產業新訊

新聞日期:2017/10/27  | 新聞來源:工商時報

今年封測代工營收 日月光居冠

拓墣預估,年增6.4%達52.07億美元,艾克爾、長電科技分居2、3名

台北報導

 集邦科技旗下拓墣產業研究院指出,2017年行動通訊電子產品需求量上升,帶動高輸入輸出(I/O)數與高整合度先進封裝滲透率,同時也提升市場對於封測產品質、量的要求,全球IC封測產值擺脫2016年微幅下滑狀況,2017年產值年成長2.2%達517.3億美元,其中專業封測代工(OSAT)占約整體產值的52.5%。

 拓墣預估,在專業封測代工的部分,2017年全球前10大專業封測代工廠商營收排名與2016年並無太大差異,前3大廠依次為日月光、艾克爾(Amkor)、長電科技,且市占率均達1成以上。

 拓墣預估日月光今年營收可年增6.4%達52.07億美元,市占率維持在接近2成的19.2%;艾克爾今年營收可望年增4.3%達40.63億美元,市占率達15.0%;至於長電科技今年營收將大幅成長12.5%達32.33億美元,市占率達11.9%。

 拓墣也預估排名第4的矽品今年營收仍可年增2.2%達26.84億美元,市占率達9.9%。排名第5的力成則受惠於高效能運算(HPC)應用與大量資料存儲記憶體需求提升,透過強化與美光的合作,及併購美光日本封測廠,年營收可望大幅成長26.3%達18.93億美元,市占率約達7.0%。

 觀察2017年全球封測產業,隨著全球產業整合及競爭加劇,中國企業可選擇的併購標的大幅減少,使得2017年中國國內資本進行海外併購難度增加。因此,中國IC封測業者將發展焦點,從藉由海外併購取得高階封裝技術及市占率,轉而著力在開發扇出型晶圓級封裝(Fan-Out)及系統級封裝(SiP)等先進封裝技術,並積極通過客戶認證向市場宣示自身技術來維持競爭力。

 中國封測廠商在高階封裝技術如覆晶封裝(Flip Chip)、晶圓凸塊(Bumping)等,以及包括扇入型或扇出型晶圓級封裝、2.5D及SiP等先進封裝的產能持續開出,以及因企業併購帶來的營收認列帶動下,包含長電科技、天水華天、通富微電等廠商,2017年的年營收多維持雙位數成長表現,表現優於全球IC封測產業水平。

 此外,中國當地設立的新晶圓廠產能將陸續開出,根據中國企業發布的產能規畫,估計2018年底前,中國大陸12吋晶圓每月產能可新增16.2萬片,為現有產能1.8倍,預計將為2018年中國封測產業注入一股強心針。

新聞日期:2017/10/12  | 新聞來源:工商時報

蘋果甜 日月光Q3營收亮眼

季增11.9%達高標;iPhone X將開賣,零組件拉貨力道轉強,Q4有望締新猷

台北報導

 封測大廠日月光(2311)受惠於蘋果iPhone 8及Apple Watch等系統級封裝(SiP)訂單開始放量出貨,昨(11)日公告第三季集團合併營收季增11.9%達738.78億元,來到先前預期的10~12%季成長率的上緣。

 由於蘋果iPhone X即將開賣,零組件拉貨力道持續轉強,法人看好日月光第四季營收可望季增5~9%,有機會改寫季度營收歷史新高紀錄。

 日月光公告9月及第三季營收數字。9月封測事業合併營收月減1.3%達139.96億元,較去年同期減少3.9%,主要是受到新台幣兌美元匯率升值及工作天數減少影響。第三季封測事業合併營收季增7.2%達418.54億元,與去年同期相較則小幅下滑2.7%,但若以第三季美元計價合併營收13.85億美元來看,其實優於去年同期的13.54億美元。

 受惠於蘋果SiP模組封測訂單開始拉高出貨量,日月光加計EMS事業的9月集團合併營收月增11.2%達271.96億元,為1年來單月新高,與去年同期相較微幅下滑0.3%。第三季集團合併營收達738.78億元,較第二季成長11.9%,與去年同期相較成長1.5%,為歷年同期新高。

