產業新訊

新聞日期:2018/01/04  | 新聞來源:工商時報

精測 12月營收飆升17.4%

7奈米訂單放量,本月再衝一波
台北報導
晶圓探針測試卡廠中華精測(6510)昨(3)日公告2017年12月合併營收回升至1.67億元,全年合併營收31.10億元,較2016年成長19.8%符合市場預期。精測對2018年展望維持樂觀看法,預期7奈米訂單將在1月開始出貨。法人預期第一季合併營收將較上季成長45~50%。
精測公告2017年12月合併營收月增17.4%達1.67億元,但與2016年12月相較下滑18.4%。精測2017年第四季合併營收達5.45億元,較第三季下滑41.8%,與2016年第四季相較亦下滑19.5%。精測表示,主要是因為部分客戶的7奈米與10奈米量產訂單遞延,再加上大陸手機市場需求減緩所致。
精測表示,之前遞延的訂單已開始陸續出貨,待產品通過客戶驗證後,預估於2018年上半年認列營收。受惠於客戶先進晶圓製程所需的可靠度測試及晶片複雜度提高,所需的測試項目與測試時間同步增加,此可預期客戶對晶圓測試板的需求將有增無減。
精測已接獲7奈米產品量產訂單,並開始小量出貨,自1月起將逐漸放量並陸續認列營收。事實上,精測2017年第三季開始提供客戶7奈米工程驗證晶圓測試板,為2018年7奈米產品量產做準備。精測總經理黃水可表示,7奈米製程單價較10奈米有明顯差異,因此2018年客戶7奈米晶片進入量產後,將對精測營收將會帶來顯著的貢獻。
法人表示,台積電7奈米製程已在第一季進入量產,對精測的7奈米晶圓測試板需求將逐步成長,由於7奈米晶圓測試板價格更高,有助於精測營收走出淡季。法人預期精測第一季營收可望較上季成長45~50%。
精測指出,身為全球前5大應用處理器(AP)業者的晶圓測試板主要供應商,今年新增加的東北亞客戶可望推升精測明年的市占率突破9成。此外,精測的垂直探針卡已獲得超過10家客戶採用,除AP客戶外,更積極切入人工智慧(AI)與射頻(RF)元件領域,未來商機逐漸浮現,精測對今年營運展望審慎樂觀。

新聞日期:2018/01/03  | 新聞來源:工商時報

福懋科擴產 今年營運唱旺

投資逾22億建置DDR4預燒及晶片封測產能,因應南亞科需求
台北報導
台塑集團旗下記憶體封測廠福懋科(8131)2018年預計投入逾22億元資本支出,將大舉擴建DDR4預燒(burn-in)及晶片封測產能,以因應來自南亞科(2408)20奈米DDR4產能開出後,對後段封測產能的強勁需求。由於2018年DRAM市場位元出貨量持續增加,特別是南亞科成長幅度大,法人看好福懋科2018年營運表現將明顯優於2017年。
福懋科2017年前3季合併營收59.79億元,平均毛利率達15.9%,稅後淨利達到9.97億元,較2016年同期成長33.5%,每股淨利2.25元。隨南亞科20奈米新製程產能在2017年第4季陸續開出,福懋科營收表現也見復甦,法人預估單季合併營收將達19~20億元之間,優於第3季表現,全年每股淨利有機會上看2.8~3.0元之間。福懋科不評論法人預估財務數字。
福懋科在日前召開法人說明會中指出,2017年第4季因歐美聖誕節假期及中國農曆春節等旺季到來,整體記憶體市場熱絡,需求大於供給。對於2018年整體DRAM市場供需狀況仍然健康,主要是三大廠沒有大規模擴廠動作。而隨著記憶體終端應用不斷擴大,預期將為前段DRAM晶圓製造廠及後段封測廠均帶來持續的位元成長動能,而且DDR4可望成為市場主流,福懋科已鎖定爭取行動式、消費性、伺服器等DRAM封測訂單。
法人表示,福懋科主要承接同集團的南亞科DRAM後段封測業務,南亞科2017年第3季加快20奈米DRAM製程微縮,當季底月產出量已逾1萬片,2017年底月產能將拉高至3.8萬片,加上原本採用30奈米的3萬片產能,合計月投片量6.8萬片。在產品線部份,20奈米4Gb DDR3產品已量產出貨,8Gb DDR4產品亦在2017年第4季小量出貨。
南亞科20奈米在2018年將快速進入量產階段,預估全年位元銷售量可望較2017年大增45%,對福懋科接單明顯有利。為了因應南亞科2018年主攻DDR4市場,福懋科將投入逾22億元擴建DDR4預燒及封測產能,有助於營收及獲利重回成長軌道。

