記憶體缺貨＋非紅供應鏈趨勢擴大 新客戶源源不絕 接單熱轉【台北報導】晶圓代工廠力積電（6770）搶搭記憶體大缺貨商機，旗下月產能5萬片已全數滿載，伴隨「非紅供應鏈」趨勢日益擴大，不少新客戶源源不絕上門找力積電代工，尤其電源管理相關晶片接單超旺，看好12吋邏輯代工與記憶體相關業務挹注下，明年業績續揚。 力積電昨（1）日舉行集團轉投資智合精準醫學記者會，會後受訪釋出以上訊息。 力積電董事長暨執行長黃崇仁在會中針對醫療布局說明，智合精準醫學的自主研發、全球首創PTHrP副甲狀腺素相關蛋白）的標靶單株抗體新藥BGM-2121，已獲美國FDA、台灣TFDA核准啟動第一期臨床試驗，並同步展開人體試驗委員會（IRB）審查相關作業，加速新藥全球化推進，盼生技能成為半導體產業後，第二個台灣的產業護城河。 談到力積電營運，發言人譚仲民表示，現階段感受到記憶體需求強勁，力積電記憶體月產能5萬片滿載。儘管陸企與韓國記憶體原廠積極擴產，但韓廠屬非紅供應鏈需求，產能早已被預訂，陸廠則主要滿足其當地市場，正向看待記憶體前景。 邏輯業務方面，力積電看好12吋邏輯產品發展正面，伴隨非紅供應鏈趨勢擴大，力積電不斷接獲新客戶，尤其在電源管理IC領域，預期後續將會逐步導入量產，過去耕耘的產品會進入收斂期，看好電源管理IC、12吋邏輯業務明年成長性佳。 至於8吋邏輯領域，力積電當前主要仍維持急單模式，產能利用率大致落在65%至70%區間，由於陸廠認知殺價競爭對獲利的衝擊，價格戰已經進入「沉澱期」。 力積電目前營收比重為：12吋記憶體加邏輯占約80%、8吋占20%，其中，記憶體因價格走高，整體占比已拉升至約42%。譚仲民點出，只要平均售價（ASP）持續上漲，隨著記憶體比重增加，利潤也同步增加，有助獲利表現。 【2025-12-02/經濟日報/C3版/市場焦點】

擬率兩位副總同行，傳另將拜訪阿里巴巴等大陸晶片設計公司 綜合報導　台積電董事長魏哲家暌違兩年半傳將赴陸，擬率兩位副總於12月4日出席在南京舉行的台積電開放創新平台（OIP）生態論壇。據指出，魏哲家此行還將拜訪阿里巴巴等多家大陸本土晶片設計公司。在美國對中國晶片封鎖尚未取消之際，若成行將是台積電探索對陸合作的最新動作。　根據台積電官網顯示，近期在陸舉行的活動應為OIP生態系論壇。台積電開放創新平台匯聚半導體關鍵製程，形成全球最強生態系。　2025年台積電OIP生態系論壇自9月24日從矽谷聖克拉拉開跑，並先後移師東京、新竹、阿姆斯特丹舉行，最末場預計12月4日在南京香格里拉大飯店登場。　活動官網顯示，今年的論壇將重點介紹該生態系統如何利用人工智慧的巨大潛力，為台積電先進的製程和封裝技術打造下一代設計解決方案，包括針對下一代人工智慧晶片的能源效率和其他挑戰提出解決方案；以及台積電A16、N2和N3製程的相應設計流程和方法等。　今年稍早舉行的台積電技術論壇也於6月前進上海，台積電指出，智慧型手機、物聯網、邊緣計算及汽車應用領域的人工智慧發展，正成為驅動半導體需求持續增長的核心動力，市場長期增長趨勢明確。　回顧魏哲家上次親自率隊前往大陸，是2023年於上海舉行的台積電技術論壇，由業務開發暨海外營運辦公室資深副總張曉強、歐亞業務及技術研究資深副總侯永清同行。　值得注意的是，儘管中美達成貿易休戰協議，但圍繞經貿、科技和地緣政治等領域角力未歇。陸媒分析，2025年大陸晶片需求量上看1,000億至2,000億顆，在美方禁令尚未正式取消的背景下，台積電此時急切赴陸尋求合作機會，試圖推動新的建廠計畫。　業務布局方面，台積電目前在陸業務主要集中28奈米製程。分析認為，大陸該工藝已實現成熟量產，若此時台積電赴陸設廠，可能借助大陸人力與能源成本優勢，衝擊本土中低端晶片產業。

