【連線報導】台美關稅談判進入到最後階段，外媒報導台灣將投資美國四千億美元。行政院經貿辦總談判代表楊珍妮昨表示，這些是外面不斷揣測，「我們在做最後的努力」，目前正進行文書交換，爭取最好的待遇，最後有答案一定會公布。 金融時報日前報導，美方重視台灣科學園區經驗，近期擬公布相關合作方案之協議，美國官員透露，該協議草案投資金額「介於南韓與日本」，台灣可能投資美國約四千億美元。 行政院長卓榮泰、楊珍妮昨出席工商協進會工商早餐會，工商協進會理事長吳東亮也關切台美關稅談判進度。卓揆透露，目前各種技術性磋商已完成，在進行到總結會議之前還有一段文書交換的確認過程。 路透廿六日引述五名知情人士透露，美國總統川普正與台灣進行貿易協議談判，該協議將促進台灣對美國半導體製造與其他先進產業新一波投資並培訓美國員工，包括台積電在內的台灣企業將注入新資金並派員擴大美國業務與培訓美國員工。 報導指出，台北持續與華府磋商，期盼透過簽署全面協議降低關稅。由於半導體是各類高科技產品重要組成部分，故在美國提升國內產能期間，半導體產品可暫時豁免關稅。 一名知情人士說，相較於區域其他經濟競爭對手，台灣允諾的對美投資總額較低，並將協助美國利用台灣技術建立科技園區基礎設施，但在定案前，任何協議條款都可能生變。南韓與日本分別允諾對美投資三千五百億美元與五千億美元，以換取美國對其大部分商品課徵的關稅稅率由百分之廿五降至百分之十五。 【2025-11-27/聯合報/A3版/焦點】

供應三大先進封裝廠研發用設備 為量產拿下入場券 客戶擴產 訂單看到2028年【台北報導】帆宣（6196）總經理林育業昨（25）日表示，跟著半導體先進製程和先進封裝的投資趨勢走，客戶端已經在洽談2028年的訂單。他並透露，繼CoWoS設備放量後，帆宣已掌握三家大廠面板級先進封裝CoPoS的研發用初期訂單，等於是拿到門票。 帆宣昨天參加元富證券冬季投資論壇，說明今年第3季合併營收114.66億元，季減5.9%，年減26.6%，來到近14季單季新低，主要是因為美國相關工程延遲認列影響。但是單季稅後純益11.83億元，季增198.4%，年增119.6%，每股純益5.64元，是史上單季新高的好成績。 帆宣與ToK東京應化、AIM Teah三家公司布局先進封裝設備市場合作已十年，近二年搭上業務大幅成長的CoWoS順風車，帆宣負責承接業務、機台的製造、維修服務，2024年開始放量出貨。另外，近年超夯的扇出型面板級封裝（FOPLP）也有著墨。帆宣並投資日本、英國等未來技術，力求精實地提升毛利。 林育業證實， 在面板級先進封裝CoPoS的研發用初期訂單，已經掌握三大先進封裝廠的研發用訂單，為日後進入量產型設備開啟先鋒。他指出，帆宣去年營收達606億元，其中65%至70%的業績來自六大客戶貢獻；其餘30%至35%的營收是由400家客戶貢獻，營運項目十分多元、且客戶分散。 帆宣創立之初是從設備代理起家，經過37年的成長與發展，已定位為「高科技專業技術全方位服務提供者」。發展迄今以四大業務領域服務全球客戶，今年第3季營收貢獻占比分別是「高科技設備材銷售與服務業務」約占26.3%；「客製化設備研研發製造業務」是為歐美日等逾十家客戶OEM及ODM和研發共占20.88%。「自動化供應系統業務」主要是服務晶圓製造廠的水氣化的配管工程占33.5%，近五年成長比率高，主要與大客戶海外擴產有關。「整合系統業務」占19.32%，主要是承接高科技廠房工程。 【2025-11-26/經濟日報/C4版/上市櫃公司】