新聞日期:2018/01/03  | 新聞來源:工商時報

京元電接單強勁 拉高資本支出

董座李金恭:人工智慧及車用電子前景俏,將帶動營運成長
台北報導
測試大廠京元電(2449)董事長李金恭昨(2)日表示,高階智慧型手機雖成長放緩,但中低階智慧型手機在新興市場仍賣的很好,2018年智慧型手機出貨量仍會優於去年。至於人工智慧、車用電子、物聯網等應用正在快速起飛,京元電在各領域都已完成布局且接單暢旺。整體來看,對2018年半導體市場景氣仍抱持樂觀看法。
李金恭表示,京元電2017年資本支出達42億元,但今年接單情況不錯,董事會決定今年將資本支出提升3成達55億元左右,就是對景氣及接單比去年還有把握。以2018年來看,1月2月雖受中國農曆春節工作天數減少影響,但營收會在3月出現強勁成長,且可延續成長動能到第3季底、第4季初。
李金恭指出,以車用電子來說,電動車及先進駕駛輔助系統(ADAS)會用到很多處理器及感測器,影音系統及安全系統等都會用到更多車用晶片,京元電測試產能準備好了,包括日本及歐洲的國際IDM廠客戶持續擴大委外訂單。再者,人工智慧、物聯網等應用晶片,2018年需求亦看到明顯成長,有助於京元電的營運表現。
法人表示,京元電2017年第4季營收受到淡季效應影響,全年營收表現將年減5%以內,但隨著大陸手機廠的庫存去化將於今年第1季中旬結束,3月後訂單將強勁回流,預期京元電2018年第1季合併營收可望優於2017年第4季,等於第1季沒有淡季效應。
李金恭說,2017年營收表現比2016年差,主要是受到新台幣兌美元匯率大幅升值影響,至於獲利表現不佳則是提列轉投資公司東琳虧損。2018年雖然匯率仍看升,但預期美國第2季及第3季降稅後,美元會轉為強勢。在2018年的外在環境部份,希望政府政策可維持穩定、匯率維持穩定、而且不要缺水缺電,2018年營運表現就會優於去年。
在轉投資部份,京元電的蘇州廠京隆已多年維持獲利,隨著大陸當地銀聯卡及晶片卡的需求明顯跳升,2018年在低容量記憶體封測接單會明顯成長。至於另一家記憶體封測廠東琳2017年虧損,但2018年營運可望明顯回升,全年力拚損益兩平,不會再成為京元電獲利上的負擔。法人表示,京元電2018年營收可望超過2016年續創新高,獲利也將回到相同水準。京元電不評論法人預估的財務數字。

新聞日期:2017/12/18  | 新聞來源:工商時報

日矽合 明年籌組千億聯貸案

台北報導

  明年首季千億元聯貸大案可望登場!金融圈知情人士指出,日月光全面收購矽品剩餘的2/3股權的聯貸案,即將在明年農曆年前啟動,目前已知整個聯貸規模將在千億元左右,並由外商花旗銀行出任管理銀行,總利率水準應在1.7%上下,由於總金額規模大,且爭取者眾,屆時金融圈應可望「人人有糖吃」,也將成為明年度指標大案。