 日月光在先前法說會中釋出對第三季展望,預估封測事業第三季生意量將小幅低於去年同期水準,封測事業毛利率與去年第二季相當,EMS事業第三季生意量則與去年第三季及第四季的平均值相當,毛利率約與去年第一季及第二季的平均值相當。法人由此推算,日月光第三季集團合併營收將較第二季成長約10~12%左右。以日月光第三季合併營收738.78億元來看,營收表現順利達標,季增率則來到預期值的上緣。

 第四季因為進入蘋果iPhone X及新一代Apple Watch的SiP模組出貨旺季,加上蘋果新機內建晶片有多數都是由日月光代工封測業務,法人看好日月光合併營收可望較上季成長5~9%,應可順利改寫季度營收歷史新高紀錄。

 日月光營運長吳田玉日前指出,下半年新產品陸續上市,在需求帶動下,半導體市場庫存水位可望持續下降,產業景氣也將進入正向循環,今年日月光下半年也會逐季成長。包含工業、車用、PC、無線相關等產品,需求仍健康,因此對日月光營運正向看待。

新聞日期:2017/10/11  | 新聞來源:工商時報

頎邦左右逢源 今年營收拚新高

iPhone8備貨旺季、非蘋陣營手機需求熱

台北報導

 面板驅動IC封測廠頎邦(6147)受惠於蘋果iPhone 8生產鏈進入零組件備貨旺季,加上非蘋陣營智慧型手機及大尺寸電視面板等驅動IC需求暢旺,頎邦第三季合併營收季增15.4%達49.95億元,改寫歷史新高紀錄。法人除了看好頎邦第四季營運維持高檔、今年營收將續創歷史新高外,也看好明年通吃非蘋陣營OLED面板驅動IC封測訂單。

 頎邦公告9月合併營收微增至16.82億元,續創單月營收歷史新高,與去年同期相較成長4.5%。第三季合併營收衝上49.95億元,不僅較第二季大幅成長15.4%,與去年同期相較亦成長7.2%,創下單季營收歷史新高紀錄。累計今年前9個月合併營收135.51億元,年增9.4%亦改寫同期歷史新高。

 頎邦第三季營收表現優於其它封測廠同業,主要是受惠於LCD驅動IC封測接單進入旺季,加上新開拓的功率放大器(PA)及射頻元件(RFIC)等晶圓凸塊及封測訂單續強。法人表示,頎邦除了打進蘋果iPhone 8供應鏈外,非蘋陣營也進入零組件備貨旺季,特別是大陸手機廠大量導入整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)方案,推升頎邦TDDI封測接單量能創下新高。

 蘋果即將上市的iPhone X採用OLED面板及全螢幕方案,同樣帶動大陸手機廠全面跟進,包括華為、小米、OPPO、Vivo等業者,第四季及明年上半年推出的新款手機,幾乎清一色導入全螢幕方案並搭載OLED面板。由於全螢幕面板驅動IC封裝製程改變,過去採用的玻璃覆晶封裝(COG)改成雙層薄膜覆晶封裝(COF),對頎邦來說,平均接單價格(ASP)提升有助於推升毛利率表現。

 雖然目前OLED面板主要供應商只有三星一家,但包括LGD、京東方等其它面板廠,明年OLED面板產能將全面開出,隨著聯詠、奇景、敦泰等驅動IC業者的OLED面板驅動IC將在明年進入量產,頎邦幾乎囊括非蘋陣營OLED面板驅動IC封測訂單,成明年營運成長新動能。

 另外,頎邦布局多年的非驅動IC封測市場,主要是看好PA/RF元件及類比IC的封裝製程出現世代交替。隨著PA/RF元件及類比IC的晶圓製程推進,封裝製程同時進入世代交替,晶圓級封裝技術成為市場主流,頎邦因為擁有較大的8吋晶圓凸塊產能,金凸塊及銅柱凸塊上都有不錯的技術能力,因此直接受惠於技術世代交替帶來的新商機,接單已快速放量,且訂單能見度已看到明年第一季。

