看好台積、緯穎、貿聯、金像電、智邦、川湖、奇鋐、台達電、世芯等受惠 台北報導　亞馬遜（AWS）re:Invent 2025正式發布新一代Trainium3（Trn3） UltraServer系統架構，全新Trainium3晶片除了由台積電3奈米製程打造，摩根士丹利證券點出，硬體供應鏈以緯穎、貿聯-KY等七檔為最主要受惠對象，若再放眼未來大啖Trainium4商機的世芯-KY，台廠九大AWS受惠股到位。　根據摩根士丹利證券對供應鏈剖析，負責伺服器機櫃組裝的緯穎、連接解決方案的貿聯-KY、PCB供應商金像電、AI加速器模組與網通交換器的智邦、伺服器導軌的川湖、散熱解決方案廠商奇鋐、電源供應器的台達電等，是下游硬體領域最青睞的AWS受惠股；半導體上游則以台積電、世芯-KY最獲看好。　AWS日前於會中宣布，其EC2 Trn3 UltraServers採用全新Trainium3晶片，透過台積電3奈米製程打造。大摩指出，根據AWS說明，Trainium3 UltraServers可在單一整合系統中配置最高144顆Trainium3晶片，摩根士丹利依據供應鏈調查推估，該架構應由二座液冷機櫃組成、每櫃可安置72顆晶片。　與去年Trainium2 UltraServer相比，Trn3 UltraServer在以OpenAI的開源模型GPT-oSS測試時，每顆晶片可達到3倍處理量、4倍推論反應速度，同時具備40％能耗改善，在大規模部署下具有關鍵意義。摩根士丹利所做供應鏈資訊亦顯示，Trainium3伺服器用UBB將自2026年第二季起進入量產出貨，機櫃則將自2026年第三季起放量。其中，金像電為主要UBB供應商，緯穎扮演主要機櫃組裝夥伴。　AWS本次亦簡要揭露下一代Trainium4最新進度，Trainium4將採台積電2奈米製程，並將於2027年底推出。摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻也再次確認，Trainium4的設計服務預計由世芯-KY取得訂單。值得一提的是，Trainium4將支援輝達NVLink Fusion高速互連技術，使其可在輝達MGX標準機架中，與AWS的Graviton處理器，以及EFA進行無縫整合。

OSAT廠加入擴產，相關設備供應商有望受惠 台北報導　全球AI狂潮席捲，AI GPU與ASIC晶片設計愈發複雜巨大，不僅核心晶粒尺寸持續膨脹，新增獨立I/O die設計，搭配的HBM顆數更從6顆一舉推升至8顆。大晶片競賽，對晶圓代工龍頭台積電CoWoS先進封裝產能帶來挑戰，供不應求警報持續響起，不僅加速台積電自身擴產腳步，更催生出由專業封測代工（OSAT）廠組成的「TSMC-like」第二供應鏈。 台積電為迎戰客戶雪片般的訂單，積極擴建先進封裝產能，南科AP8廠與嘉義AP7廠本季度展開裝機作業。法人預估，台積電目標是在2026年底，將CoWoS先進封裝的月產能，從目前7.5萬至8.0萬片，大幅提升至12.0萬至13.0萬片的水準。 然而，在AI晶片軍備競賽中，即使擴產幅度驚人，仍無法完全滿足如NVIDIA、Google、AMD等大廠的需求。供應鏈透露，台積電將部分RDL（重分佈線路）結構設計相對簡單的產品，逐步委外釋單給專業封測代工廠，以紓解內部產能壓力。這不僅是台積電產能吃緊下的權宜之計，更為專業封測代工廠打開了進入高階先進封裝供應鏈的大門。 另方面，一線客戶深知供應鏈過度集中於台積電的風險，因此積極尋求「第二供應鏈」。使得2026年將成為OSAT廠先進封裝產能爆發的關鍵年，特別是業界龍頭日月光投控。設備業者估計，日月光之CoWoS先進封裝產能明年底將較擴充至2萬至2.5萬片，產能翻3倍以上。 這其中包含兩大主要路線，一條是承接台積電委外訂單、嚴格按照台積電指定標準採購設備的TSMC-like產線，另一條則是客戶為建立第二供應鏈而指定、OSAT廠擁有一定程度設備採購彈性的自主產線。據悉，OSAT廠已開始切入技術門檻高的前段CoW（Chip on Wafer）製程。 隨著日月光、矽品等OSAT廠的大幅擴產及TSMC-like產線的建立，相關設備供應商將迎來可觀的訂單紅利。TSMC-like產線將依循台積電的標準採購，既有的先進封裝設備供應商如弘塑、辛耘、志聖、均華等皆可望受惠。