  日月光早在去年1、2月就已組好一筆300億元的聯貸案,要用來收購矽品的股權,但由於當時和矽品公司派未談攏,日月光也因而轉變策略,改從市場加碼進擊,使這筆早已準備好的聯貸最後「告吹」。

  儘管如此,當時的聯貸籌組陣容,實際上已等同於千億元聯貸案,因為雖然當時要招募的資金只有300億元,但由於驚人的3倍超額認購潮已達千億元,也使得明年上半年要籌組的千億元聯貸案,馬上有現成的「雛型」,可收事半功倍之效。

  聯貸圈人士指出,日月光上月通過中國商務部的反托拉斯審核,隨著可以啟動對矽品流通在外股權的全面收購。

  目前已知,日月光已規劃在明年5月同時完成收購案,及合併之後的日月光投資控股公司新股重新掛牌,對此有興趣的銀行業者指出,由於日月光將對矽品流通在外股權比重高達2/3的股權,全部以現金進行收購,若以矽品最新的淨值換算,整個資金需求大約需1,000億元,這也是明年最大的一件聯貸案。

  銀行業者指出,這筆由花旗出任管理銀行的聯貸案,應會在明年1月把借款年期、利率等條件在聯貸圈公開,預計分成二階段籌組,第一階段會先找5家共同主辦行,先把一定的部位包下來,之後再轉貸出去,借款年期應會設定為5或7年期,由於聯貸規模高達千億元,因此估計共同主辦行的門檻不低,至少會在150~200億元間。

  銀行業者指出,由於日月光有一定的財力,對目前好案難求的聯貸圈而言,該聯貸案勢必會有競相參貸的熱潮,且應為大型公股及民營銀行共襄盛舉出任共同主辦行。

新聞日期:2017/11/27  | 新聞來源:工商時報

日矽併准登陸 紫光入股

三強聯手拓市 矽品蘇州廠30%股權將以10.26億元人民幣,售予紫光

台北報導

 封測大廠日月光(2311)、矽品(2325)結合案,昨(24)日正式獲得大陸商務部許可。同時間,矽品也公告將出售旗下蘇州廠矽品科技30%股權給予紫光集團,矽品將可獲得10.26億人民幣,形同日月光、矽品及紫光集團將三強聯手將共同開拓大陸市場。

 日矽結合案獲得大陸商務部許可,代表結合案已經獲得全數國家審查通過,下一步將進入籌組控股公司,預計明年5月就可完成封測產業史上最大合併案。

 日矽戀於去年6月30日聯手宣布籌組日月光控股公司,並在去年下半年向各國提出反壟斷審查,在相繼獲台灣、美國等許可後,終於在昨日獲大陸商務部反壟斷局以附帶條件核准通過。日月光及矽品發表聯合聲明,感謝各國政府在本案審查期間的協助。

 同日,矽品公告將出售蘇州廠矽品科技30%股權給紫光集團,不過由於時間相當敏感,外界解讀為日矽合併案為了尋求通過大陸商務部核准,因此出售矽品子公司部份股權給紫光集團,但該說法並未獲日月光及矽品證實。

 紫光集團取得矽品蘇州廠30%股權後,將可望取得一名董事席次;業界推斷,未來矽品可望與紫光旗下IC設計廠展迅及銳迪科的合作關係,且目前矽品正積極重返記憶體封測市場,矽品也有機會取得紫光旗下長江存儲及新華三等記憶體廠封測訂單。

 未來日月光、矽品及紫光集團勢將三強聯手,共同在大陸市場衝刺,同時間透過三大廠的合作,帶動邏輯封測、記憶體封測產業更上一層樓。

 日矽指出,這次兩家公司的結合不僅對台灣,同時就大陸及全世界半導體封測技術的發展,都有重要及正面的意義,但體認到大陸半導體產業相關業者及主管機關,會有些許競爭與產業政策上的疑慮,為了降低大陸反壟斷局對本案限制競爭的疑慮,已向該局提出,於一定期間內為維持日矽獨立營運相對應之行為限制承諾。