將承載WMCM、CoWoS、SoIC三大封裝平台，二廠拚明年Q2量產、一廠後年投產 台北報導　台積電嘉義先進封裝廠AP7將設二座CoWoS新廠，目前二廠正進行裝機測試、一廠則預計在明年裝機，分別拚明、後年進入量產。　設備業者預估，分別將以WMCM（晶圓級多晶片模組）及SoIC產能為主，其中WMCM將作為滿足明年蘋果A20晶片重要製程；廠務業者透露，嘉義AP7預期成為台積電長期封裝藍圖核心，樓地板面積達1.5萬平方公尺，將承載WMCM、CoWoS、SoIC三大封裝平台。　台積電副總經理何軍與台積電慈善基金會執行長彭冠宇，28日率領領團隊至嘉義縣政府拜會縣長翁章梁。在地方政府支持下，台積電嘉義先進封裝廠建設克服艱辛，廠區目前部分取得使用執照，儘管有先前工安事件及先前豪雨之影響，但二廠之裝機正如火如荼展開，力拚明年第二季投產；供應鏈透露，嘉義廠之WMCM如期出機與裝機，為的就是要滿足大客戶蘋果明年即將推出的iPhone 18系列手機需求。　在一廠部分也預計在明年裝機、後年投產，該廠將瞄準SoIC製程，預計接力在明年第二季裝機。設備業者分析，SoC進入2奈米以下、成本顯著提高，客戶開始尋找替代方案，而SoIC技術成熟後將成為可行替代方案。　據悉，未來嘉義科學園區二期再設約六座3D先進封裝廠，凸顯先進封裝將成為次世代晶片主戰場，同時將為嘉義帶來更不少的就業機會。法人分析，台積電CoWoS產能明年有望持續上修，隨著AP7與AP8的階段性啟動，搭配既有AP6、AP5等據點，形成人才、設備與製程的協同升級。　在地化與供應鏈重組是關鍵。法人指出，台積電提升後段資本支出在地化率，與國內設備供應商深化合作，帶動如G2C+聯盟及相關廠商切入CoWoS、SoIC與WMCM供應鏈，提升即時支援與彈性。嘉義AP7定位為多封裝平台支援據點，象徵先進封裝由單點擴張走向網狀協作，強化台灣在AI時代的關鍵地位。　台積電展現企業與地方攜手共好的實踐力，台積電慈善基金會於丹娜絲風災後，在一個月內協助11所學校完成復建；台積電亦調度工班支援災後復原，反映優先回應社會責任、與地方長期共榮的承諾。

主計長稱到明年皆穩健上升 學者示警經濟還有三大挑戰【台北報導】受惠人工智慧（ＡＩ）及新興科技應用需求爆發，帶動出口動能遠優於預期。主計總處昨日大幅上修今年全年經濟成長率二點九二個百分點至百分之七點三七，創下二○一一年以來十五年新高。在高基期下，預測二○二六年經濟成長仍達百分之三點五四。主計長陳淑姿表示，從今年到明年，台灣經濟都將是穩健上升的態勢。 主計總處昨日發布最新經濟預測，今年第三季經濟成長率上調○點五七個百分點至百分之八點二一，並預測第四季經濟成長百分之七點九一，較八月預測大幅上修六點一九個百分點。 主計總處也預測今年消費者物價指數（ＣＰＩ）上漲百分之一點六七，較八月下修○點○九個百分點，為近五年最低；明年上漲百分之一點六一，通膨壓力維持溫和。 