【台北報導】國際半導體產業協會（SEMI）昨（3）日發布最新全球半導體設備市場統計，今年第3季全球半導體設備出貨金額年增幅度達11％。外界預期，包括辛耘、弘塑、牧德、萬潤等，都是半導體設備採購力道的受惠廠商。 SEMI指出，今年第3季全球半導體設備出貨金額為336.6億美元，季增幅度為2％。出貨金額成長的主要動能是來自對先進技術的強力投資，特別是先進邏輯製程、DRAM，以及應用於AI運算的封裝解決方案。此外，輸往中國地區的設備銷售量顯著增加。 SEMI總裁暨執行長Ajit Manocha提到，今年截至目前，全球半導體設備出貨金額已接近1,000億美元，創下前三季歷史新高表現，充分反映產業持續保持強勁動能，並致力於投資技術創新。強勁的AI需求持續驅動先進邏輯與記憶體領域的支出，以及重視能源效率的封裝應用。這個正向軌跡凸顯半導體在打造更智慧、更緊密連結的世界，以及驅動下世代數位解決方案中所扮演的關鍵角色。 根據SEMI第3季的資料，中國依然是全球最大半導體設備銷售地區，台灣次之，南韓則排第三位。 【2025-12-04/經濟日報/A10版/產業】

【新竹訊】生成式AI推升資料中心投資持續升溫，但最新產業觀察顯示，AI系統的擴展極限已從GPU轉向傳輸效率與能耗瓶頸。日前於國立陽明交通大學電子研究所舉辦的專題演講中，之光半導體（Latitude Design Systems）創辦人暨技術長陳昇祐以「矽光子：引領AI基礎架構邁向新世代」為題指出，矽光子（Silicon Photonics）正快速從高速互連選項，成長為資料中心降低成本與提升可擴展性的關鍵基礎技術。 陳昇祐表示，CPO（光電共封裝）被視為AI伺服器下一階段架構，但電子、光學、熱與封裝高度耦合，傳統僅針對單一元件的模擬已無法滿足設計需求，必須以系統級模擬，於早期就掌握頻寬、相位、損耗與熱效應，才能兼顧效能與可靠度。 在量產落地方面，之光半導體已與Tower Semiconductor、SilTerra等晶圓廠完成PDK（製程設計套件）整合，並支援自動化光電布局與DRC（設計規則檢查），協助客戶在昂貴投片前完成驗證，降低開發成本並提升良率。 之光半導體以EPDA平台PIC Studio整合元件模擬、電光電路、系統鏈路與布局設計，成為串聯學界與產業的設計加速器。並透過總代理恩萊特科技持續推動與台灣學術單位的產學合作、實務課程與設計工具導入，共同培育更多矽光子產業相關領域專業人才。（楊連基） 【2025-12-03/C8版/電子科技】

