報導記者／蘇嘉維

為家庭、企業及行動用戶提供網路接取的最後一哩路，已進入送樣階段
台北報導
聯發科（2454）宣布推出5G無線平台晶片T750，用於新一代5G用戶終端設備（CPE）、固定無線接收（FWA）、行動熱點（mobile hotspot）等設備，將為家庭、企業及行動用戶5G網路接取的完成最後一哩路布局，目前已經進入送樣階段。
聯發科表示，T750平台採用先進的7奈米製程，高度整合5G數據機及四核ARM架構中央處理器，提供完整的功能與配置，協助設備製造商得以打造各式高性能的消費型產品。
本次聯發科推出的T750晶片主要應用在CPE、FWA及行動熱點等終端設備，並支援5G Sub-6GHz頻段。聯發科指出，為使用固網如數位用戶線路（DSL）、電纜或光纖網路布建不足的地區帶來了更經濟便捷的選擇，讓缺乏現成無線訊號服務的郊區農村等偏僻地區，也有機會享有高速寬頻的網路連接。
產品規格上，T750平台在5G Sub-6GHz頻段下支持雙載波聚合（2CC CA），使訊號覆蓋度更廣，適用室內外FWA裝置如家用路由器、行動熱點等。此外，T750高度整合5G NR FR1數據機、四核ARM Cortex-A55處理器及完整的週邊配置，加速開發ODM／OEM開發流程。
聯發科指出，使用T750的裝置可達到輕薄短小的優勢，讓消費者省去耗時的寬頻固網安裝程序；電信業者不用鋪設電纜或光纖就可受益於其媲美固網的5G速度。T750平台也同時整合了聯發科技無線連網驅動軟體，包括4x4、2x2+2x2雙頻Wi-Fi 6晶片，一次享有全方位5G連網覆蓋。
聯發科無線通訊事業部總經理徐敬全表示，隨著連網裝置、遠距工作、視訊會議、遠距醫療、線上教學等硬體及服務的增加，高速寬頻連網的需求已成為民眾的期待。透過聯發科T750平台，我們將把領先的5G技術延伸到手機及個人電腦領域之外，同時也為連網終端裝置廠商及電信公司開闢新市場，讓消費者充分體驗5G連網的優勢。
法人指出，由於5G波長短、頻寬高，因此訊號穿透率較4G弱，使得部分室內環境在5G訊號接收度低，更不用提覆蓋度低的偏遠地區，因此目前各大無線通訊廠開始搶攻CPE、FWA等終端市場，預期未來市場隨著波長更短的毫米波（mmWave）普及度提升後，該領域的市場需求將會快速增長。