主計總處綜合統計處處長蔡鈺泰指出，今年出口表現太強，是總體數據上修的關鍵。他以伺服器及其零件出口舉例，前年出口為三百廿三億美元，去年成長至七百卅九億美元，而今年前十月就已達一千三百五十億美元，顯現資通訊產品與伺服器零件的成長幅度非常大。主計總處預估，明年出口強勁趨勢可望持續以倍數成長。 在內需方面，第三季國內需求實質成長百分之○點七三，對經濟成長貢獻○點六四個百分點，其中最主要仍來自民間消費的貢獻達○點五六個百分點。 不過，對等關稅結果尚未底定，加上美國半導體二三二條款調查還沒出爐，增添經濟前景不確定性，蔡鈺泰分析，因今年只剩下一個月，評估關稅對今年的影響不大，確切受到關稅的影響應在於明年。 對於台灣今、明兩年經濟成長態勢，東海大學經濟系兼任教授邱達生分析，這波成長動能完全來自ＡＩ，需求超乎所有智庫與學者預期，導致官方預測數不斷上修。但他也示警，明年經濟還有三大挑戰，「不覺得最壞的情況已過去了」。 主計總處預估明年經濟成長率為百分之三點五四，邱達生認為，這是一個相對保守的數字。他分析，明年經濟面臨三大挑戰，使其成長動能受到壓抑，第一是高基期效應，今年經濟成長率已衝破百分之七，高基數將導致明年增幅不易擴大；第二是關稅不確定性，接下來的對等關稅與二三二條款談判結果未定，不論結果是正向或負面發展，都是變數；第三是海外生產壓力，美國要求企業赴美投資生產，企業開始在當地生產後，將會壓縮台灣本土的出口動能。 【2025-11-29/聯合報/A8版/財經要聞】

【連線報導】台美關稅談判進入到最後階段，外媒報導台灣將投資美國四千億美元。行政院經貿辦總談判代表楊珍妮昨表示，這些是外面不斷揣測，「我們在做最後的努力」，目前正進行文書交換，爭取最好的待遇，最後有答案一定會公布。 金融時報日前報導，美方重視台灣科學園區經驗，近期擬公布相關合作方案之協議，美國官員透露，該協議草案投資金額「介於南韓與日本」，台灣可能投資美國約四千億美元。 行政院長卓榮泰、楊珍妮昨出席工商協進會工商早餐會，工商協進會理事長吳東亮也關切台美關稅談判進度。卓揆透露，目前各種技術性磋商已完成，在進行到總結會議之前還有一段文書交換的確認過程。 路透廿六日引述五名知情人士透露，美國總統川普正與台灣進行貿易協議談判，該協議將促進台灣對美國半導體製造與其他先進產業新一波投資並培訓美國員工，包括台積電在內的台灣企業將注入新資金並派員擴大美國業務與培訓美國員工。 報導指出，台北持續與華府磋商，期盼透過簽署全面協議降低關稅。由於半導體是各類高科技產品重要組成部分，故在美國提升國內產能期間，半導體產品可暫時豁免關稅。 一名知情人士說，相較於區域其他經濟競爭對手，台灣允諾的對美投資總額較低，並將協助美國利用台灣技術建立科技園區基礎設施，但在定案前，任何協議條款都可能生變。南韓與日本分別允諾對美投資三千五百億美元與五千億美元，以換取美國對其大部分商品課徵的關稅稅率由百分之廿五降至百分之十五。 【2025-11-27/聯合報/A3版/焦點】