2026估擴產20％～30％，月產能約12.5萬片 台北報導　摩根士丹利證券11月時調升台積電3奈米製程與CoWoS產能後，最新調查再度確認台積電2026年CoWoS擴產20％～30％、月產能約12.5萬片。更關鍵的是，新增產能幾乎被輝達與博通兩大國際客戶包走，僅部分少量產能分配給聯發科，凸顯AI GPU與AI ASIC需求雙強，有利AI半導體景氣的成長動能。　摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻早在11月中時，便基於終端需求強勁，接連調高台積電3奈米製程、CoWoS於2026年的產能預估，分別拉升至每月16萬～17萬片與12萬～13萬片，掀起外資調升產能估計序幕。　大摩在最新的AI供應鏈調查中，雖未對先進製程、先進封裝產能預期再做調整，但進一步發現，新開出的產能不但依舊無法完全滿足客戶所需，還已經被輝達、博通與聯發科預定。　輝達身為全球AI領頭羊，對CoWoS產能需求龐大，詹家鴻認為，在台積電進一步擴張CoWoS產能後，輝達所需CoWoS-L由59萬片上調至70萬片，呼應大摩分析師Joe Moore最新預估，即輝達有望於2026年底前達成AI GPU營收5,000億美元的展望；此外，Spectrum帶動的需求也使CoWoS-S出貨增加約5,000片。　博通的CoWoS-L訂單雖因Meta ASIC設計調整，下修約2萬片；不過，考量Google TPU需求持續上升，大摩認為，將使博通在台積電CoWoS-S訂單由15.5萬片提升至20萬片。整體而言，博通CoWoS訂單總量從由21萬片，增加至23萬片。　與此同時，聯發科獲得來自台積電與非台積電供應鏈的更多支援，其CoWoS-S訂單也由1萬片提升至2萬片。另一方面，超微（AMD）日前財務說明會中亦表示，AI轉折點將為CPU市場至2030年帶來額外300億美元需求。此外，超微2026年一般伺服器需求仍強勁，大摩預計，其CoWoS-L需求將增加約1.5萬片，總量達到4萬片，惟產能將由日月光投控供應。　整體而言，在各大客戶對AI需求帶動下，大摩點出，除負責GPU與ASIC晶圓代工重任的台積電最為受惠外，提供TPU設計服務的聯發科、TPU測試的京元電子、供應AI伺服器BMC的信驊、亞馬遜（AWS）Trainium3受惠股的世芯-KY、大啖Google CPU與特斯拉AI5商機的創意等，也都是具備高成長能見度的受惠股。

記憶體缺貨＋非紅供應鏈趨勢擴大 新客戶源源不絕 接單熱轉【台北報導】晶圓代工廠力積電（6770）搶搭記憶體大缺貨商機，旗下月產能5萬片已全數滿載，伴隨「非紅供應鏈」趨勢日益擴大，不少新客戶源源不絕上門找力積電代工，尤其電源管理相關晶片接單超旺，看好12吋邏輯代工與記憶體相關業務挹注下，明年業績續揚。 力積電昨（1）日舉行集團轉投資智合精準醫學記者會，會後受訪釋出以上訊息。 力積電董事長暨執行長黃崇仁在會中針對醫療布局說明，智合精準醫學的自主研發、全球首創PTHrP副甲狀腺素相關蛋白）的標靶單株抗體新藥BGM-2121，已獲美國FDA、台灣TFDA核准啟動第一期臨床試驗，並同步展開人體試驗委員會（IRB）審查相關作業，加速新藥全球化推進，盼生技能成為半導體產業後，第二個台灣的產業護城河。 談到力積電營運，發言人譚仲民表示，現階段感受到記憶體需求強勁，力積電記憶體月產能5萬片滿載。儘管陸企與韓國記憶體原廠積極擴產，但韓廠屬非紅供應鏈需求，產能早已被預訂，陸廠則主要滿足其當地市場，正向看待記憶體前景。 邏輯業務方面，力積電看好12吋邏輯產品發展正面，伴隨非紅供應鏈趨勢擴大，力積電不斷接獲新客戶，尤其在電源管理IC領域，預期後續將會逐步導入量產，過去耕耘的產品會進入收斂期，看好電源管理IC、12吋邏輯業務明年成長性佳。 至於8吋邏輯領域，力積電當前主要仍維持急單模式，產能利用率大致落在65%至70%區間，由於陸廠認知殺價競爭對獲利的衝擊，價格戰已經進入「沉澱期」。 力積電目前營收比重為：12吋記憶體加邏輯占約80%、8吋占20%，其中，記憶體因價格走高，整體占比已拉升至約42%。譚仲民點出，只要平均售價（ASP）持續上漲，隨著記憶體比重增加，利潤也同步增加，有助獲利表現。 【2025-12-02/經濟日報/C3版/市場焦點】

