台北報導　全球半導體競爭加劇，日月光執行長吳田玉近日表示，全球AI與半導體已進入「雙向推進」臨界點，未來十年「需求量與技術門檻」將同步走高。企業營運及競爭力也不再僅是追求效率與成本，地緣政治平衡與永續治理將成為新的企業成長要件。他強調，全球供應鏈需要更高層級彈性與智慧，但「信任、互惠、創造最大人類價值」仍是共同準則。　吳田玉指出，過去70年美、日、歐、韓與台灣等各自完成「晶片奮進史」，從設計、EDA、記憶體、設備材料到製程、封裝與軟體工具，彼此交織為一張全球晶片網，能量遠大於單點突破。　面對未來全球半導體產業發展，吳田玉強調，半導體產業將不再只由供應鏈效率與經濟性決定，還必須納入地緣政治平衡與永續發展。吳田玉強調，未來十年，全球半導體將同時承擔技術與產量的需求成長，並處理地理多元化、規模擴張與監管強化等複雜課題，迫切需要更高層級的彈性與智慧來因應，但指導原則「信任、互惠與人類福祉」不變。　此外，面向全球半導體產業發展風險，吳田玉點名地理多元化、規模擴張與監管強化將同步加劇複雜度。另外，在機會面上，吳田玉認為，在AI需求與製造節點演進帶來技術與量能雙成長。他呼籲半導體產業應在一定的約束下維持開放合作：「全球協作建立於信任與互利，這是推動產業持續創新的唯一長解。」　他提到，台灣紀錄片《造山者》呈現兩個世代以遠見、勤奮與領導力，將台灣從卑微起步推向數位世界的關鍵支柱，他並指出，「每個人都是自己晶片之路的主角」，並期許在台灣半導體產業前輩奠基之上，為下一代留下更大的公共價值。業界解讀，此番定調凸顯AI與半導體相互驅動、平台化協作與韌性治理將成為下個十年的關鍵主線。

星國總理黃循財 貼出與林信義會晤畫面【慶州報導】亞太經合會（ＡＰＥＣ）領袖會議昨閉幕，我領袖代表林信義在南韓慶州舉行記者會說明此行成果，他跟美國財政部長貝森特會談卅分鐘到四十分鐘，貝森特對於台灣建立半導體產業聚落充滿興趣，他也跟日本首相高市早苗會談；高市早苗在社群平台Ｘ分享昨與林信義會談，希望深化日台務實合作。 新加坡總理黃循財一日在其社媒臉書帳號上傳一段影片，可見他和這次ＡＰＥＣ領袖會議與會領袖與代表會晤的畫面，其中包括我國領袖代表林信義。 我方說明，林信義與高市會晤約廿分鐘，雙方重申台日共享基本價值，也互為經貿關係及人員往來十分密切的重要夥伴及友人，期盼台日友好關係持續深化；林信義祝福日本政府在高市帶領下順利推動國政，也期待台日能在ＡＩ、數位貿易、經濟、防災等相關議題強化合作關係；而高市重申日本對台海和平及穩定的重視。 國科會主委吳誠文周三在部長級會議歡迎晚宴上與美國國務卿魯比歐互動，據轉述，吳誠文與魯比歐及其他經濟體官方代表就科技政策與ＡＩ發展等議題深入交流。 林信義說，他在ＡＰＥＣ領袖會議的發言重點，強調面對經濟不確定性，各經濟體要強化產業自主與經濟安全，同時維持國際貿易開放和全球市場活力；政府必須打造穩定透明可預期的經貿環境，來協助企業在變動格局中建立韌性，使企業能安心長期投資和推動創新。 【2025-11-02/聯合報/A3版/焦點】