新聞日期:2017/09/01  | 新聞來源:工商時報

雙利多加持 欣銓下半年業績旺

車電/布局有成,產品開始量產 智慧機/積極開拓物聯網市場,效益將顯現

台北報導
 測試大廠欣銓(3264)布局已久的車電市場即將開花結果,手握數家歐美IDM廠大單,加上智慧手機市場在下半年逐步回溫,讓先前併購的射頻(RF)IC測試場全智科業績將全力助攻欣銓。欣銓總經理張季明表示,看好半導體產業下半年景氣。
 欣銓昨(31)日召開線上法說會,張季明指出,欣銓進攻車用電子市場已經布局多年,且與歐美主要IDM廠商合作關係密切,在車電市場逐步發酵帶動下,上半年已開花結果,近2年也打入日本市場,再納入IDM大廠為客戶,於車電產品領域已經進入量產階段。
 事實上,德州儀器、英飛凌、恩智浦、飛思卡爾以及日商瑞薩等欣銓主要客戶,在車電市場業績都出現顯著成長,使欣銓相關業績表現不俗,且下半年汽車市場進入出貨旺季,汽車廠零組件供應商拉貨相當積極,欣銓自然受惠。
 此外,欣銓原先就是微控制器(MCU)全球前三大測試廠,現在納入全智科的RFIC測試領域,將可望全力進攻物聯網市場。張季明表示,全智科目前產品布局著重在智慧手機市場,但今年上半年手機市場表現平淡,導致業績並未有突出表現,因此未來欣銓將結合MCU及RFIC領域共拓物聯網市場,預期在未來1~2年內將可望見到綜效。
 至於欣銓於南京設立的子公司也於本月完成上梁典禮,預期今年底前將可望完工。張季明指出,欣銓南京子公司為百分之百獨資設立,預計今年12月或明年1月將開始進駐設備,最快明年上半年就可望開始量產。
 智慧手機市場目前已經開始逐步回溫,預期在今年第四季將可望見到拉貨高峰潮。法人看好,全智科業績將可望於今年下半年起逐月走高,且由於欣銓將可百分之百認列全智科營收,因此看好欣銓下半年逐季將創新高,全年業績也將再締新猷。

新聞日期:2017/08/28  | 新聞來源:工商時報

接單滿載 菱生Q3營收拚攻頂

法人看好本季營收達15~16億元,可望改寫近年季度營收新高
台北報導
 封測廠菱生(2369)下半年受惠於NOR Flash及金氧半場效電晶體(MOSFET)封裝訂單維持滿載,加上美系智慧型手機及日系遊戲機採用的3D感測(3D Sensing)或微機電(MEMS)進入出貨旺季,帶動產能利用率回升。
 法人看好菱生第三季合併營收將達15~16億元之間,有機會改寫2013年第三季以來的17季度營收新高紀錄。
 菱生上半年合併營收29.35億元,較去年同期成長7.9%,平均毛利率達11.4%維持高檔,代表本業獲利的營業利益0.62億元,較去年同期成長15.8%,稅後淨利達0.74億元,與去年同期相較大增逾1.1倍,每股淨利0.20元,優於市場預期。
 菱生7月營收月增3.6%達5.18億元,較去年同期成長10.2%,累計前7個月營收達34.53億元,較去年同期成長8.2%。
 法人看好菱生第三季進入封測市場旺季後,加上打進美系及大陸一線手機廠生產鏈,同時在任天堂Switch遊戲機擴大拉貨的帶動下,營收應可逐季成長,第三季營收上看15~16億元,有機會改寫17季度來營收新高紀錄。
 今年以來,NOR Flash市場供不應求,包括旺宏及華邦電都努力擠出新產能擴大投片,菱生主要承接2大客戶的NOR Flash封裝訂單,產能利用率維持滿載,下半年看來也將產能滿載到年底。再者,菱生的國外NOR Flash客戶也擴大下單,有機會帶動營收走高。
 菱生及京元電合作在台灣建立MEMS封測完整生產鏈,獲得國際IDM廠擴大釋出委外代工訂單,菱生因此打進美系手機大廠3D感測及MEMS供應鏈。另外,任天堂Switch遊戲機賣到缺貨,已緊急對生產鏈擴大下單,菱生亦順利承接MEMS封測代工訂單,而智慧型手機及車用電子擴大感測器及MEMS採用量,菱生也同步受惠。
 再者,下半年電源管理IC市場需求強勁,MOSFET市場也供不應求,同樣帶動菱生在類比IC封裝接單優於上半年及去年同期,特別是國際大廠來台尋求封測代工產能,菱生與IDM廠有多年合作經驗自然同步受惠。法人表示,菱生今年營收及本業獲利將優於去年,潭子廠產能利用率已回到8成以上,梧棲新廠的產能利用率也開始逐步提升,下半年旺季效應可期,菱生今年營收可望逐季成長。