供應三大先進封裝廠研發用設備 為量產拿下入場券 客戶擴產 訂單看到2028年【台北報導】帆宣（6196）總經理林育業昨（25）日表示，跟著半導體先進製程和先進封裝的投資趨勢走，客戶端已經在洽談2028年的訂單。他並透露，繼CoWoS設備放量後，帆宣已掌握三家大廠面板級先進封裝CoPoS的研發用初期訂單，等於是拿到門票。 帆宣昨天參加元富證券冬季投資論壇，說明今年第3季合併營收114.66億元，季減5.9%，年減26.6%，來到近14季單季新低，主要是因為美國相關工程延遲認列影響。但是單季稅後純益11.83億元，季增198.4%，年增119.6%，每股純益5.64元，是史上單季新高的好成績。 帆宣與ToK東京應化、AIM Teah三家公司布局先進封裝設備市場合作已十年，近二年搭上業務大幅成長的CoWoS順風車，帆宣負責承接業務、機台的製造、維修服務，2024年開始放量出貨。另外，近年超夯的扇出型面板級封裝（FOPLP）也有著墨。帆宣並投資日本、英國等未來技術，力求精實地提升毛利。 林育業證實， 在面板級先進封裝CoPoS的研發用初期訂單，已經掌握三大先進封裝廠的研發用訂單，為日後進入量產型設備開啟先鋒。他指出，帆宣去年營收達606億元，其中65%至70%的業績來自六大客戶貢獻；其餘30%至35%的營收是由400家客戶貢獻，營運項目十分多元、且客戶分散。 帆宣創立之初是從設備代理起家，經過37年的成長與發展，已定位為「高科技專業技術全方位服務提供者」。發展迄今以四大業務領域服務全球客戶，今年第3季營收貢獻占比分別是「高科技設備材銷售與服務業務」約占26.3%；「客製化設備研研發製造業務」是為歐美日等逾十家客戶OEM及ODM和研發共占20.88%。「自動化供應系統業務」主要是服務晶圓製造廠的水氣化的配管工程占33.5%，近五年成長比率高，主要與大客戶海外擴產有關。「整合系統業務」占19.32%，主要是承接高科技廠房工程。 【2025-11-26/經濟日報/C4版/上市櫃公司】

25日年度供應鏈大會，資本支出估衝高，廠務工程、設備、材料等近百家入列 台北報導　全球AI晶片需求呈現爆炸性成長，市場傳出，台積電正在積極評估，計畫追加興建3座2奈米新廠的規劃，地點鎖定「南科特定區開發案」。與此同時，台積電於25日盛大舉行年度供應鏈大會，吸引包括廠務工程、設備及材料等近百家業者入列。　針對市場傳聞，台積電重申，產能投資的相關資訊皆依公告為準。公司表示，目前在台灣正於新竹與高雄科學園區同步籌備多期2奈米晶圓廠，並於台中進一步拓展A14等先進製程產能。台積電強調，未來仍將堅定地以台灣作為先進製程與先進封裝布局的核心基地。　供應鏈透露，台積電在台灣的戰略布局上，南科三期的AP9先進封裝廠目前正在推進，預計將於明年第二季完工，這將成為串連南台灣半導體S廊帶的關鍵節點，從客戶端的積極排程來看，業界對於2奈米供給在明年仍將持續吃緊已具高度共識。　包括蘋果、高通、聯發科等一線大廠的旗艦級手機平台，皆已進入明年新品布局的關鍵階段，並鎖定2奈米產能。在AI晶片領域，超微（AMD）率先進入2奈米競賽，採用Zen 6架構的次世代處理器正在加速產品設計，輝達也與台積電積極開發A16製程（2奈米家族），搭配晶背供電技術，相關產能估計就是為輝達次世代GPU晶片—代號Feynman所準備。　在供應鏈大會上，業界普遍預期台積電今年的資本支出將再創新高，明年更有望再上層樓，設備、材料及封測供應商有望受惠。　廠務工程業者透露，台積電已將建廠策略自過往僅讓工程商參與一年內的工程，延長為提前兩年布局。此舉讓工程商能夠更早投入資源準備，也意味著台積電對未來兩年的產能需求抱持極高的確定性。　台積電先進封裝技術暨服務副總何軍日前提到，AI晶片產品迭代速度已縮短為一年一代，製造端必須加速研發與產能布局。在加速進程下，先進封裝的交貨周期已由過去的七季大幅縮短為三季，先進封裝戰略地位的重要性也大幅拉高。