新聞日期:2017/11/06  | 新聞來源:工商時報

精材 最快Q4拚損益兩平

Q3每股虧損0.74元,惟幅度收斂

台北報導

 台積電轉投資封測廠精材(3374)第三季營收9.93億元,雖然比前一季大增38.69%,但單季稅後仍淨損2億元,每股稅後淨損0.74元,仍未能轉虧為盈。不過,虧損幅度已經改善,比前一季減少31.6%。

 對於本季業績走勢,法人看好,本季將進入iPhone供應鏈出貨旺季,精材的營收仍可優於上季,並朝向單季損益兩平之路努力。

 精材昨日公告上季財報,第三季營收為9.93億元、季增38.69%,營業損失1.89億元,稅後淨損2億元,虧損幅度相較前季減少31.6%,每股稅後淨損0.74元。累計今年前三季合併營收為24.59億元、年減21.03%,營業淨損8.13億元,稅後淨損8.1億元,每股稅後淨損2.99元。

 精材第三季業績雖然仍處於虧損,但虧損幅度隨著大客戶蘋果開始加大iPhone X出貨力道,虧損明顯縮減。法人表示,由於本次iPhone X採用3D感測應用在人臉辨識,精材負責將台積電佈線(pattern)後的玻璃與垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)元件堆疊、封裝、研磨,並給采鈺鍍膜,最後由精材切割出貨到模組廠組裝。

 蘋果新機iPhone X已經於11月3日於全球開賣,供應鏈也正在加緊趕工出貨。儘管iPhone X之前傳出供應鏈出貨不順,不過隨著出貨量逐步攀升,學習曲線已經優於出貨前表現。

 iPhone X出貨逐步順暢,同時也對精材是利多消息。法人表示,預估精材損益兩平點位在每月營收3.8~4億元左右水準,從先前公告的9月營收4.09億元推算,最快今年第四季有機會力拚損益兩平,明年開始逐步獲利。精材不評論法人預估財務數字。

新聞日期:2017/11/03  | 新聞來源:工商時報

頎邦Q3每股賺1.08元 優於預期

明年拿下iPhone的OLED驅動IC封測訂單,外資升目標價至70元

台北報導

 面板驅動IC封測廠頎邦(6147)公告第三季每股淨利1.08元,優於市場預期。蘋果明年iPhone將增加三星以外OLED面板供應商,採用的OLED驅動IC封測訂單將回流頎邦手中,成為明年營運新亮點。

  歐系外資最新研究報告看好頎邦明年在射頻元件、OLED驅動IC、整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)的接單強勁,維持優於大盤評等並調升目標價至70元。

 頎邦受惠於LCD驅動IC封測接單進入旺季,加上新開拓的功率放大器(PA)及射頻元件(RFIC)等晶圓凸塊及封測訂單續強,第三季合併營收季增15.4%達49.95億元,創下歷史新高,較去年同期成長7.2%,由於產能利用率明顯提升,高毛利產品營收占比增加,毛利率較上季大增4.6個百分點達25.5%。

 頎邦第三季歸屬母公司稅後淨利達7.02億元,較第二季明顯成長37.6%,與去年同期相較成長23.8%,每股淨利達1.08元。頎邦前三季合併營收達135.51億元,較去年同期成長9.4%,歸屬母公司稅後淨利14.76億元,較去年同期成長26.9%,每股淨利2.27元,表現優於市場預期。

 根據歐系外資券商最新研究報告指出,頎邦受惠於射頻元件封裝製程改用晶圓級封裝,帶動晶圓凸塊接單暢旺,營收占比將由今年的7.5%大幅提升到明年的12%,是成長速度最快且幅度最大的產品線。

 受惠於智慧型手機開始採用TDDI方案,以及搭載面板朝向18:9或19:9的全螢幕趨勢發展,將為頎邦帶來更多訂單。其中,TDDI的封裝難度高且測試時間長,有助於提高接單平均價格,頎邦已通吃TDDI封測訂單。