新聞日期:2017/07/26  | 新聞來源:工商時報

力成Q2每股賺1.81元 優於預期

董座蔡篤恭:接單全面成長+在日布局順利,下半年十分樂觀

新竹報導

封測大廠力成(6239)昨(25)日召開法人說明會,第二季每股淨利1.81元優於預期。力成董事長蔡篤恭表示,下半年DRAM、NAND Flash、邏輯IC等3大產品線接單全面成長,併購日本測試廠TeraProbe及美光秋田廠後,亦順利在日本半導體市場建立完整生產鏈,總體來看對下半年營運展望樂觀,對今年全年營收及獲利改寫歷史新高很有信心。

力成因為6月開始認列日本測試廠TeraProbe營收,推升第二季合併營收季增10.0%達139.28億元,創下單季營收歷史新高,與去年同期相較成長23.1%。平均毛利率小幅降至20.9%,歸屬母公司稅後淨利14.10億元,較第一季成長21.0%,較去年同期成長24.9%,每股淨利1.81元。

力成公告上半年合併營收年增21.2%達265.88億元,平均毛利率21.2%,較去年同期增加0.8個百分點,歸屬母公司稅後淨利25.76億元,較去年同期成長24.5%,每股淨利3.31元,優於市場預期。

力成已在6月初完成併購TeraProbe後,8月可以完成併購美光秋田廠,並開始認列每月1.5億元營收。法人表示,力成第三季接單進入旺季,今年DRAM及NAND Flash產能吃緊,上游客戶產能全開,力成產能利用率將達滿載,加上秋田廠營收開始認列,第三季營收有機會較上季成長15%,續創季度營收新高。

蔡篤恭表示,秋田廠與美光已簽訂了3年合約,希望3年內可以把秋田廠當成力成日本高階封測基地,加上TeraProbe的晶圓測試產能支援,力成將在日本建立完整生產線,重點鎖定日本汽車電子及物聯網晶片市場。對力成來說,未來3年有很好客戶當基礎,不必當心3年內生意,3年內可全力穿透日本市場。

力成總經理洪嘉表示,第三季展望樂觀,在DRAM封測接單部份,西安廠的標準型DRAM產能持續開出,至於繪圖用GDDR的需求強勁,生意會很好,對覆晶封裝及晶圓凸塊產能利用率很有幫助。下半年因為是Mobile DRAM旺季,接單將創新高。

在NAND Flash封測接單部份,洪嘉指出,智慧型手機下半年進入旺季,又有重量級產品即將推出,正面看待eMCP/eMMC的手機用儲存元件旳季節性需求。另外,人工智慧及雲端運算帶動高階資料中心及伺服器需求,對於固態硬碟(SSD)的採用量持續增加,有助於力成接單。至於3D NAND的接單已達總接單量的3成強,隨著記憶體廠新產能在下半年開出,對力成營運將再添成長動能。

新聞日期:2017/07/20  | 新聞來源:工商時報

出貨放量 頎邦Q3營收將創高

傳京東方擬收購子公司頎中部份股權,建立策略聯盟

台北報導

 LCD驅動IC封測大廠頎邦(6147)傳出將與大陸最大面板廠京東方結盟消息。據了解,京東方將透過收購頎邦大陸蘇州子公司頎中部份股權方式,與頎邦建立策略聯盟關係,未來京東方的LCD驅動IC後段封測訂單均將交由頎邦負責。不過,頎邦昨(19)日表示,相關消息非由頎邦發布,所以無法評論市場傳言。