25日年度供應鏈大會，資本支出估衝高，廠務工程、設備、材料等近百家入列 台北報導　全球AI晶片需求呈現爆炸性成長，市場傳出，台積電正在積極評估，計畫追加興建3座2奈米新廠的規劃，地點鎖定「南科特定區開發案」。與此同時，台積電於25日盛大舉行年度供應鏈大會，吸引包括廠務工程、設備及材料等近百家業者入列。　針對市場傳聞，台積電重申，產能投資的相關資訊皆依公告為準。公司表示，目前在台灣正於新竹與高雄科學園區同步籌備多期2奈米晶圓廠，並於台中進一步拓展A14等先進製程產能。台積電強調，未來仍將堅定地以台灣作為先進製程與先進封裝布局的核心基地。　供應鏈透露，台積電在台灣的戰略布局上，南科三期的AP9先進封裝廠目前正在推進，預計將於明年第二季完工，這將成為串連南台灣半導體S廊帶的關鍵節點，從客戶端的積極排程來看，業界對於2奈米供給在明年仍將持續吃緊已具高度共識。　包括蘋果、高通、聯發科等一線大廠的旗艦級手機平台，皆已進入明年新品布局的關鍵階段，並鎖定2奈米產能。在AI晶片領域，超微（AMD）率先進入2奈米競賽，採用Zen 6架構的次世代處理器正在加速產品設計，輝達也與台積電積極開發A16製程（2奈米家族），搭配晶背供電技術，相關產能估計就是為輝達次世代GPU晶片—代號Feynman所準備。　在供應鏈大會上，業界普遍預期台積電今年的資本支出將再創新高，明年更有望再上層樓，設備、材料及封測供應商有望受惠。　廠務工程業者透露，台積電已將建廠策略自過往僅讓工程商參與一年內的工程，延長為提前兩年布局。此舉讓工程商能夠更早投入資源準備，也意味著台積電對未來兩年的產能需求抱持極高的確定性。　台積電先進封裝技術暨服務副總何軍日前提到，AI晶片產品迭代速度已縮短為一年一代，製造端必須加速研發與產能布局。在加速進程下，先進封裝的交貨周期已由過去的七季大幅縮短為三季，先進封裝戰略地位的重要性也大幅拉高。

產品線推進到1.6T規格 CPO產品明年有望量產 助攻長期業績向上【台北報導】台積電矽光子重要夥伴上詮（3363）報捷，總經理胡頂達昨（24）日表示，旗下矽光子產品線順利推進到1.6T規格，共同封裝光學（CPO）產品明年有望進入量產，並將衝刺技術難度更高的平行運算市場的水平式擴充（Scale out）市場，同時進展到6.4T頻寬等級，助攻上詮長期營運。 上詮昨日參加櫃買中心業績發表會，胡頂達釋出以上好消息。據了解，上詮在光纖陣列單元研發及組裝領先市場，已被台積電納入矽光子生態系。法人看好，未來半導體將直接與光纖單元直接整合，對上詮等相關光通訊廠將是一大新商機。 胡頂達指出，上詮在光通訊元件市場同時進攻水平式擴充、垂直擴充（Scale up）等兩大領域，1.6T規格的光纖陣列單元（FAU）線性可插拔光學（LPO）目前已經開始在量產及系統端驗證階段。 至於象徵光通訊市場新世代產品的共同封裝光學（CPO）產品，胡頂達表示，FAU及組裝量產線目前正在建置當中，明年將會送樣到系統廠，若後續驗證狀況順利，即可開始量產，當前上詮研發的傳輸規格主要瞄準1.6T市場，未來隨著傳輸規格需求提升，將會進展到3.2T及6.4T等更快速度的規格。 