 此外,蘋果iPhone 8/X採用OLED面板後,已帶動其它手機廠跟進。頎邦今年雖然沒有承接三星OLED面板驅動IC封測訂單,但蘋果明年將增加LGD等其它供應商,採用的OLED驅動IC封測訂單已確定由頎邦拿下。

  至於大陸京東方、天馬等開始大擴OLED面板產能,明年將陸續開始量產出貨,採用的OLED驅動IC封測訂單也幾乎由頎邦統包。

新聞日期:2017/10/30  | 新聞來源:工商時報

iX拉貨 日月光Q4營收拚新高

EMS事業將明顯升溫,法人預估集團季增將上看1成

台北報導

 封測大廠日月光(2311)昨(27)日召開法人說明會,第三季集團合併營收達738.78億元,歸屬母公司稅後淨利為63.36億元,每股淨利為0.76元,表現符合市場預期。日月光預估,第四季封測事業營收將與上季持平,EMS事業將明顯上升,法人預估集團合併營收將可望季增至少1成,挑戰單季歷史新高。

 日月光今年第三季封測事業營收達418.54億元、季增7.2%,相較去年同期減少2.7%,其中毛利率為25.1%、季增2個百分點,營業利益為57.24億元,相較前季大增40%,但與去年第三季相比則減少8%,法人認為,主要受到通訊晶片需求略減影響。

 綜合EMS電子代工及封測事業等集團合併營收達738.78億元、季增12%、年增2%,集團平均毛利率為18.7%、季增0.3個百分點,相較去年同期則減少0.7個百分點,歸屬母公司稅後淨利季減19%達63.36億元,但與去年同期相較增加15%,單季每股淨利0.76元。

 日月光累計前三季集團合併營收達2,064.55億元、年增幅達4.4%,歸屬母公司稅後淨利167.43億元,較去年同期成長22.33%,每股淨利2.08元,表現優於市場預期。

 日月光今年第三季主要受到手機拉貨旺季到來,手機晶片廠高通及聯發科擴大封測訂單量,不過蘋果新機iPhone 8/8 Plus及iPhone X分兩階段上市,因此系統級封裝(SiP)出貨成長幅度並未明顯優於去年同期,EMS電子代工事業年成長幅度僅6.12%。

 不過,日月光預期,第四季封測事業將可望維持上季高水位,EMS電子代工也將明顯成長。法人預期,日月光集團本季合併營收將可望季增10~12%,突破800億元關卡,挑戰單季歷史新高水準。日月光不評論法人預估財務數字。

 蘋果iPhone X已於昨日開放官網預購,目前灰色及白色等待出貨時間至少都需1個月。供應鏈指出,目前所有零組件供應商都正在加大產能利用率,預期與蘋果產品密切相關的日月光EMS事業下季業績將可望放到大400億元,季增幅達到2成。

新聞日期:2017/10/27  | 新聞來源:工商時報

今年封測代工營收 日月光居冠

拓墣預估,年增6.4%達52.07億美元,艾克爾、長電科技分居2、3名

台北報導

 集邦科技旗下拓墣產業研究院指出,2017年行動通訊電子產品需求量上升,帶動高輸入輸出(I/O)數與高整合度先進封裝滲透率,同時也提升市場對於封測產品質、量的要求,全球IC封測產值擺脫2016年微幅下滑狀況,2017年產值年成長2.2%達517.3億美元,其中專業封測代工(OSAT)占約整體產值的52.5%。

 拓墣預估,在專業封測代工的部分,2017年全球前10大專業封測代工廠商營收排名與2016年並無太大差異,前3大廠依次為日月光、艾克爾(Amkor)、長電科技,且市占率均達1成以上。

 拓墣預估日月光今年營收可年增6.4%達52.07億美元,市占率維持在接近2成的19.2%;艾克爾今年營收可望年增4.3%達40.63億美元,市占率達15.0%;至於長電科技今年營收將大幅成長12.5%達32.33億美元,市占率達11.9%。