產品線推進到1.6T規格 CPO產品明年有望量產 助攻長期業績向上【台北報導】台積電矽光子重要夥伴上詮（3363）報捷，總經理胡頂達昨（24）日表示，旗下矽光子產品線順利推進到1.6T規格，共同封裝光學（CPO）產品明年有望進入量產，並將衝刺技術難度更高的平行運算市場的水平式擴充（Scale out）市場，同時進展到6.4T頻寬等級，助攻上詮長期營運。 上詮昨日參加櫃買中心業績發表會，胡頂達釋出以上好消息。據了解，上詮在光纖陣列單元研發及組裝領先市場，已被台積電納入矽光子生態系。法人看好，未來半導體將直接與光纖單元直接整合，對上詮等相關光通訊廠將是一大新商機。 胡頂達指出，上詮在光通訊元件市場同時進攻水平式擴充、垂直擴充（Scale up）等兩大領域，1.6T規格的光纖陣列單元（FAU）線性可插拔光學（LPO）目前已經開始在量產及系統端驗證階段。 至於象徵光通訊市場新世代產品的共同封裝光學（CPO）產品，胡頂達表示，FAU及組裝量產線目前正在建置當中，明年將會送樣到系統廠，若後續驗證狀況順利，即可開始量產，當前上詮研發的傳輸規格主要瞄準1.6T市場，未來隨著傳輸規格需求提升，將會進展到3.2T及6.4T等更快速度的規格。 胡頂達透露，當前客戶在CPO領域主要鎖定1.6T的光學引擎（OE）封裝在基板上的可插拔式產品為主。 他預期，隨著AI伺服器運算速度提升及傳輸規格增加，水平式擴充使用6.4T的CPO交換器（Switch）需求逐步提升，2026年之後有機會出現12.8T光學引擎整合中介層（Interposer）的垂直擴充AI伺服器商機，上詮在水平式及垂直式等兩大領域都有布局，靜待客戶在半導體晶片開發及量產，一旦進入量產將可望替上詮帶來新營運動能。 上詮昨天股價漲12.5元、收344元。 【2025-11-25/經濟日報/C3版/市場焦點】

布局先進封裝測試火力全開台北報導　全球封測龍頭日月光投控加速布局高階封裝測試產能。日月光24日宣布，子公司日月光半導體董事會通過兩項重大不動產與擴廠決議，包含以42.31億元向關係企業宏璟建設購入中壢第二園區新建廠房主要產權，以及雙方合作開發高雄楠梓科技產業園區第三園區第一期廠房。市場解讀，日月光此舉不僅反映AI帶動HPC、先進封裝需求急速升溫，顯示公司正全力擴建產能，搶攻全球先進封裝需求。　供應鏈業者指出，日月光10月才宣布高雄K18B廠動土，24日再宣布二項擴產案，連續大規模擴產不僅呼應了AI與HPC長期需求的成長趨勢，更意味著CoWoS等先進封裝訂單能見度已延伸至2027年。　隨著晶片異質整合架構朝向Chiplet設計演進，日月光未來可望進一步擴大在高階封裝供應鏈中的市占率，並受惠於單位晶片封裝價值提升，帶動中長期營收與毛利率同步向上。法人預期，日月光未來幾年在先進封裝將持續有新產能開出，將是搶攻AI與HPC市場的關鍵武器。　日月光表示，此次擴產布局，主要為因應AI帶動晶片應用強勁及客戶對先進封裝測試產能之急迫性。