台北報導
　高通DX Summit Taiwan 5G X AI實現企業永續轉型論壇30日在台登場，台廠合作夥伴包括日月光、研華、凌華、友通等現場展示相關合作成果，包括5G智慧工廠、AI機器視覺、戶外自主移動機器人平台等，攜手共創商機。
　高通副總裁暨台灣、東南亞與紐澳區總裁劉思泰在表示，數位轉型不是選擇而是必然發生，數位轉型的關鍵就是5G和AI整合，高通在過去十年耕耘AI技術持續推出研發平台，AI發展不只在雲端，AI將以混合性型態為主，終端和邊緣裝置也能處理AI，特別是在延遲性和隱私都會有保障。
　劉思泰指出，高通以「裝置上 AI」的領導能力，致力將生成式AI分散至邊緣與雲端，使其擴展至主流市場，協助企業建立兼具遠見與投資效益的永續數位轉型規劃，為自動化、零售、物流、能源、醫療照護、工業物聯網、智慧城市等領域帶來無限機會，實現數位轉型和產業升級。
　高通技術公司業務開發副總裁暨建造、企業端和工業自動化業務負責人Dev Singh指出，IPC將在未來十年倍增成為200億美元的產值，而IPC挑戰是裝置的需求 包括邊緣運算，AI加速、數據量暴增。
　高通區域業務經理呂承翰表示，5G加上AI對全球經濟成長率（GDP）影響，預期到2035年將一路成長到17.9兆美元，達全球GDP 9.7％，製造業成長性更為快速，高通的5G智慧專網橫跨已智慧工廠、港口和車用，其中，裝置上的AI的會愈來愈重要，雲端外的算力，及時判斷和安全性的場域應用將更為重要。
　以實際案例來看，呂承翰舉例指出，高通工業務聯網方案帶來無限機會，好比是掌紋辨識，能在零售就達成支付上應用，而在航空公司中也能實現無紙化的登機證，進一步簡化和提升顧客體驗。5G無人機應用筏木廠巡檢，透過無人機掃描條碼15分鐘內就可達成。

三星、SK海力士、美光續減產及力守報價，預期2024年需求位元年增雙位數
台北報導
　國際記憶體大廠包括三星、SK海力士、美光等持續減產，TrendForce預估，2024年各廠減產策略仍將持續；惟隨著消費性電子產品需求回升，2024年DRAM、NAND Flash需求位元將年增13％及16％。
　台系記憶體廠如南亞科、旺宏、華邦電、群聯、威剛、宜鼎等，有望同步受惠。
　記憶體族群30日漲勢轉強，旺宏、威剛領漲同族群，漲幅逾7％，群聯、點序、宜鼎及十詮漲幅亦在5％～6％。
　業界人士指出，記憶體第三季合約談判已完成，DDR4合約價季減低個位數，DDR5合約價季增低個位數，而龍頭廠之間無顯著價差。
　主要是龍頭廠的1Ynm以上製程持續處現金流出下，各大廠減產幅度擴大，力守報價，以期營運止血，且積極去化庫存下，庫存水位自6月底的12～14周，進一步去化至9月底的10～12周。
　展望第四季報價，業界人士預估，DRAM合約價將上漲5％，帶動現貨價上漲，且漲勢將延續至2024年。
　NAND部分，因三星先前下令暫停低價報價，中系模組廠也配合三星調漲報價，主流產品512Gb現貨價在8月下旬，已從1.48美元，調升至1.62美元～1.65美元，漲幅約10％，其他大廠紛紛跟進，NAND現貨價格也見到止跌。
　業界人士預期，記憶體廠庫存在2024年第一季，將降至8周以下水準，大廠漲價態度於2023年下半年逐步轉趨明確，預估DRAM及NAND合約價於2024年上半年，全面進入上升周期。
　惟TrendForce預估，2024上半年消費性電子市場需求能見度仍不明朗，加上通用型伺服器的資本支出，仍受到AI伺服器排擠，而顯得相對需求疲弱。
　但有鑑於2023年基期已低，加上部分記憶體產品價格已來到相對低點，預估DRAM及NAND Flash需求位元年成長率分別有13％及16％。
　儘管需求位元有回升，2024年若要有效去化庫存，並回到供需平衡狀態，重點還是仰賴供應商對於產能有所節制，若供應商產能控制得宜，記憶體均價將有機會反彈。