 拓墣也預估排名第4的矽品今年營收仍可年增2.2%達26.84億美元,市占率達9.9%。排名第5的力成則受惠於高效能運算(HPC)應用與大量資料存儲記憶體需求提升,透過強化與美光的合作,及併購美光日本封測廠,年營收可望大幅成長26.3%達18.93億美元,市占率約達7.0%。

 觀察2017年全球封測產業,隨著全球產業整合及競爭加劇,中國企業可選擇的併購標的大幅減少,使得2017年中國國內資本進行海外併購難度增加。因此,中國IC封測業者將發展焦點,從藉由海外併購取得高階封裝技術及市占率,轉而著力在開發扇出型晶圓級封裝(Fan-Out)及系統級封裝(SiP)等先進封裝技術,並積極通過客戶認證向市場宣示自身技術來維持競爭力。

 中國封測廠商在高階封裝技術如覆晶封裝(Flip Chip)、晶圓凸塊(Bumping)等,以及包括扇入型或扇出型晶圓級封裝、2.5D及SiP等先進封裝的產能持續開出,以及因企業併購帶來的營收認列帶動下,包含長電科技、天水華天、通富微電等廠商,2017年的年營收多維持雙位數成長表現,表現優於全球IC封測產業水平。

 此外,中國當地設立的新晶圓廠產能將陸續開出,根據中國企業發布的產能規畫,估計2018年底前,中國大陸12吋晶圓每月產能可新增16.2萬片,為現有產能1.8倍,預計將為2018年中國封測產業注入一股強心針。

新聞日期:2017/10/12  | 新聞來源:工商時報

蘋果甜 日月光Q3營收亮眼

季增11.9%達高標;iPhone X將開賣,零組件拉貨力道轉強,Q4有望締新猷

台北報導

 封測大廠日月光(2311)受惠於蘋果iPhone 8及Apple Watch等系統級封裝(SiP)訂單開始放量出貨,昨(11)日公告第三季集團合併營收季增11.9%達738.78億元,來到先前預期的10~12%季成長率的上緣。

 由於蘋果iPhone X即將開賣,零組件拉貨力道持續轉強,法人看好日月光第四季營收可望季增5~9%,有機會改寫季度營收歷史新高紀錄。

 日月光公告9月及第三季營收數字。9月封測事業合併營收月減1.3%達139.96億元,較去年同期減少3.9%,主要是受到新台幣兌美元匯率升值及工作天數減少影響。第三季封測事業合併營收季增7.2%達418.54億元,與去年同期相較則小幅下滑2.7%,但若以第三季美元計價合併營收13.85億美元來看,其實優於去年同期的13.54億美元。

 受惠於蘋果SiP模組封測訂單開始拉高出貨量,日月光加計EMS事業的9月集團合併營收月增11.2%達271.96億元,為1年來單月新高,與去年同期相較微幅下滑0.3%。第三季集團合併營收達738.78億元,較第二季成長11.9%,與去年同期相較成長1.5%,為歷年同期新高。

 日月光在先前法說會中釋出對第三季展望,預估封測事業第三季生意量將小幅低於去年同期水準,封測事業毛利率與去年第二季相當,EMS事業第三季生意量則與去年第三季及第四季的平均值相當,毛利率約與去年第一季及第二季的平均值相當。法人由此推算,日月光第三季集團合併營收將較第二季成長約10~12%左右。以日月光第三季合併營收738.78億元來看,營收表現順利達標,季增率則來到預期值的上緣。

 第四季因為進入蘋果iPhone X及新一代Apple Watch的SiP模組出貨旺季,加上蘋果新機內建晶片有多數都是由日月光代工封測業務,法人看好日月光合併營收可望較上季成長5~9%,應可順利改寫季度營收歷史新高紀錄。

 日月光營運長吳田玉日前指出,下半年新產品陸續上市,在需求帶動下,半導體市場庫存水位可望持續下降,產業景氣也將進入正向循環,今年日月光下半年也會逐季成長。包含工業、車用、PC、無線相關等產品,需求仍健康,因此對日月光營運正向看待。

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