胡頂達透露，當前客戶在CPO領域主要鎖定1.6T的光學引擎（OE）封裝在基板上的可插拔式產品為主。 他預期，隨著AI伺服器運算速度提升及傳輸規格增加，水平式擴充使用6.4T的CPO交換器（Switch）需求逐步提升，2026年之後有機會出現12.8T光學引擎整合中介層（Interposer）的垂直擴充AI伺服器商機，上詮在水平式及垂直式等兩大領域都有布局，靜待客戶在半導體晶片開發及量產，一旦進入量產將可望替上詮帶來新營運動能。 上詮昨天股價漲12.5元、收344元。 【2025-11-25/經濟日報/C3版/市場焦點】

布局先進封裝測試火力全開台北報導　全球封測龍頭日月光投控加速布局高階封裝測試產能。日月光24日宣布，子公司日月光半導體董事會通過兩項重大不動產與擴廠決議，包含以42.31億元向關係企業宏璟建設購入中壢第二園區新建廠房主要產權，以及雙方合作開發高雄楠梓科技產業園區第三園區第一期廠房。市場解讀，日月光此舉不僅反映AI帶動HPC、先進封裝需求急速升溫，顯示公司正全力擴建產能，搶攻全球先進封裝需求。　供應鏈業者指出，日月光10月才宣布高雄K18B廠動土，24日再宣布二項擴產案，連續大規模擴產不僅呼應了AI與HPC長期需求的成長趨勢，更意味著CoWoS等先進封裝訂單能見度已延伸至2027年。　隨著晶片異質整合架構朝向Chiplet設計演進，日月光未來可望進一步擴大在高階封裝供應鏈中的市占率，並受惠於單位晶片封裝價值提升，帶動中長期營收與毛利率同步向上。法人預期，日月光未來幾年在先進封裝將持續有新產能開出，將是搶攻AI與HPC市場的關鍵武器。　日月光表示，此次擴產布局，主要為因應AI帶動晶片應用強勁及客戶對先進封裝測試產能之急迫性。中壢第二園區廠房位於桃園市中壢區，交易金額訂為未稅42.31億元，為日月光半導體與宏璟建設依合建契約共同開發的建案。日月光半導體持有建物27.85％產權，將納入日月光半導體廠區版圖，未來將做為高階封裝測試產線擴充使用。　日月光強調，中壢基地是公司北台灣先進封裝與測試的重要據點，此次整併廠房產權，有助於後續高階CoWoS封裝測試支援、AI客戶導線、系統級封裝（SiP）等產能布局。　第二項重大開發案則為日月光半導體與宏璟建設合作，於高雄楠梓科技產業園區第三園區啟動第一期廠房合建計畫。在第一期建設中，日月光半導體提供約7,533坪租賃建地，由宏璟建設負責資金投入，雙方共同興建廠房與智慧物流大樓，總樓地板面積約26,509坪。未來將導入先進封裝測試設備，以打造南台灣新一波高階封裝基地。　日月光指出，楠梓第三園區將成為公司南台灣封測策略的重要樞紐，此次合建案可加速園區開發進度，完善AI、高效運算及車用半導體的封測全流程布局。　法人指出，AI伺服器需求強勢帶動CoWoS、SoIC等先進封裝產能持續吃緊，日月光身為全球封測龍頭，勢必提前卡位，中壢廠區及高雄楠梓新廠開發，均是公司加速搶進AI世代封測商機的重要戰略行動。