明年人工智慧相關測試營收占比可望倍增至逾10％，拉抬毛利率
台北報導
　AI需求強勁，測試大廠京元電（2449）今年營運明顯受惠，第二季以來業績逐月走高，該公司估計目前來自AI相關營收占比僅約5％至6％，但看好今年第四季到明年營運占比將持續提升。
　市場法人估計，明年京元電AI營收占比將倍增至10％左右，且由於AI營運占比提高下，可望帶動明年整體毛利率水準，並推升明年獲利表現。
　京元電主要測試業務分為晶圓測試及IC成品測試，該公司測試晶片應用多元，包含手機、AI相關應用、車用等多個領域，消費型電子及通信領域為公司兩大主要營收來源，營收占比分別為36％、35％，公司客戶包含多家國際大廠，如輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、英特爾（Intel）、聯發科（2454）等。
　今年第二季以來，京元電營運受到AI相關測試需求帶動，整體營運表現優於多數同業，目前該公司對人工智慧的收入占比估計為5％至6％，但隨著AI相關需求持續放大，預期該公司在人工智慧測試收入，將在今年第四季及明年持續有顯著增長。
　市場分析師指出，在NVIDIA在近日發表對後市業績樂觀預測之後，可以預期後市對於GPU（圖型處理器）和ASIC（特殊應用積體電路）的人工智慧測試需求，也將出現快速增加趨勢，因此，分析師預估，京元電在AI相關的測試收入可能在明年將呈現倍增成長，估計明年營運占比將在10％以上，對營運貢獻的程度將明顯大於今年。
　此外，京元電去年全年平均毛利率為35.54％，今年第一、二季的毛利率則分別是32.7％及33.08％，第二季毛利率較首季小幅回升，主要也是受到AI相關訂單拉抬，外資法人估計，京元電的AI相關測試業務的毛利率可能會超過40％，而相對於非AI測試業務的毛利率則約在30％～35％，因此，法人預期，明（2024）年由於人工智慧測試和整體測試產能利用率持續提高，將進一步提升明年京元電整體毛利率及獲利表現。

第5代Xeon將在第四季推出，Meteor Lake系列日程明朗...
台北報導
　英特爾火力全開，資料中心第5代Intel Xeon處理器（代號Emerald Rapids）已送樣給客戶測試，將在第四季推出，此外，從去年下半年延後到今年下半年的Meteor Lake系列處理器，預計也將在年底推出。法人指出，台積電是最大受惠者，除了代工Meteor Lake晶片塊（tile）外，預計明年推出下一代產品Arrow Lake，部分將由台積電N3家族負責。
　據了解，專攻行動平台的處理器Meteor Lake系列，其運算晶片塊（CPU tile）將採用自家Intel 4製程，繪圖晶片塊（GFX tile）及系統晶片塊（SoC tile）將分別採用台積電5、6奈米製程。下一代消費級晶片系列Arrow Lake ，將在明年導入台積電3奈米製程，與目前採用台積3奈米的蘋果一決高下。
　法人認為，未來英特爾下多少單給台積電將為關注重點，然而後續釋放委外腳步將會逐漸轉慢，即便英特爾外部分拆之後，設計和製造部門也將保有數年的供貨合約，類似之前超微（AMD）、格羅方德（Global Foundry）的模式。
　英特爾於本周Hot Chips 35（高效運算年會）上，揭曉新品平台架構技術規格和功能，包括今年即將推出的第5代Xeon CPU處理器，以及明年上半年交貨之E-core的處理器（Sierra Forest）。
　此外，英特爾未來伺服器產品Granite Rapids 與 Sierra Forest，前者強調單核心效能，而後者則是強調多核心架構，如此設計，伺服器客戶可根據自身需求，選擇最適合的處理器產品。
　英特爾執行長季辛格於法說會上指出，英特爾仍有望在4年內實現5個節點。包括Intel 7已經完成，隨著下半年 Meteor Lake、Intel 4推出，首個EUV（極紫外光） 製程節點基本上已完成量產。此外Intel 3在第二季度達到缺陷密度及性能里程碑，正在實現總體良率和性能目標。
　英特爾晶圓代工委外持續進行，Meteor Lake GFX tile於年底前後交台積電量產，雖然台積電不針對特定客戶進行評論，不過就側面了解，雙方合作關係緊密，主因英特爾於桌上型電腦、筆電、伺服器三市場之處理器市占，仍以超過8成居冠，龐大的出貨量，僅有台積電可達到產能及良率之要求。