 由於智慧型手機及4K電視面板等LCD驅動IC封測訂單6月順利到位,頎邦6月合併營收月增15.0%達15.78億元,較去年同期成長11.1%,為歷年同期新高。第二季合併營收季增2.3%達43.27億元,優於市場普遍預估的持平情況,較去年同期成長8.4%。至於上半年合併營收達85.56億元,較去年同期成長10.8%。

 頎邦第三季營運進入旺季,包括蘋果、華為等新款智慧型手機將在下半年推出,小尺寸LCD驅動IC封測訂單量正在快速成長,至於整合觸控功能面板驅動ICTDDI)市場滲透率持續提升,頎邦已拿下新思國際(Synaptics)及敦泰的TDDI封測訂單,下半年出貨明顯放量。

 另外,4K超高畫質電視市場滲透率拉高,8K電視也即將推出上市,因為需要搭載更多LCD驅動IC,將有助於頎邦的大尺寸驅動IC封測產能利用率快速提升。至於在非驅動IC的布局上,頎邦的功率放大器(PA)及射頻元件(RF)的晶圓凸塊、晶圓尺寸封裝(WLCSP)接單強勁,已打進國際PA大廠供應鏈。整體來看,法人看好頎邦第三季營收將創歷史新高紀錄。

 由於現階段政府不樂見大陸業者直接投資台灣封測廠,因此,南茂日前透過出售上海子公司宏茂微部份股權予紫光方式,與紫光集團建立策略聯盟,而近期市場傳出,京東方也將透過收購頎邦蘇州子公司頎中部份股權方式,與頎邦建立策略聯盟,未來將把所需的LCD驅動IC的後段封測訂單交給頎邦代工。

 業者指出,包括京東方、中電熊貓、華星光電、惠科集團等大陸業者,近年大舉投入興建8.5代以上面板廠,總體來看,若大陸8.5代以上面板廠產能全開,以4K規格面板計算,每月對LCD驅動IC的總需要量將達3億顆以上。

 業者表示,由於LCD驅動IC生產鏈的產能瓶頸,在於後段晶圓植金凸塊(gold bump)及薄膜覆晶(COF)封測產能,為了提前卡位取得產能優先權,市場因此傳出京東方將與頎邦建立策略聯盟。此案若成功,對雙方來說將是雙贏局面

新聞日期:2017/07/07  | 新聞來源:工商時報

精測新營運總部 後年啟用

斥資逾16億動土,並做為垂直探針卡生產基地,可望再增千名員工

桃園報導

 晶圓探針測試卡廠精測昨(6)日舉行新建營運總部動土典禮,投資金額達16.13億元,預定2019年第三季落成啟用。精測表示,未來營運總部同時也是垂直探針卡(Vertical Probe Card)的生產基地,預料未來有機會再擴增1,0001,500名員工。

 精測昨日上午於自家總部斜對面舉行營運總部動土典禮,由桃園市副市長游建華、精測董事長李世欽、總經理黃水可及中華電信投資長郭水義等人共同持鏟動土。李世欽表示,精測營運成長迅速,於2014年購置的現有廠房已不敷使用,為了擴充產能及人力,因此另覓土地新建總部。

 精測新營運總部為地上十層、地下兩層的建築,占地約1.5萬平方公尺,樓地板面積約6萬平方公尺,並具備半導體等級的無塵室設備,也包含精測當前營運主力垂直探針卡的生產產線。

 黃水可指出,精測新營運總部預計將於2019年第三季落成啟用,預估到了20232025年左右總部全數樓層就可望充分運用。此外,新營運總部預估可望再容納1,0001,500人,舊有廠房屆時也將會重新拉皮,到時候就將有面貌出現。

 針對下半年半導體產業景氣,黃水可認為,下半年將會是不錯的半年,由於今年上半年半導體產業景氣較悶,遞延性的訂單都將在下半年開始發酵,從過往例子來看,上下半年各公司業績比重通常分別為4555,不過今年最佳狀況有機會出現4060

 法人認為,精測將配合大客戶台積電開始供貨,第三季將可望出現出貨旺季,推估精測第三季合併營收將比第二季增加,也就是第三季業績將有機會刷新歷史紀錄。至於後續營運動態,由於市場看好蘋果新iPhone將吸引新機購買或換機潮,台積電也有機會因此一路旺到明年第一季,精測也將受惠。精測不評論法人預估財務數字。

