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聯發科攻5G 芬蘭中心挑大梁

新聞日期:2018/11/02 新聞來源:工商時報

報導記者/蘇嘉維

聯合台、美、印度及大陸攜手打造5G單晶片,預估2020年步入主流市場
台北報導
聯發科(2454)強力佈局5G市場,其中芬蘭研發中心挑起研發數據機技術的大梁,並聯合台灣、美國、印度及中國大陸各地,一同打造5G單晶片,預估2020年將會步入主流市場,並將生態系逐步實現。此外,芬蘭研發中心已經開始規畫6G技術研發,預期2030年有機會開始商用化。
聯發科過去在4G時代由於起步較晚,因此在4G初期未能有亮眼表現,因此聯發科為了在5G時代能取得領先地位,早在2014年就成立芬蘭研發中心,期望在5G搶佔先機。
聯發科芬蘭研發中心總監Ville Salmi表示,芬蘭研發中心主要在針對最新無線通訊技術進行研發,不論是軟硬體、演算法等都是芬蘭的業務範圍,且同時針對5G技術對歐洲各大電信業者、電信設備業者進行對接測試,同時也會協同聯發科在美國、印度、台灣及中國大陸等團隊共同打造數據機晶片、手機單晶片等產品。
按照聯發科先前布局,明年上半年即將推出分離式5G數據機晶片M70,芬蘭研發中心就是在其中扮演重要的開發腳色,同時明年下半年推出的手機單晶片將全面整合5G技術。Ville Salmi預期,2020年5G通信技術將開始邁入主流市場,屆時現在大家想像的5G生態系,如物聯網、智慧家庭等產品將會逐步蓬勃發展。
事實上,芬蘭由於無線通信技術相當發達,並擁有電信設備大廠諾基亞(NOKIA)。奧盧大學教授Matti Latva-aho表示,芬蘭早在2015年就開始進行5G測試,預計將在2019年設計商用化5G設備,正式宣告芬蘭進入5G世代。
不僅如此,芬蘭為了保持無線通訊全球領先地位,目前政府已經攜手學術單位進行6G技術研發。Matti指出,現在已經開始學術研究,預估2020年將進入更深入的6G研發,屆時將為期十年佈局,最快2030年將開始6G商用化。據了解,聯發科正在規劃加入芬蘭的6G研發,但尚屬計畫階段。
目前聯發科芬蘭研發中心高達55%的工程師都是畢業於奧盧大學,聯發科除了在當地透過建教合作延攬人才之外,為培養台灣優秀人才,聯發科教育基金會也提供電機、資工專業研究生1萬歐元獎學金給予台灣學子遠赴奧盧大學深造研習無線通訊技術。

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