台北報導
晶心科（6533）28日公告，大股東翔發投資（聯發科旗下投資公司），原持有約11％股份，日前以鉅額交易方式賣出晶心科1,652張，持股比例降至7.91％、約4,005張，仍為最大之法人股東，第二大為行政院國發基金，持股比例5.88％。
晶心科表示，本次出售為翔發資金之投資回收與資金運用考量，依照其公司資訊規畫進行安排，不影響與晶心科後續合作，翔發也暫無後續處分計畫。
聯發科對此亦指出，此為集團投資資金之循環利用，依公司資金規劃進行安排，不影響雙方後續合作，且仍保留董事席位。
聯發科旗下翔發投資本次共計售出晶心科1,652張，成交均價420.5元，成交價金共計新台幣6.9億元，處分利益約6.6億元。由於會計處理上認列在財報的其他綜合損益項目，這次處分利益會增加聯發科的股東權益，但對於其稅後淨利與每股盈餘數字，都不會有挹注。
至於交易相對人或後續資金應用，晶心科則表示，本次為透過交易所之鉅額交易系統以逐筆交易方式完成，因此無法得知買方資訊。
晶心科為聯發科轉投資矽智財IP公司，致力RISC-V之發展。日前高通、NXP、英飛凌、博世與Nordic共同成立合資公司，將以RISC-V指令集共築生態系，推動車用晶片硬體加速。配合聯發科與輝達共同合作發展智慧座艙系統，集團發展方向明確，加大力度拓產車用市場。
而隨著RISC-V最大競爭對手ARM即將掛牌，並外傳將變更授權收費方式，預估未來會有越來越多廠商跨入RISC-V發展，近期高效能運算技術年會（Hot Chips 35），也會由新創企業 Ventana Microsystems 發表關於RISC-V演說。

台中報導
　攸關台積電2奈米設廠進度的「中科台中園區擴建二期都市計畫變更案」，在台電、台水史無前例保證水、電無虞下，台中市都委會25日通過都審。
　中科管理局表示，將儘速修正後送市府呈內政部都委會審查，待完成都審法定程序後，立即啟動用地取得作業，拚明年6月底交地給台積電建廠。
　中科管理局去年1月22日獲行政院核定「台中園區擴建二期」籌設後，隨即推動相關計畫，包括用水、用電、水保計畫及環評審查等均已報經主管機關審核通過。至於都市計畫變更案，中市府與市議會對台積電2奈米廠是否會排擠台中市民生用電、用水存有疑慮，因此歷經兩次專案小組審查後，今年3月13日台中市都委會大會決議要求台水、台電公司提出「不排擠台中市民生及工業用水、用電之具體承諾」再行送審。
　中科管理局長許茂新表示，昨日審議過程中，中科管理局提出台水、台電承諾；另針對督促興農公司履行協助高球場員工就業及維護會員球證權益方案、本案未來可能產生的衝擊等事項，中科及台積電代表均提出具體說明，終於在本次大會中獲得通過。
　據悉，台積電中科二期擴建園區共規劃兩期、四座晶圓廠，原定今年底動工，最快2024年底第一座2奈米製程可以投產，總投資金額高達8,000億至1兆元。
　許茂新表示，本案希望趕在年底由台中市政府公告實施，以便接續啟動用地取得作業（含土地價購及徵收），力拚明年6月底交地給台積電建廠，以因應產業的未來發展需求。