旗艦級手機晶片需求旺，今年營收估創新高，雲端AI ASIC專案明年將豐收 台北報導　IC設計大廠聯發科31日召開法說會，公告第三季合併營收1,420.97億元，年增7.8％、季減5.5％，每股稅後純益（EPS）為15.84元；受客戶於上半年提前拉貨及產品組合調整影響，毛利率季減2.6個百分點達46.5％。展望未來表現，執行長蔡力行強調，已在AI與雲端加速器領域站穩腳步，首顆雲端AI ASIC專案執行順利，明年可望貢獻逾10億美元營收。　聯發科前三季稅後純益823.94億元，年減0.3％，EPS達51.76元，31日董事會決議，今年上半年每股現金股利達29元，預估將配出高達465.13億元，並將於明年1月6日除息、1月30日發放。　聯發科指出，下半年營運多有斬獲。其中，新推出旗艦級晶片－天璣9500需求超預期，搭載於陸系品牌旗艦機種上，包括vivo X300和OPPO X9系列，今年底前陸續在印度、東南亞和歐洲等地上市；與輝達共同設計GB10的AI超級電腦DGX Spark已量產。　針對第四季財測，蔡力行指出，合併營收預估落在新台幣1,421億～1,501億元，中位數季增3％、年增6％；今年合併營收將再創新高，挑戰超過190億美元，旗艦智慧手機晶片營收將突破30億美元，年增率超過40％。　蔡力行提到，全球AI算力需求正帶動資料中心投資進入新一輪長期成長循環。聯發科首顆AI加速器ASIC專案進展順利，已獲主要雲端客戶導入，預計明年出貨、2027年放量，聯發科也正與第二家超大型雲端客戶洽談新專案，2028年起貢獻營收。　對於AI時代的技術布局，蔡力行指出，聯發科已調整研發資源，強化資料中心與高速互連IP能力，並在美國大幅擴編研發團隊，同步投入矽光子（Silicon Photonics）、3.5D大型封裝與2奈米技術；部分技術將透過與台積電及其他IP夥伴合作開發，以加速進入AI晶片高階應用市場。　蔡力行強調，AI驅動的雲端、手機、汽車與智慧邊緣將構成聯發科中長期四大成長引擎，公司已完成台積電2奈米晶片首度流片，並在明年領先量產。

物聯網應用案例智慧家庭 Fortune Business Insights預測至2030年，智慧家庭市場規模可達3,383億美元 智慧家庭是物聯網家庭的演進，包括多種具有連接性和智慧自動化能力的家用電子設備，如：家電、娛樂、通訊、生活方式和安全等分類 Fortune Business Insights估計，全球智慧家庭市場規模到2030年將達到3,383億美元，驅動因素來自於物聯網設備滲透率提升、發展中國家個人可支配所得增加以及對節能減碳需求上升等   資料來源：Fortune Business Insights (2024/12)     主要智慧家庭半導體廠商的重點佈局市場 應用領域 主要半導體供應商 Major Applications MediaTek, Broadcom, Novatek, STMicroelectronics, Apple, Qualcomm, Realtek, NVIDIA, Samsung, Amlogic, Sony Home Appliances STMicroelectronics, NXP, Renesas Electronics, Espressif, GigaDevice Small Smart  Appliances STMicroelectronics, NXP, Nordic Semiconductor, Espressif…

傳統產業復甦仍慢 國發會提醒金融市場風險【台北報導】國發會昨天公布九月景氣對策信號綜合判斷分數為卅五分，較八月一舉增加了四分，燈號由代表景氣穩定的綠燈轉亮代表轉向的黃紅燈，顯示國內景氣持續升溫。 國發會經濟發展處長陳美菊指出，九月有三大因素帶動燈號轉熱，包含ＡＩ高效能運算與雲端服務仍供不應求、消費性電子新品上市的備貨效應，以及美國聯準會降息激勵台股所致。 針對即將啟動的普發現金政策，陳美菊預期，民眾多半會將一萬元用於旅遊與消費，儲蓄比率不高。加上年底耶誕與跨年假期，零售及餐飲等內需產業可望明顯受惠，效應可望於十二月陸續顯現。 陳美菊表示，第四季景氣期望「至少維持綠燈以上」，但金融市場風險仍須留意，目前股價處於高檔，後續波動將是觀察重點。此外，若對等關稅談判結果獲得比目前更優惠的稅率，後續應該會往好的方向走。 觀察景氣燈號的九項構成項目，有三項燈號轉熱，包括股價指數、製造業銷售量及批發、零售餐飲業營業額，一共挹注四分。其中，製造業銷售量指數由百分之八點九升至百分之十點七，轉呈紅燈；股價指數由百分之十升至百分之十五點二，批發、零售及餐飲業營業額則由百分之一點九升至百分之七，雙雙轉為黃紅燈。 其餘六項燈號維持不變，包括工業生產指數、海關出口值及機械與電機設備進口值皆續呈紅燈；工業及服務業加班工時續呈黃紅燈；貨幣總計數M1B續呈黃藍燈，製造業營業氣候測驗點維持藍燈。 陳美菊表示，整體經濟仍維持向上走勢，ＡＩ需求持續擴增，帶動生產、出口與投資動能同步成長，半導體擴廠推升機械設備進口，加上工業及服務業工時增加，雖部分指標受政策影響出現波動，例如建築開工面積因限貸令下滑，但整體勞動市場穩健，減班休息（俗稱無薪假）人數未見惡化，顯示景氣基礎仍具支撐力，景氣循環仍在擴張階段，ＡＩ相關產品海外訂單仍供不應求，若美方對等關稅政策趨於明朗、外部不確定性降低，景氣仍有持續上行空間。 【2025-10-29/聯合報/A8版/財經要聞】