 

 黃水可說,目前精測10奈米製程產品已經順利量產出貨,將陸續開始貢獻營收,至於7奈米製程產品已經完成製程驗證,接下來將進行工程驗證階段,預計明年上半年將開始挹注業績。

新聞日期:2017/07/05  | 新聞來源:中時電子報

矽格6月營收 同期新高

智慧手機市場回溫,Q3營收將明顯優於Q2

封測廠矽格(6257)公告6月合併營收達5.13億元,達到歷年同期新高,累計第二季合併營收達14.63億元、年增約4%。法人表示,目前智慧手機市場已逐步回溫,特別是主力客戶聯發科(2454)智慧手機晶片也開始穩健出貨,第三季合併營收可望上衝。

 矽格公告6月合併營收達5.13億元、月增約3.6%,相較去年同期增加4.77%,累計今年第二季合併營收達14.63億元、季增約0.3%,與去年第二季相比也有4.2%的成長幅度。

 法人表示,矽格目前各大產品線的接單相當,開始逐步進入旺季水平,不論手機晶片、消費性產品以及影像相關產品都有回溫跡象,特別是大客戶聯發科手機晶片在歷經上半年的手機庫存調整階段後,客戶端對於智慧手機晶片也開始回補庫存,封測廠矽格也因此受惠。

 對於矽格下半年展望,法人指出,矽格由於營運主要布局在智慧手機、網通及車用IC的測試上,正好搭上下半年智慧手機市場步入傳統旺季,且PC及NB產品目前市場需求也並未如市場悲觀,因此矽格也可望因此接單暢旺,第三季營收將明顯優於第二季水平。

 此外,隨著電子產品走向輕薄短小,封裝技術也走向微小化,因此矽格為因應此趨勢,在封裝方面也準備了微機電(MEMS)、方形扁平無引腳(QFN)、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)等解決方案,至於在模組封裝部分也進軍系統級封裝(SiP)及功率放大器(PA)模組封裝等,充實營運實力。

 

新聞日期:2017/07/04  | 新聞來源:中時電子報

精測 6月、Q2營收同創新高

受惠先進製程進入量產階段,法人看好Q3旺季業績再創新高

晶圓探針測試卡廠中華精測(6510)昨(3)日公告6月合併營收2.84億元,再度刷新歷史單月新高,累計今年第二季合併營收達8.39億元,同步創下單季新高水準。法人表示,進入第三季半導體傳統旺季後,再創業績新高可期。

 精測公告6月合併營收2.84億元、月增2%,創單月歷史新高,相較去年同期大幅成長21.3%。累計今年第二季合併營收達8.39億元、季增6.3%,創單季新高表現,跟去年第二季相比也有28.9%的成長幅度,優於市場預期表現。

 法人圈普遍看好,由於先進製程進入量產階段,精測今年第二季毛利率也有望站上55%左右水準,每股稅後盈餘(EPS)將上看6.46.6元水準。精測不評論法人預估財務數字。

 精測今年第二季合併營收再度刷新歷史紀錄,主要原因來自於台積電10奈米製程已經進入投片量產階段,且第三季可望因為蘋果的A11晶片拉高產能,測試卡需求再度向上成長,加上14奈米製程幾乎躍升成為智慧手機中高階晶片主力,產能也同步放大,對於精測的探針卡需求也相對成長。

 法人表示,今年下半年進入半導體傳統旺季之後,台積電的先進製程產能將進入高速出貨階段,精測也將因此受惠,因此預期精測第三季合併營收可望勝過上季水準,再度創下歷史新高表現。

 至於在7奈米製程部分,精測已經開始配合客戶進入工程驗證階段,並在下半年全數認證完畢,明年上半年就將開始進入量產,由於投片7奈米製程客戶將可望高於10奈米,預期精測營收也將向上成長,今明年成長動能無虞。

 由於為了準備後續營運動能,精測今年也規劃10.5億元資本支出,其中包含設備添購等需求之外,更包含今年將配合國際級大客戶開發特殊應用PCB的設備及廠房資金。

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