩先進製程？曹世綸：技術防護核心在企業內控 而非地理位置【台北報導】在全球半導體供應鏈重組的浪潮下，台積電赴美設廠成為近年最受關注的產業事件。針對「美積電」爭議與台灣角色的未來走向，論壇與談人一致認為，台積電海外布局不只是單一企業的策略，更是台灣產業國際化與制度升級的關鍵時刻。 四位與談人不約而同指出：「走出去」並不代表掏空。無論是技術、供應鏈、人才或文化，這一波跨國布局將迫使台灣重新思考如何在全球舞台上扮演更積極的角色。 針對外界關切台積電的先進製程是否因此面臨技術外洩風險，曹世綸強調，技術防護的核心在企業內控，而非地理位置。他指出，即使台積電赴美建廠，真正的know-how仍牢牢掌握在公司內部流程與文化中。「技術外洩與否，不是在哪個國家設廠的問題，而是企業是否有嚴密的管理制度、智財防護與IT安全架構」。 曹世綸並提到，台灣若能與美、日共同展開材料與先進製程的合作研發，將可進一步鞏固技術自主權。他舉例，日本掌握全球約五成的半導體材料供應，「若台灣能在新技術領域進行共研，不但能分散風險，也能提升談判籌碼」，且台灣在製造代工、先進封裝都很擅長，但是新技術需要學習，不管是量子，或者是矽光子，相關科技都需要更多研發跟全球人力的支援。 林宏文認為，台積電赴美是全球政治力量推動下的結果，發展到這麼大規模，不可能把所有工廠都放在台灣，台灣很小，人口出生率也愈來愈低，資源有限，綠電也不夠。硬要統統放在台灣，恐壓縮到其他產業。 而台積電去美國投資一六五○億美元，只占台積很小一部分，是在一個可控制範圍內，且這一六五○億美元投資，可能十年都沒辦法投完，台積電在台灣也還在蓋很多廠。很多外資報告都算過，台積電國外產能還是在二到三成。台灣仍占全部產能七成。 至於外界擔心台積電的先進製程移往美國，且美國商務部長盧特尼克日前甚至提出要「五五分」，林宏文指出，他講的是在川普總統的四年任內，「這也是一個政治語言，因為四年內不可能做到」。林宏文篤定地說，台積電不可能變成美積電，當投資速度沒有預期這麼快，就不用太擔心，長遠來看，台灣要思考的是產業要長期發展，一定要適度在海外投資；其次，研發放在台灣，有些公司要到接近客戶的地方去投資。研發是很核心的關鍵，台積電研發重鎮在新竹，其他是到台中、台南，乃至於日本熊本，如果能夠保持這樣的投資步調，研發在台灣，廠房在各國，長期來看，還是很健康的。 他更從宏觀角度分析，「若今天不是台積電去，而是三星或其他公司在白宮前宣布投資，美國的戰略支點就不在台灣了。」他指出，美國重振製造業勢在必行，台積電參與其中，反而能鞏固台灣在全球產業鏈中的關鍵地位。 曲建仲表示，台積電把部分產能移到客戶端可緩解台灣壓力，台灣也無法容納這麼多晶圓廠。美國要以先進製程為主，台積電可利用美國研發中心研發不擅長的技術。例如量子電腦發展是下一個重要產業，台積電過去投入很少，現在在美國設廠，台積電可去拜訪美國研究單位跟大學，主動開口配合學校研究，對企業來說是正面的。 蕭菊貞指出，與其去談台積電會不會變成美積電這些政治語言，不如看看台積電已經變成世界第一，它的經營策略，或者經營管理能力跟一般傳產有沒有什麼不同？台積電的成功是與頂尖企業合作，沒道理當全球往前衝時，台積電在此時縮手。這也是台灣化危機為轉機的機會，台灣可能會得到更大的保障。 【2025-11-13/聯合報/A8版/A9大講堂】