法人指出，SiP與記憶體模組測試需求增加，日月光、力成將迎新一輪成長動能 台北報導　高通（Qualcomm）正式宣布進軍AI200／AI250推論AI資料中心市場，將行動晶片的能效優勢延伸至伺服器領域，首批AI200預計2026年進入量產。法人指出，高通這波「由行動跨入資料中心」的轉型，不僅改寫AI晶片生態，也將使多模組、高密度的SiP（系統級封裝）與記憶體模組測試需求增加，將為台系封測雙雄日月光（3711）與力成（6239）開啟新一輪成長動能。　由於推論任務的資料吞吐量雖大，但即時反應更重於極限算力，因此整體設計傾向於SoC＋LPDDR記憶體＋高速互連的輕量化架構。這樣的系統整合思維，讓過去集中在單晶片封裝的封測環節，轉向多模組、高密度的SiP（系統級封裝）與記憶體模組測試，使台灣封測業者的角色更加吃重。　法人分析，日月光近年積極強化SiP／FC-BGA／SLT（系統級測試）整合能力，高雄K18B廠將導入先進封裝與最終測試產線，預計2028年首季投產。AI200／AI250對電源模組、訊號完整性及熱管理要求高，日月光可透過SiP封裝實現多晶片整合，並藉SLT平台進行整機模擬測試，從中提升封裝單價與良率貢獻。　另一方面，力成則鎖定記憶體模組測試商機。推論型AI資料中心未來可望大量使用DDR5／LPDDR高容量記憶體模組，雖不像訓練型資料中心仰賴HBM堆疊，但其高頻穩定性與低功耗需求，使模組必須經過長時間壓力測試與高溫循環驗證。力成測試產線利用率可望提升。　半導體業界指出，高通積極打造AI生態系，台廠已有業者使用高通解決方案，協助智慧工廠轉型；其中，日月光使用其AI 100加速器，將AI帶入製造現場，分析即時影像資料、以達成維修與製程監控目的。　據台廠供應鏈透露，高通已與封測龍頭日月光共同打造5G智慧工廠，並使用AI推論加速器AI 100，將封測流程的半產品照片進行分析，實時將資訊傳達給產線工程師，偵測不良品、提早進行檢修。　此外，高通Cloud AI 100為台積電7奈米製程打造，當時最高已能達INT8 870 TOPS之運算性能、支援千億參數的AI模型處理；供應鏈推測，AI200及AI250預計也將會以台積電先進製程打造，而若未搭載HBM晶片則不需採用CoWoS-S先進封裝。

產業現況機器人 NVIDIA推新AI和模擬工具 推進機器人學習和人形機器人開發   資料來源：NVIDIA，2024年12月 NVIDIA在德國慕尼黑舉行的機器人學習大會（CoRL）上，推出了一系列全新的人工智慧（AI）和模擬工具，旨在加速人形機器人及其他AI驅動機器人的開發。 這些新工具包括NVIDIA Isaac Lab機器人學習框架、GR00T專案的六個人形機器人學習工作流程，以及用於影片資料管理的新型工具。 Tesla機器人Optimus第2代亮相，2025年將生產1千個助工廠運作 資料來源：Tesla，2024年12月 Tesla計劃在2025年生產1,000台Optimus Gen 2，這些機器人將被部署於美國的Tesla工廠，以協助生產任務。 未來的Optimus機器人將成為工業生產的重要力量，預計需求量可能高達100億至200億台，特斯拉的目標是年產10億台，占據市場10%以上的份額。