台北報導
輝達（NVIDIA）積極打造非台積CoWoS供應鏈，供應鏈傳出，聯電不但搶頭香，大幅擴充矽中介層（silicon interposer）一倍產能，近日再度追加擴產幅度逾二倍，矽中介層的月產能將由目前的3 kwpm（千片／每月）擴增至10kwpm，明年產能有望與台積電併駕其驅，大幅紓解CoWoS製程供不應求的壓力。
日系外資法人指出，輝達自今年第二季度末以來，一直積極推動建構非台積電供應鏈，其中要角包括晶圓代工廠聯電、美系封測廠Amkor，及日月光投控旗下的矽品，輝達希望增加供應商提供更多CoWoS產能以滿足供不應求的市況。
　目前CoWoS擴產的關鍵中，主要是矽中介層（Silicon Interposer）供給不足，未來將由聯電獲得CoWoS中前段CoW部分的矽中介層供貨，而美系封測大廠Amkor及日月光集團旗下的矽品則負責後段WoS封裝，共同組成非台積的CoWoS供應鏈。
聯電表示，目前該公司的矽中介層產能為3kwpm，但聯電已決定在新加坡廠擴產，並決定擴產幅度為一倍，達到約6kwpm，預計6至9個月新產能將逐步開出，推算最快約明年第一季起，將有新產能陸續開出。
不過，由於市場需求持續強勁，預期未來即使聯電將矽中介層產能擴充至6 kwpm，還是不能完全滿足市場需求，因此，近日供應鏈業者傳出，聯電已決定進一步拉高矽中介層產能至10kwpm，以二倍的擴產幅度加速進行，預估聯電新產能完全開出後，單月生產矽中介層產能將持平台積電，不僅將搶攻全球AI商機，未來也將是帶動聯電營運回升的動能之一。
對於矽中介層拉大擴產規模的說法，聯電表示，目前公司規劃是在新加坡廠擴產一倍，達到約6kwpm。但是否進一步擴產？聯電表示，先進封裝需求成長本來就是未來的走向和趨勢，對聯電來說，也是將來發展的重點，且評估產能為進行中的動作，「未來持續擴大矽中介層產能的可能性是絕對不會排除的」。

年底推天璣9300晶片，在AI、Auto雙引擎加持之下，可望重返榮耀
台北報導
　IC設計大廠聯發科技搶攻雙A（AI及Auto）版圖，公司24日宣布攜手Meta（臉書母公司），結合新世代大型語言模型Llama 2、AI處理單元（APU）和自行開發之NeuroPilot平台，年底推出天璣9300晶片，另外，聯發科也躋身本次輝達（NVIDIA）法說會中，成為唯一被點名的台灣合作夥伴。科技業者指出，聯發科在AI、Auto雙引擎加持之下，將帶動營運重返榮耀。
輝達23日法說會上，再次重申與聯發科的合作。聯發科將開發汽車SoC並整合NVIDIA GPU小晶片的新產品線，預計涵蓋從高階至入門級車款。
聯發科Dimensity Auto汽車平台結合了公司行動運算、高速連網、多媒體娛樂等專業技術，提供沉浸式智慧座艙體驗。聯發科並結合輝達在人工智慧、雲端、繪圖運算技術的核心專業優勢，全面強化競爭優勢。
除了與輝達的合作外，聯發科也宣布與Meta攜手開發AI手機晶片。
聯發科強調，目前大多數的生成式AI處理，皆須透過雲端運算進行。為加快未來運算趨勢，未來生成式AI將直接部署於終端裝置，直接在行動裝置使用Meta Llama 2模型，藉此提升性能、加強隱私保護、提高安全性及可靠性、降低延遲。
聯發科無線通訊事業部總經理徐敬全表示，生成式AI浪潮是數位轉型的重要趨勢之一，透過與Meta的夥伴關係，聯發科提供更強大的硬體和軟體整體解決方案，賦予終端裝置更勝以往的強大AI效能。
聯發科指出，目前每一款由聯發科出貨之5G SoC晶片皆配有APU，已有執行多項生成式AI功能的經驗，例如AI-NR雜訊抑制、AI-SR超高解析度等。
徐敬全強調，終端生成式AI裝置，帶來更多令人振奮的人工智慧創新機會和產品體驗。能夠離線運算，擁有節省成本的多項優勢，將生成式AI普及至每個人，AI手機的到來將為市場帶來質的轉變、進一步量變，迎來終端應用新的契機。
聯發科天璣9300將於今年年底推出，新一代的旗艦晶片組，採用Meta Llama 2模型，搭配支援Transformer模型做骨幹網路加速AI處理單元，降低DRAM存取消耗及頻寬佔用，進一步強化大型語言模型和生成式AI的性能。
業者指出，聯發科積極轉型，除了攜手輝達及Meta，於消費性市場逆風時積極尋求合作，先行卡位AI邊緣運算商機。