晶片領域扮關鍵角色 確保未來競爭力【綜合報導】地緣政治不僅影響全球經濟，也對科技產業帶來影響。「晶片戰爭」作者米勒受訪表示，美國推動晶片製造回流，不過，美國晶片生態系仍將與日本、歐洲、韓國與台灣等價值同盟合作，沒有國家能獨善其身；台灣在晶片領域已扮演關鍵角色，想要確保優勢，當前挑戰在於如何在人工智慧（ＡＩ）產業價值鏈，尤其在軟體與應用方面，展現更強競爭力。 米勒廿日現身加州聖荷西，出席美國半導體產業協會（ＳＩＡ）舉行的羅伯特諾伊斯獎頒獎晚宴，他透露幾個月前到過台灣，預計年底之前將再度訪台。 今年羅伯特諾伊斯獎頒給積電董事長暨總裁魏哲家、台積電前董事長劉德音。美國商務部長盧特尼克透過影片對半導體產業釋出高度支持的政治訊號。 這是川普政府上任後的首個羅伯特諾伊斯獎頒獎晚宴，ＳＩＡ新任主席、超微（ＡＭＤ）執行長蘇姿丰致詞形容，在這非常特別的時刻，半導體產業界應通力合作克服挑戰。 米勒表示，魏哲家和劉德音共同獲獎，凸顯台積電是半導體生態系的關鍵角色，而這對美國和台灣都有極大好處；同時，這場晚宴也證明台美合作將長期持續下去。 米勒觀察，業界目前氛圍複雜、喜憂參半，一方面擔憂地緣政治因素的衝擊，但同一個時間，ＡＩ領域的投資熱潮正以極為正面的方式改變半導體產業、推升需求，地緣政治帶來的負面影響與ＡＩ帶來的正面消息之間，存在一種微妙平衡。 他指出，地緣政治動態變得愈來愈複雜，不只台灣，每個國家都要面對供應鏈重塑帶來的挑戰，最好的準備是確保擁有差異化、獨特的技術能力，如果擁有的技術是其他人都需要的，地緣政治的影響就會減小，這也正是台積電如此重要的原因。 米勒說，ＡＩ得以運行要靠晶片，在可預見的未來，台灣半導體業者都將非常重要。而台灣的挑戰在於，要確保能在各個不同的價值鏈環節中保有競爭力，尤其在軟體和應用層面上，「目前業界的焦點集中在晶片和基礎設施上，但從長遠來看，我預測ＡＩ所創造的大部分價值將會出現在軟體和應用層面；因此，思考ＡＩ技術堆疊也至關重要。」 【2025-11-23/聯合報/A7版/財經要聞】

本益比14倍相對偏低，陸廠殺價潮退場助攻，股價逆勢收紅 台北報導　台股21日在國際利空衝擊下重挫近千點，聯電（2303）卻罕見逆勢收紅上漲0.78％收45元，成為盤面焦點。聯電今年前三季每股稅後純益（EPS）已達2.54元，累計獲利高於市場先前預期，加上第四季產能利用率維持今年高檔，全年EPS有望達到3.3～3.5元。　與台股目前平均本益比20倍相比，聯電本益比14倍相對偏低，在成熟製程需求回升、特殊製程領域持續擴大市占、加上地緣政治讓陸廠殺價搶單近乎消失的背景下，聯電成為台股劇烈震盪中的資金避風港。　法人指出，聯電近年積極強化22／28奈米平台與多項特殊製程技術，在車用、工控、電源管理 IC、RF、混合訊號等領域深耕多年，包括PMIC、Wi-Fi SoC、車用 MCU、AMOLED 驅動IC、感測器等晶片均大量採用聯電工藝。特別是22／28奈米RF、HV、BCD等製程，不僅技術含量高、客戶黏著度強，進入門檻更遠高於一般成熟製程，使得聯電在全球供應鏈重組過程中具備明顯優勢。　其中聯電的BCD、高壓HV、混合訊號平台已成為車用與工控大廠固定採用的技術，22奈米ULL（低漏電）、LP（低功耗）與RF平台更廣泛應用於Wi-Fi 6/6E/7、Bluetooth 5.x等高速連網晶片。法人分析，這些特殊製程不僅ASP穩定、毛利率高於40/55奈米等一般成熟製程，也是中國晶圓廠難以用價格競爭的領域。　更重要的是，近半年成熟製程產業出現明顯轉折。多家台廠觀察指出，過去兩年中國晶圓廠大幅降價搶單的情況，在2024下半年已顯著減弱，目前已「幾乎消失」。隨著地緣政治升溫，美歐客戶將供應鏈重要成熟製程訂單從中國移回台灣與新加坡，聯電具備多廠區布局符合客戶降低風險的策略。　聯電在車用、PMIC、工控 MCU、RF 等領域需求均明顯回升，多個特殊製程平台出現滿載跡象，22奈米更已有客戶預訂到明年，使得聯電明年營運動能具備支撐力。聯電也強調，22／28奈米的客戶導入速度快於預期，技術平台在全球需求強勁，將成為未來兩年穩定成長的核心。　整體來看，在全球供應鏈轉移、特殊製程競爭力增強、中國廠殺價潮退去三大利多加持下，法人一致看好聯電今年營運回升趨勢有望延伸到明年。