全球數位醫療獲得創投投資之趨勢 自2013年起，數位醫療獲得投資趨勢逐年增長，雖然在2022年因受到整體經濟不佳的影響而下降，但所獲得金額還是高於2020年 2020年因COVID-19影響，遠端醫療、虛擬診所、遠程監控、健康追蹤等數位醫療應用受到投資者關注 資料來源：StartUP Health Insights (2023/1) Garmin智慧手錶協助病友設定鍛鍊目標     資料來源：Garmin，2025年2月 Better HemoLife計畫首次將Garmin智慧手錶應用於泰國醫療產業，以協助血友病患者增強運動能力 Garmin智慧手錶可以監測病友活動時每日步行步數、燃燒的卡路里及追蹤最大攝氧量，以此為基準來設定每日步行目標、調整飲食攝入量及鍛鍊目標，讓病友除了藥物治療外，也能透過加入運動的方式改善健康 除此之外，Garmin智慧手錶亦可24小時監測壓力水平、心率及呼吸頻率等生理指標 以Portrait Mobile監測病情惡化的早期徵狀   Portrait Mobile為GE HealthCare開發的無線監測方案，透過穿戴式脈搏血氧儀感測器、 穿戴式呼吸頻率感測器和電極貼片及臨床警報裝置等設備來監測病情惡化的早期徵狀 透過Portrait Mobile，患者可在醫院自由移動，同時讓臨床醫師隨時掌握患者狀況，針對臨床醫師的一份調查結果顯示，有99%同意 Portrait Mobile 比常規觀察更有助於提早發現患者病情惡化 資料來源：Medical Device Network，2025年2月…

半導體產業現況   WSTS統計2023年全球半導體市場達 5,269 億美元，年成長 -8.2% 預估2024年全球半導體市場達 6,269億美元，年成長 19.0%   資料來源：WSTS，資策會MIC整理，2024年12月     全球半導體市場規模 2030年全球半導體市場規模達到9,290億美元規模 資料來源：Precedence Research (2024/05)   臺灣半導體產業於全球具有重要地位擁有完整的半導體產業鏈，專業分工模式獨步全球 2023年 台灣產值 (億美元) 全球產值 (億美元) 台灣 佔有率 台灣 排名 台灣…

智慧移動產業現況 車用半導體之應用類別市場成長趨勢 ADAS及EVHEV具未來高度成長動能 資料來源：Gartner (2023/01) 不同種類的車輛，一台汽車的平均車用半導體含量（美元）成長趨勢 隨著智慧化程度越來越高，平均單價逐年升高   每輛汽車所需的半導體數量正在快速增加。預計到2027年，單一汽車內建的晶片數量將超過1,100顆，且每台車的半導體價格將從2021年的550美元增至912美元 全球汽車市場電動化發展趨勢 2023年電動車市場收入預估為5,613億美元，到2028年將達到9,067億美元，2023年到2028年的複合年增長率將達到10.07% 資料來源：Statista (2023/05) 汽車市場將朝向電動化加速發展 汽車產業將在2020年至2030年間經歷重大轉型，受到環境法規及電氣技術普及推動下，電動車市場將從2020年的200萬輛快速成長，預測到2040年將增長至7,300萬輛，電動車消費比例將從2%上升到61%，在許多發達國家預估電動車銷量市場份額將超過80% 資料來源：Goldman Sachs (2023/2)   「車用AI影像晶片與智慧座艙顯示模組產業聯盟」 依電動車廠需求打造車輛智慧化的關鍵技術   財團法人車輛研究測試中心（ARTC）與義隆電子、友達光電、奇美車電、中華汽車、華德動能、成運汽車、創奕能源、大聯大品佳成立「車用AI影像晶片與智慧座艙顯示模組產業聯盟」。 未來，雙方將透過結合上中下游產業鏈，依照電動車廠需求打造車輛智慧化的關鍵技術，提升產業價值，建造車電護國群山。 ARTC希望透過成立「車用AI影像晶片與智慧座艙顯示模組產業聯盟」，整合上中下游廠商，結合自主AI影像晶片研發、AI影像辨識技術、智慧顯示等技術，協助產業提供研發技術Know-How與驗證能量，並創造新世代智慧車電產品。 資料來源：數位時代 (2022/03) Tesla的Robotaxi計劃，展示未來交通願景 Tesla的Robotaxi計劃，特別是其最新推出的「Cybercab」，標誌著公司在自動駕駛和智慧交通領域的重要進展。這一計劃不僅展示了Tesla對未來交通模式的願景，也反映了其在技術創新方面的努力 Cybercab是一款專為無人駕駛而設計的車輛，預計將不配備傳統的方向盤和踏板，這顯示出Tesla對其全自動駕駛（FSD）系統的信心。…