將承載WMCM、CoWoS、SoIC三大封裝平台，二廠拚明年Q2量產、一廠後年投產 台北報導　台積電嘉義先進封裝廠AP7將設二座CoWoS新廠，目前二廠正進行裝機測試、一廠則預計在明年裝機，分別拚明、後年進入量產。　設備業者預估，分別將以WMCM（晶圓級多晶片模組）及SoIC產能為主，其中WMCM將作為滿足明年蘋果A20晶片重要製程；廠務業者透露，嘉義AP7預期成為台積電長期封裝藍圖核心，樓地板面積達1.5萬平方公尺，將承載WMCM、CoWoS、SoIC三大封裝平台。　台積電副總經理何軍與台積電慈善基金會執行長彭冠宇，28日率領領團隊至嘉義縣政府拜會縣長翁章梁。在地方政府支持下，台積電嘉義先進封裝廠建設克服艱辛，廠區目前部分取得使用執照，儘管有先前工安事件及先前豪雨之影響，但二廠之裝機正如火如荼展開，力拚明年第二季投產；供應鏈透露，嘉義廠之WMCM如期出機與裝機，為的就是要滿足大客戶蘋果明年即將推出的iPhone 18系列手機需求。　在一廠部分也預計在明年裝機、後年投產，該廠將瞄準SoIC製程，預計接力在明年第二季裝機。設備業者分析，SoC進入2奈米以下、成本顯著提高，客戶開始尋找替代方案，而SoIC技術成熟後將成為可行替代方案。　據悉，未來嘉義科學園區二期再設約六座3D先進封裝廠，凸顯先進封裝將成為次世代晶片主戰場，同時將為嘉義帶來更不少的就業機會。法人分析，台積電CoWoS產能明年有望持續上修，隨著AP7與AP8的階段性啟動，搭配既有AP6、AP5等據點，形成人才、設備與製程的協同升級。　在地化與供應鏈重組是關鍵。法人指出，台積電提升後段資本支出在地化率，與國內設備供應商深化合作，帶動如G2C+聯盟及相關廠商切入CoWoS、SoIC與WMCM供應鏈，提升即時支援與彈性。嘉義AP7定位為多封裝平台支援據點，象徵先進封裝由單點擴張走向網狀協作，強化台灣在AI時代的關鍵地位。　台積電展現企業與地方攜手共好的實踐力，台積電慈善基金會於丹娜絲風災後，在一個月內協助11所學校完成復建；台積電亦調度工班支援災後復原，反映優先回應社會責任、與地方長期共榮的承諾。

主計長稱到明年皆穩健上升 學者示警經濟還有三大挑戰【台北報導】受惠人工智慧（ＡＩ）及新興科技應用需求爆發，帶動出口動能遠優於預期。主計總處昨日大幅上修今年全年經濟成長率二點九二個百分點至百分之七點三七，創下二○一一年以來十五年新高。在高基期下，預測二○二六年經濟成長仍達百分之三點五四。主計長陳淑姿表示，從今年到明年，台灣經濟都將是穩健上升的態勢。 主計總處昨日發布最新經濟預測，今年第三季經濟成長率上調○點五七個百分點至百分之八點二一，並預測第四季經濟成長百分之七點九一，較八月預測大幅上修六點一九個百分點。 主計總處也預測今年消費者物價指數（ＣＰＩ）上漲百分之一點六七，較八月下修○點○九個百分點，為近五年最低；明年上漲百分之一點六一，通膨壓力維持溫和。 主計總處綜合統計處處長蔡鈺泰指出，今年出口表現太強，是總體數據上修的關鍵。他以伺服器及其零件出口舉例，前年出口為三百廿三億美元，去年成長至七百卅九億美元，而今年前十月就已達一千三百五十億美元，顯現資通訊產品與伺服器零件的成長幅度非常大。主計總處預估，明年出口強勁趨勢可望持續以倍數成長。 在內需方面，第三季國內需求實質成長百分之○點七三，對經濟成長貢獻○點六四個百分點，其中最主要仍來自民間消費的貢獻達○點五六個百分點。 不過，對等關稅結果尚未底定，加上美國半導體二三二條款調查還沒出爐，增添經濟前景不確定性，蔡鈺泰分析，因今年只剩下一個月，評估關稅對今年的影響不大，確切受到關稅的影響應在於明年。 對於台灣今、明兩年經濟成長態勢，東海大學經濟系兼任教授邱達生分析，這波成長動能完全來自ＡＩ，需求超乎所有智庫與學者預期，導致官方預測數不斷上修。但他也示警，明年經濟還有三大挑戰，「不覺得最壞的情況已過去了」。 主計總處預估明年經濟成長率為百分之三點五四，邱達生認為，這是一個相對保守的數字。他分析，明年經濟面臨三大挑戰，使其成長動能受到壓抑，第一是高基期效應，今年經濟成長率已衝破百分之七，高基數將導致明年增幅不易擴大；第二是關稅不確定性，接下來的對等關稅與二三二條款談判結果未定，不論結果是正向或負面發展，都是變數；第三是海外生產壓力，美國要求企業赴美投資生產，企業開始在當地生產後，將會壓縮台灣本土的出口動能。 【2025-11-29/聯合報/A8版/財經要聞】