台積電、日月光、台光電、雙鴻等，訂單能見度看到2026年後台北報導 AI全村押注的輝達（NVIDIA）在最新一季再度釋出強勁訊號。執行長黃仁勳19日直言外界誤判AI景氣，強調從輝達觀察到的是「一般運算加速化、生成式AI、Agentic AI三線同時加速」。法人指出，GPU世代快速迭代，也推升台系供應鏈全線升級，台積電、日月光、台光電、雙鴻、奇鋐、緯穎、廣達、鴻海等訂單大滿貫，成為下一輪成長循環的最大受惠族群。 黃仁勳強調，AI基礎建設需求將一路延伸至2026年以後，企業的資料庫、搜尋、推薦與客服等傳統業務正在全面改寫，GPU 成為主力運算核心，「只要上架就被用滿」。 供給緊繃更凸顯台灣在AI軍備競賽的核心位置。黃仁勳多次點名與台積電及周邊OEM的緊密協作，雙方已針對未來兩年提前部署。業界估算，台積電3奈米、5奈米與CoWoS-L產能至2025上半年維持滿載，法人普遍認為明年輝達將成台積電營收佔比最高客戶。供應鏈透露，輝達下一代Rubin GPU有望提前於年底量產，將成首款採Chiplet架構GPU，採台積電N3P、N5B並搭配 CoWoS-L，Vera CPU也將同步推進。　展望更先進製程，輝達被點名為首位導入台積電A16製程的客戶，該節點具備晶背供電（BSPDN），預計明年下半年量產，最快可在Feynman GPU上看到成品。A16帶來的功耗與效能提升，將推升研磨類供應鏈如中砂、頌勝等後段設備材料需求。　GPU平台升級也帶動台鏈同步攻高階製程。CCL與PCB廠受惠於AI伺服器板層數、面積大幅成長，下世代專案將計劃採用M9等級材料以對應高頻與高速傳輸需求；台光電、金居、富喬均積極卡位。　散熱方面，AI機櫃功耗動輒10kW～30kW，液冷、水冷板成為主流，雙鴻、奇鋐等廠商在冷板與液冷模組出貨持續放量。　台系OSAT與AI伺服器ODM業者，也將跟著輝達成長，享有能見度拉長、產品升級等紅利，緯穎、廣達、鴻海訂單能見度延伸至2026年以後。

台北報導　台積電與Bosch（博世）、Infineon（英飛凌）、NXP（恩智浦）合資的歐洲半導體製造公司（ESMC）建廠進度傳來最新消息。供應鏈透露，位於德國德勒斯登的新廠主體結構即將完成，將陸續進入廠務系統建置與設備進機階段，該廠為歐洲首座可支援28／22奈米與16／12奈米製程的晶圓代工廠，目標於2027年啟動初步投產。　ESMC執行長克伊區（Christian Koitzsch）日前於SEMICON Europa表示，公司在台積電台中廠新人訓練中心（NTC）培訓歐洲半導體生力軍，學員滿意度達99.3％，為德國廠量產前的技術基礎做準備。ESMC26日舉行市民諮詢會議，與薩克森能源公司與市政排水局共同探討基礎設施相關議題。　據供應鏈指出，ESMC去年8月動土以來，工程進度已達預期節點。