外資圈看好未來四年ASIC複合成長率達30％，世芯、創意、台積電將扮最佳推手

台北報導
　AI人工智慧浪潮持續，除了NVIDIA（輝達）、AMD（超微）推出超級晶片外，國際大型雲端服務商（CSP）為了更符合自身需求，紛紛投入自行研發特殊應用晶片（ASIC）。美系外資估計，至2027年AI運算市場年複合成長率將達到30％。法人強調，台系IP業者將在特用晶片中扮演重要腳色，除了世芯-KY、創意外，台積電更為特用晶片實踐的推手。
　投入AI晶片開發，已是全球半導體業經營顯學，不過雲端AI晶片進入門檻高，需要相當大的資本支出及技術積累，目前輝達占據絕對領先優勢，因此各方業者想方設法突圍，而ASIC晶片成為熱門的解決方案。
　法人預估，明年AI伺服器產能上看50萬台、產值突破1兆元，2023至2027年AI運算市場年複合成長率將達到30％，其中ASIC將達3成比重，成長更甚GPU，2024年市場價值將達62億美元，其中谷歌自研TPU（Tensor Processing Unit）占比近3成、特斯拉近2成。
　半導體業者指出，世芯-KY為最大贏家，AWS、Tesla及微軟都採用了世芯的矽智財（IP）。其中，AWS的第二代晶片，通過世芯的設計服務，與前一代相比，吞吐量提高4倍，延遲降低10倍，採台積電7奈米工藝及CoWoS先進封裝，來連接ASIC至高頻寬記憶體（HBM）。
　創意著墨大型CSP較少，但相較之下享有較高毛利表現。外資也點名微軟積極投入的AI處理器，名為Athena，就有採用創意的IP，2024年初有望看到投入量產。加上原本遞延的專案，有機會在今年第四季重啟，創意將迎來先蹲後跳的營運表現。
　國際大廠青睞台廠IP業者，其實也是因為台廠在量產端取得相當大的優勢，這便是台積電最先進的晶圓代工技術。
　法人指出，台積電的晶圓代工，包括AWS、谷歌、微軟及特斯拉，都需仰賴其先進製程，如特斯拉的Dojo、AWS Graviton 2皆採用7奈米，Google TPU更進階至3奈米，相較三星僅能處理7奈米產品，足見製程工藝之差距。
　另CoWoS產能雖緊俏，不過預估台積電今年仍能提供輝達約160萬顆A100／H100 GPU，其次為博通，這也代表ASIC晶片供給仍未真正大爆發，ASIC目前僅占整體雲端AI晶片市場約2成，成長潛力巨大。

明年基隆廠加入後，循亞昕成長模式，產線持續優化、毛利提升
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　IDM大廠德微科技（3675）22日召開法說會，董事長張恩傑表示，德微成長脈絡有跡可循，併入亞昕科技後，持續做整併、改良製程，大舉提升毛利表現。未來併入基隆廠之後，將循亞昕成長模式，重整工廠、提升產線效率。　張恩傑強調，2023年德微趁景氣低迷時持續轉型，第四代貼片製程已全數上線，2024年加入基隆晶圓廠及產線持續優化之後，產量將倍數開出。
德微上半年表現不俗，累計上半年每股稅後純益（EPS）3.95元，第二季單季毛利重回高峰37.42％。張恩傑指出，德微上半年車用電子占營收比為17％、工控（含AI）達44％，已經較三年前顯著成長，下半年公司也將會全力衝刺營收、獲利目標。
張恩傑以亞昕科技併入經驗分享，當時取得晶圓製程之外，還加上改良製程，才壯大德微的發展。現在併入基隆廠之後，轉骨速度將更為加快，主係該廠原本就供應達爾車用產品線產品，因此不再需要做額外認證。
目前因為產能調整優化原因，月產量減少至1.8億顆，不過毛利率仍維持在37％，隨著年底小訊號產品逐步量產，預估4成將成為德微往後的低標，整體營收表現也將隨之增長。
張恩傑也擘劃整體產能藍圖，第四代貼片製程加上先進小晶片訊號製程加入後，總產能將可望成長3倍，此外公司也估算，將晶圓廠移出後，總產能更可持續擴張，改寫德微的未來成長曲線之斜率。
　張恩傑強調，明年基隆廠加入之後，會投入架構高階之功率封測生產線，將聚焦在高值化產品，包含TVS／ESD Array（過電壓保護和ESD保護的元件）、矽基功率MOSFET以及SiC Diode/MOSFET，終端應用鎖定在車用電子／工控系統／伺服器(含AI伺服器產品)，未來車用比重將往3成水準邁進，毛利水準有機會在年底上看4成。
達爾董事長盧克修也補充，將基隆廠賣給德微，可以達到增加產能、降低成本的目標，加入基隆六吋廠的1.6萬片及亞昕五吋廠的1萬片產能，將是德微很大的利器。未來當需求來臨時，產能便可快速跟上。