【連線報導】台美關稅談判進入到最後階段，外媒報導台灣將投資美國四千億美元。行政院經貿辦總談判代表楊珍妮昨表示，這些是外面不斷揣測，「我們在做最後的努力」，目前正進行文書交換，爭取最好的待遇，最後有答案一定會公布。 金融時報日前報導，美方重視台灣科學園區經驗，近期擬公布相關合作方案之協議，美國官員透露，該協議草案投資金額「介於南韓與日本」，台灣可能投資美國約四千億美元。 行政院長卓榮泰、楊珍妮昨出席工商協進會工商早餐會，工商協進會理事長吳東亮也關切台美關稅談判進度。卓揆透露，目前各種技術性磋商已完成，在進行到總結會議之前還有一段文書交換的確認過程。 路透廿六日引述五名知情人士透露，美國總統川普正與台灣進行貿易協議談判，該協議將促進台灣對美國半導體製造與其他先進產業新一波投資並培訓美國員工，包括台積電在內的台灣企業將注入新資金並派員擴大美國業務與培訓美國員工。 報導指出，台北持續與華府磋商，期盼透過簽署全面協議降低關稅。由於半導體是各類高科技產品重要組成部分，故在美國提升國內產能期間，半導體產品可暫時豁免關稅。 一名知情人士說，相較於區域其他經濟競爭對手，台灣允諾的對美投資總額較低，並將協助美國利用台灣技術建立科技園區基礎設施，但在定案前，任何協議條款都可能生變。南韓與日本分別允諾對美投資三千五百億美元與五千億美元，以換取美國對其大部分商品課徵的關稅稅率由百分之廿五降至百分之十五。 【2025-11-27/聯合報/A3版/焦點】

供應三大先進封裝廠研發用設備 為量產拿下入場券 客戶擴產 訂單看到2028年【台北報導】帆宣（6196）總經理林育業昨（25）日表示，跟著半導體先進製程和先進封裝的投資趨勢走，客戶端已經在洽談2028年的訂單。他並透露，繼CoWoS設備放量後，帆宣已掌握三家大廠面板級先進封裝CoPoS的研發用初期訂單，等於是拿到門票。 帆宣昨天參加元富證券冬季投資論壇，說明今年第3季合併營收114.66億元，季減5.9%，年減26.6%，來到近14季單季新低，主要是因為美國相關工程延遲認列影響。但是單季稅後純益11.83億元，季增198.4%，年增119.6%，每股純益5.64元，是史上單季新高的好成績。 帆宣與ToK東京應化、AIM Teah三家公司布局先進封裝設備市場合作已十年，近二年搭上業務大幅成長的CoWoS順風車，帆宣負責承接業務、機台的製造、維修服務，2024年開始放量出貨。另外，近年超夯的扇出型面板級封裝（FOPLP）也有著墨。帆宣並投資日本、英國等未來技術，力求精實地提升毛利。 林育業證實， 在面板級先進封裝CoPoS的研發用初期訂單，已經掌握三大先進封裝廠的研發用訂單，為日後進入量產型設備開啟先鋒。他指出，帆宣去年營收達606億元，其中65%至70%的業績來自六大客戶貢獻；其餘30%至35%的營收是由400家客戶貢獻，營運項目十分多元、且客戶分散。 帆宣創立之初是從設備代理起家，經過37年的成長與發展，已定位為「高科技專業技術全方位服務提供者」。發展迄今以四大業務領域服務全球客戶，今年第3季營收貢獻占比分別是「高科技設備材銷售與服務業務」約占26.3%；「客製化設備研研發製造業務」是為歐美日等逾十家客戶OEM及ODM和研發共占20.88%。「自動化供應系統業務」主要是服務晶圓製造廠的水氣化的配管工程占33.5%，近五年成長比率高，主要與大客戶海外擴產有關。「整合系統業務」占19.32%，主要是承接高科技廠房工程。 【2025-11-26/經濟日報/C4版/上市櫃公司】