主體結構完成後將展開無塵室、化學供應、純水系統、氣體供應等關鍵廠務工程。隨後設備搬入與機台調校將於2026年起陸續展開，朝量產時程推進。　多家歐洲IDM（整合元件製造）廠啟動產能調整與工廠關閉計畫，NXP宣布規劃關閉位於美國與荷蘭的四座8吋晶圓廠，以集中資源推動12吋製造。除ESMC外，NXP與世界先進在新加坡設立的合資晶圓廠VSMC規劃2027年開始量產。Infineon去年出售菲律賓與韓國封測廠予日月光投控，擴大在12吋GaN製造的投資。　歐洲市場近期受安世半導體議題影響，引發外界對歐洲車用與工控晶片供應鏈自主度的討論，讓新建產能受到更多重視。　歐盟多國政府與主要車電企業密切關注ESMC進度，視其為提升區域成熟製程供應能力的重要工程。隨AI、車用電子與工控市場需求增加，歐洲半導體供應鏈對在地製造的依賴度逐步提高。　台積電今年第三季亦於德國慕尼黑啟用晶片中心，提供客戶設計支援服務，強化與歐洲汽車電子與工控企業的合作。新中心與ESMC的建廠計畫形成互補，涵蓋製程導入、設計驗證與客戶支援等環節。

從N2P、A16到A14，再到3DFabric及CPO三線推進，助AI供應鏈突破功耗天花板 台北報導　AI算力浪潮推升半導體技術快速演化，台積電年度開放創新平台（OIP）論壇18日在新竹登場，今年焦點明確轉向「節能AI」。隨著輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、亞馬遜（AWS）、Google以及台灣ASIC廠創意等大客戶全面導入台積電先進製程與3DFabric封裝，供應鏈相關EDA、IP、封裝、測試與光學互連等廠商同步受惠，帶動整體台系半導體鏈進入新一輪升級循環。　台積電生態系統及聯盟管理處處長Aveek Sarkar指出，唯有整個半導體生態系共同創新，才能在AI功耗與散熱壓力急升下找到突破瓶頸的新路徑。　Sarkar表示，過去五年單一AI加速器的封裝功耗增加3倍，加上多晶粒架構加速普及，使過去三年die-based units增加8倍，能源效率成為AI持續普及的核心關鍵。面對此挑戰，台積電認為，僅靠製程推進已不足以解決瓶頸，必須透過與EDA、IP、封裝與ASIC夥伴的全面協作，加速節能運算架構的到位。　台積電副總暨資深科技院士魯立忠博士指出，台積電與生態系夥伴的緊密合作，對於推動新製程、新封裝與節能運算架構至關重要。他強調，台積電正透過邏輯製程、3DFabric先進封裝及設計平台三軸並進，提供支援下一代AI的節能計算能力。　生態系合作成果亦在論壇全面亮相。EDA龍頭新思科技（Synopsys）宣布，與台積電協作的A14製程將在今年底推出首套設計套件，成為外界觀察台積電A14生態是否成熟的重要指標；另外，基於NanoFlex架構的N2P及A16製程，也已通過台積電認證。台灣ASIC大廠創意也與Ayar Labs聯手，推出整合共封裝光學（CPO）的XPU多晶粒封裝平台，使光學互連技術得以真正進入主流AI架構，成為突破功耗與頻寬限制的新選擇。　業界分析，台積電今年在OIP論壇上完整展現邏輯製程、先進封裝與設計工具的整合能力，從N2P、A16到A14，再到3DFabric及CPO，三線推進的技術動能，使全球AI供應鏈得以在功耗天花板前找到新突破路徑；同時台灣ASIC業者加入CPO與多晶粒平台合作，更讓台灣整體供應鏈的關鍵性持續提升。