產業新訊

環球晶:下半年挑戰更多

新聞日期:2023/08/02 新聞來源:經濟日報

報導記者/鐘惠玲

董座徐秀蘭指出大環境帶來不確定性 客戶端仍在調整庫存 今年營收力拚持平
【台北報導】
全球第三大半導體矽晶圓廠環球晶昨(1)日舉行法說會,董事長徐秀蘭表示,大環境帶來的不確定性,與客戶端仍進行庫存調整影響下,下半年矽晶圓產業比上半年面臨更多挑戰,環球晶今年營收力拚與去年持平或年增低到中個位數百分比(1%至6%)。

環球晶一向有高比例長約護體,徐秀蘭強調,該公司今年上半年持續簽訂新長約,並收到客戶新的預付款,截至6月底預收貨款餘額為383.29億元(約12.3億美元),僅略低於首季底的金額,仍是歷史第三高,上半年新收的預收貨款為15億元。

法人關注環球晶旗下各尺寸矽晶圓產能利用率,徐秀蘭透露,6吋矽晶圓產能利用率約在七成左右,8吋與12吋矽晶圓則仍在九成之上。值得注意的是,其FZ晶圓與碳化矽(SiC)晶圓持續供不應求,預期今年碳化矽晶圓相關業績將至少是去年的十倍。

關於美國新廠進展,徐秀蘭說,仍按照進度進行,將於2024年第4季送樣,2025年逐步量產。

展望整體半導體市場,徐秀蘭提到,由於晶片供需失衡,全球半導體產業(包括記憶體)預期2023年將面臨衰退,惟隨著晶圓廠產能增加,預測將於2024年出現反彈。環球晶也引述研調機構顧能(Gartner)預估的數據,2023年全球半導體市場規模將年減11.2%,並於2024年反彈18.5%。

環球晶認為,晶圓廠先進邏輯製程與車用╱功率電子元件產量增加,可望緩解半導體材料市場今年營收下降趨勢,隨著半導體產業復甦,材料市場可望於明年恢復成長。其中,2023年全球矽晶圓出貨面積估計將下降3%,並於2024年反彈6.4%。

環球晶表示,汽車、工業電子及生成式AI將成為支持半導體業營收的關鍵驅動力。電動車、先進駕駛輔助系統、自動駕駛,及具備導航、WiFi、整合智慧手機等多項服務功能的車用資訊娛樂系統,都是車用半導體的主要動能。

【2023-08-02/經濟日報/A6版/焦點】

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