中壢第二園區廠房位於桃園市中壢區，交易金額訂為未稅42.31億元，為日月光半導體與宏璟建設依合建契約共同開發的建案。日月光半導體持有建物27.85％產權，將納入日月光半導體廠區版圖，未來將做為高階封裝測試產線擴充使用。　日月光強調，中壢基地是公司北台灣先進封裝與測試的重要據點，此次整併廠房產權，有助於後續高階CoWoS封裝測試支援、AI客戶導線、系統級封裝（SiP）等產能布局。　第二項重大開發案則為日月光半導體與宏璟建設合作，於高雄楠梓科技產業園區第三園區啟動第一期廠房合建計畫。在第一期建設中，日月光半導體提供約7,533坪租賃建地，由宏璟建設負責資金投入，雙方共同興建廠房與智慧物流大樓，總樓地板面積約26,509坪。未來將導入先進封裝測試設備，以打造南台灣新一波高階封裝基地。　日月光指出，楠梓第三園區將成為公司南台灣封測策略的重要樞紐，此次合建案可加速園區開發進度，完善AI、高效運算及車用半導體的封測全流程布局。　法人指出，AI伺服器需求強勢帶動CoWoS、SoIC等先進封裝產能持續吃緊，日月光身為全球封測龍頭，勢必提前卡位，中壢廠區及高雄楠梓新廠開發，均是公司加速搶進AI世代封測商機的重要戰略行動。

晶片領域扮關鍵角色 確保未來競爭力【綜合報導】地緣政治不僅影響全球經濟，也對科技產業帶來影響。「晶片戰爭」作者米勒受訪表示，美國推動晶片製造回流，不過，美國晶片生態系仍將與日本、歐洲、韓國與台灣等價值同盟合作，沒有國家能獨善其身；台灣在晶片領域已扮演關鍵角色，想要確保優勢，當前挑戰在於如何在人工智慧（ＡＩ）產業價值鏈，尤其在軟體與應用方面，展現更強競爭力。 米勒廿日現身加州聖荷西，出席美國半導體產業協會（ＳＩＡ）舉行的羅伯特諾伊斯獎頒獎晚宴，他透露幾個月前到過台灣，預計年底之前將再度訪台。 今年羅伯特諾伊斯獎頒給積電董事長暨總裁魏哲家、台積電前董事長劉德音。美國商務部長盧特尼克透過影片對半導體產業釋出高度支持的政治訊號。 這是川普政府上任後的首個羅伯特諾伊斯獎頒獎晚宴，ＳＩＡ新任主席、超微（ＡＭＤ）執行長蘇姿丰致詞形容，在這非常特別的時刻，半導體產業界應通力合作克服挑戰。 米勒表示，魏哲家和劉德音共同獲獎，凸顯台積電是半導體生態系的關鍵角色，而這對美國和台灣都有極大好處；同時，這場晚宴也證明台美合作將長期持續下去。 米勒觀察，業界目前氛圍複雜、喜憂參半，一方面擔憂地緣政治因素的衝擊，但同一個時間，ＡＩ領域的投資熱潮正以極為正面的方式改變半導體產業、推升需求，地緣政治帶來的負面影響與ＡＩ帶來的正面消息之間，存在一種微妙平衡。 他指出，地緣政治動態變得愈來愈複雜，不只台灣，每個國家都要面對供應鏈重塑帶來的挑戰，最好的準備是確保擁有差異化、獨特的技術能力，如果擁有的技術是其他人都需要的，地緣政治的影響就會減小，這也正是台積電如此重要的原因。 米勒說，ＡＩ得以運行要靠晶片，在可預見的未來，台灣半導體業者都將非常重要。而台灣的挑戰在於，要確保能在各個不同的價值鏈環節中保有競爭力，尤其在軟體和應用層面上，「目前業界的焦點集中在晶片和基礎設施上，但從長遠來看，我預測ＡＩ所創造的大部分價值將會出現在軟體和應用層面；因此，思考ＡＩ技術堆疊也至關重要。」 【2025-11-23/聯合報/A7版/財經要聞】